稀土Ce对Ni-Fe合金性能的影响

通过正交试验方法,以沉积速率和镀层外观为指标,探讨了电流密度、电沉积时间、镀液中稀土含量、镀液温度4个因素对沉积速度的影响规律,初步确定合金镀层的最佳制备工艺条件为：J=5A／dm^2、t=50min、θ=50-60℃、p（CeCl3）=0.3g／L。利用扫描电镜、塔菲尔睦线等手段测试了镀层的形貌、耐蚀性和抗氧化性。结果表明,在添加CeCl,条件下沉积获得的Ni—Fe合金镀层的抗高温氧化性和耐蚀性能均比没有添加CeCl3的好,表明Ce（Ⅲ）起到改善电沉积效果的作用。     

电沉积非晶合金的形成条件

通过对Fe-W、Ni-W等9种非晶合金电沉积过程的分析,总结了电沉积条件(镀液组成、电流密度、镀液温度、pH)及镀层组成对镀层结构的影响,认为电沉积条件直接影响镀层中添加元素的含量,间接影响镀层结构。添加元素及其含量才是形成非晶镀层的决定性因素。     

脉冲电沉积制备Ni70Cu30合金镀层的工艺研究

采用赫尔槽试验法在柠檬酸盐体系镀液中以脉冲电沉积制备Ni-Cu合金镀层。分别采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜及能谱仪分析了不同工艺条件下所得镀层的结构、形貌及组成,探讨了镀液中铜含量(WL)和电流密度(jk)对Ni-Cu合金镀层的铜含量(WC)及性能的影响,最终获得了WC与WL、jk之间关系的经验公式。结果表明,镀层中铜含量与镀液中铜含量呈一次线性相关,与电流密度呈幂指数关系。以经验公式为指导,综合考虑镀层外观和镀液稳定性,最终得到电沉积制备Ni70Cu30合金镀层的优化工艺参数为:WL=12%,jk=0.8A/dm2。     

化学沉积Ni-P-RE合金工艺的研究

通过正交实验确定了镀液中存在稀土CeCl3时,化学沉积Ni-P-RE合金层的镀液的组成;并采用金相显微镜观察了合金层的表面形貌,通过动电位极化曲线考察了基体和合金镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液中的耐蚀性.结果表明:该镀液可以在Q 235钢表面沉积出表面质量良好的Ni-P-RE合金层,明显提高了Q 235钢的显微硬度和耐蚀性.     

稀土La对电沉积Ni-P合金镀层工艺的影响

研究了添加稀土La电沉积电磁屏蔽N i-P合金镀层的工艺。在正交试验的基础上分析了镀液组成及电流密度对沉积速率的影响,综合考察了镀层表面质量及镀层与基体的结合力。结果表明:在镀液中加入微量稀土La,金属离子的沉积速率,镀层与基体的结合力,镀液的分散能力,镀层的表面质量都有不同程度的提高,并由此得出工艺的最佳镀液组成和操作条件。     

水溶液中电沉积Ni-Ce-P合金

通过选择合适的络合剂、电极材料和共沉积元素,成功地从水溶液中电沉积出了Ni Ce P合金。研究了镀液中含磷化合物分别为NaH2PO2与H3PO3时镀层的形貌,并对镀层中Ce含量进行了分析。结果表明,镀液中含磷化合物为H3PO3时得到的镀层较均匀且Ce含量更高,而且当镀液中CeCl3·7H2O浓度低于1 5g/L、H3PO3浓度低于4g/L以及NiCl2·H2O浓度低于8g/L时,得到的镀层中没有Ce元素。     

配位剂对弱酸性体系电沉积Sn-Ag-Cu镀层的影响

在含有甲磺酸盐和碘化物的弱酸性镀液中电沉积得到了Sn-Ag-Cu三元合金镀层.研究了该镀液体系中配位剂的用量对Sn-Ag-Cu合金镀层外观和镀液电流效率的影响,探讨了配位剂对镀液阴极极化的影响.结果表明,配位剂K4P2O7、KI、TEA的加入使Sn、Ag、Cu三种金属的沉积电势趋于一致,能够实现共沉积.优化的镀液组成及工艺条件为:0.2 mol/L Sn(CH3SO3)2,4.5 mmol/L AgI,1.5 mmol/L Cu(CH3SO3)2,0.6 mol/L K4P2O7,1.35mol/L,0.225mol/L TEA,1 g/L光亮剂,1 g/L抗氧化剂,温度20℃,pH 5.5.     

玻璃纤维化学镀Ni-Co-P合金工艺的研究

研究了玻璃纤维表面化学镀Ni-Co-P合金镀液中主要成分间的摩尔比、pH值、温度以及施镀时间等工艺参数对化学沉积Ni-Co-P合金镀层成分及镀速的影响.结果表明:最佳的施镀温度为50℃,pH值为9～10,镀液中各主要成分间最佳摩尔比为Co2 /(Ni2 Co2 )=0.45,H2PO-2/(Ni2 Co2 )≤2.6,Na3C6H5O7/(Ni2 Co2 )=1.5,Na3C6H5O7/NH 4=0.4.用X射线能谱仪和扫描电镜对镀层进行了分析和表征,在最佳工艺条件下,镀液的稳定性高、镀速快、镀层外观较好.     

工艺参数对电镀镍铜合金镀层成分及相结构的影响

采用由200 g/L NiSO4·6H2O、10 g/L CuSO4·5H2O、80 g/L Na3C6H5O7·2H2O、0.2 g/L C12H25SO4Na和0.5 g/L糖精钠组成的镀液,在10~60 mA/cm2、pH=2.5~5.0和25~50°C条件下电沉积制备了NiCu合金镀层。探讨了镀液pH、电流密度、温度等工艺参数对镍铜合金镀层相结构和组成的影响。结果表明,NiCu合金镀层的铜含量随电流密度或温度升高而增大。但随pH增大,镀层铜含量降低,pH小于4.0时,NiCu合金镀层中含有单质铜。     

ZrO_2添加量对镍–钴–二氧化锆复合镀层微观结构和性能的影响

在由80 g/L Ni(NH_2SO_3)_2·4H_2O、12 g/L Co(NH_2SO_3)_2·4H_2O和40 g/L H_3BO_3组成的基础镀液中加入ZrO_2纳米粒子(平均直径50 nm),通过超声辅助电沉积法制备了Ni–Co–ZrO_2复合镀层,工艺条件为:pH 4.0,电流密度5 A/dm~2,温度50℃,超声功率240 W,极间距40 mm。研究了ZrO_2添加量对Ni–Co–ZrO_2复合镀层的微观结构、显微硬度、耐磨性和热稳定性的影响。ZrO_2纳米粒子的引入使所得复合镀层的表面更加平整、致密,镀层中Ni–Co合金的固溶体结构未发生变化,只是晶粒的择优取向和生长改变。当镀液中ZrO_2添加量为10 g/L时,所得Ni–Co–ZrO_2复合镀层具有较高的显微硬度以及较好的耐磨性和热稳定性。