刚-挠印制电路板制造工艺

刚性板部分内层成像后需要经过蚀刻，去膜和开窗口以及黑化处理转入层压工序。刚性部分的外层采用双面环氧玻璃布覆铜箔层压板，在厚度方面为适应薄型化的发展需要，有的已经采用0.2毫米或更薄的基材：在制作刚性板只作为内层的一面，然后开窗口部分加工。这是从刚性层除去挠性部分。     

刚-挠印制电路板制造工艺

刚-挠印制电路板作为一种特殊的电气互连技术．由于能够满足三维组装的技术要求，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航天航空电子及军用电子设备中。挠性板与刚性板制造工艺基本相同，本文重点叙述刚-挠印制板特殊工艺要求的制造工序。     

刚挠结合印制电路板的制造工艺和应用

自从1980初期，刚挠结合板首次使用在高可靠性军事电子设备中以来，刚挠结合板已在高科技领域得到了广泛的应用，如今已成为印制板工业中的研究热点之一。本综述了刚一挠结合板主要优点、制作工艺、现在所处的研究状态以及商业化应用，并着重分析了制作工艺中的难点。     

印制电路板可制造性工艺研究

本文对印制电路板的可制造性工艺研究进行了简单的介绍、并对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。     

微波印制电路板的材料选用 连载（一）

本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。     

埋平面电阻印制电路板制造工艺探讨

本文对埋平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。     

印制电路板制造的等离子体工艺

由于高密度高速化(信号传输)的多层板发展,对多层板的性能提高了要求,为了层压这些多层板和从导通孔中除去残留物,采用常规的制造方法已不再有效了。因此,在制造高性能多层板多道工序     

铝基印制电路板制造工艺研究

此文对一种进口铝基印制电路板的制造工艺流程进行了介绍,对所采用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。     

印制电路板显微剖切技术研究

1前言 印制电路板制造质量的好坏、使用可靠性的高低、制造过程中问题的发生与解决、制程能力及改进的评估，往往都需要采用显微剖切来作为客观检察、研究和判断的依据。     

智能工控用高多层刚挠结合印制电路板制作关键技术研究

智能工控印制电路板是时下的一类热门高端产品,制作难度较大.本研究选取一款基于工业控制的24层(8R+8F+8R)的大尺寸高多层刚挠结合板,就其结构特点、设计方案、关键制作技术等做了详细介绍.     

印制电路板制造中的激光技术应用探讨

文章首先概括介绍了激光与印制电路板,随后分析了激光在印制电路板制造中的常规应用,在此基础上论述了激光在印制电路板制造中的应用进展。期望通过本文的研究能够对印制电路板制造水平的提升有所帮助。     

SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核

SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容，评审和审核程序，以用审核方法。     

印制电路板的结构与电磁兼容分析

印制电路板的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，必须正确设计印制电路的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合，合理的工艺结构，既可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。本文我们针对上述问题进行分析，采取相应的结构设计方案和合理的工艺结构。并对印制电路板的电磁兼容问题进行浅析。     

复合介质基印制电路板制造工艺研究

本文对一种复合介质基之进口金属铝基印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。     

印制电路板组件的维修工艺

随着电子装联工艺的不断发展，SMT技术在当代电子装联技术中的广泛应用以及插装式元器件组装密度的提高，印制电路板组件的维修和可靠性问题日趋突出，本简单介绍波峰焊接和表面贴装组件的维修工艺。     

印制电路制造技术发展动向

2 刚性印制板的动向 2．1 对覆铜箔层压板特性要求 科学技术的发展和进步，使社会对产品的可靠性和对环境安全的要求更为强烈。产品所使用的覆铜箔层压板基材对印制板的性能和环保型有重要的影响，它应具备以下特性。