覆铜箔用高吸水性纸制造工艺的研究

研究了影响覆铜箔原纸吸水高度的主要因素以及原纸吸水高度与抗张强度、厚度、打浆度的关系及添加助剂对覆铜箔原纸性能的影响，由此确定出生产覆铜箔原纸最佳的纤维原料组成及制浆工艺和抄造条件。     

覆铜箔层压板增强用玻纤纱的优化设计

电子级７６２８织物是覆铜箔层压板生产厂家的主要生产原料，在国内纺织加工领域属前沿性科研课题。目前国内还需进口用量的一半以满足高速增长的电子工业需要，同时研制生产的巨型电子计算机和大型程控交换机等高技术产品也急需性能优良的ＰＣＢ产品，因此，开展７６２８织物工艺优化设计的研究，通过对７６２８织物质量和性能技术攻坚，满足计算机、通讯、仪表及家用电器等电子产品的特殊需求，显得尤为重要。     

一种金属——电介质复合型微波人工带隙材料

介绍了一种用铜箔和 环氧玻璃布层压板复合并利用简单印刷电路技术制作的微波频段人工带隙材料，同时对其在1－20GHz频率范围内的TE表面波传输情况进行了测试。用LC模型对结果进行了分析比较。实验表明：各材料在一定频率范围内均有明显的禁带出现。     

挠性覆铜板

航天动力技术研究院全套引进美国环氧胶粘剂技术。采用日本、台湾先进生产工艺设备和美国、德国等制造的先进检测设备。依托航天科技优势,专业生产柔性印刷电路板用挠性覆铜板系列产品。公司拥有四条挠性覆铜板生产线,年生产能力260万m^2。主要产品有单面板（电解、压延铜箔）、双面板（电解、压延铜箔）、聚酰亚胺补强板、覆盖膜,以及纯胶膜等。产品广泛应用于航空航天电子控制系统,以及手机、笔记本电脑、液晶平面显示器、数码相机等电子产品。     

国内外电解生箔机及铜箔发展情况的介绍

主要介绍当前国内外成套铜箔生产机以及铜箔的发展概况,并重点陈述了超薄铜箔生产设备的性能指标、技术先进性及其制造工艺等.     

广东超华科技股份有限公司

简介广东超华科技股份有限公司是一家从事覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)及其上游相关产品电子铜箔、专用木浆纸的研发、生产和销售的股份公司,是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产     

纸巾纸产品抽查合格率90.9%

纸巾纸是由植物纤维为原料制成原纸后,经分切、折叠等加工成的一次性卫生用纸,它以吸水性好、柔软、洁净、使用方便等特点得到了消费者的喜爱。纸巾纸主要分为纸手帕、盒巾纸、餐巾纸等。为了保障消费者的合法权益,促进行业的健康发展,国家质检总局对纸巾纸产品质量进行了国家监督抽查,共抽查了北     

高阻尼铝合金层压板疲劳裂纹扩展

用侧向透裂纹试样测定了一种新型高阻尼铝合金层压板及其组成层之一的防锈铝（ＬＦ４）合金板的疲劳裂纹扩展速率，得出了相应的Ｐａｒｉｓ表达式，与经受相同加工，热处理的防锈铝板相比，层压板具有较高的疲劳裂纹扩展速率，层压板中强度较高的组成层是使层压板具有较小疲劳裂纹扩展速率的主要因素。     

食品包装原纸的卫生标准

食品包装原纸的卫生标准国家颁布的《食品包装用原纸卫生管理办法》规定：１．生产加工食品包装用原纸的原料（包括纸浆、粘合剂、油墨、溶剂等）须经省级食用卫生监督机构审批后方可使用。２．生产食品包装用原纸的企业，须经食品卫生监督机构认可。３．生产、加工、经营...     

开环聚合酚醛树脂基玻璃布层压板耐化学腐蚀性能的研究

采用苯并恶嗪中间体与环氧树脂为主要原料合成粘接剂，经ＫＨ５６０处理的无碱玻璃布制成了高性能的玻璃布层压板。采用常规手段和ＩＲ、光学显微照相等方法，研究了玻璃布层压板在各种化学介质、不同温度下的耐化学腐蚀性能及化学腐蚀形貌。结果表明，玻璃布层压板在真空泵油、浓氨水和浓磷酸、饱和食盐水中均显示出良好的耐腐蚀性，可望作为耐化学腐蚀的结构材料。     

铜磷基钎料用于铜与低碳钢钎焊的研究

本文用铜磷基钎料钎焊钢与低碳钢,对接头剪切强度和焊缝组织进行了分析。得出焊缝中镍元素的存在和在低碳钢上预镀铜层的共同作用。可使接头获得较高的强度。     

高密度PCB对CO_2激光吸收率的应用研究

高密度PCB板的微细孔加工普遍采用激光加工微孔,但PCB板中铜箔对CO2激光的反射率高,会造成铜箔突起和裂纹,能量过小时又无法进行加工,若采用保型掩模加工技术,工艺较复杂.通过光致等离子体分析研究了提高铜箔对激光能量吸收的方法,实验表明:该方法不仅可简化加工步骤,还可进一步提高加工效率.     

氰酸酯改性环氧树脂及其在覆铜板中的应用

目的　氰酸酯改性环氧树脂基体提高覆铜板的性能 .方法　论述氰酸酯树脂合成与品种及氰酸酯改性环氧的机理与性能 ,分析氰酸酯改性环氧树脂在覆铜板中使用情况 .结果与结论　氰酸酯改性环氧树脂是高性能化环氧树脂覆铜板的一种方法 ,可满足电子领域中的高频使用要求     

面粉吸水率与面粉蛋白质、损伤淀粉等的关系研究

本文研究了面粉吸水率与面粉成分,如蛋白质、损伤淀粉、完整淀粉等的关系,提出了面粉吸水的理论模型,研究出一个辅助方程式来纠正由于蛋白质品质差异而引起的吸水差异,经统计回归得到了面粉吸水率与面粉成分的关系式,可预测面粉的吸水率。由方程式参数导出了蛋白质、损伤淀粉、完整淀粉等的吸水比率,分别为2.0,0.5,0.31。。 对面粉中除蛋白质、损伤淀粉、完整淀粉之外的其它物质的吸水作用也作了一定的讨论。同时,指出了我国损伤淀粉测定与国外损伤淀粉测定方法的差异,为制定测定损伤淀粉国家标准提供参考。     

电沉积工艺参数对铜箔性能的影响

分别在不同的电流密度、铜离子浓度、聚乙二醇（PEG）添加剂3种工艺参数下,电沉积制备铜箔试样。利用扫描电镜（SEM）、电子万能试验机和高温拉伸机,分析各种电沉积参数对铜箔显微组织和性能的影响。实验结果表明：铜箔的力学性能主要取决于其组织结构;电流密度、铜离子浓度以及添加剂PEG是影响铜箔的力学性能关键因素,三者对铜箔性能的作用机理相似,都是通过改变阴极极化来影响铜箔的电结晶过程,最终导致铜箔显微组织的变化。     

成孔剂对烧结页岩砖性能的影响

选用锯末、煤矸石和造纸污泥作为烧结页岩砖的成孔剂,系统研究不同成孔剂的热解特性及其对页岩烧结砖的可塑性、体积密度、抗压强度、显孔隙率、吸水率等性能的影响.结果表明:随着锯末掺量的增加,烧结砖中孔隙数量增加,同时其体积密度和强度迅速下降,吸水率增加,因而掺量应控制在6％以内;煤矸石可塑性较差,烧失量较小,烧结页岩砖的孔隙率低,从而导致其吸水率低,体积密度和强度降低幅度都较小,实际生产中可根据内燃砖发热量和可塑性要求,适量掺加煤矸石;造纸污泥的可塑性较好,随着掺量增加混合料的可塑性变大,但掺量过大成型搅拌困难且烧结砖的收缩大,强度降幅大,吸水率大,因而掺量应不超过7％.     

印刷线路板新工艺的研究

本文采用铜导电股，用丝网漏印法制印刷线路板，对传统的覆铜板腐蚀工艺进行改进，对制板、丝网漏印、固化、电镀等新工艺进行研究，所制作的印刷线路板经测试其性能指标已达到或超过覆铜板印刷线路板的技术要求，这种线路板可用在中低档电器的制作。     

化学镀铜中溶液自动添加系统的模糊控制

本文针对化学镀铜技术的特点和工艺情况，阐述了将模糊控制思想应用于化学镀铜生产线的过程控制和特点。实时控制结果表明，这种控制思想是可行的，并收到了满意的控制效果。     

铜电解阴极板冲铆机电液比例控制技术研究

介绍电液比例控制技术在铜电解阴极板自动线冲铆机上的应用,分析了电液比例压力控制系统的设计特点。