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采用设计的应力松弛试验研究了不同时效态(固溶态,欠时效态和峰时效态)7050铝合金内析出相对时效成形过程中应力松弛行为的影响,并通过位错热激活动力学参数计算和显微组织表征分析析出相与位错运动的交互作用.结果 表明,时效成形过程中析出相对位错热激活运动有明显的阻碍作用,因此含有不同尺度析出相铝合金的应力松弛行为表现不同,... 相似文献
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采用双悬臂梁(DCB)试样,并通过阴极极化、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和飞行时间二次离子质谱(ToF-SIMS)分析等手段,研究了不同时效状态下7050铝合金在3.5%Na Cl水溶液中的应力腐蚀行为。结果表明:7050铝合金时效后的应力腐蚀敏感性(Iscc)变化规律为:Iscc欠时效(135℃×8 h)﹥Iscc峰时效(135℃×16 h)﹥Iscc过时效(135℃×24 h)。阴极极化电位E=-1100 m V时,合金的Iscc增加,DCB试样裂尖处氢离子流强度变大,氢在晶内扩散程度加深。微观组织分析表明:随着时效时间的延长,7050铝合金晶界析出相明显粗化,并且呈不连续分布。 相似文献
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采用电场固溶和时效成形复合工艺对7050铝合金薄板进行处理,用Thomas-Fermi理论重点研究了外加静电场对7050铝合金时效成形后回弹率及力学性能的影响。结果表明:随着电场固溶强度的增加,时效成形件的回弹率被影响程度较明显。当固溶电场强度为1.7 kV/cm时,时效成形薄板件的回弹率最小,为15.81%,与未经电场固溶的时效成形件相比,静电场固溶有助于降低其回弹率,而电场固溶能大幅度提高时效成形件的伸长率,但对其抗拉强度和硬度值的影响不大。 相似文献
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《塑性工程学报》2013,(3):126-131
针对目前采用的蠕变与应力松弛转换方法存在的问题,即一方面没有考虑时效析出过程对二者的影响,另一方面存在转换精度较低、人为因素影响大等缺陷,以7075铝合金作为试验材料,分别开展对时效热处理温度为140℃,多组不同初应力下的时效应力松弛与时效蠕变试验。基于蠕变和应力松弛特性,利用作图与数值分析相结合的方法,实现时效应力松弛曲线向时效蠕变曲线稳态蠕变阶段的转换,得到了材料的稳态蠕变速率;通过拟合转换曲线与试验曲线,分别得到两组曲线在Norton方程中的材料常数K和n。结果发现,由时效松弛试验转换得到的蠕变数据与时效蠕变试验数据吻合较好,表明这一转换方法可行,并进一步验证了时效应力松弛与时效蠕变两者间的内在联系。 相似文献
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蠕变时效成形技术是利用金属的蠕变特性,将成形与时效热处理同步进行的一种成形方法。文章以可时效强化型铝合金7075为研究对象开展蠕变时效成形试验,考察厚度、弹性预变形量、时效时间和温度的综合效应对成形曲率半径的影响规律,并通过正交多项式回归分析,建立了回弹率与4个试验因素之间的回归方程,进行的工艺试验验证结果表明,运用该回归方程可以对蠕变时效成形后零件的回弹率进行预测。 相似文献
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通过光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、室温拉伸试验等研究了成形速度对7050铝合金锻件显微组织、力学性能和断口形貌的影响。结果表明,随成形速度的增加,7050铝合金锻件的晶粒截面形貌逐渐由圆形过渡到细长状,且局部出现粗化。抗拉强度和屈服强度随成形速度增加呈先增加后减小的趋势,伸长率随成形速度的增加逐渐减小;当成形速度为2 mm/s时,抗拉强度、屈服强度分别达到608 MPa和560 MPa,伸长率为12.7%;当成形速度分别为2 mm/s和8 mm/s时,拉伸后试样的断裂形式以穿晶断裂为主,伴随着少量的第二相粗大颗粒和晶间断裂,且随着成形速度的减小,韧窝数量不断增加,韧窝深度也逐渐变深。实际热模锻生产成形速度宜选择2~8 mm/s。 相似文献
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以可时效强化型7075铝合金带筋壁板为研究对象,开展蠕变时效成形试验,利用ATOS三维光学扫描仪对成形试件进行测量,计算出该铝合金带筋壁板的回弹量。同时,采用相同材料的铝合金平板件,在相同的试验条件下开展蠕变时效成形试验,计算平板件的回弹量,并与铝合金带筋壁板的回弹量进行对比分析。研究结果表明,相同工艺条件下,带筋壁板蠕变时效成形后的回弹量为11.2%,远小于平板件的回弹量(平板件的回弹量为53.9%)。这是由于相同曲率条件下,带筋壁板弯曲时尽管蒙皮部分处于弹性变形,但筋条处发生了明显的塑性变形,从而限制了蒙皮的回弹。因此,已有的基于平板件回弹行为的研究不能简单的应用于带筋壁板构件,需要进一步研究筋条塑性变形对构件回弹行为的影响规律,该文对于开展带筋壁板构件时效成形回弹行为研究提供了参考。 相似文献
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采用仿真与试验结合的方法,研究了激光冲击参数(光斑直径、激光特性以及峰值压力)对7050合金残余应力场形成机制的影响。结果表明:平顶光加载ø2、ø3和ø4 mm光斑时,最优峰值压力为1500 MPa;高斯光加载时,ø2 mm光斑峰值压力优解为1500 MPa,ø3 mm光斑峰值压力优解为2000 MPa,ø4 mm光斑峰值压力优解为3000 MPa;当峰值压力为1500 MPa时,平顶光冲击后所得最大残余压应力较高斯光增加约10%;当峰值压力大于2000 MPa时,平顶光冲击后的最大残余压应力值受表面汇聚波影响数值较高斯光小。平顶光冲击时,峰值压力实际优解与理论优解保持一致,为1500 MPa;高斯光冲击时,峰值压力实际优解随光斑直径的增加逐渐增加;峰值压力超过2000 MPa后,残余压应力不再有显著增加,且残余应力洞等应力缺陷更容易出现。 相似文献
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