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相似文献
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1.
Ca-α-Sialon的反应致密化   总被引:4,自引:0,他引:4  
本文通过反应热压制备了单相Ca-α-Sialon材料,研究了Ca-α-Sialon形成的反应致密化过程.不同温度下产物的XRD结果表明,1250℃样品开始软化,1300℃时体系中反应形成了钙铝黄长石相,1500℃时钙铝黄长石重新溶解于液相中,同时形成了Ca-α-Sialon,1600℃时反应完全,原料中各相完全消失,形成了单相Ca-α-Sialon.不同温度下产物的密度表明,伴随着上述反应形成过程,材料经过颗粒重排、溶解-反应-沉淀过程和晶粒生长三个阶段,通过液相烧结达到了致密化.  相似文献   

2.
液相烧结氧化铝陶瓷的致密化机理   总被引:4,自引:0,他引:4  
黄晓巍 《材料导报》2005,19(Z1):393-394
以CaO-MgO-SiO2玻璃为烧结助剂,对液相烧结Al2O3陶瓷的致密化机理进行了研究.研究结果表明,烧结助剂可显著促进Al2O3陶瓷的致密化,其致密度随烧结助剂含量的增加而提高,液相烧结激活能为265kJ/mol,表明扩散控制为其致密化机理.  相似文献   

3.
特种陶瓷的性能主要取决于其烧结工艺。为获得均一致密的陶瓷结构而发展出各种各样的烧结工艺,每种工艺都有其特有的优势与不足。通过综述特种陶瓷烧结致密化工艺的研究现状,包括传统烧结方法的新工艺路线以及近年来发展的新型烧结方法及工艺,评价了这些工艺的特点、机理以及烧结致密化效果,为特种陶瓷制备工艺的选择提供参考。  相似文献   

4.
曹伟伟  朱波  蔡殉  赵伟  厉彬 《功能材料》2011,42(1):185-188
测定了碳素复合材料的法向光谱发射率和法向总发射率,利用扫描电子显微镜(SEM)进行表面形貌分析,研究了浸渍致密化工艺以及表面形貌与碳素复合材料法向光谱发射率和法向总发射率的变化.结果表明,炭布和短纤维增强碳素复合材料的法向光谱发射率和总发射率均在最终浸渍致密化之后有所增加,在多次致密化后两组样品总发射率间的差距减小,增...  相似文献   

5.
喷射沉积及其制品的后续致密化研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
作为一种集快速凝固、半固态加工和近终成形加工于一体的新型材料制备方法,喷射沉积技术及其应用受到了广泛的关注.简要介绍与回顾了喷射沉积技术的原理、特点及其发展历史,总结了适于喷射沉积多孔材料塑性变形的基本规律,重点介绍了大尺寸喷射沉积坯料的后续致密化加工的研究进展,并对今后的发展方向进行了探讨与展望.  相似文献   

6.
工艺因素对C/C复合材料ICVI致密化的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
以2D针刺碳毡为预制体、丙烯为前驱气体、氮气为稀释气体,在常压条件下研究了沉积温度、滞留时间和丙烯分压等工艺因素对致密化速度的影响。结果表明,三个工艺参数协同作用,对致密化具有相似的影响:参数取值较高时初期致密化速度也较快,结果导致预制体表层气孔的过早填充,不利于进一步的沉积,反之,则致密化速度较慢,但有利于预制体内部的沉积。  相似文献   

7.
以共沉淀-喷雾干燥法制备的Ce0.8 Sm0.2 O1.9(SDC)粉体为原料,模压成型后高温烧结获得SDC电解质陶瓷片.研究模压成型过程中加压时间、压力大小以及烧结温度对烧结体致密度的影响,利用XRD和SEM分别对不同烧结温度获得的烧结体结构和表面形貌进行分析.研究表明,压力30MPa、加压时间30min后获得的坯体,随着烧结温度的升高,烧结体致密度呈上升趋势,烧结温度达到1450℃时进入烧结后期,烧结体具有较高的致密度.此外,通过测定烧结过程中坯体收缩率,对SDC电解质陶瓷片的烧结动力学进行了研究,从而确定SDC电解质致密化的烧结温度为1300~1500℃.  相似文献   

8.
对Mo-15Cu封装材料的液相烧结致密化行为进行了初步的探讨与研究。通过对不同烧结制度下合金的密度测量、显微组织观察、化学成分分析,获得了波相烧结Mo-15Cu材料的最佳烧结制度。研究表明,采用液相烧结法制备Mo-15Cu合金薄板时,最佳烧结温度为1350~140012,最佳保温时间为3h,此时的合金致密化程度最好,最高相对密度可达到98.37%。对Mo-15Cu材料波相烧结的致密化过程研究表明,固相烧结阶段对于Mo-15Cu材料的高度致密化(相对密度〉95%)起重要作用。  相似文献   

9.
二氧化锆电泳沉积膜的致密化烧结   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了钇稳定二氧化锆微粉在金属陶瓷Ni-8YSZAD THG T AD TP H R JN IYNIIP膜的致密化烧结过程。烧结收缩率△L/L随温度T的增高而增大,在110-1300℃期间,收缩率随温度增国而急剧增加。  相似文献   

10.
氧化锌压敏陶瓷烧结致密化过程的研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
本文研究了氧化锌压敏陶瓷的致密化过程,结果发现只有当烧结温度升高到一定值时,试样中的ZnO粉粒产生聚集,致密化过程才开始.致密化是瓷体获得稳定电性能的基础.低熔点添加剂B2O3可以降低致密化的起始温度,而致密化过程中的等温烧结对ZnO压敏陶瓷的最大密度几乎没有影响.  相似文献   

11.
采用少锡盐沉积机械镀锌工艺制备了机械镀锌的镀层.利用扫描电镜(SEM)观察机械镀锌层的断口形貌,借助晶体学的基础理论分析了镀层的结构,按其规律用散乱钢球堆积模型直观地模拟了镀层的立体结构,以此分析镀层的致密化机理.结果表明,机械镀锌镀层中的锌粉颗粒以散乱密堆的方式结合,形层过程不发生结晶现象;研究建立了机械镀无结晶镀层的最密填充理论模型,定量求得了镀层的孔隙率.  相似文献   

12.
以Si3N4粉、AlN粉、Y2O3粉以及BN粉末为原料,采用热压烧结(HP)方法在N2气氛、1900℃条件下制备BN掺杂α-SiAlON陶瓷,研究BN掺杂SiAlON陶瓷的致密化过程。BN粉末经造粒形成粒径约为0.5mm的球形颗粒,其掺量分别为SiAlON原始粉末质量的5%和10%。研究结果表明:BN的掺量对BN/SiAlON陶瓷的收缩趋势和致密化过程的温度范围无影响,BN掺量不同的两条相对收缩量曲线吻合得非常好,收缩均始于1650℃左右,结束于1705℃;在烧结温度相同的情况下,较高的BN掺量有助于提高BN/SiAlON陶瓷烧结过程的收缩速率和样品的总收缩量,在促进致密化进程的同时能够提高陶瓷的致密度。  相似文献   

13.
为了在镁合金汽车轮毂表面制备成本低、环保和耐腐蚀的转化膜,以提升其耐蚀性能,采用扫描电镜、能谱分析仪和电化学工作站等研究了后续致密化处理温度和时间对Mg-5.2Al-0.5Mn-1.8Ca合金表面铈转化膜形貌和电化学性能的影响.结果 表明:转化膜经磷酸盐致密化处理后其腐蚀电位正移、腐蚀电流密度减小、极化电阻增大,转化膜...  相似文献   

14.
浸渍中间相沥青使炭/炭复合材料致密化1前言热固性树脂或煤焦油沥青被用作炭/炭复合材料[1]的基体前驱物,但它们的碳含量并不高。中间相沥青的碳含量高,且在高温下具有流动性,但在炭化过程中由于热解气体释出而大幅度膨胀。本文作者用炭纤维布和热固性树脂制造了...  相似文献   

15.
王强  赫冀成 《材料导报》1997,11(5):27-29
燃烧合成是合成材料的新技术,但是,燃烧合成的产品多呈疏松状态,不具有工业利用价值。要获得致密的合成材料必须和其它的致密化工艺相配合。归纳总结了燃烧合成的致密化过程的研究现状,并着重介绍了几种颇有价值的致密化技术。  相似文献   

16.
以MgO-Al2O3-Y2O3体系作为烧结助剂,研究添加荆含量对无压烧结氮化硅陶瓷致密化的影响.对MgO、Al2O3、Y2O3三元添加剂进行单纯形格子设计及回归分析.结果表明,复合添加剂的比例对样品致密化及显微结构有着显著的影响.MgO、Al2O3和Y2O3按一优化比例引入到氮化硅陶瓷时可实现最大致密化速率,同时氮化硅大都呈现长柱状β-Si3N4晶粒,具有较大的长径比,显微结构均匀.  相似文献   

17.
对微波辅助法制备的钼铜复合粉末进行压制烧结,研究其致密化行为及复合材料性能。结果表明:烧结温度是控制钼铜复合材料成分、微观组织及综合性能的关键因素。1100℃下烧结的钼铜复合材料Cu含量最接近设计含量,过高的烧结温度将引起铜的损耗。在较低的烧结温度下(≤1100℃),复合材料的力学性能和物理性能随温度的升高而升高,但是过高的烧结温度(1200℃)会引起铜相的大量损失及颗粒异常长大,从而导致复合材料密度、硬度、导电率及导热率的降低。通过优化实验参数,1100℃下的复合材料具有理想的微观结构,铜相损失较少,复合材料成分接近设计成分,钼铜两相分散较为均匀,力学性能及物理性能优异,复合材料的密度、硬度、抗弯强度、电导率及热导率分别为9.79g/cm^3,229.1HV,837.76MPa,24.97×10~6S·m-1和176.57W·m-1·K-1。  相似文献   

18.
孙军龙  邓建新  刘长霞 《材料导报》2005,19(Z2):401-403
碳化硼陶瓷具有极高的硬度,然而其低韧性、低抗弯强度、难以致密化限制了它的广泛应用.已有一些研究集中于碳化硼陶瓷增韧补强和致密化,对这一方面国内外研究进展进行了归纳与评述,阐明各种增韧补强和致密化方法的优缺点,提出碳化硼陶瓷增韧补强和致密化研究值得发展的一些方向.  相似文献   

19.
为研究陶瓷材料烧结致密化过程,以晶界能和晶界曲率生长驱动力理论为基础,建立了含有气孔的二相晶粒生长的元胞自动机模型,对陶瓷材料烧结致密化过程进行了模拟,并与制备的Al2O3/TiN陶瓷材料进行对比.结果表明,模型可有效地模拟陶瓷材料烧结时晶粒的生长及气孔的湮灭情况,能较好地再现烧结致密化过程,模拟结果与制备的陶瓷材料微观形貌组织十分接近.  相似文献   

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