工艺参数对Ni-SiC纳米复合镀层沉积速率的影响

用电沉积的方法在铜表面制备了Ni-SiC纳米复合镀层,研究了不同的工艺参数,包括阴极电流密度、镀液中纳米SiC悬浮量、镀液pH值、镀液温度和搅拌速度对复合镀层的沉积速率的影响。结果表明：在实验电流范围内,镀层的沉积速率随着阴极电流密度的增大呈线性上升的趋势;随着镀液中纳米颗粒悬浮量、镀液pH值及搅拌速度的增大而增大,当达到一定值时,又开始下降;随着镀液温度升高,逐步降低。最佳参数为：不烧焦镀层前提下的最大电流,纳米颗粒体积质量为5g／L,pH值3．5—4．0,温度30℃,搅拌速度为中高速。     

甲基磺酸盐高速镀锡液性能研究

甲基磺酸盐高速镀锡液是一种环保性好、生产效率高、性能优良的新型电镀锡体系.对甲基磺酸盐电镀锡液(MSA)与苯酚磺酸盐电镀锡液(PSA)的电导率、镀液极化能力、覆盖能力(内孔法)、分散能力(远近阴极法)等镀液性能进行了对比研究,并分析了温度及电流密度对MSA镀层性能的影响.结果表明:MSA体系的导电能力、覆盖能力、分散能力较PSA好,其可操作电流密度范围宽,在45℃时镀层耐蚀性最好,通过XRD衍射分析发现电流密度越大镀层中(200)和(211)晶面衍射强度越小、镀层光泽性越好.     

Ni-SiC纳米复合电镀工艺研究

针对镀液中阴极电流密度、镀液温度以及极板间距,对Ni-SiC纳米复合镀层显微硬度的影响进行了研究.采用正交实验法对各工艺参数进行了优选.并且利用扫描电镜（SEM）对复合镀层的表面形貌及截面形貌进行了观察和分析.结果表明,Ni-SiC纳米复合镀层较纯镍镀层表面平整光滑,显微组织均匀、致密,并且其显微硬度也有明显提高.     

甲基磺酸盐体系中的铜箔缎面镀锡

在以甲基磺酸锡为主盐、硫脲为电位调整剂的镀液体系中,在铜箔上制备了呈缎面光泽的均匀锡镀层。镀覆过程,用电偶电流法进行了分析;对所得镀层的显微组织结构,采用FE-SEM和XRD进行研究。结果表明,在该镀液体系中浸镀锡,镀覆过程迅速而平稳,所得锡镀层具有体心四方的晶体结构,镀层显微形貌为均匀分布的颗粒状形态。     

Ni/纳米Al2O3微粒复合电镀工艺的试验研究

采用复合电镀的方法在45#钢表面制备获得Ni/纳米Al2O3微粒复合镀层.利用正交试验法研究了电流密度、镀液pH值和镀液温度对Ni/纳米Al2O3微粒复合镀层性能和沉积过程的影响.结果发现,它们对镀层沉积过程及其性能都有影响,但影响的程度和规律不同.最后综合考虑各因素,制订出Ni和纳米Al2O3微粒在45#钢表面发生共沉积的较理想工艺.     

铝合金上电沉积Ni-P-CNTs复合镀层及其摩擦性能研究

采用复合电沉积法在铝合金表面上制备了镍 磷 碳纳米管（Ni-P-CNTs）复合镀层,并用X射线衍射（XRD）和扫描电镜（SEM）对其进行了表征,分析了电流密度和镀液中碳纳米管的质量浓度对复合镀层形貌及其摩擦磨损性能的影响.当电流密度为3.0 A/dm2时可以得到表面光亮、平整的复合镀层,复合镀层中碳纳米管体积分数随着镀液中碳纳米管质量浓度的增加而增加.Ni-P-CNTs复合镀层比Ni-P镀层具有更高的硬度、耐磨性能和更低的摩擦系数.随着复合镀层中碳纳米管体积分数的增加,复合镀层的磨损量和摩擦系数逐渐降低.复合镀层摩擦性能的改善是由于碳纳米管具有优异的力学性能和良好的自润滑性能.     

一种节能阴极材料的制备条件研究

对在铁基体上进行复合电镀镍的制备条件进行了研究,讨论了镍粉悬浮量,镀液pH值,电流密度,镀液温度,电镀时间等工艺条件和参数对复合镀层的表面沉积量和表面镀层结合力的影响,通过实验确定了最佳电镀条件,电极耐酸腐蚀性强,析氢电位比纯铁下降260 mv左右,电极结构稳定成本低,制备简单,用于氯碱工业和水电解工业.     

超微金刚石对Ni-P化学复合镀层性能的影响

为改善Ni-P化学镀层的性能,采用化学复合镀的方法在镀层中添加了爆轰合成超微金刚石(Ul-trafine Diamond,UFD).研究了复合镀层的形成机理及镀液中UFD含量对复合镀层显微硬度及耐磨性的影响规律.实验用UFD众数粒径为114.6 nm.镀层显微硬度采用国产71型显微硬度仪进行检测,耐磨性采用国产MM200型磨损试验机进行检测.结果表明:随着镀液中UFD的加入,Ni-P合金粒子会以UFD颗粒为核心形成硬度较高的"包覆球"."包覆球"沉积到镀件表面形成复合镀层.复合镀层的显微硬度及耐磨性均随镀液中UFD含量的不同呈规律性变化.与Ni-P化学镀层相比,当镀液中UFD含量为0.8 g/L时,复合镀层显微硬度可提高0.6倍;当镀液中UFD含量为1.0 g/L时,复合镀层耐磨性可提高4.8倍.     

汽缸表面上镍-碳化硅的分散镀

本文对船用汽缸材料表面上的镍—碳化硅分散镀进行了研究。研究了镀液中分散相的浓度、溶液温度、溶液pH、电流密度和表面活性剂对分散镀层中碳化硅含量的影响,获得的镀层有较高的硬度和良好的结合力。显微照片显示分散性好。通过测量分散相的ξ电位和吸附研究,对分散镀机理进行了初步探讨。     

无铅纯锡镀层变黄的原因及控制方法

纯锡电镀中存在着许多问题,如锡晶须、镀层变色及镀液混浊等。这些问题对工业电子电镀过程来说是非常重要的,本文主要针对上海某家甲基磺酸电镀体系,研究镀层变黄的现象,原因及防止镀层变色的方法。     

脉冲镀镍工艺及镀层性能研究

采用脉冲电镀方法在紫铜片表面制备均匀光亮光滑的镍镀层.借助扫描电子显微镜(SEM)进行分析,并对其镀层结合力、孔隙率、耐磨性等测试考察镀层性能和结构.为获取最适宜的工艺参数,研究脉冲温度、平均电流密度、占空比对镍镀层显微硬度的影响.通过磨损失重测试,脉冲电镀镍镀层的耐磨性能远远高于直流镍镀层.最佳工艺条件为:硫酸镍300 g/L、氯化镍50 g/L、硼酸40 g/L、平均电流密度为3 A/dm2、占空比为50%、镀液温度为40~60℃.结果表明:在适宜的脉冲条件下,镀层结构能够得到进一步的细化,从而获得致密、平整、均匀、光亮的镀层,且镀层与铜基体结合良好.     

化学镀液中NiSO4·6H2O浓度对镀速及镀层硬度的影响

在TC4钛合金表面制备了Ni-P低磷化学镀层,研究了镀液中NiSO4·6H2O浓度对镀层沉积速度及镀层硬度的影响.采用紫外可见光分光光度计、扫描电镜及能谱仪、显微硬度仪分别对镀液中的NiSO4·6H2O浓度,镀层的表面形貌和化学成分,镀层的硬度进行测定.结果表明:化学镀液最佳施镀周期为60min.镀液中NiSO4·6H2O浓度对化学反应速率有重要影响,当浓度差达到临界值4.77g/L,沉积速度显著降低.随着反应进行,晶胞尺寸逐渐增大,晶粒粗化;同时镀层磷含量逐渐升高,镀层结构由晶态向微晶态转化,塑性变形抗力降低,硬度降低.     

Ni-Al2O3复合镀层工艺研究

采用正八棱柱体形状的阴极,在普通的瓦特型镀液中加入氧化铝颗粒制备复合镀层,研究了阴极电流密度、搅拌速度和颗粒在镀液中的浓度等因素对镀层内粒子含量与阴极不同方向之间的关系。实验结果表明,阴极电流密度、搅拌速度和镀液中Al2O3含量都对镀层中复合粒子的含量有明显的影响,总体趋势是与阳极距离近的方向,粒子含量多,且各个位向之间的含量随工艺条件的不同而变化。     

电镀可焊性Sn-3.0 Ag合金镀层影响因素的研究

研究了甲基磺酸盐体系电镀Sn-3.0Ag合金时，镀液成分和镀覆条件对锡银合金镀层中银含量以及阴极极化的影响，结果表明，镀层中银含量随镀液中银含量的增加，镀液PH值的降低，光亮剂浓度的增加和阴极电流密度的降低而增加，柠檬酸钠和2，3，4－三甲氧基苯甲醛对单金属锡，碘化钾和丁二酮肟对单金属银阴极化较大。     

Ni-P/Al_2O_3复合镀层性能的表征与测试

为了提高镀层的耐磨性和硬度,在45碳钢基材上实施Ni-P/Al2O3化学复合镀,使纳米Al2O3微粒均匀分布于Ni-P基体中.研究了化学复合镀工艺条件和镀液组分对镀层性能的影响.镀件的耐蚀性实验和XRD分析表明:当硫酸镍25 g/L,次亚磷酸钠30 g/L,纳米Al2O3微粒加入量为5 g/L,乳酸20 mL/L和柠檬酸5 g/L,在pH=5.5,施镀温度为(85±2)℃,获得的Ni-P/Al2O3复合镀层表面光滑、胞状物致密,镀层的耐腐蚀性较高、硬度可达600HV,有利于得到综合性能较高的镀层.     

Ni—W—Co合金刷镀稀土添加剂研究

研究了稀土添加剂对Ｎｉ－Ｗ－Ｃｏ合金镀液性能及镀层性能的影响，实验结果表明，稀土添加剂可提高镀液的电流效率，最大允许电流密度和阴极极化率，加速合沉积，使镀层结晶颗粒细化，镀层硬度提高。     

预化学镀石英光纤表面电镀镍层的研究

采用电镀法在石英光纤表面化学镀Ni—P涂层上续镀厚镍,重点考察了硫酸镍质量浓度、十二烷基硫酸钠质量浓度和电流密度对镍沉积速率和镀层质量的影响并确定了其最适宜值。将质量浓度为1．5g·L^-1的稀土氧化镧（La2O3）添加入普通瓦特镀液中考察其对电镀效果的影响。用扫描电镜和体视显微镜对镀层的表面形貌进行了表征和分析。结果表明,添加稀土La2O3细化了金属晶粒和提高了镀层致密程度,镀层样品（厚度约为800μm）具有高硬度、强附着力、低电阻、高密度和良好的可焊性等性能。     

Si含量对铝硅镀层热成形前后镀层结构与表面形貌的影响研究

通过在铝硅镀液中调整Si的含量,研究了不同Si含量对铝硅镀层热成形前后镀层结构与表面形貌的影响.结果表明:不同Si含量对铝硅镀层热成形前的镀层结构与表面形貌影响不大,镀层由内外两层构成,外层为含有一定固溶Si的纯Al层并夹杂有少量的柱状的τ6相,内层主要为Fe-Al-Si三元相τ5;不同Si含量明显影响铝硅镀层热成形后的镀层结构与表面形貌,高Si含量的镀层有利于形成Fe-Al-Si三元相呈连续分布的镀层结构,高Si含量的镀层不易形成孔洞,高Si含量的镀层热成形后有利于形成更为粗糙的表面.     

快速出光全亮镀镍工艺

提出了一种新的全光亮镀镍工艺，在常规的电镀液中，将原有的次级光亮剂改为非丁炔二醇体系的”８７１“镀镍光亮剂。镀液出光速度快，镀层光亮均匀，经中性盐雾试验，其耐腐蚀性能比采用丁炔二醇光亮剂提高二级。该镀液可在低主盐浓度，小电流密度下生产，因而可 节约镍材，提高经济效益。     

硫脲对Ni-P镀层腐蚀行为的影响

在镀液中添加硫脲,分析了硫脲对Ni-P镀层沉积速度、表面形貌、孔隙率等的影响,并通过极化曲线和交流阻抗测试了硫脲对Ni-P镀层腐蚀性的影响。结果表明,当镀液中添加1 mg/L硫脲时,镀层的沉积速率加快,腐蚀速率增大。这主要是因为镀液添加硫脲后,镀层的孔隙率加大,促进了腐蚀介质渗入到基体表面,增加了腐蚀微电池的数量,形成了大阴极(镀层)-小阳极（基体）腐蚀微电池,使自腐蚀电流密度增大,电荷转移电阻减小。当镀液中添加硫脲质量浓度大于3 mg/L时,镀液被毒化,无法施镀。