中芯国际和卓胜微合作开发55纳米射频IP平台通过硅验证

中芯国际集成电路制造有限公司和卓胜微电子,中国知名射频IP公司共同发布:卓胜微电子的蓝牙射频IP已在中芯国际55纳米低功耗逻辑工艺上通过硅验证,并已集成到中芯国际的客户产品流片之中。验证成功的蓝牙射频IP是中芯国际和卓胜微电子合作开发的成果,也是中芯国际建立射频IP平台的重要里程碑。此IP已达到业内领先地位,可为双方共     

Cadence与中芯国际推出通过验证的射频工艺设计工具包

2007年8月1日Cadence设计系统公司和中芯国际共同宣布,一个支持射频设计方案的新的0.18μm SMIC CMOS射频工艺设计工具包将正式投入使用。该工具包(PDK)已成功通过验证,正式进入中国射频集成电路设计市场。其验证包括代表性设计IP的硅交互作用测试,如PLLs,集中于仿真结果和快速     

USB3．0热用在即 和芯微电子IP通过兼容测试

作为国内规模最大的数模混合IP核提供商，四川和芯微电子股份有限公司（IPGoal）一直专注于高速高精度数模混合信号集成电路IP核的研发、推广和授权，该公司是中国大陆第一家掌握USB2．0和音频编解码核心技术并实现批量生产的企业，也是国家863计划和核高基项目承担单位。目前，和芯微电子已与主流晶圆代工厂建立了长期合作。     

Synopsys和中芯国际合作推出65nm～40nm的SoC设计解决方案

<正>全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)的供应商新思科技有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司11月15日宣布已正式提供用于中芯国际先进65nm工艺的系统级芯片(SoC)综合设计解决方案。该解决方案将Synopsys丰富的Design Ware(?)接口、模拟IP产品组合和     

新思携手中芯国际推65／40nm的SoC设计解决方案

新思科技有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司近日宣布已正式提供用于中芯国际先进65-nm工艺的系统级芯片（SoC）综合设计解决方案。该解决方案将Synopsys丰富的DesignWare接口、模拟IP产品组合和其它基础性IP,     

技术动态

“中国IP联盟”在京成立在信息产业部电子产品管理司、科技部高新技术和产业化司等相关单位的指导下,由信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)、大唐微电子、神州龙芯、苏州国芯、中芯国际等8家单位发起的“中国硅知识产权产业联盟”(简称中国IP联盟)日前在北京正式成立。首批加入联盟的企事业单位有51家,包括国内各地IC设计企业、科研机构、国内外硅知识产权(IP核)提供商,世界著名EDA工具提供商以及IC制造企业。     

上广电与Cadence将合资成立上海广电集成电路公司

中芯国际和ARM日前宣布,中芯国际采用ARM(r) Artisan(r)物理IP系列产品中的ARM Metro(tm)低功耗/高密度产品和Advantage(tm)高性能产品,用于90nm LL(低渗漏)和G(主流)处理工艺。ARM称,2006年第四季度,客户可通过ARM网站免费获取用于中芯国际90nm工艺的ARM物理IP。     

中芯国际0.11微米制程缩小31%面积

正中芯国际集成电路制造有限公司于3月9日宣布,其0.11微米后段铜制程(Cu-BEoL)超高密度IP库解决方案可为客户平均节省31%芯片面积。中芯国际此次发布的超高密度IP库解决方案,与传统IP库相比,可使客户     

一种8b RISC微处理器的综合

近年来，随着微电子技术的飞速发展，微处理器以其突出优点广泛应用于各个领域。微处理器IP核的设计也随之成为业界关注的焦点。综合是进行微处理器IP核设计的一个重要步骤。本文介绍一种8b RISC微处理器的综合过程，着重论速ROM，RAM模块的综合方法及与其他模块的接口问题。所使用的软件为Synopsys Design Analyzer以及AVanti!的Rapidcompiler，综合库是中芯国际0．35μm的综合库。综合出的网表已通过门级验证。     

ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作

正为高性能系统级芯片设计提供创新IP支持,ARM与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际共同宣布,双方针对ARM Artisan物理IP签订合作协议,为中芯国际的28纳米poly SiON(PS)制程工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片(SoC)设计支持。基于这项合作,中芯国际与ARM将为广大的消费应用提供全面的物理IP平台与先进制程工艺技术。这些     

Mentor授权IBM使用IP Virtual Library

Mentor Graphics公司与IBM微电子公司最近达成授权协议,将MentorGraphics公司M.IP Virtual Library中可重复使用的软件芯核用于IBM现有的“蓝色逻辑(Blue logic)”芯核,以便帮助IBM公司的ASIC客户发展芯片系统。利用Mentor Graphics公司的这个元件库中已经验证的IP模块,IBM的ASIC部门就可以将更先进的芯片功能提供给客户。     

卓胜微电子：携国标地面数字电视量产芯片闪亮登场CCBN2008

卓胜微电子以“融合标准、融合芯片、融合终端、融合应用”的主题,携国标地面数字电视量产芯片MXD1320参展CCBN2008展会。 国标地面数字电视融合芯片MXD1320量产顺利完成。卓胜微电子今年1月成功发布国标地面数字融合芯片MXD1320,通过国家数字电视专家组的验收,与全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）紧密合作,于3月初完成了MXD1320的第一批批量生产。     

Synopsys和中芯国际合作推出65-nm到40-nm的SoC设计解决方案

全球领先的半导体设计、验证、和制造软件及知识产权（IP）的供应商新思科技有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司宣布已正式提供用于中芯国际先进65-nm工艺的系统级芯片（SoC）综合设计解决方案。该解决方案将Synopsys丰富的DesignWare接口、模拟IP产品组合和其他基础性IP,通过可调参考流程与Galaxy TM实施平台集成在一起。     

大唐电信集团成立集成电路创新技术中心

正大唐电信科技产业集团集成电路创新技术中心成立并举办"半导体IP技术发展研讨会"。大唐电信集团董事长兼总裁真才基,副总裁黄志勤、陈山枝出席研讨会。研讨会邀请了工信部电子信息司副司长彭红兵、中科院微电子所所长叶甜春、原清华大学微电子所所长钱佩信、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康,工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)副主任高松涛等知名业内专家,以及中芯国际、Synopsys、Cadence等国际顶级集成电路设计与制造企业代表参加研讨。大唐电信集团总工程师、集成电路创新技术中心总经理王映民主持研讨会。     

厂商动态

MIPS收购FirstSiliconSolutions(FS2)公司9月8日,MIPS科技宣布收购FirstSiliconSolutions(FS2)的公司作为其全资子公司。FS2公司专门致力于芯片知识产权(IP)、设计服务和针对SoC、SOPC、FPGA、ASSP和ASIC器件的编程、测试、调试和嵌入式跟踪片上仪器(OCI)的开发工具。中国硅知识产权产业联盟将正式成立“中国硅知识产权产业联盟”(简称中国IP联盟)将在北京正式成立。联盟由信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)、中芯国际、中星微电子、神州龙芯、苏州国芯、大唐微电子、智芯科技、海信等家单位发起。首批加入联盟的…     

携国际地面数字量产芯片，卓胜闪亮登场CCBN

第十六届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2008）于3月21日至23日在北京举行。卓胜微电子贯彻“融合标准、融合芯片、融合终端、融合应用”的主题，携国标地面数字电视量产芯片MXD1320参展本次重要展会。     

卓胜微电子推出国内首款自主的射频加基带CMMB接收芯片

卓胜微电子正式宣布推出CMMB芯片方案——MXD0250。该芯片完全符合中国的移动数字电视CMMB标准,并具有低成本,低功耗,移动性好的优势。MXD0250的最大特点是集合了卓胜公司完全自主研发的调谐器和解调器,在成本上比采用第三方Tuner的方案有明显的优势。     

一句话新闻

※首块国标融合芯片推出地面数字电视产业化开始破冰。上海卓胜微电子1月18日在北京宣布,正式推出地面数字电视标准第一版解调芯片——MXD1320。     

卓胜微电子融资800万美元大力推动地面国标电视市场

日前．卓胜微电子宣布完成公司的第二轮融资．共计金额800万美元。这一轮融资的主导投资机构是盈富泰克创业投资。     

武汉新芯:定位存储器制造,两年后或推3DNAND

正武汉新芯集成电路制造公司(XMC)2006成立,2012年底起独立经营,是国有制企业。为了区别于本土的制造巨头SMIC(中芯国际)和华力微电子(HLMC)等,XMC将立足存储器制造。近日,武汉新芯董事长王继增告诉笔者。