铝及其合金化学镀镍

1　前言　　与铜相比 ,铝具有重量轻、价格低廉、可塑性好、加工成形方便等优点。因此 ,电子工业中许多微波器件、天线元件、屏蔽盒体等已趋向用铝及其合金制作。但铝比较活泼 ,表面常被一层 0 .0 1～ 0 .1μｍ氧化膜所覆盖 ,使电阻增大 ,影响导电及焊接 ,因此不得不采用价格昂贵的镀银工艺 ,而化学镀镍与镀银相比 ,工艺简便 ,实施容易 ,而且可以用 4 0 6 0的Ｐｂ Ｓｎ焊料及普通焊剂焊接 ,同时有较好导电性、化学稳定性。近年来用化学镀镍代替铝件电镀银应用日趋增多。本文就铝及其合金化学镀镍工艺加以介绍2　工艺流程铝件有机溶剂去油化…     

镁合金化学镀镍研究进展

概述了镁合金化学镀镍前处理的工艺流程(包括酸洗、活化和一步酸洗活化)、制取中间层方法(包括浸锌/铝、预镀、化学转化膜和微弧氧化)的研究现状,以及化学镀镍工艺在主盐、镀液配方、工艺条件等方面的研究进展.     

镁合金化学镀镍的磷含量控制

改变 化学镀镍层的磷含量可以使镀层适应于不同的工况要求。通过改变 还原剂浓度、络合剂种类和浓度以及pH值,以在镁合金基底上控制磷含量从低磷到高磷的很大范围内变动。     

镁合金化学镀镍工艺

研究了采用碱式碳酸镍作为镍源在AZ91镁合金表面直接化学镀镍的工艺。该工艺采用酸洗活化一步法,即经过脱脂除油,再用H3PO4、NH4HF2以及缓蚀剂处理,无需活化。通过比较3种酸洗液的应用效果,确定60mL／LH3PO4,40g／LNH4HF2,30g／LH3BO3的混合液作为酸洗液。酸洗最佳pH约为2,时间为25s。实验发现,该法较HF活化得到的镀层表面颗粒更均匀。该Ni-P镀层结合力合格,硬度可达356．7HV。讨论了热处理温度对镀层硬度的影响,结果表明随热处理温度的提高,镀层硬度也随之提高,在热处理温度为250℃时,硬度达最大。通过Tafel曲线分析得出,AZ91镁合金采用该工艺进行化学镀镍后,耐蚀性有了很大改善。     

铝合金化学镀镍的预处理研究

通过大量分析研究,提出一种新的铝合金化学镀镍表面预处理溶液。用这种溶液进行预处理,可明显提高铝合金基体与镀层的结合力,工艺维护方便,具有推广价值。     

镁合金化学镀镍的研究进展

镁合金应用广泛,但其耐蚀性能很差,化学镀镍层可以为镁合金提供有效的保护作用.论述了镁合金化学镀镍的工艺和基本原理,并对镁合金化学镀镍技术的发展进行了展望.     

镁合金化学镀镍工艺研究

本论文对镁合金直接化学镀镍的前处理工艺中的碱洗、酸洗、活化等工艺进行研究,通过正交实验分析并确定了镁合金直接化学镀镍的工艺参数。     

镁合金化学镀镍工艺研究进展

镁合金以其质量轻、比强度高、成型性好等优点备受人们关注.但是镁的电极电位比较低,容易被腐蚀,因此,使其应用受到限制.在镁合金表面进行化学镀镍,生成一层光滑、平整、致密的镍镀层,能有效地提高镁合金的耐蚀性能.     

不锈钢化学镀镍

概述了不锈钢材料直接化学镀镍用以改善基体的耐磨性和耐蚀性,详细介绍了化学镀工艺及镀后热处理和憎水处理,0通过镀后处理大大地提高了镀层的硬度及抗蚀性,较好地解决了零部件在海洋性气候环境中工作的耐蚀及耐磨要求。     

镁合金化学镀镍的研究现状及发展趋势

镁合金的腐蚀问题已经成为制约其诸多性能发展的关键因素,提高镁合金的耐蚀性势在必行。综述了化学镀镍的基本原理,简要介绍了镁合金化学镀镍工艺的研究现状,同时概述了镁合金化学镀镍的发展趋势。     

铝合金轮毂化学镀镍处理新工艺

国内汽车工业迅速发展,为提高铝合金轮毂的耐蚀性,提出铝合金轮毂化学镀镍新工艺。介绍了工艺流程和商品添加剂。     

碲化铋表面化学镀镍工艺

采用化学镀镍的方法在半导体Bi2Te3表面实现金属化.镀液配方为:NiSO4·6H2O 25 ～ 30 g/L,NaH2PO2·H2O 20 ～ 30 g/L,CH3COONa 5 g/L,C6H5Na3O7·2H2O 5 g/L.讨论了工艺参数对镀层性能的影响,通过骤冷试验检测镍镀层与半导体之间的结合力,运用扫描电镜...     

应用镍/铜胶体催化的环氧树脂化学镀镍

研究了利用镍/铜胶体活化的环氧树脂板的化学镀镍方法,给出了镀镍液的工艺配方:30g/LNiSO4·6H2O,10g/LCH3COONa,10g/LNaH2PO2·H2O,温度(80±2)℃,时间30min。探讨了用镍/铜胶体处理印制板时温度、时间和pH的影响,测定了化学镀镍层的剥离强度。实验结果表明,获得胶体溶液的pH为7.80,镍/铜胶体的粒径随酒石酸钠钾摩尔浓度的增加而减小,镀层的剥离强度为1.38kg/cm。     

直升飞机齿轮化学镀镍工艺

介绍了化学镀镍JchH配方、配制方法和使用工艺,用于直升飞机齿轮的化学镀镍,可替代原用的Niposit工艺。     

铝材表面化学镀镍技术

在常规铝材化学镀镍工艺基础上，提出一种在酸性化学镀镍前增加一道碱性化学预镀镍工艺的铝材表面化学镀镍新技术。介绍了其预镀镍的工艺流程与操作要点。研制了一种中等浓度的含镍、铁的多元合金浸锌液，并通过正交实验得出了浸锌最佳方案，确定了碱性化学预镀镍的最佳配方：25g／L硫酸镍，25g/L次磷酸钠，30g／L柠檬酸三钠，10g／L焦磷酸钠，10-15mL／L三乙醇胺，30g/L氯化铵。弯曲试验表明，镀镍层与铝基体结合强度很高；镀镍层SEM照片显示，镀镍层晶粒尺寸大小均匀，各晶粒间结合紧密，孔隙率低，耐腐蚀能力强。     

锌溶液催化印制板铜箔化学镀镍

采用锌溶液代替钯溶液作为印制板铜箔化学镀镍前的催化处理液。考察了锌催化时间、催化温度对化学镀镍的影响。锌催化溶液组成为115g／L硫酸锌、19g／LDL-苹果酸钠、25g/L锌粉,催化温度60℃,催化时间1min。采用SEM、EDS等实验手段分析了化学镀镍层的断面形貌和剥离强度。经锌溶液催化的铜箔表面可以成功地进行化学镀镍,且镀镍层有良好的剥离强度,实验速率为50mm／min下的剥离强度为10．6kg。     

化学镀镍-铜-磷三元合金工艺的研究

为提高化学镀镍－磷合金镀层的性能及获得多种性能的合金镀层以拓宽其应用范围。在化学镀镍－磷合金液中加入硫酸铜制得镍－铜－磷三元合金。研究了镀液中硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硫酸铜、稳定剂、光亮剂的含量以及pH值和温度等因素对合金镀层的外观、沉积速度及铜含量的影响。通过5％氯化钠溶液和10％硫酸溶液浸泡试验比较了所得镍－铜－磷合金镀层与镍－磷合金镀层以及前人制得的镍－磷合金镀层的耐蚀性，同时比较了上述镀层的其它性能。结果表明，所得镍－铜－磷合金镀层的耐蚀性、外观、结合力、孔隙率、沉积速度、硬度和耐磨性等性能优于镍－磷合金及前人制得的镍－铜－磷合金镀层。     

45号钢表面化学镀镍磷合金

在45号钢表面化学镀镍磷合金，获得含磷10％（质量分数）的镍磷合金镀层，比较了其与2Cr13不锈钢的耐磨性及在不同腐蚀介质中的耐蚀性，结果表明，含磷10％的镍磷合金层的耐磨，耐蚀性均优于2Cr13不锈钢。     

铝合金无氰镀银工艺

介绍了铝合金无氰镀银工艺,其流程主要包括化学除油、弱蚀、出光、预镀铜、电镀镍、预浸银、电镀银。介绍了各工序的配方、工艺条件和操作要点。浸锌、预镀铜、电镀镍等前处理工序可有效防止铝合金在清洗之后生成氧化膜。所得银镀层呈银白色,表面均匀、无麻点,结合力合格,达到实际使用要求。     

镁合金化学镀镍层的生长过程

The initial nickel deposition for the direct electroless nickel plating on non-catalytically active magnesium alloy is critical. The surface morphology and composition of the initial nickel plating coating are obtained by means of the scanning electron microscopy (SEM) and the energy dispersive X-ray (EDS). In addition, the mass gain/loss in the initial nickel deposition process was measured by using the electrobalance. The results showed that the MgO coating was gradually corroded by the plating solution, at the same time, MgF2 produced by F , H and MgO was deposited on the substrate during the initial electroless plating process. The nickel of the initial electroless plating was mostly growing on the boundary between the MgF2 coating and the MgO coating of the activation substrate, and then came to two sides. After that, the Ni-P coating growth rate to cover with the MgF2 coating was prior to the MgO coating. The electroless plating was in company with the substrate corrosion, but the electroless plating rate catalyzed by the exchanged nickel was more than the substrate corrosion rate.