大掺量矿渣复合胶凝材料的硬化浆体形貌特征

通过扫描电镜观察了大掺量矿渣复合胶凝材料在不同水化龄期的硬化浆体形貌,并与水泥硬化浆体形貌进行对比,研究了矿渣在复合胶凝材料中的水化性能与硬化浆体形貌特征的关系.结果显示:大掺量矿渣复合胶凝材料水化早期的浆体结构比水泥浆体结构疏松,28天的浆体结构比水泥浆体结构致密.水化早期,矿渣颗粒被水泥水化产物包裹,与水泥浆体界面薄弱;水化后期,矿渣颗粒的水化产物与水泥水化产物紧密结合,颗粒与水泥浆体的界面牢固.     

矿渣-粉煤灰基地质聚合物性能与微观结构的研究

本文重点研究了不同矿渣掺量对循环流化床粉煤灰基地质聚合物流变性能和强度的影响,以及矿渣-粉煤灰复合地质聚合的反应机理。矿渣的加入增加了地质聚合物浆体的粘度,且浆体粘度随着矿渣掺量的增加而增大。矿渣的加入明显增加了地质聚合物的强度,其中对早期强度的提高尤为明显,当矿渣掺量为30％时28d强度提高最为明显。 X射线衍射,扫描电子显微镜和红外光谱分析证明矿渣的反应产物中有水化硅酸钙（ C-S-H）生成,矿渣-粉煤灰基地质聚合物性能的提高来源于C-S-H和水化硅铝酸钠（ N-A-S-H）的共同作用。     

蒸汽养护条件下矿物掺合料的水化特性及微观结构

通过胶砂强度、热分析、扫描电镜等测试手段研究了不同掺合料在蒸汽养护条件下的水化行为。试验结果表明,在90℃的蒸汽养护条件下,矿粉和粉煤灰能够部分消耗水泥水化产生的Ca（OH）2,因而具有较高的抗压强度,而磨细石英砂没有参与水化反应。在180℃、1MPa蒸汽养护条件下,所有矿物掺合料都与水泥水化产生的水化产物发生充分的化学反应,其中磨细石英砂与水泥水化生成的氢氧化钙以及硅酸钙反应生产致密的水化产物,因而能够大幅度地提高抗压强度。     

超细矿渣对低品质水泥性能的改善效果

在低品质水泥中掺15%或25%超细矿渣组成复合胶凝材料,将用该复合胶凝材料配制的混凝土与用普通水泥配制的混凝土进行性能对比研究。结果显示:超细矿渣能够明显改善低品质水泥的性能,且超细矿渣掺量越大,性能改善效果越明显;用复合胶凝材料配制的混凝土的强度、抗氯离子渗透性和抗碳化性能达到或超过用普通水泥配制的混凝土。掺超细矿渣的复合胶凝体系硬化浆体的后期微结构非常致密,超细矿渣所起的化学作用明显。     

基于压电陶瓷的钢管混凝土柱早期强度监测

为研究钢管混凝土柱内部早期强度的增长规律,该文在现有混凝土早期强度监测技术基础上,提出一种基于压电智能骨料的早期强度检测方法。制作钢管混凝土柱试件,通过在钢管混凝土柱内部预埋智能骨料作为传感器和激励器,发射和接收信号,对混凝土早期强度增长过程中传感器采集到的数据进行分析,结果表明,传感器接收信号的电压幅值随着混凝土早期强度的增加而减少,混凝土早期强度在初始的1周内以较快的速度增长,1周后增长速度减慢,28d后强度为1个定值。与此相应,传感器接收信号电压幅值在初始1周内以较快的速度下降,随后下降速度减慢,最后达到稳定,电压幅值变化曲线与早期强度变化曲线相似。利用压电智能骨料能对混凝土早期强度发展过程进行有效监测。     

陶砂对3D打印砂浆的可打印性与早期水化行为的影响

利用陶砂取代一定体积的河砂制备3D打印砂浆,并对砂浆的可打印性、早期水化进程以及骨料与胶凝材料之间的界面结合区进行研究.研究结果表明:陶砂的掺入能够提高砂浆的流动性,延长砂浆的凝结时间,陶砂砂浆适宜打印的流动性在170～200 mm之间,初凝时间处于45～60 min之间,砂浆具有良好的可打印性;陶砂体积替代量在30％...     

机制砂在高性能混凝土中的应用研究

为探究不同类型的机制砂以及掺入的石粉含量对高性能混凝土路用性能的影响,改善道路的强度和使用寿命,优化原材料如水泥、岩石、粉煤灰、石灰等,根据实际工程情况,选用不同的机制砂级配和石粉掺入量对混凝土工程进行施工,探究机制砂级配与岩体类型对施工质量的影响。为了改善混凝土工程中机制砂的使用效果,文章主要讨论在试验路段采用不同的机械砂级配及岩石类型,并对机制砂级配、岩石类型等因素对其性能的影响进行探讨。     

劈裂天线在CDMA无线网络建设中的应用

重点介绍劈裂天线的性能参数,在分析其实际使用中效果的基础上,论证了使用劈裂天线与普通天线对比的优势与不足。证明了其在CDMA无线网络建设中的重要意义。     

混凝土膨胀剂水化特性与反应产物微观形貌的研究进展

硫铝酸钙-氧化钙-硫酸钙复合膨胀剂是目前应用较为广泛的混凝土膨胀剂,氧化镁膨胀剂是新型混凝土膨胀剂.本文着重介绍了这两种混凝土膨胀剂在不同水化条件下的产物种类、形貌和特性的研究现状,并在此基础上提出在膨胀剂作用机理方面未来的研究方向.     

建筑垃圾再生混凝土抗压性能研究

随着我国经济的快速发展,城市化进程日益加快,混凝土的使用越来越广泛,一方面伴随着混泥土的大量使用,骨料的开采带来了一系列的问题,例如水土流失、植被破坏、山体滑坡,对环境产造成了巨大的破坏。另一方面,由于大量建筑物的拆除和混凝土老化和破坏,目前我国的每年废弃的建筑垃圾到达80亿吨,并且以每年仍然在以3亿吨的速度快速增长,这些废旧混凝土给环境也产生了严重威胁。建筑垃圾骨料又被称为再生骨料,以再生骨料部分或全部取代天然骨料来设计配置的混凝土称为再生混凝土,再生混凝土技术可实现对建筑垃圾的回收利用,对于保护环境、节约资源、发展生态建筑具有重要意义。     

Adhesion strength of leadframe/EMC interfaces

Cu-based leadframe sheets were oxidized in alkaline solutions to produce brown and/or black oxide on the surfaces, and molded with epoxy molding compound (EMC). The adhesion strength of leadframe/EMC interface was measured using sandwiched double-cantilever beam (SDCB) specimens and pull-out specimens. Results showed that the adhesion strength of leadframe/EMC interface was inherently very poor but could be increased drastically with the nucleation of acicular CuO precipitates. The presence of smooth-faceted Cu₂O on the surface of the leadframe gave close to zero fracture toughness (G_C) and suitable pull strength (PS). A direct correlation between G_C and PS showed that PS can be a measure of G_C only in a limited range.     

高强度光电综合缆强度探讨

特种光电综合缆因其苛刻的使用环境和条件,机械性能和环境性能要求非常严格,提高缆的强度显得尤为重要。芳纶纤维作为增强无任由于其众所周知的特性越来越受到广泛的使用,如何提高其强度利用率成功研究关键。本文结合高强度光电综合缆的研制对芳纶纤维增强的光缆的结构和工艺进行阐述,就其应力－应变特性对光缆强度进行分析。实践表明通过有效的途径可以提高光缆的机械强度,保证光缆的安全可靠和使用寿命。     

MEMS薄膜断裂强度测试结构

多晶硅断裂强度是MEMS器件极限工作的主要参数,也是MEMSCAD数据库建立的重要方面之一,在微小尺寸的情况下断裂强度的测试方法与大尺寸时有很大的不同,测试结果会受到很多因素的影响。本文总结了近几年MEMS薄膜断裂强度的测试方法及存在的问题,对进一步结构设计有一定的参考价值。     

激光焊接金刚石锯片焊缝强度的研究

从材料、工艺两个方面较详细地分析了影响激光焊接金刚石锯片焊缝强度的几个主要因素,分析了这些因素对焊缝强度产生影响的原因,并就如何提高焊缝强度作了讨论.     

用激光技术定量测量涂层/基体的结合强度

研究用激光层裂技术定量测量涂层/基体结合强度的机理与实验方法.利用特征线法得出界面处应力的计算公式.实验结果表明,采用相关函数与频谱分析,可以从测量波形中直接判断出界面的脱粘情况,确定界面脱粘的临界状态.     

Investigations of strength of copper-bonded wafers with several quantitative and qualitative tests

The strengths of Cu-bonded wafers with respect to different bonding temperatures and bonding durations by quantitative and qualitative approaches were reviewed and investigated. These investigations include the mechanical dicing test, the tape test, the pull test, and the push test. For all test results, the strength of Cu-bonded wafers increases with increases in bonding duration or bonding temperature. Thermal anneal after bonding improved the bonding strength only at the high bonding temperature and not at the low temperature.     

光反馈光强度参数的频率响应

对2 kHz以下频率范围的压电陶瓷振动自混合干涉现象进行了实验观察和测量.实验中发现在固定光路和恒流驱动情况下,光反馈强度参数C会随着压电陶瓷振动频率的变化而变化,对该现象进行了理论分析,并对光反馈强度因子C和线宽展宽因子α进行了测量,验证了α为不同压电陶瓷振动频率下引起C值变化的因素.     

基于正则化RBF神经网络的混凝土强度预测

针对目前混凝土28天强度值的预测需时长、精度低的现状,建立了基于正则化RBF神经网络的混凝土强度预测模型,并运用MATLAB7．13进行仿真实验。实验结果表明该模型综合考虑了影响混凝土强度的各种因素,能够实现非线性关系,具有较高的预测精度,并且训练速度快,可以节约大量的时间、人力、物力和财力,在混凝土强度预测领域具有广泛的应用前景。     

电离层闪烁模型中的不均匀体强度建模

不均匀体强度模型是电离层闪烁建模的重要组成部分.参考国外电离层闪烁建模的思路, 利用海口地区2003年至2008年的GPS闪烁观测数据建立了中国低纬地区电离层闪烁不均匀体强度模型, 并对模型精度进行了分析.利用2003年至2008年海口地区GPS闪烁数据进行的模型精度分析表明, 模型误差为无偏正态分布, 误差方差为0.44.利用2013年海口地区和广州地区GPS闪烁数据进行的模型精度分析表明, 模型误差基本保持无偏的正态分布特征, 误差方差为0.42.利用国外模型进行同样的精度分析, 其误差均值为0.33, 方差为0.99, 且为有偏分布.由此表明, 建立的闪烁强度模型在中国低纬地区具有良好的适用性.     

Adhesion strength of the Sn-9Zn-xAg/Cu interface

The adhesion strength of the Sn-9Zn-xAg/Cu interface was studied. The strength increased from 3.34±0.68 MPa to 7.79±0.57 MPa and from 4.75±1.04 MPa to 10.70±0.75 MPa for the Sn-9Zn-1.5Ag/Cu and Sn-9Zn-2.5Ag/Cu interfaces, respectively, as soldered at 250°C for the soldering time from 10 sec to 30 sec. However, the strength decreased from 8.11±0.72 MPa to 5.61±0.36 MPa for the Sn-9Zn-3.5Ag/Cu interface at 250°C for 10–30 sec. Both prolonging soldering time and raising temperature are beneficial for the adhesionstrength enhancement of the Sn-9Zn-1.5Ag/Cu and Sn-9Zn-2.5Ag/Cu interfaces because of the increment of wettability, but it is detrimental to the Sn-9Zn-3.5Ag/Cu interface because of microvoid formation.