0.8～1μm分步重复投影光刻机主要机构控制系统研制

传输片、预对准、调平及预调焦系统是分步重复投影光刻机的重要组成部分 ,其精度和运行可靠性对分步重复投影光刻机的整机性能指标将产生重大影响。介绍了 0 8～ 1 μm分步重复投影光刻机传输片、预对准、调平及预调焦控制系统的组成及控制软件 ;分析了预对准、机械手上片、调平及预调焦的精度和运行可靠性 ,并给出了研制结果。     

BG—101J型分步光刻机实用化成果鉴定会概况

ＢＧ—１０１Ｊ型分步光刻机实用化成果鉴定会概况ＢＧ—１０１Ｊ分好重复投影光刻机实用化是国防科工委和电子部下达的“八五”重点型谱攻关项目，其主要内容是采用电子工业部第四十五研究所研制的分步投影光刻机制做ＬＣ８０Ｃ８６系列军用微机电路。项目从１９９１年８...     

为研制我国自己的分步光刻机(DSW)而拼搏

分步光刻机是制作VLSI和ULSI的关健设备,是光学微细加工技术的中坚。本文概述了它的主要特点及其发展趋势,阐明了研制我国自己的分步光刻机的必要性和重要性。回顾了机电部第四十五研究所研制分步光刻机的历史进程,展望了该所“八五”、“九五”期间的研究前景。最后就如何提高我国分步光刻机的研究水平、加快研究步伐提出了建议。     

BG－101J型分步光刻机工艺考核报告

ＢＧ－１０１Ｊ型分步光刻机工艺考核报告北京市半导体器件三厂刘友声为了促进军用电子器件开发研制，北京市半导体器件三厂与电子工业部四十五所密切合作，从九一年十月份开始，用电子部４５所研制的军用电子专用设备ＢＧ－１０１Ｊ分步重复投影光刻机，共同完成国防科工...     

BG-101J分步光刻机在四十五所研制成功

<正> 一种新型分步重复直接投影光刻机(DSW)——BG—101J分步光刻机最近在机电部第45研究所研制成功。北京半导体器件三厂对该机进行了考核验收,认为其主要技术指标全部达到设计要求,对该机的指标     

分步重复自动对准光刻工艺技术研究

介绍了投影光刻机的分步重复自动对准光刻系统,分析了其工作原理;从对准标记的设计、工艺与对准的关系两方面进行了论述,阐述了采用这类自动对准系统的光刻机可能遇到的工艺问题,并提出了相应的解决措施.     

中科院光电所研制成功新型投影光刻机

<正> 一种1.5～2微米直接分步重复投影光刻机最近由中国科学院光电技术研究所研制成功,现已通过两轮工艺考核,成品率优于50％。据报道该机是国内首台可供实用的样机。 1.5～2微米直接分步重复投影光刻机是“七五”国家技术攻关项目,1990年3月完成该设备研制并进行了技术评议。其后又分别于1991、1993年进行了两轮工艺考核。该机采用了全新的电视对准系统,在国内首次实现了掩模自动对准;采用了10倍精缩投影物镜与新型光均匀器组成的曝光系统。达到国际八十年代中期水平,能满足“八五”期间国内集成电路生     

亚微米分步重复投影光刻机总体设计考虑的几个问题

介绍对亚微米分步重复投影光刻机光刻工作分辨力、套刻和生产能力三项主要技术指标的设计分析,方案考虑以及采取的技术措施。测试结果表明这些考虑是必要并且有效的,它为光刻机的研制成功打下基础,也为设计下一代指标要求更高的光刻机提供有益的参考。     

基准校正技术概述

本文从最基本的角度出发,介绍了亚微米分步重复投影光刻机中的一项新的检测技术——基准校正技术。简要地说明了该项技术的重复性、必要性和最新发展趋势。     

BG－101J型分步光刻机实用化鉴定会检测大纲

ＢＧ－１０１Ｊ型分步光刻机实用化鉴定会检测大纲鉴定会检测组根据电子部“军用电子专用设备科研试制合同书”（合同号９１０４Ｅ０１１）对ＢＧ－１０１Ｊ型分步光刻机实用化规定中的考核指标及验收标准，拟定如下检测大纲：一、实用分辨率１．技术指标１２５μｍ２．检...     

鉴定委员会对BG－101J型分步光刻机的鉴定意见

鉴定委员会对ＢＧ－１０１Ｊ型分步光刻机的鉴定意见ＢＧ－１０１Ｊ型分步光刻机实用化是国防科工委和电子工业部下达的“八五”重点型谱攻关课题。课题以适度的设备精度、稳定可靠和实用为主攻目标，以国防和航空航天技术急需的军用１６位微机关键电路８０Ｃ８６系列的Ｌ...     

提高整机套刻精度的软件处理方法

套刻精度是衡量分步重复投影光刻机的一项重要指标。套刻精度不仅取决于对准系统的对准精度,还受环境、工艺等因素的影响。提出了提高光刻机整机套刻精度的几种软件修正处理方法,通过工艺实验和考核,取得了比较满意的结果,证明了这些方法的可行性。     

分步重复投影光刻机同轴对准数据处理

介绍了０．８～１．０μｍ分步重复投影光刻机双光路光栅衍射同轴对准系统的构成及原理，详细讨论了对准数据的软件处理和计算方法，并给出实际测试结果。     

BG－101J型分步光刻机鉴定会检测报告

ＢＧ—１０１Ｊ型分步光刻机鉴定会检测报告鉴定会检测组受鉴定委员会委托，ＢＧ—１０１Ｊ分步光刻机鉴定会检测组由五人组成，于１９９４年１２月９日至１２月１１日在北京市半导体器件三厂进行了紧张的检测工作，检测组首先根据电子部“军用电子专用设备科研试制合同书...     

公司与新品介绍--EVG770 Gen II纳米压印晶圆步进机

EVG公司推出EVG770 Gen II步进机,一种新型旗舰解决方案．纳米压印光刻机（NIL）。实现一种独特的分步重复压印方法,EVG770 Gen II解决了大面积光学用途和高分辨率纳米光学及纳米电子学特征图形的复制。     

2014年中国大陆13种主要半导体设备进口43.66亿美元

2014年1~12月中国大陆13种主要半导体设备进口14647台、43.66亿美元。制造半导体器件或集成电路的化学气相沉积装置、等离子体干法刻蚀机和分步重复光刻机等三种设备共进口1 578台、25.35亿美元,位居进     

制版、光刻、腐蚀与掩模工艺

对分步重复投影半导体光刻机相位光栅对准信号作了详细的分析,提出了更加合理精确的计算模型,并与其他论文中的实验数据作了初步比较,模型与实验更加接近。本文所提供的方法也适用于对有减反膜的     

BG-105型分步投影光刻机调平控制系统分析与软件处理

概述了调平控制系统在BG - 10 5型分步投影光刻机中的重要性和BG - 10 5型分步投影光刻机调平控制系统的工作原理。重点讨论了该控制系统的软件计算处理方法。实测表明 ,该软件控制系统运行情况良好 ,具有很强的实用性。     

分步光刻机的计算机控制

本文在计算机控制理论的基础上，从接口的角度对精度要求高、过程动作及其复杂的直接分步光刻机的计算机控制做了深入探讨。提出了构造系统控制总线的方法，就总线对各分系统控制的实现做了深入研究，提出了几种保证可靠性和整机效率的方法，并实际应用于ＢＧ—１０２直接分步光刻机控制，效果良好。     

自动投影光刻机

直接在硅片上分步重复曝光的自动投影光刻机，是目前１Ｍ、４ＭＤＲＡ及更高集成度各种超大规模集成电路生产的主流光刻工具，本文简要介绍深圳丰德微电子有限公司以引进，消化，吸收与单元技术相结合的方式，进行１微米实用线宽自动投影光刻机的研制及工艺衫化试验的情况，开发如何与集成电路生产，研究相结合。促进共同扫展等谈一些体会和看法。