环氧树脂／氰酸酯／酚醛树脂三元体系在覆铜板中的应用研究

通过红外光谱以及示差扫描量热分析（DSC）等方法分析了环氧树脂／氰酸酯／酚醛树脂三元体系的固化反应过程,并通过该三元体系制作出了具有高耐热性、低介电常数及介质损耗、优异的耐湿热性能及阻燃性、并具有良好加工性能的覆铜板。     

聚酰亚胺薄膜／超薄铜箔挠性覆铜板的研制

文章研究了聚酰亚胺薄膜覆以5μm铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能。同时探讨了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影响，聚酚氧树脂改性环氧树脂胶粘剂显著提高了覆铜板的弯曲疲劳性能；研究了涂胶工艺、胶层厚度、     

一种新型的高耐热、高阻燃、低介电损耗的热固性树脂的开发

文章介绍了马来酰亚胺与三嗪环改性的酚醛树脂通过MICHAEL加成反应形成的新型热固性树脂。这种新型热固性树脂与环氧树脂一起形成了二元共混体系,这个二元共混体系应用于覆铜板,使得覆铜板具有高耐热、高阻燃、低介电损耗的特点,而且机械性能和吸湿后耐焊性有很好的平衡。     

含磷环氧树脂及其在无卤覆铜板中的应用进展

文章重点综述了含磷环氧树脂和反应型含磷阻燃剂的合成与研究进展,介绍了含磷环氧固化体系在无卤覆铜板中的应用现状,进一步展望了5G浪潮下无卤覆铜板用含磷环氧树脂的发展方向.     

含填料酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性研究

含填料的酚醛固化体系是目前环氧树脂基覆铜板的主流。本文采用旋转流变仪研究了填料种类、填料形态、填料比例以及阴离子分散剂对酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性的影响。     

成本优势促环氧复合基覆铜板发展

在环氧树脂覆铜板中除玻纤布覆铜板外，另一类是复合基覆铜板（Composite Epoxy Material）。该类产品虽然性能上有不足，但由于具有成本优势而在某些领域，也逐步在开拓自身的市场。复合基覆铜板包括CEM-1覆铜板、CEM-3覆铜板。中国环氧树脂行业协会专家介绍，按基材区分覆铜板主要产品有2大类：纸基覆铜板和玻纤布基覆铜板，其中纸基覆铜板主要用于电视机等家用电子产品，[第一段]     

环境友好阻燃环氧树脂覆铜板研究进展

论述了环境友好阻燃环氧树脂覆铜板研究开发的意义。提出通过开发并使用含氮、磷或硅的非卤阻燃型环氧树脂,含磷、氮或磷-氮的功能性阻燃固化剂和在体系中添加有机磷阻燃剂、氢氧化铝等无机阻燃剂等途径来开发环境友好阻燃环氧树脂覆铜板。并对我国在今后该领域的研究作了展望。     

纳米氢氧化铝／磷酸酯阻燃环氧树脂体系的研究

为确定环境友好型覆铜板阻燃体系，利用差热分析对纳米氢氧化铝／磷酸酯阻燃环氧树脂体系进行了研究。通过对体系固化反应动力学的分析，首先求得固化工艺温度，为确定合理固化工艺提供依据；然后利用Kissinger方法和Crane理论求出了体系的两个同化反应动力学参数，     

无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制

介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗。     

PPE／玻纤布基覆铜板

本介绍了PPE树脂的改性途径及方法，PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺，低介电常数（LGC-O46）和高介电常数两种类型的PPE/玻纤布基覆铜板的性能以及PPE/玻纤布基覆铜板的应用领域、国内外情况和发展方向。     

聚酰亚胺覆铜板

以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体 系;以此为基体树脂,以玻璃纤维布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、介电常数低等优异的综合性能,可 用于制作高温、高频印制线路板。     

高导热挠性铝基覆铜板用环氧胶粘剂的研究

采用高导热填料球形氧化铝填充环氧胶粘剂,并添加了适量离子捕捉剂有效地控制有害离子的离子迁移,利用该胶粘剂粘接铝箔和铜箔制备成挠性铝基覆铜板。文章中探讨了环氧胶粘剂的热固化温度和时间、球形氧化铝含量对胶膜热导率的影响,通过显微镜测试了导热填料在胶粘剂中的分散均匀性,最后确定最优配方制备出一种综合性能优异的挠性铝基覆铜板。     

高导热性树脂开发与应用的新进展(1)——对散热基板材料制造新技术的综述

具有导热性的液晶环氧树脂,近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理,以及液晶环氧树脂在高导热性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。     

含氮酚醛在无卤覆铜板中的应用研究

采用含氮酚醛固化含磷环氧,成功开发出综合性能优良的无卤覆铜板。比较了线性酚醛和含氮酚醛固化’行为,系统考察了不同结构的含氮酚醛树脂及其用量对无卤板材性能的影响。     

活性酯固化环氧基高介电常数覆铜板的研制简

当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的。采用活性酯作为环氧树脂的固化剂,活性酯固化剂分子中有两个或多个具有较高活性的酯基,可以同环氧树脂进行固化反应。在同环氧树脂反应时形成不含仲醇羟基的网架,所以固化后的环氧树脂具有低的介电损耗和吸水率。采用高介电常数填料作为功能填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率。     

1064nm和355nm激光扫描刻蚀覆铜板工艺及质量研究

为了研究不同纳秒激光工艺参量（波长、能量密度、扫描速率）以及铜层厚度对激光刻蚀覆铜板质量（包括刻蚀深度及加工面粗糙度）的影响,采用50W的1064nm红外光纤激光器和10W的355nm紫外固体激光器对覆铜板进行了对比刻蚀实验。通过分析红外、紫外激光刻蚀覆铜板材料的作用机理并对比实验结果得知,采用1064nm红外光纤激光作为激光光源时,设置合适的刻蚀参量,能在完全去除铜箔层的条件下,最大限度地保证环氧树脂基底的完整性;而采用355nm的紫外激光作为激光光源时,因环氧树脂材料对紫外波段激光的高吸收率,以及紫外激光对有机材料的光化学作用,基底材料的损伤难以避免,此外,红外光纤激光具有较高的刻蚀效率。结果表明,综合光纤激光器高稳定性和高集成度的特点,若激光直接刻蚀技术被用于大规模覆铜板的工业加工中,红外光纤激光将更具优势性。     

高介电常数覆铜板在小型化微带天线中的应用

由于高介电常数覆铜板在小型化微带天线中的广泛、重要应用,本文对微带天线的小型化方法、微带天线的理论与设计和高介电常数覆铜板的制作进行了简要概述。     

硅烷偶联剂表面处理氢氧化铝在覆铜板中的应用研究

通过研究硅烷偶联剂表面处理氢氧化铝填料对界面及其力学性能等方面的影响,为覆铜板产品配方设计提供借鉴.     

不同偶联剂表面处理氢氧化铝在覆铜板中的应用研究

通过研究不同类型偶联剂处理氢氧化铝填料对界面及其力学性能、耐碱性等方面的影响,为覆铜板产品配方设计提供借鉴。