文献与摘要（142）

文章介绍用导电膏连接电路层的新挠性印制板（FPC）制造技术,此技术是基于住友电子开发的金属纳米粒子技术。     

文献与摘要（129）

电解铜箔与热轧退火铜箔比较 对于挠性电路板会提出用哪一种铜箔最好,通常往往会认为用热轧退火（RA）铜箔比电解（ED）铜箔好,电路长寿长。本文讨论这两种铜箔结构特点,也包括高延展性电解铜箔（HDED）。要了解这两种铜箔材料的长处和短处,了解它们的成本和性能同样重要。设计师不仅需要考虑电路工作,也要考虑最终产品推向市场的价格。因此应从产品应用实际出发,没有理由担心ED铜箔在动态挠性电路中应用。     

文献与摘要（128）

铜或环氧 Copper or Epoxy 文章作者认为柔性印制电路板（FPCB）外层的导电材料可选择铜或导电环氧树脂,通常导电环氧树脂比铜箔更加柔软而适于弯曲。作者分析了铜和导电环氧树脂（如银导电膏）各自的优点与缺点,     

文献与摘要（147）

高宽带应用的高分子有机硅波导〈br〉 Polymer Waveguide Silicones for High Bandwidth Applications 〈br〉 依托云计算和移动通讯,全球数据流动在爆炸式增长,网络需要高宽带。高宽带传输中铜导体互连技术将至极限,急需发展光纤维或聚合物波导连接技术。聚合物波导可以被集成到PCB中,得到低损耗的高效传输功能。这项技术由IBM和道康宁合作开发,采用挠性有机硅聚合物波导和电路板制造结合,在聚酰亚胺基材上制出光导PCB,具有优异的热、机械和光电稳定性,表明一个可靠的光学波导技术可以构建新型挠性PCB。     

文献与摘要（150）

印制电路板埋置元件技术的未来机遇 埋置元件互连技术发展已有30年历史,其中有多种技术出现,早期有西门子的“SIMOVE”技术是比较成功的。由于半导体技术的驱动,如发展SiP（系统封装）引入发展SiPCB（系统于PCB中）,对PCB提出新要求。在欧洲的发展为PCB更小、成本更低,使得PCB制造与SMT结合成为埋置元件,并结合导热基材应用,有机PCB与陶瓷、硅材料技术应用。PCB埋置元件技术将来会有很大需要。     

文献与摘要（138）

传统三维堆叠和TSV三维堆叠之间的桥接技术 薄的笔记本电脑等新一代便携式电子产品，正在要求电子组件瘦身，其中有制造商直接把存储器焊接在电路板上。文章介绍芯片传统三维堆叠封装技术状况，为提高电路密度采用双面向下（DFD）堆叠封装技术和接合微孔阵列（BVG）堆叠封装技术等，     

文献与摘要（136）

2012年的技术突破和2013年展望 随着HDI板需求增长,2012年的PCB技术发展主要在高电路密度细节距,微小孔中镀铜填孔或导电膏填孔互连,采用无铅涂饰层的焊接可靠性这三方面。再展望2013年,提高PCB性能和可靠性的主题可以延续到2013及以后,受到环保要求与半导体复杂性驱动,HDI板会进一步发展,而且HDI和微孔技术PCB不只是用于手机,是电子互连的一种新方式。     

文献与摘要（107）

从可印刷到印制 From Printable to Printed ＂印制电子＂是通过印制技术制造不同电子器件,这已走向商业化。文章介绍利用印制技术实现商业化的电子书、OLED照明和显示器,所面临的问题和市场竞争前景,材料技术支持印制电子的发展。     

文献与摘要（145）

无依托手指 文章介绍挠牲印制电路中用到的二三种无依托板边插头（手指）类型和加工方法，     

文献与摘要（124）

认识高频应用的印制电路板Understanding PCBs for High Frequency Applications微波电路的印制板有特定要求,要能传输射频（RF）波长和微波频率信号而损耗极少和稳定。所以需要认识这类PCB的特点,了解传输线类型和电路板结构与高频电路性能的关系。     

文献与摘要（69）

2007年是HDI年? 2007:The Year of HDI?这是美国UP媒体集团的调查报告,共对5000多名印制板设计、制造、装配工程师和管理人员关于2007     

文献与摘要（82）

改善镀通孔可靠性的设计;高密度互连板测试的关键是试验设计;用紫外光改善聚酰亚胺表面及电路图形形成;有关锡须成长机理的探讨;安装技术的现状与将来展望     

文献与摘要（85）

AOI确定了复杂设计的可靠性,用可装配设计分析和反馈来改善设计信息传递,印制板钻孔综述,镀通孔加工的绿色技术,全面考虑无铅焊接的可靠性.     

文献与摘要（47）

新颖的激光封装技术在超细节距互连中的应用Novel Laser-Based Assembly Technology Benefits Ultra-FinePitch Interconnections和标准回流热电极技术相比,激光加工有显著的优势,在倒装芯片和其它微互连技术中具有广泛的应用前景。有公司已经开发出一种用于倒装芯片焊接的激光     

文献与摘要（94）

纤维丝编织眼孔和导电阳极丝;近期的大面积挠性电子之机遇;同时进行射频/微波印制板设计     

文献与摘要（84）

由设计来改进生产效率；生产方便的激光直接成像技术；热传导微波材料；应用无铅安装中印制板绝缘性降低；电子产品完好监控、识别和诊断……     

文献与摘要（63）

高频材料:无铅工艺High Frequency Materials:Setting the Pace for Lead-free Pro-cessingRoHS指令的实施使材料必须忍受更高使用温度,通常人们预测材料与无铅工艺间的兼容性多考虑材料玻璃化温度、裂解温度、Z向膨胀因子和在给定温度下的分层时间等指标,该文对这些因素进行了详细描述,并比较了由ROGERS公司生产的、最广泛的代表高频材料、优良电器性能和可加工性适合无铅环境的高性能多层板材料RO4000家族材料,并给出了一些选材指南。(ByArtAguayoandMichaelKuszaj,Circuitree,2006/6,共5页)高热性能材料High-performance Ther…     

文献与摘要（91）

印制板向高密度高性能化发展的最新技术动向;低刚性无卤素覆盖膜;低反弹挠性印制板;高性能薄型多层挠性印制板     

文献与摘要（139）

电路的成像综述：重视电路成像选择焦点Circuit Imaging Overview：Putting Circuit Imaging Options in Focus印制电路生产中成像技术是极其重要的,本文回顾了以往的PCB成像技术和新的发展。早期PCB成像方法是网版印刷,技术进步在于抗蚀油墨发展;光致抗蚀剂应用于感光成像,现在是占导地位的方法,光致抗蚀剂有溶剂型到水溶性型,有正性成像与负性成像之区分。成像技术又向激光直接成像、喷墨印刷成像发展,又有全印刷电子电路模式。     

文献与摘要（71）

高可靠性设计中信号完整性的考虑Signal Integrity Considerationsin High-Reliability Designs随着欧盟颁布了RoHS法令以后,业界对于无铅的关注日益增加。由于焊接温度的提高,耐热性的要求增加,人们倾向于使用酚醛固化的FR-4材料。虽然这种材