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Ca-α-Sialon的反应致密化 总被引:4,自引:0,他引:4
本文通过反应热压制备了单相Ca-α-Sialon材料,研究了Ca-α-Sialon形成的反应致密化过程.不同温度下产物的XRD结果表明,1250℃样品开始软化,1300℃时体系中反应形成了钙铝黄长石相,1500℃时钙铝黄长石重新溶解于液相中,同时形成了Ca-α-Sialon,1600℃时反应完全,原料中各相完全消失,形成了单相Ca-α-Sialon.不同温度下产物的密度表明,伴随着上述反应形成过程,材料经过颗粒重排、溶解-反应-沉淀过程和晶粒生长三个阶段,通过液相烧结达到了致密化. 相似文献
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液相烧结氧化铝陶瓷的致密化机理 总被引:4,自引:0,他引:4
以CaO-MgO-SiO2玻璃为烧结助剂,对液相烧结Al2O3陶瓷的致密化机理进行了研究.研究结果表明,烧结助剂可显著促进Al2O3陶瓷的致密化,其致密度随烧结助剂含量的增加而提高,液相烧结激活能为265kJ/mol,表明扩散控制为其致密化机理. 相似文献
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工艺因素对C/C复合材料ICVI致密化的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
以2D针刺碳毡为预制体、丙烯为前驱气体、氮气为稀释气体,在常压条件下研究了沉积温度、滞留时间和丙烯分压等工艺因素对致密化速度的影响。结果表明,三个工艺参数协同作用,对致密化具有相似的影响:参数取值较高时初期致密化速度也较快,结果导致预制体表层气孔的过早填充,不利于进一步的沉积,反之,则致密化速度较慢,但有利于预制体内部的沉积。 相似文献
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以共沉淀-喷雾干燥法制备的Ce0.8 Sm0.2 O1.9(SDC)粉体为原料,模压成型后高温烧结获得SDC电解质陶瓷片.研究模压成型过程中加压时间、压力大小以及烧结温度对烧结体致密度的影响,利用XRD和SEM分别对不同烧结温度获得的烧结体结构和表面形貌进行分析.研究表明,压力30MPa、加压时间30min后获得的坯体,随着烧结温度的升高,烧结体致密度呈上升趋势,烧结温度达到1450℃时进入烧结后期,烧结体具有较高的致密度.此外,通过测定烧结过程中坯体收缩率,对SDC电解质陶瓷片的烧结动力学进行了研究,从而确定SDC电解质致密化的烧结温度为1300~1500℃. 相似文献
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对Mo-15Cu封装材料的液相烧结致密化行为进行了初步的探讨与研究。通过对不同烧结制度下合金的密度测量、显微组织观察、化学成分分析,获得了波相烧结Mo-15Cu材料的最佳烧结制度。研究表明,采用液相烧结法制备Mo-15Cu合金薄板时,最佳烧结温度为1350~140012,最佳保温时间为3h,此时的合金致密化程度最好,最高相对密度可达到98.37%。对Mo-15Cu材料波相烧结的致密化过程研究表明,固相烧结阶段对于Mo-15Cu材料的高度致密化(相对密度〉95%)起重要作用。 相似文献
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二氧化锆电泳沉积膜的致密化烧结 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了钇稳定二氧化锆微粉在金属陶瓷Ni-8YSZAD THG T AD TP H R JN IYNIIP膜的致密化烧结过程。烧结收缩率△L/L随温度T的增高而增大,在110-1300℃期间,收缩率随温度增国而急剧增加。 相似文献
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氧化锌压敏陶瓷烧结致密化过程的研究 总被引:6,自引:0,他引:6
本文研究了氧化锌压敏陶瓷的致密化过程,结果发现只有当烧结温度升高到一定值时,试样中的ZnO粉粒产生聚集,致密化过程才开始.致密化是瓷体获得稳定电性能的基础.低熔点添加剂B2O3可以降低致密化的起始温度,而致密化过程中的等温烧结对ZnO压敏陶瓷的最大密度几乎没有影响. 相似文献
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以Si3N4粉、AlN粉、Y2O3粉以及BN粉末为原料,采用热压烧结(HP)方法在N2气氛、1900℃条件下制备BN掺杂α-SiAlON陶瓷,研究BN掺杂SiAlON陶瓷的致密化过程。BN粉末经造粒形成粒径约为0.5mm的球形颗粒,其掺量分别为SiAlON原始粉末质量的5%和10%。研究结果表明:BN的掺量对BN/SiAlON陶瓷的收缩趋势和致密化过程的温度范围无影响,BN掺量不同的两条相对收缩量曲线吻合得非常好,收缩均始于1650℃左右,结束于1705℃;在烧结温度相同的情况下,较高的BN掺量有助于提高BN/SiAlON陶瓷烧结过程的收缩速率和样品的总收缩量,在促进致密化进程的同时能够提高陶瓷的致密度。 相似文献
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浸渍中间相沥青使炭/炭复合材料致密化1前言热固性树脂或煤焦油沥青被用作炭/炭复合材料[1]的基体前驱物,但它们的碳含量并不高。中间相沥青的碳含量高,且在高温下具有流动性,但在炭化过程中由于热解气体释出而大幅度膨胀。本文作者用炭纤维布和热固性树脂制造了... 相似文献
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燃烧合成是合成材料的新技术,但是,燃烧合成的产品多呈疏松状态,不具有工业利用价值。要获得致密的合成材料必须和其它的致密化工艺相配合。归纳总结了燃烧合成的致密化过程的研究现状,并着重介绍了几种颇有价值的致密化技术。 相似文献
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对微波辅助法制备的钼铜复合粉末进行压制烧结,研究其致密化行为及复合材料性能。结果表明:烧结温度是控制钼铜复合材料成分、微观组织及综合性能的关键因素。1100℃下烧结的钼铜复合材料Cu含量最接近设计含量,过高的烧结温度将引起铜的损耗。在较低的烧结温度下(≤1100℃),复合材料的力学性能和物理性能随温度的升高而升高,但是过高的烧结温度(1200℃)会引起铜相的大量损失及颗粒异常长大,从而导致复合材料密度、硬度、导电率及导热率的降低。通过优化实验参数,1100℃下的复合材料具有理想的微观结构,铜相损失较少,复合材料成分接近设计成分,钼铜两相分散较为均匀,力学性能及物理性能优异,复合材料的密度、硬度、抗弯强度、电导率及热导率分别为9.79g/cm^3,229.1HV,837.76MPa,24.97×10~6S·m-1和176.57W·m-1·K-1。 相似文献
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