文摘:研磨时磨料切削能力降低的原因

通过多次试验证明:在研磨过程中磨料生产率降低的主要原因是磨粒的碎裂,使能够产生研磨作用的大磨粒数量减少,而碎裂后的小磨粒容易被切屑堵塞,以致不能起切削作用。而磨粒碎裂前切削尖棱并未显著钝化,所以切削能力并未丧失,只是粒度变小些。试验还证明磨料粒度过大也使生产率下降,这是因为粒度太大易于碎裂。 由此可见,对于每一个具体情况都有一个最高生产率的磨料粒度。研磨剂的好坏主要看研磨过程中这类能保证最高生产率的磨粒数量的多寡及能够保持该数量时间的长短而定。为了避免磨粒易于碎裂,在选择粒度时应该把影响磨粒碎裂的因素如研…     

研磨工艺及研磨膏的配制

研磨是精加工的一种手段，它是一种微小的多刃加工的生产过程，执行工具是磨粒（粉），而磨枝是按钮、中、细用硬脂、植物油、油酸、凡上林等．透过一套制作工艺，将磨料配制成研磨育，起到切削和润滑作用，研磨时，磨粒依附在比工件材料还要软的研磨工具上，一部分磨拉撒入研磨工具表面，另一部分磨粒在具有相当粘度的油脂控制下，悬浮于研磨工具和被加工工件的表面之间，当工件与研磨工具相对移动和转动时，磨粒就在工件表面切除上道工序留下的波峰，从而降低了工件表面的粗糙度，同时，研磨不但是一个机械加工过程，而且是研磨膏渗与工件…     

SiC磁性磨料陶瓷颗粒增强相分布研究

以铁合金作为基体,刚玉粉为磨粒,在雾化快凝装置中采用气雾化快凝法制备不同粒度的磁性磨料;在经过镶嵌、研磨、抛光、酸洗之后,采用热场发射扫描电子显微镜(SEM)观察磁性磨料的剖面形貌,结果发现当陶瓷颗粒增强相为Al2O3时磁性磨料表层有大量均匀的硬质磨粒相分布,而当陶瓷颗粒增强相为SiC时磁性磨料中的硬质磨粒数量则很少,甚至没有陶瓷颗粒分布。以喷射沉积增强相分布模型为依据,分析研究SiC磁性磨料中陶瓷颗粒分布较少的原因,并提出解决方案。     

固结磨料研磨的材料去除率建模及仿真研究

通过对固结磨料研磨过程作适当简化和假设,在磨粒尺度下,依据磨粒的受力平衡条件,建立工件的材料去除率模型,并用MATLAB软件进行数值模拟,分析影响固结磨料研磨材料去除率的因素,得出结论:固结磨料研磨的材料去除率分别与磨料粒度、研磨外加载荷的二分之三次方及工件与研磨盘的相对速度呈正比,与磨料的体积分数成反比,因此可以通过增加磨料粒度、外加载荷和研磨盘的转速来提高材料去除率。     

工程陶瓷的游离磨料研磨加工工艺

通过PTC的研磨实验 ,研究了研磨时间、研磨速度、磨料种类和粒度以及研磨盘材料等工艺参数对PTC研磨效果的影响 ,并分析其研磨机理。研究结果表明 ,研磨质量主要受磨粒粒度的影响 ;为了提高研磨效率 ,同时保证表面质量 ,减少游离磨料对工件脆性断裂破坏 ,可采用固着磨料弹性研磨磨具进行研磨     

超微粒金刚石和富勒烯研具创建超平滑表面的研究

制备了超微粒金刚石和富勒烯研磨工具,并分别进行了硅片研磨试验,详细分析了两种材料的研磨特性如表面粗糙度的稳定性、磨料粒度对研磨效果的影响以及研磨材料的显微结构等。试验结果表明,使用0~1/8μm粒度的金刚石研具获得的表面粗糙度值大于使用0~1/4μm粒度金刚石研具的表面粗糙度值,这是因为磨粒被粘结剂覆盖所致。研究结果表明,采用富勒烯研具研磨硅片可获得Ra5nm的超平滑镜面。     

第二讲 磨料磨具及其选择(一)

通常切削工具分为刀具、磨具两大类。磨削、研磨和抛光所需的切削工具是磨具。磨具是由许多细小的磨粒用结合剂固结而成的。每一个磨粒都象一把小刀齿。所以,我们可以把磨具看成具有许多刀齿的多刃切削工具。用磨具进行磨削、研磨和抛光的方法,可以使零件获得很高的尺寸精度和表面光洁度。它可以进行细微的切削加工,也可以用于高效率的切削加工。因此,在机械加工工业中,磨具是一种不可缺少的切削工具。     

环氧树脂研具在孔精加工中的应用

环氧树脂研孔工具是一种特殊形式的磨具,它把磨料掺在环氧树脂中,经固化加工而成的。使用前按要求在磨床上磨成一定的形状和尺寸。它的切削性质和磨削一样,属于多刃切削。其加工方式与普通手工研磨孔相似,不同的是研孔时不加磨料,不像普通研磨那样靠游离状态的磨料来切削,因而不会造成加工表面的嵌砂现象,可以获得很高的精度和表面质量。用环氧树脂研具精化孔的加工,是一种高精度的加工方法,在研磨铸铁材料的油缸孔、阀体孔等可得到很理想的加工效果。     

珩磨加工在机械加工中的地位及其发展

一、珩磨加工的定义及切削原理 珩磨加工是利用粘结在一起的磨粒──油石与被加工物保持一定的面接触状态,进行两座标或三座标的相对运动(内孔珩削是旋转、往复及进给三种运动),从而达到以提高被加工物表面光洁度、形状精度、尺寸精度的一种多刃切削方法。在切削型珩磨加工中,放大观看珩磨加工的切屑.与车床铁屑的形状是相似的。 珩磨与研磨不同,在于前者的磨粒是粘结在一起的油石状态,而研磨是游离状态磨粒的切削。因此,国外有人在广义上把研磨也称之为切削刃和工件接触状态为自由型的珩磨加工。本文所探讨的珩磨加工是指不同于研磨的。也…     

固结磨料研磨铝合金工艺研究

通过建立单粒磨料切削铝合金的受力模型,利用研磨过程中工件的受力平衡,计算单粒磨料切入工件的深度,从而建立粗糙度数学模型。并以该模型为基础,利用Matlab软件进行参数分析,讨论磨粒大小、研磨压力和磨粒浓度对表面粗糙度的影响,并进行了实验验证。结果表明:该模型准确预测了最后的表面粗糙度,为研磨铝合金工件提供了重要参考依据。     

流动磨料电解研磨复合镜面加工中抛光布形状选择的试验研究

一、加工机理流动磨料电解研磨复合镜面加工工艺是将极细的磨料混合到电解液中成为悬浮液送入加工区,在工具电极上固定有弹性良好且不粘磨粒的抛光布,它将磨粒滞留并带动其对工件表面进行机械研磨,与电解作用共同实现选择性阳极溶解-机械整平过程。在该工艺中分散均匀的细小磨粒能够均匀地去除钝化膜,加     

SrTiO3陶瓷基片集群磁流变研磨加工表面特性研究

采用集群磁流变效应研磨加工工艺进行SrTiO3陶瓷基片研磨加工,分析了研磨盘材料、磨粒种类、研磨压力和磨粒团聚等因素对SrTiO3陶瓷基片表面粗糙度和表面完整性的影响。 结果表明:磁流变效应研磨工作液中的SiC、Al2O3和CeO2等磨料的大尺寸磨粒在SrTiO3陶瓷基片研磨加工表面产生的局部大尺寸划痕破坏了加工表面的完整性;采用铸铁研磨盘和SiO2磨料的磁流变研磨工作液研磨加工后,原始表面粗糙度Ra从约1.7854μm下降到0.6282μm,并且表面完整,SrTiO3材料与SiO2磨料之间存在的化学机械研磨过程促进了研磨加工表面性能的改善;研磨压力也是影响研磨加工表面粗糙度和大尺寸划痕的主要因素之一,研磨压力取较小值(1.875kPa）为宜。      

中型钢球水剂精研工艺

为了提高中型钢球的几何精度和表面质量 ,以直径2 5 .40 0mm和 30 .16 2 5mm的钢球为例说明 ,采用悬浮磨料水剂精研液 ,使钢球在加工过程中尺寸消耗均匀 ,研磨曲线较理想 ,钢球和板沟接触摩擦力最佳 ,钢球在研磨板沟槽中公转、自转良好。附图 2幅 ,表 3个。     

深孔砂带磨削工艺应用

砂带磨削是针对工件加工精度要求，以相应的接触方式，应用砂带进行磨削加工的一种新型高效加工工艺。其工作原理是通过粘满尖锐磨粒的带状砂布作为多刀多刃切削工具，对工件内孔、外圆和平面进行磨削修整。砂带上所用的磨料大都为精选的针状磨粒，其长宽比大于1．5，粒度均匀。采用静电植砂工艺，磨粒均直立于基底且锋刃向上，定向排列整齐、分布均匀，因此，磨粒具有较小的负前角和较大的后角。     

在硬脆材料玻璃上超声振动研磨钻孔试验研究

在多次对硬脆性材料玻璃进行超声振动研磨钻孔试验的基础上，分析了试验样品中出现的边崩和表面加工质量的缺陷原因，提出了避免边崩的措施。探求了磨料颗粒大小对加工形成的表面粗糙度的影响，并进行了分析。试验结果表明：随着磨料粒度的增大，即磨粒直径的减小，加工表面粗糙度降低，加工出来的孔精度与质量可满足建筑安装、装璜等工程技术的要求。     

固结磨料研磨K9玻璃表面粗糙度模型

表面粗糙度模型是研磨过程设计和工艺参数选择的重要依据,K9玻璃是应用最广泛的光学材料之一。建立研磨K9玻璃表面粗糙度模型有利于提高加工效率、节约生产成本。简化固结磨料研磨过程,基于研磨垫表面微结构,计算研磨过程中参与研磨的有效磨粒数和单颗磨粒切入工件深度,利用研磨过程中受力平衡,建立固结磨料研磨K9玻璃表面粗糙度模型。采用不同磨粒粒径和不同磨料浓度的固结磨料研磨垫以及不同压力研磨K9玻璃验证表面粗糙度模型。结果表明：固结磨料研磨K9玻璃的表面粗糙度与磨粒粒径、研磨压力1/3次方成正比,与研磨垫浓度2/9次方成反比。表面粗糙度理论值与试验值随研磨压力、磨粒粒径和研磨垫浓度的变化趋势吻合。利用该模型能够成功预测固结磨料研磨K9玻璃表面粗糙度,指导研磨过程设计及加工过程中研磨垫和工艺参数的选择,可靠性高。     

研磨原理

本文根据有关资料和个人的体会,对游离磨料在研磨过程中是怎样进行“切削”的、一些主要工艺参数对研磨效果的影响、工件精度以及研磨的发展趋势等作一综合介绍。一、研磨原理对研磨的工作机理曾有过不少学说,其中认为在研磨过程中,磨粒嵌入和固着排列在研具表面,对工件产生刮削作用的切削学说较为普遍。但它无法解释软的研具磨损较快的原     

气雾化快凝磁性磨料陶瓷颗粒增强相分布的研究

以铁合金作为基体,刚玉粉为磨粒,在雾化快凝装置中采用气雾化快凝法制备不同粒度的磁性磨料;在经过镶嵌、研磨、抛光、酸洗之后,采用热场发射扫描电子显微镜(SEM)观察磁性磨料的剖面形貌,结果表明刚玉粉在磁性磨料中的分布具有一定规律,绝大部分刚玉粉均匀牢固致密地嵌于铁磁性基体表层,且嵌入基体的深度大于自身半径,而基体内部基本无刚玉粉颗粒分布,对这一现象产生的原因利用陶瓷颗粒穿透模型和机械作用机制进行系统的计算与分析。     

研磨工艺对工件表面粗糙度及残余应力的影响

通过试验探讨了研磨过程中磨料粒度、研磨压力和研磨速度等工艺参数对工件表面粗糙度及残余应力的影响。试验结果表明,磨料粒度和研磨压力对工件表面粗糙度的影响较大,而研磨速度的影响较小;研磨使工件表面产生残余压应力,日残余压应力随磨料粒度、研磨压力及研磨速度的增大而增大。     

砂带磨削在生产中的应用

1砂带磨削机理砂带是一种用粘结剂将尖锐磨粒粘结在柔软的基体上的带状砂布(取代砂轮)———多刀多刃的切削工具。砂带所选用磨粒大都为精选的针状磨粒,粒度均匀,长宽比一般大于1.5,磨粒棱角比较明显,即磨粒微刃具有正前角与较小的负前角,故微刃锋利,切除率高。若采用静电植砂工艺,磨料以定向排列、呈单层均匀地分布在基体表面,磨粒重叠、堆积较少,磨粒分布等高性好。通过改变植砂条件可以控制磨料植砂密度,以调整磨粒之间空隙,利于排屑和容屑。砂带的周长与宽度一般比固结砂轮大得多,在单位时间内,磨粒接触工件的次数减少。同时,磨粒接触工…