新型抗菌Ni-PTFE纳米复合镀层的制备

为提高单金属镍镀层材料的抗菌性能,采用电镀镍工艺添加抗菌性能优越的聚四氟乙烯(PTFE)纳米颗粒,制备Ni-PTFE纳米复合镀层。通过考察纳米复合镀层的接触角和表面能,考察了纳米复合材料的抗菌性能。结果表明:纳米复合镀层中镍与PTFE纳米颗粒结合紧密,形成均匀,致密的表观形貌;PTFE纳米颗粒的加入大幅度地提高了镍镀层的抗菌性能。     

稀土元素对机械镀锌层性能的影响

采用机械镀锌工艺,在镀层形成过程中添加某种稀土盐获得机械镀锌层。测定了镀层的电化学腐蚀参数、镀层孔隙率、元素谱线及镀层断面形貌。讨论了稀土含量对镀锌层电化学腐蚀性能、孔隙率的影响。研究结果表明:稀土能显著改善机械镀锌镀层的耐蚀性能和提高镀层的致密性;镀层耐蚀性随稀土添加量增加呈先提高后降低趋势;当稀土加入量为2%时,锌镀层耐蚀性最好,致密性最高。     

电路板化学镀镍液EN-600的研制

文章介绍一种用于电路板化学镀镍／沉金工艺的化学镀镍液EN-600。这种处理液采用独特的稳定体系,使镀液性能在寿命周期内保持稳定一致,同时能形成致密的镍磷合金层,增强镀层的耐蚀性,减少镍表面的过腐蚀,提高化学镀镍／沉金处理的良晶率。     

薄壁铜件镍镀层返黑点原因分析与工艺优化

针对薄壁铜件电镀镍后存放一段时间出现的镍镀层表面返黑点问题,利用优化电镀工装、优化电镀工艺流程等对镀镍工艺进行优化。采用盐雾腐蚀试验、孔隙率测试以及环境试验等方法对镀镍层性能进行评价。研究结果表明,工装优化后的镀层厚度均匀性有所提高,有利于提高生产效率和镀层质量;工艺优化后的镀镍层孔隙率明显降低、耐蚀性能明显提升,无返黑点现象。     

化学镀镍的耐腐蚀机理研究

化学镀镍因其镀层非常均匀、镀液分散能力好、耐蚀性和耐磨性高以及一些特殊的物理化学性能而成为发展最快的表面镀覆工艺。专家闫洪拟通过对化学镀镍层的含磷量、组织结构、钝化膜、孔隙率和后处理工艺等五方面进行讨论，从而得到化学镀镍的耐蚀机理，使非晶态Ni-P合金化学镀层良好耐蚀性能在工业生产中发挥更大的作用。     

深孔电镀亮镍工艺

电池外壳等有深孔、盲孔的零件，采用一般电镀亮镍工艺很难保证其内表面全部镀覆均匀的镍镀层，即使采用化学镀镍或焦磷酸盐、ＨＥＤＰ等镍工艺也存在种种问题。本文推荐一种适合于深孔镀镍的新工艺，以瓦特镀镍液为基础，并含有ＳＸ－１络合导电盐及ＳＸ－２等添加剂，可提高电镀液的深镀能力和镀件的耐蚀性能，     

陶瓷表面化学镀Ni-P合金工艺的研究

陶瓷表面经化学镀镍处理后既可以保证陶瓷原有的机械物理性能,又可以使陶瓷具有导电、导热、耐蚀等性能.采用正交实验的方法,得出陶瓷表面化学镀镍的最佳工艺配方和条件.采用扫描电子显微镜观察镀层微观形貌,利用能谱仪分析其化学成分,通过热震实验测试镀层与陶瓷的结合力.结果表明:陶瓷表面镀层覆盖完整、均匀、致密,镀层与陶瓷结合良好...     

化学复合镀镍-磷-氧化铝工艺研究

为进一步提高化学镀镍磷合金层的性能，在镀液中加入氧化铝粒子制度得镍－磷－氧化铝复合镀层。研究了镀液中各成分及操作条件对镀速的影响，并对镀层的组织结构和性能进行了测试。结果表明，该工艺镀液稳定性好，所得复合镀层的硬度和耐磨性优于镍磷合金镀层。     

石膏表面电刷镀镍工艺

介绍了石膏表面电刷镀镍的工艺.石膏样品用环氧树脂封闭处理后,涂刷铜导电胶使其表面金属化,在10~14 V电刷镀镍,随后用高整平镍刷镀液在12~16 V第二次电刷镀镍,可以得到结晶细致的光亮镍镀层,测试了所得镀层的附着力、硬度及厚度.     

碱性化学沉积镍-磷合金镀层耐蚀性的研究

采用正交实验对柠檬酸钠体系碱性镀镍液的组成及工艺条件进行优化,获得具有良好耐蚀性的镀层,并分析各组分的质量浓度对饺层耐蚀性能的影响。采用SEM观察镀层的表面微观形貌,利用电化学方法（Tafel曲线）和差重法评价镀层的耐蚀性能。结果表明:最佳工艺得到的镀层均匀、细致,镀液中NaH₂PO₂的质量浓度对镀层的耐蚀性能影响较大。