中国大陆覆铜箔板业发展与未来

1998年来到了。一个崭新的新世纪即将来临了。笔者愿就在这世纪之交的几年间,我国覆铜箔板业发展前景,作一番探讨和展望。 1.我国印制电路板业的迅速发展 覆铜箔板(CCL)是印制电路板(PCB)的重要的基板材料。它的发展是与PCB业的发     

缅怀我国PCB业和CCL业的奠基人——王铁中

对我国PCB业和CCL业发展初期作出杰出贡献的王铁中研究员不幸于2007年3月27日凌晨5点40分，由于癌症晚期而去世。     

铜价涨 铜箔涨 CCL涨——整机对PCB不会袖手旁观

今年三季度起,不论珠三角、长三角还是华北、东北,在国内PCB市场又掀起一片红红火火的热潮,绝大多数PCB企业都取消了节假日,不分昼夜连续加班。PCB厂面临的是汹涌而来的连续打击:先是CCL断货供不应求,接下来又是CCL涨价,涨幅还在不断攀升……CCL大幅消减订单,CCL要涨价,能怪CCL     

台企在我国内地发展CCL业之风猛烈

1、2005年—2006年间，台企在大陆大举新建、扩建CCL厂 台湾企业在我国内地（确切讲是主要集中在长三角、珠三角地区的）大举发展CCLA之风2005年十分猛烈，预测在2006年间将更加猛烈。这一新动向将给我国PCB用CCL业许多方面带来深刻影响。     

全球PCB业全面复苏

印制电路板（PCB）业，经过几十年的发展，如今已成为全球性的一个新兴的大行业。同时，印制电路向电子电路发展，电子电路产业涵盖了印制电路PCB、覆铜箔板CCL和原辅材料、专用设备以及装连和贴装SMT、电子服务EMS等，这是全世界迅速成长的一个新兴产业。     

全球PCB业全面复苏

印制电路板（PCB）业，经过几十年的发展，如今已成为全球性的一个新兴的大行业。同时，印制电路向电子电路发展，电子电路产业涵盖了印制电路PCB、覆铜箔板CCL和原辅材料、专用设备以及装连和贴装SMT、电子服务EMS等，这是全世界迅速成长的一个新兴产业。     

PCB发展迎来新高峰 行业洗牌不可避免

PCB技术走向高密度化 世界电子电路产业无论是PCB（印制电路板）、CCL或其他相关的行业，从2003年下半年起都开始有全面的复苏。整个电子电路产业的发展，尤其是在中国大陆的发展，迎来了一个新的高峰。中国在国内需求及国外产业持续转移的推动下，己经逐步形成PCB，CCL生产产值最大的、技术发展最活跃的中心地区。     

激情创新之一：激情燃烧的岁月

世界电子电路产业无论是PCB、CCL或其它相关的行业,从2003年下半年起都开始全面的复苏,整个电子电路产业的发展,尤其是亚洲和中国大陆的发展,迎来了一个新的高峰。中国在国内需求及国外产业持续转移的推动下,已经形成国际PCB、CCL生产产值最大的、技术发展最活跃的中心地区。     

对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（1）

文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究,以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的。     

行业动态、信息

覆铜板行业市场信息交流会在沪召开；无铅化考验全球CCL业；全球对无卤化CCL认识尚未统一；IEK对世界覆铜板、铜箔及玻纤布市场调查统计新结果；中国大陆玻纤池窑生产2005年继续有大发展。     

铜箔制程对CCL及PCB要求的应对

PCB和CCL行业的高速发展,对作为其基础材料的铜箔提出了更多要求。铜箔必须同时满足PCB和CCL的多项性能要求,这给铜箔生产商带来了严峻的技术挑战和难得的发展机遇。从铜箔生产制成控制原理、方法和实际管控等方面,讨论铜箔如何应对CCL和PCB高度发展要求。     

2005年全球PCB产业增势不减 中日韩成三大支柱

2004年，全球经济的温和复苏及对电子信息产品需求的全面上扬，为印制电路(PCB)业的发展营造了良好的市场环境，PCB的整体订单充盈。可以说，2004年是一个让PCB业界中大多数企业都比较满意的年份。     

CPCA举行关税协商会议

国家海关总署将于2002年12月中下旬召开一个关于PCB和CCL的单耗关税会议,内容是重新核定PCB双面和四层板的损耗率、法定单位等相关问题及CCL电子级玻璃纤维布的进口核定工作。为使会议取得成效,CPCA于2002年12月5日在上海召开了关税协商会议,会议重点讨论了在中国加入WTO后,中国的电子电路企业如何通过协会加强与政府制订关税和执行关税的主管部门沟通,使政府更加了解行业的现状、困难及要求,帮助中国的企业在国际市场激烈的竞争中能在政策上获得有利支持,加速发展中国的电子电路产业。     

双面板翘曲改善研究

随着PCB高密度、高集成化的发展,PCB上图形间距越来越小,为避免SMT偏位、锡膏短路等问题,对PCB翘曲度提出了越来越高的要求。文章从CCL和PCB加工过程受力变化的角度,分析了双面板翘曲产生机理。并通过释放CCL板料内应力、优化PCB设计、减小PCB加工过程外加应力、释放PCB应力等方式对双面板翘曲进行改善。     

2005年全球PCB产业增势不减

2004年，全球经济的温和复苏及对电子信息产品需求的全面上扬，为印制电路(PCB)业的发展营造了良好的市场环境，PCB的整体订单充盈。可以说，2004年是一个让PCB业界中大多数企业都比较满意的年份。2005年印制电路产业的前景会怎么样?它的亮点在哪里?基于亚洲地区PCB的产值占全球PCB总产值的比例已超过70％，中国、日本、韩国是现今亚洲PCB生产的三大重镇，也是全球PCB产业的三大支柱的事实，     

印度PCB行业及企业发展现况（上）

基础甚弱,改善缓慢,有待转变——这成印度PCB产业发展大环境的突出特点。印度制造业及PCB业,目前还没有对中国构成大的挑战,之间差距仍然甚大。近两三年,由于印度PCB市场的迅速扩大,国内的PCB产品满足不了这一需求发展的矛盾越来越突出。     

认识基材性能之所以然

覆铜板（CCL）和半固化片（PP）是印制电路板（PCB）的基础材料,由其决定了PCB的基本特性。然而,CCL和PP之性能也是由其材料与结构决定。CCL构成主体是导体铜箔、粘合树脂和增强物,此外还有固化促进剂、阻燃剂和填料等成分,都会影响到CCL和PP之性能,并延伸至PCB的性能。本期主题基材,所载文章内容突出的是基材的材料及构成,帮助我们对基材的认识从知其然到知其所以然。     

日本在东南亚投资发展PCB的管窥

位居世界电子工业发展前列的日本,为了发展该国电子产品、通信产品等,扩大东南亚及海外市场,为了在本国增产高附加值、高技术水平的PCB(高密度、多层的PCB等),许多厂家纷纷在海外投资,建立PCB生产,组装厂,特别是近几年发展更加迅速。而东南亚地区已成为日本PCB业厂家在海外投资的重点地区。     

汽车电子PCB用覆铜板的性能提高——特殊性能CCL的发展综述之二

随着PCB在应用市场领域的不断扩大,对所使用的基板材料性能提出了许多特殊的要求。本篇围绕着汽车电子产品用CCL话题,以松下电工公司此类CCL为研究的主要对象,综述它的可靠性确保、提高方面的技术新进展。     

对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（5）——FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新

7FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新7.1填充料技术在提高CCL性能方面越来越起重要作用在CCL树脂组成物中加入填充料技术,近年有了很大的发展,成为当今CCL研发的重要课题。PCB基板材料正在迅速的向着薄形化方向发展,特别是HDI多层板当前实现基板材料的薄形化表现得更为突出。许多便携式电子产品在不断推进它“薄、轻、小”和多功能的情况下,需要PCB的层数更