基于球傅里叶变换的声源三维空间定位

声源的空间方位信息是重建听觉环境重要的因素之一.本文研究了球形麦克风阵列(SMA)在声源空间定位的方法.针对球麦克风的设计,提出了一种等距离分布方法.本文从声学原理出发,利用球傅里叶变换将声场变换到波矢-频率(k-ω)域,推导出基于球傅里叶变换的声源定位算法,从而获取其声源方位信息得到各声源的分布情况.声压经虚拟仪器采集后,进行了数值仿真.结果表明,该算法利用球谐波的正交性,可以减少运算量,能获得多声源的准确定位,并且阵列所需的麦克风数量远远小于其他分布.     

无铅再流焊接BGA球窝缺陷研究

球窝现象是密间距BGA、CSP类器件在无铅再流焊接中经常发生的一种高发性缺陷.在现场案例解剖、分析获取的数据和分析资料的基础上,根据其所表现的物理特征对球窝现象进行了分类.并基于密间距PBGA、CSP在再流焊接过程中所发生的物化现象,对其形成机理进行了研究和试验,在此基础上初步探讨了抑制此现象的对策.     

铟凸点回流时的异常现象的研究

利用湿法回流缩球的技术,使铟柱回流成铟球。在研究中心距为30?m、面阵为320×256的读出电路在回流缩球的过程中遇到了3种异常现象,即铟球体积异常、铟球桥接和铟球偏离中心位置的现象。详细地介绍了这3种现象产生的过程及背景,分析了产生这3种现象的机理以及对器件性能和倒装互连的影响,并提出了相应的解决措施。     

阻抗球涂覆均匀等离子体电磁散射的解析解

均匀无源各向异性等离子体介质中的电磁场是第一、第二类各向异性等离子体球矢量波函数的线性叠加,在阻抗球表面满足阻抗边界条件、等离子体与自由空间表面满足电磁场切向连续的边界条件,可得出各向异性等离子体涂覆阻抗球在平面波入射情况下,均匀等离子体介质中电磁场用各向异性等离子体球矢量波函数表示的系数满足的矩阵方程,进而得出散射场由球矢量波函数展开的展开系数和雷达散射截面.数值计算的结果表明:当阻抗球的半径趋于0时,其结果和均匀各向异性等离子体球对平面波的电磁散射结果相同.最后还给出了一些数值计算的结果.     

激光植球工艺参数对焊球剪切强度的影响

激光植球工艺在实际应用中存在焊球剪切强度低于标准的问题。使用Ф500μm的焊球(Sn63Pb37)进行不同激光参数下的焊接试验,通过测量焊球剪切强度,找到激光高度、激光功率、激光作用时间的优化方向。     

BGA焊球连接技术

随着Internet的普及应用和移动电话手机等便携式通信/信息处理终端产品的市场急速扩大,半导体器件封装结构也由TSOP(或QFP)向球栅阵列BGA(Ball Grid Arrag)封装结构发展。如今,各种各样的BGA结构已成为半导体器件的主流封装结构。例如,日本NEC公司提供出图1所示的形形色色的BGA封装结构,各有不同的性能和应用领域。其中,有代表性的BGA封装结构如下:●小巧轻便的精细间距球栅阵列FP     

剪切推球测试条件对Au球焊点推球结果的影响

Au引线键合是电子封装中应用广泛的芯片互连技术,剪切推球测试是评价引线键合球焊点质量和完整性的主要方法之一.利用未热老化和热老化不同时间的Au球键合试样,通过试验和数值模拟研究了推球高度和推球速度对推球值和推球失效界面形貌的影响.     

球栅技术进程及应用

球栅技术是一种基于交流电磁感应的技术,是目前流行的用于极端恶劣环境下测量动态直线位移的非接触式传感器——球栅尺的关键技术[1]。本文结合当前广泛应用的感应同步器、光栅尺、光电编码器以及磁栅等传感器所存在的不足之处,比如解决某些恶劣环境下的测长问题等（高温,高压,多粉尘,多噪声或者浸泡在水里或油里）[2]。基于电磁互感原理,详细介绍了球栅技术原理和典型球栅尺的工作原理,同时详细给出了球栅尺的结构。并介绍了典型球栅尺相关的关键技术：安装、硬件电路及数据处理和误差分析。最后结合其特点给出了球栅传感器当前的应用领域,并预测了其发展趋势。     

扬声器球顶形状与频响曲线关系的FEM分析

用有限元法(FEM)分析扬声器的球顶形状与频响曲线的关系,包括声场分析的基本理论、有限元模型的网格划分以及一些仿真和实验结果.     

CBGA植球在线质量检测与控制技术

文章主要阐述了CBGA（陶瓷焊球阵列封装）植球过程中焊球、锡膏的选择,基板上焊盘镀金层厚度的控制,植球网板与印刷网板的制作,回流工艺的设定,焊球与陶瓷基板黏附质量的无损检测和破坏性检测方法。介绍了CBGA产品植球过程中的在线质量检测与控制,对提高CBGA产品的植球质量、成品率、一致性以及剔除焊球互连中的缺陷,提高产品的可靠性有帮助。     

用于光学微腔的玻璃微球研究进展

玻璃微球谐振腔具有极高的品质因数和极小的模式体积,近年来它在低阈值微球激光器、微放大器、非线性光学、腔量子电动力学效应以及高灵敏度传感器等领域引起广泛的关注。回顾了玻璃微球的研究历程,从玻璃微球制备方法、微球激光输出、耦合方式和传感器应用方面概括了玻璃微球的研究现状,对其发展前景进行了展望。     

晶片级CSP应用温度解析

晶片级芯片尺寸封装形式在半导体行业中长期以来占有非常重要的地位．这一封装形式被成功应用到满足不同温度要求的新型WLCSP封装，用以实现热量转换及信号保护，满足电子业界不断增加的热量密度要求。该篇文章聚焦温度对晶片级封装器件板上装联的影响．包括1．）焊接-锡铅焊接与无铅焊接：2．）底部填充一温度对填充材料性能的影响：3．）焊接失效模拟分析-温度与表面贴装工艺如何影响焊点可靠性．帮助工程师分析、解决WLCSP在生产应用中可能出现的各类问题：实验过程中红外摄像监控仪用于监控不同规格WLCSP不同焊接工艺下焊点温度特性．[编者按]     

湍流大气中高稳定性全庞加莱球光束模式选择（特邀）

作为新型结构光束的一类,全庞加莱球光束因其横截面上自旋角动量和轨道角动量发生耦合,近年来在自由空间光通信领域内受到广泛关注。然而,传输信道中的大气湍流将产生诸如光束扩展、漂移、光强闪烁等严重影响,进而限制光通信系统性能。结合随机相位屏,对具有“C”型偏振奇点的全庞加莱球光束、“V”型偏振奇点的柱矢量光束和均匀偏振的标量涡旋光束在湍流大气中的传播进行大量的数值模拟。归一化光强相关系数和模式纯度被用于研究杂合庞加莱球表面不同位置处表征的全庞加莱球的稳定性。结果表明,相较于具有相似偏振拓扑荷和光强分布的柱矢量光束以及标量涡旋光束而言,坐标位于南半球的全庞加莱球光束在弱湍流和中湍流(r₀=0.5 m, 0.125 m)下具有较高稳定性。而在强湍流下(r₀=0.056 m),优势区域缩小至2σ∈[?5π/32, 0](纬度坐标)。上述结果将为自由空间远距离通信中传输介质的选取提供重要依据并进一步促进通信质量的提升。     

铜线压焊工艺防氧化问题研究

分析了集成电路封装压焊工艺中引起铜线氧化而造成工艺不稳定的各种原因并提出了解决方法。从设备、制具、材料、工艺等方面,采用分析铜球形状的方法,研究了不同气体保护装置、气体流量、烧球参数等对铜线成球及氧化的影响;确定了防止铜线氧化的最有效措施及其他改善方法,并通过实验对比及生产跟踪证实了所述措施与方法的有效性。     

球栅阵列封装

本叙述了球栅阵列（ＢＧＡ）封装的概况，与ＱＦＰ相比的优点以及ＢＧＡ的多种变种．     

重复脉冲高压火花放电球隙

研制了一种充气火花放电球隙,具有高的触发稳定性,大的工作电压范围,可在50Hz 重复脉冲下长时间稳定工作,适合于 N_2、TEA CO_2、放电准分子等脉冲放电激光器中作开关元件,也可用于脉冲大电流放电的其他场合。     

球源空间均匀分布阵的空间辐射场特性研究

定义了球源空间均匀分布阵的概念，从理论上推导了球源空间均匀分布阵远场声压和指向性公式，分析了它们与场点的位置、球源个数、相邻球源中心间距、波数及球源表面振速等因素的关系。并且对它们的关系作了仿真实验。在理论与仿真分析的基础上，给出了球源阵的设计原则：(1)根据球源空间阵大小的实际需要，确定球源个数和布阵方式；(2)球源本身的半径或体积尽可能选小一些，这样可减小阵的体积，以便尽可能增加球源个数并增强指向性；(3)在球源半径一定的条件下，相邻球源中心间距应尽量减小，最小到为球源直径的两倍。