1986年国外电镀技术进展（下）

化学镀用于活化非导体的溶液配方,由Sirinyan等人,Giesecke等人获得专利权.(547)K. Sirinyan et al., U. S. Pat. 4 563 371(548)K. Sirinyan et al., U. S. Pat. 4 575 467(549)H. Giesecke, U. S. Pat. 4 568 570Finter和Fischer获得用于金属化学镀的感光组分的专利权.(550)J. Finter & W. Fischer, U. S. Pat. 4 560 643Sommer, Minten和Pismennaya,     

代铬（装饰）镀层—Sn—Co合金电镀

具有装饰性铬镀层外观质量，但没有镀铬过程污染环境和损害健康的Ｓｎ－Ｃｏ合金镀层，为解决Ｃｒ＾６＋污染提供了一个完美的解决途径。同时该合金电镀所具备的优良的分散能力和深镀能力使得一些复杂零件在不需象形阳极的情况下也能获得良好的装饰镀层，与阴极电流效率只有１５％￣２０％的镀铬过程相比，其９０％￣９５％的阴极电流效率大大地节省了电镀过程的能源消耗。     

浅谈电镀合金

１前言随着科学技术和现代工业的迅速发展,对材料表面性能的要求越来越高。在表面处理技术中,电镀是最有效的方法之一。过去主要是电镀单金属,现已远不能满足对表面性能的高要求。因此,电镀合金在近２０年来有了迅速的发展,它不仅可以得到各种特殊性能的表面,而且种...     

合金电镀的发展

综述十多年来国内外合金电镀、化学镀、功能性复合电镀的发展、应用及前景。关键词:合金电镀化学镀功能性复合电镀     

电镀锑铟合金镀层性能初探

在适合的电流密度下从柠檬酸体系电镀液中获得了富锑的,浅蓝色和较光亮的锑铟合金镀层.在20℃～40℃范围内,测定了温度对镀层成分、延伸率,耐蚀性能的影响.并用扫描电子显微等手段观察了镀层的形貌.初步研究表明,该镀层可望成为一种具有实用价值的镀层.     

灰黑色Sn—Ni合金电镀简介

概述了sn-Ni合金电镀溶液,可以获得灰色至黑色的发色优良的无裂纹镀层。     

Zn—Cr—Fe（Co或Ni）合金电镀

概述了含有Ｃｒ和Ｆｅ（Ｃｏ或Ｎｉ）的高耐蚀性镀Ｚｎ钢板制造技术，其特征在于镀液中含有氧化胡椒醛和阳离子聚合物作为Ｃｒ析出促进剂。     

脉冲电镀Fe—Sb合金

在含硫酸亚铁铁铵，氧化锑，柠檬酸和柠檬酸钾的镀液中，用脉冲电镀方法可获光亮细致，结合力良好的Ｆｅ－Ｓｂ合金。讨论了导通时间，关断时间，峰值电流密度，脉冲频率、占空比以及搅拌对合金镀层成分的影响，提出了极限导通时间和根限关断时间两个脉冲参数的概念，据此可有效地选择脉冲参数并控制合金镀层的成分。     

电镀铑钌合金新工艺

本文介绍了铑钌合金电镀新工艺,获得含铑85％、含钌15％的光亮银白色合金镀层,既可以钌替代部分贵重的铑,又可提高镀层性能。     

1987年国外电镀技术进展（中）

阳极氧化Tajima论述了日本阳极氧化的发展方向和实践.(218)S. Tajima, SurFin'87, Chicago. H-7 Jul.Vaught报道了船桅阳极氧化的典型例子.(219)M. Vaught. Plat. and Sur. Fin., 74,22(Jun.)Mahhant发表的论文题目是建筑     

在钨及钨合金上电镀黑镍

1 前言我厂生产的Co-60外照机的准置器上要用到钨块,生产上要求钨块在该部位能同时起到屏蔽射线、消光、防锈三项作用。由于金属钨本身具有屏蔽射线的功能,因此,电镀要解决的问题就是在其表面镀覆一层黑色防锈镀层。西德和美国的同类产     

代铬（装饰）镀层──Sn－Co合金电镀

具有装饰性铬镀层外观质量，但没有镀铬过程污染环境和损害健康的Ｓｎ－Ｃｏ合金镀层，为解决Ｃｒ~（６＋）污染提供了一个完美的解决途径。同时该合金电镀所具备的优良的分散能力和深镀能力使得一些复杂零件在不需要象形阳极的情况下也能获得良好的装饰镀层，与阴极电流效率只有１５％～２０％的镀铬过程相比，其９０％～９５％的阴极电流效率大大地节省了电镀过程的能源消耗。     

镍钨合金电镀的研究

Ni-W合金硬度大、耐磨、耐腐蚀,是重要的复合材料。在Fe基体上进行Ni-W合金电镀、镀层光亮致密、结合力强、耐盐雾试验性能好。在Ti基体或Fe基体上电镀Ni-W合金作为电极具有优良的电催化性能。Ni-W镀层是优良的电催化剂。     

电镀Sn-Cu合金

1　前言由于Ｓｎ Ｐｂ合金镀层具有优良的可焊性、耐蚀性 ,不会产生晶须 ,熔点较低 ,镀层外观良好 ,镀液易于管理等优点 ,广泛地应用于电子电镀中。然而电镀Ｓｎ Ｐｂ合金含有影响生态环境的铅 ,工业应用受到限制。于是人们正在致力于开发可以取代Ｓｎ Ｐｂ合金镀层的无铅的电镀锡合金工艺。本文就含有Ｃｕ2 +/Ｃｕ+的电镀Ｓｎ Ｃｕ合金工艺加以叙述。2　工艺概述Ｓｎ Ｃｕ合金镀液中含可溶性Ｓｎ2 +盐 ,Ｃｕ2 +/Ｃｕ+盐、异种金属离子、非离子型表面活性剂和还原性有机络合剂等组成。适宜的Ｓｎ2 +盐有ＳｎＳＯ4 、ＳｎＣｌ2 、Ｓｎ2 Ｐ2 …