导热能力翻倍,纳米金刚石硅脂350℃高温可用

作为CPU与散热器之间的填充剂,导热硅脂很重要,但也是个小众市场,只有发烧友才会孜孜不倦寻找高导热的硅脂,常见硅脂导热系数在10 W/m·K左右,Inex公司日前推出了一款高达17 W/m·K的纳米金刚石硅脂,导热能力翻倍。这款硅脂型号为JP-DX2,号称采用了纳米技术制造的高品质金刚石导热材料,形成了精细分子结构,具备优秀导热能力,导热系统高达17 W/m·K。     

航空灯具产品导热胶粘剂研究现状

航空灯具结构紧凑，密封性要求高，所以散热一直是产品中的突出问题。本文介绍了航空灯具类产品中主要使用的导热胶粘剂种类，包括导热胶、导热凝胶、导热垫片以及导热硅脂。概述了每种导热胶粘剂的导热特性及导热原理，并总结了影响导热性能的因素。最后对导热胶粘剂的使用提出建议，并对其发展进行了展望。     

导热硅脂研究进展

介绍了导热硅脂的导热机制。分别阐述了聚合物和导热填料的选择,同时建立了简易的导热填料填充示意图,并综述了金属氧化物填充、金属氮化物填充以及其他特种导热材料填充等制备导热硅脂的最新研究进展。最后对导热硅脂的发展方向进行了展望。     

高导热散热绝缘环保涂料导热膏硅脂散热膏油

导热硅脂／散热膏／导热膏／导热硅胶／导热油，散热硅脂／电子硅胶种类繁多，主要分三种颜色：白色，银色和灰色。导热系数在0．8～3．0之间。耐温度在-50-300℃之间。有多种包装供客户选择。AS产品广泛应用于：导热、散热、绝缘、粘接、固定、密封、电气、防污、涂层、防震、仪器分析等方面。导热膏产品主要应用于电子，电工，电器，LCD，LED，家用电器，CPU，散热器等。     

导热硅脂的研究进展

概述了导热硅脂的组成和导热机理,着重介绍了从填料上改善导热硅脂导热性能的主要途径,阐述了导热硅脂的应用情况,并对今后的研究方向进行了展望。     

导热硅脂研究进展

随着科技的进步和生活水平的提高,散热逐渐成为一个突出的问题。导热硅脂是一种常规的用于散热的热界面材料,本文介绍了导热硅脂的组成和导热机理,综述了利用不同种类导热填料制备的导热硅脂的研究进展。如传统的导热填料氧化铝、氮化铝等以及新型导热填料石墨烯、碳纳米管等,或是采用对导热填料进行表面处理等方式。最后对导热硅脂的发展方向进行了展望。     

碳纳米管/氮化硼导热硅脂的制备及其导热性能研究

以甲基硅油为基础油、无水乙醇为分散剂、BN(氮化硼)或CNTs(多壁碳纳米管)/BN混杂物为导热填料,制备BN导热硅脂和CNTs/BN复合导热硅脂。研究结果表明:当w(BN)=50%和w(CNTs)=2%(相对于BN导热硅脂总质量而言)时,复合导热硅脂的热导率[为0.699 4 W/(m·K)]比BN导热硅脂提高了14.3%,体积电阻率为5.11×1011Ω·cm、接触电阻为88.6μΩ,说明CNTs/BN的协同作用,使复合导热硅脂既具有良好的导热性能,又具有优良的绝缘性能;采用修正的Burggeman非对称模型对复合导热硅脂的上述性能进行预测,所得实测值与理论值基本相符。     

LED用低热阻硅脂的制备

选用合适粒径的氮化铝和氧化铝为混杂导热填料、使用自制的硅烷低聚物为表面处理剂,以溶液插层法对混杂导热填料进行表面改性;然后与甲基苯基硅油混合制备了LED用低热阻导热硅脂。研究了导热填料的种类、粒径、表面处理剂种类及用量对导热硅脂的热导率和黏度的影响。采用LED灯作为实际测试平台表征了导热硅脂的导热性能。结果表明,当填料总质量分数为90.9%,粒径为5μm的氮化铝与粒径为1μm的氧化铝作混合填料且质量比为2.8∶1时,导热硅脂的热导率和黏度有较好的平衡;使用填料质量0.5%的硅烷低聚物对氮化铝和氧化铝混合填料进行表面处理有较好的处理效果;自制10号硅脂样品的黏度（25℃）为174 Pa·s,热阻为1.94℃/W,热导率为4.31 W/m·K。     

道康宁针对汽车市场推出高效能硅脂材料

全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司的汽车电子事业部日前推出专为汽车产业设计的导热硅脂。     

道康宁推出新型导热硅脂

正道康宁于10月20日推出Dow Corning~?TC-5888新型导热硅脂。该导热硅脂是道康宁广泛且正不断拓展的热管理产品线中推出的最新产品,专门用于解决高性能服务器所面临的设计和制造难题。道康宁市场战略经理表示,随着云计算、数据网络和电信基础设施的不断发展,市场对于可靠的服务器设计及性能的需求也不断增长。为解决这些难题,TC-5888导热硅脂一方面通过优异的热管理来提高服务器的可靠性,另一     

导热硅凝胶的研究与应用进展

介绍了导热硅凝胶的组成和特点,分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能和电气强度等方面的最新研究进展。综述了导热硅凝胶在航空电子设备、5G电子设备、动力电池以及测井仪等方面的应用,最后对其发展方向进行展望。     

填料对导热硅脂性能的影响

研究了不同粒径分布填料对导热硅脂热导率、黏度的影响。用硅烷偶联剂、表面活性剂等对填料进行处理,对比了不同处理剂对产品性能的影响。结果表明使用合适的表面处理剂与选用合适粒径分布的填料有助于降低产品黏度,提高产品热导率。     

超薄玻璃导热系数测量方法及影响因素

针对超薄玻璃导热系数测量所面临的温度梯度小、易热击穿、透光性强等难题,根据热流法原理,创新性地提出了多层叠片法测量超薄玻璃导热系数,并探讨了试样叠加厚度、加载压力、冷热极温差及导热硅脂对导热系数测量结果的影响.结果表明,当多层叠片试样厚度大于2.0 mm,加载压力在200～300 N之间,冷热极温差大于40℃,导热硅脂的导热系数大于1.5 W/(m·K)时,超薄玻璃导热系数的测量结果具有重复性和准确性.     

导热有机硅材料的研究进展

有机硅材料虽然具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、耐候性、憎水性、耐腐蚀性等，但其导热性差，难以满足航空航天、电子电气、高频通信等领域对设备高性能化和小型化的需求。近年来，利用各种导热填料改性有机硅材料以赋予其导热性已成为研究热点之一。本文介绍了有机硅材料的导热机理，重点综述了近年来导热硅脂和导热硅橡胶的研究进展，并展望了其发展方向。     

不同无机填料对导热硅脂热导率的影响研究

用无机填料填充硅油可以制备优良的导热硅脂,并且显现出广阔的发展前景。笔者在阐述硅脂导热机理和理论分析的基础上,在玻璃反应釜中,温度为120℃,抽真空2h的条件下,制备了硬脂酸锌表面处理的球形氧化铝导热硅脂、不同粒径导热硅脂、不同种类填料填充的导热硅脂(包括氮化铝,碳化硅,石墨)和二元混合填充导热硅脂,分析了硬脂酸锌表面处理、填充比例、粒径大小等因素对单组分导热硅脂热导率的影响以及增强填料与主填料之比对二元混合填充导热硅脂热导率的影响,通过测试导热硅脂热导率来比较导热性能的好坏,并分析了试验中出现的工艺性问题。     

瓦克推出电动汽车用有机硅产品

正在2018年上海新能源汽车及充换电技术大会(EVTech Shanghai 2018)上,瓦克新推出多款电动汽车用有机硅导热产品。其中,新的SEMICOSIL~?Paste非固化型导热硅脂可作为填缝剂用于绝缘栅双极型晶体管(IGBT)电源线路板(PCB)的热管理。同时展示的还有ELASTOSIL~?RT 76XX TC系列加成固化导热灌封胶,此产品粘度低、导热性好,由于流动性特别     

瓦克推出电动汽车用有机硅导热材料

正在2018年上海新能源汽车及充换电技术大会上,瓦克新推出多款电动汽车用有机硅导热产品。其中,新的SEMICOSIL Paste非固化型导热硅脂可作为填缝剂用于绝缘栅双极型晶体管(IGBT)电源线路板(PCB)的热管理。同时展示的还有ELASTOSIL RT 76XX TC系列加成固化导热灌封胶,此产品黏度低、导热性好,由于流动性特别优异,尤其适合复杂结构的灌封。瓦克展台的另一亮点是     

导热凝胶的研究进展

概述导热凝胶的组成和导热机理，介绍硅系导热凝胶基体和非硅系导热凝胶基体以及陶瓷材料、碳基材料和复合填料作为导热填料的研究进展。导热凝胶具有热导率大，耐高低温性能和绝缘性能好，塑性、粘性和附着性强，且可重复使用等优点。导热凝胶综合性能提高的关键在于合理设计基体和填料的性质，基体的设计可以从聚合物的类型和相对分子质量及其分布、交联剂、扩链剂等方面进行，并从改变分子链的结构和排列等方面改性聚合物；填料的设计可以从提高导热性能方面进行，如对传统导热填料进行表面功能化以及设计复合填料。     

导热硅脂的研究进展

综述了导热硅脂的组成、导热机理以及传统和新型导热填料的研究进展,展望了导热硅脂研究方向。     

低黏度高导热绝缘硅脂的制备与性能研究

以PMX-561(聚二甲基硅氧烷)为基体、JHN311(甲基三甲氧基硅烷)为处理氧化铝(Al)2O_3)、氧化锌(Zn O)粉体表面的硅烷偶联剂,制备了低黏度高导热绝缘硅脂。研究结果表明:当w(JHN311)=1.3%(相对于粉体质量而言)时,其对Al)2O_3的表面处理效果相对最优;当不同类型的Al)2O_3质量分数相同时,无规Al)2O_3填充硅脂的热导率和黏度相对更高,但无规(Al)2O_3难以达到高填充量的要求;对大粒径和小粒径Al)2O_3填充硅脂而言,前者的黏度小于后者,但前者的热导率大于后者;当w(粒径分布适宜的复配填料)=92%(相对于硅脂总质量而言)时,所得低黏度高导热的绝缘硅脂之热导率为3.98 W/(m·K)、黏度为20 000 m Pa·s和体积电阻率为9.13×10~(16)Ω·cm。