高温和高湿对电子产品安全性能的影响

分析了高温和高湿的气候条件对电子产品安全性能的影响,并以模拟试验进行验证。通过在不同环境温度下进行发热试验和经潮湿处理后测量绝缘漏电流,对得到的数据进行分析,以验证高温高湿条件对产品绝缘性能的影响。     

影响音视频电子产品安全测试的主要试验条件的探讨

通过对影响音视频产品安全测试的主要条件分析,帮助检测人员更好地理解这些主要测试条件,并在音视频产品的安全检测中,能对这些条件进行最不利的组合,确保产品达到标准的安全要求.     

电子器件性能综合检测台低气压系统的计算机控制

主要叙述了采用计算机控制电子器件性能综合测试台的气压,采用专门设计制造的伺服电动阀,通过改变伺服电动阀的开启角度达到控制气压的目的。气压的控制精度实测值为:在常温条件下的5×10-2Pa～5kPa范围内误差不大于±6.4%;在-55℃的低温条件下的0.4～5kPa范围内误差小于±5.6%,同时实现了检测台的操作、控制、数据采集和处理等方面的自动化,提高了测试数据的准确性和可重复性。     

安全试验中的温升测量

主要探讨在安全试验中，对电子电气产品温升的要求以及温升测量中应注意的一些问题。     

印制电路板低气压条件下的耐电压测试

文章简要介绍了低气压条件下对一组印制电路板(PCB)实验样品的耐电压测试情况,总结了在低气压条件下印制板的耐压性能与气压、温度条件的内在关系。     

开关电源如何满足GB 4943.1在海拔5000 m的电气间隙要求

根据GB 4943.1-2011中对海拔5000m电气间隙的要求,分析某电源的绝缘设计,并对I类设备和Ⅱ类设备从电气间隙、变压器设计、光耦选择等方面提供理论指导.     

PCB电气安全距离测量仪的研制

该文研制了一款采用视觉检测方法对PCB的电气间隙及爬电距离进行同时测量的仪器,主要介绍了该仪器测量系统的研制背景、总体设计、硬件平台搭建及软件算法设计.该仪器可通过计算机算法自动规划测量路径,从而提高测量的准确性与自动化程度.     

器具开关安全使用的条件分析

通过几个实例，说明器具开关的环境污染等级、耐漏电起痕指数、灼热丝试验等级、安装方法等条件的改变对其安全使用的影响。     

电子设备在不同海拔地区的温升试验

对典型电子设备在不同海拔地区进行温升试验,在此基础上提出制定高海拔环境下电子设备温升限值的参考意见。     

VLP／CVD低温硅外延

研究了VLP／CVD低温硅外延生长技术,利用自制的VLP／CVD设备,在低温条件下,成功地研制出晶格结构完好的硅同质结外延材料。扩展电阻、X射线衍射谱和电化学分布研究表明,在低温下（T＜800℃）应用VLP／CVD技术,可以生长结构完好的硅外延材料,且材料生长界面的杂质浓度分布更陡峭。     

气压高度表设计

介绍了一款户外登山、攀岩等运动爱好者所用便携式多功能高度计腕表,该设计除具有普通电子手表的计时和LCD显示等功能外,结合芬兰VTI公司的微型气压传感器SCP1000-D11的4种测量模式转换和气压数据与高度特别的算法,低功耗的软硬件设计使用户能随时随地查看所处位置及高度。在实际使用中获得了用户的肯定。     

电子产品热电耦法温升测试的不确定度评定

对电子产品热电耦法温升测试的测最不确定度进行了分析和评定,为ISO／IEC17025体系实验室检测人员了解和掌握不确定度评定的具体方法提供参考。     

压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制

研制开发了一种用于压力传感器芯片与 1 0 1玻璃基座相封接的三元系结晶性低温玻璃焊料 ,其基本成份为 Pb O:Zn O:B2 O3 =58:1 8:2 4 (% wt)。已用 DSC分析该玻璃焊料 ,显示在 51 0℃出现主晶相的熔化吸热峰 ,其开始熔化温度为 445℃。在硅芯片背面制备一过渡层 ,然后用此低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起。封接温度为 530℃ ,低于铝硅合金相的低共熔温度 577℃。用这一封接技术制备的压力传感器有良好的技术性能 ,热漂移小且能耐沸水、耐油 ,耐 1 50℃热冲击。封接强度达 7MPa。     

蓝宝石衬底上AlGaN外延材料的低压MOCVD生长

采用低温AlN成核层在1180℃温度下在(0001)蓝宝石衬底上用低压MOCVD设备生长了AlGaN外延层.Al组分高达0.6、厚度大于1μm的AlGaN外延层表面光亮,晶体质量较好,(0002)X射线衍射回摆曲线半峰宽FWHM为853弧秒.当反应室气压从5×103Pa降到2×103Pa后, AlGaN 外延层的生长速率和固相Al组分都显著提高.     

一种高压小电流电源的改造

电子专业实验中器件性能测试常需要采用高电压小电流电源,对于压敏电阻特性测试实验中,简单的实验装置易出现电位计或样品的损坏,介绍一种使用DC-DC变换方式产生高电压小电流电源的方法,运用了稳压与限流保护环节.采用这种设计方法可以提高电子设备的稳定性和可靠性,并保证测量数据的准确性.     

用于南极低温低压环境下的恒温恒压装置设计

中国南极天文台所在的南极DomeA地区属于低温低气压环境,用于存储天文观测数据的海量存储系统在此环境下很难正常工作。为给海量存储系统提供稳定的工作环境,设计了一套适应低温低压的恒温恒压装置,包括具有特殊结构的保温密封箱,以及针对此特殊结构设计的温度控制系统和气压控制系统。为适于装置的长期无人值守运行,增强装置的可靠性,系统硬件和软件均采用了冗余控制方案,从而免爱环境因素干扰。     

智能剥离SOI高温压力传感器

采用改进的 RCA清洗工艺提高了硅片的低温键合质量 ,提出了一种积聚式缓慢退火剥离方法用于制备智能剥离 SOI (Silicon On Insulator)材料 ,并用该材料成功地研制了双岛 -梁 -膜结构的 SOI高温压力传感器 .对 SOI压力传感器的测量结果表明 ,当温度增加到 15 0℃左右时 ,输出电压没有明显的变化 ,其工作温度高于一般的体硅压力传感器 (其工作温度一般在 12 0℃以下 ) .测得所制备 SOI压力传感器的灵敏度为 6 3m V/ (MPa· 5 V) ,比用相同版图设计和工艺参数制备的多晶硅压力传感器高约 7倍多     

自容式海洋压力测量系统设计

在海洋科学研究中,压力测量技术已经得到广泛应用。针对海洋科学研究领域对低功耗、高精度及宽温度范围的需求,系统描述了一个使用硅压力传感器的设计方案,并给出了一种硅压力传感器的温度补偿方法及其标定算法,实现了宽温度范围下硅压力传感器的高精度测量。