面向制造的三维装配工艺设计技术应用

文章结合轨道车辆装配工艺特点,在定制三维装配工艺规划软件环境中开展面向制造的三维装配工艺设计应用。三维装配工艺设计将三维模型与产品的设计信息、工艺信息、制造信息等集成为一体,通过人机交互,使得作业人员能够更好地把握装配作业要求,提高装配作业效率及准确率。同时,三维装配工艺设计的落地应用,驱动企业打破信息“孤岛”,贯通上下游数据传递路径,将三维数模作为产品全生命周期中的唯一数据来源。     

陶瓷外壳自动装配高精度定位方法研究

钎焊工艺是将陶瓷外壳需要的零件进行组装，然后通过气氛炉将零件与陶瓷体焊接为一个整体的一种工艺，在陶瓷封装外壳生产中，钎焊前零件装配是关键工艺。封装用外壳元件自身具有结构复杂和精度要求高的特点，因此现阶段国内的装配工艺生产还采取大量人工来进行作业，如何实现高精度装配及定位是解决从人工装配到自动化设备装配转变的关键。通过对模具定位、零件尺寸波动与定位问题进行研究，解决了陶瓷外壳自动化装配过程中识别困难、装配定位精度不够的问题，提出了可规模应用的自动化陶瓷外壳装配的解决方案，具有重要的现实意义。     

精益生产在LED显示屏制造过程中的应用

本文简述LED显示屏生产制造过程中精益生产之单元化生产的实际应用．通过对LED显示屏从元器件焊接到成品组装制程中的后焊工艺、前装配工艺、后装配工艺、箱体装配工艺等手工作业进行单元化生产改善,培养公司员工从被动改善到主动改善的思想转变,从而达到提高生产效率,降低生产成本的目的,逐步实现企业精益生产战略。     

装配设计对电子产品生产和工艺的影响

随着电子行业产品竞争的不断加剧,人们对如何控制制造成本倾注了极大的关注,因为成本控制关系到一家企业的生命力是否长久。装配设计（DFA）是指通过对产品装配过程进行深入的分析,设计出能够实现产品设计优化组合的装配流程,其主要目标是使装配成本最小化。     

基于ADAMS的铁路桥梁有砟道床力学特性研究

文中运用软件仿真分析了动力稳定装置在铁路桥梁上作业时有砟道床力学特性的问题.首先,在UG中建立稳定装置-轨道-桥梁系统各部件三维实体图并进行装配;然后,通过特定格式导入到ADAMS软件中,完善建立系统模型;最后,通过ADAMS对系统模型进行动力学仿真.文中还研究了稳定装置以不同激振频率作业,轨枕受力时的动态响应.在得到...     

基于精益生产的电子装备一体化装调

针对电子装备在装配和调试过程中存在浪费问题,运用精益生产理论,建立了装配调试一体化生产模式。将单板批生产、单板调试、整机调试工艺路线调整,调试工位融入装配工位。按照标准单元生产模式建立了单板与整机的装调单元,以达到装配和调试同步执行、单件流作业,提高生产效率,降低成本,避免浪费。     

三维装配工艺技术在复杂电子产品中的应用

装配是产品生命周期的重要环节,电子行业结构复杂产品的装配过程费时费力。为了提高复杂电子产品装配的质量和效率,在此分析了雷达等复杂电子产品三维装配工艺设计的特点和现状,提出了一种基于MBD的三维模型装配工艺设计、仿真与应用方法,并建立了三维装配工艺设计流程和系统体系结构,对三维装配工艺设计的关键技术进行了分析,为三维装配工艺的实施提供了重要技术支持,对于发展数字化装配工艺技术的制造行业具有借鉴意义。     

MEMS滤波器装配过程中硅通孔接地失效分析

研究了交指型MEMS滤波器硅通孔在装配使用中的接地失效。针对滤波器硅通孔接地失效的两种主要失效模式,分析了失效原因,建立了导电胶填充硅通孔装配过程的有限元分析模型并进行了仿真,发现导电胶填充高度接近硅通孔上边沿时,通孔受到的热应力最大,热应变最严重。通过装配后产品的温度应力试验,验证了仿真结果。给出了加强硅通孔金属化前清洗工艺的质量控制要求,提出了MEMS滤波器装配过程中导电胶填孔高度不得超过1/2的装配建议。     

浅谈0201与01005装配工艺

0603和0402元件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。电子装配和封装微型化的趋势将会愈演愈烈，0201／01005在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用但是装配的不良率还是很高。如何控制0201与01005的装配质量已经对SMT工程师提出挑战。     

浅析机器装配精度调整法的原理及其应用

零件的装配质量对机械产品的质量起着重要的作用,本文重点介绍了调整装配法在保证机器装配精度上的原理及其应用。首先对调整装配法的基本原理及特点进行了简单的介绍,之后详细阐述了调整装配法的三种方法,并结合典型的实例进行了深入的分析。采用调整装配方法提高了零件的装配精度,一定程度上降低了工件的加工要求,从而确保了产品的质量。     

共址滤波器的装配技术

简要介绍了共址滤波器在装配过程中遇到的常见问题,同时详细地分析了装配技术对产品的影响。围绕如何提高共址滤波器的可靠性和对恶劣环境的适应性提出了装配工艺流程和实施措施。试验结果表明这些措施有效解决了共址滤波器批生产状态不稳定性波动,提高了产品的工艺性、一致性和环境适应性,达到了预期效果。     

虚拟装配仿真动画的快速生成技术研究

装配在产品的生产环节中是个很重要的节点。以虚拟装配仿真动画为研究对象,在虚拟培训系统的基础上分析了装配路径动画原理和碰撞检查的方法,提出基于模板的代码生成技术以及坐标转换,从而达到虚拟装配仿真动画的快速生成。实践表明提出的快速生成技术能有效节省系统培训时间,提高学习效率。     

基于西门子PLC五维机械手装配系统的电气设计

柔性制造系统是指具有高度自动化程度的制造系统。文章将选取集运输、加工、检测、安装、存储和检测于一体的柔性制造系统为研究对象,具体阐述该系统中的检测安装环节,即五维机械手装配系统。针对工业装配生产线的自动检测装配问题,该系统,基于机器视觉技术,采用了特征值方法以识别零件,从而构建了一套完善的机器视觉系统,展现了工业生产线自动化检测装配的整个工艺流程。具体来说,五维机械手装配系统是采用西门子控制器S7-200和位置控制模块EM253,通过图像传感器辨别处理的方法识别零件是否合格。同时,该系统通过输出脉冲信号控制五维机械手装配系统上各轴的步进电动机,伺服电动机及其驱动器进行精确的位置定位,实现零件多角度的检测和组装。通过实验与调试,采用该方法在满足了零件的高精度识别和定位要求的同时,仍然保证了系统高效率运转,满足了零件装配作业的实时性和精度要求,具有深远的研究意义和实践价值。     

对标先进封装和Mini LED,库力索法推重磅新品

<正>作为为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供半导体封装和电子装配解决方案的先锋企业,纳斯达克上市企业Kulicke&Soffa(库力索法半导体公司,K&S)近年通过战略性收购和自主研发,增加了一系列先进封装、电子装配、楔焊机等产品,同时配合其核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。在Semicon China 2019期间,目标对准包含5G应用在内的高端IC封装及     

产品装配建模研究

并行装配建模是ＣＡＤ研究中的重要领域,给出了装配建模的数学描述模型,并对装配体的位置进行了研究,提出了一个产品概念给设计模型,并给出了模型实现算法,在此模下可实现产品的并行装配设计,同时支持自顶向下和自底向上两种设计方法,并以实例进行了验证。     

印刷电路板可焊性测试与分析

１引言在电子产品装配焊接工艺中,焊接质量直接影响整机的质量。为了提高焊接质量,除了严格控制工艺参数外,印制电路板和电子元器件必须有良好的可焊性。印制电路板金属镀层的可焊性是一种模拟焊接工艺的试验方法。通过测试,能够确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的...     

PFMEA方法在印制板组件装配中的应用研究

印制板组件装配涉及到多种器件和设备,工艺流程复杂多样,为保证产品的质量和可靠性,需要采取科学的方法研究装配过程。以印制板组件中通孔插装元器件的波峰焊接工艺流程为例,对焊接的潜在失效模式进行分析,将PFMEA这一可靠性研究工具引入其装配过程,寻找影响焊接质量的关键要素,从而为工艺改进提供依据。通过论证,证明PFMEA分析方式在工艺研究中能够将复杂抽象的问题简单化,为工艺研究提供了另一种较为科学、全面的分析手段。     

中国科学院沈阳自动化研究所

工业机器人视觉引导定位系统应用范围为工业机器人搬运、分拣、码垛、装配等任务提供精确的作业目标位姿引导,适用于常见的目标类型和不同的应用需求,包括2D平面定位(3个自由度)、2.5D定位(4个自由度)和3D空间定位(6个自由度)。内容简介基于计算机视觉技术,测量作业目标在机器人坐标系下的位置和姿态偏差,引导机器人修正运动轨迹,为搬运、分拣、码垛、装配等任务提供精确的作业位姿。     

线束模板在整机装联中的应用

产品的规模化生产、高可靠性质量要求,已使电子组件整机的焊线不适应单台走线模式;需对电子整机的内部走线采用线束模式布线来生产装配,将布线图样制作到模板上,由装配工人在该模板的布线图上直接进行布线作业,布线完成之后将线束用扎带或绝缘膜层捆扎包裹好,而后再将线束整体装配到整机内.介绍了能够采用线束形式组织生产的整机设计原则、用于制作线束的几种模板的设计及加工方法.     

基于光纤传感的自动化装配轨迹校正系统设计

自动化装配被应用于生产生活的各个领域,而随着装配产品结构复杂程度的提升,对装配轨迹自动校正能力的要求也在不断的提高。为了对装配轨迹的实时在线校正,提高装配精度及稳定性,提出了一种基于光纤传感的自动化装配轨迹校正系统。系统由光纤传感阵列、轨迹误差分析模块以及校正控制模块构成。结合装配结构外形特征,设计了光纤传感阵列分布形式。通过实际测试标定完成了波长变化与应变偏移量之间的函数推导。通过ANSYS软件,仿真分析了轮轴结构装配异常状态下,不同应力造成的应变量变化及趋势。实验首先通过温漂补偿与应力标定测试,得到光纤传感单元的线性变化值为00008nm/N,并且具有很好的线性度。然后针对装配结构在0～200N应力变化范围内的应变偏移程度进行了测试,并与三维扫描仪进行了对比,结果显示,相对误差最大值为683,均值为527。总之,该系统可以在线完成自动化装配过程的轨迹校正。