公开总线结构,促进系统集成芯片的发展

一项经过20多种系统集成芯片成功应用考验的公司标准,已经向社会公布,作为开放的标准提供给芯片设计人员,EDA工具开发人员以及IP模块提供者采用。该项标准和VSIA(虚拟插座接口联盟)的要求相符合。     

华芯：DRAM芯片与USB3．0主控芯片两大产品推动内存芯片国产化进程

华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南,下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心1、SoC研发中心、山东华芯微电子科技有限公司（封装测试事业部）,并在硅谷、慕尼黑和香港设立合作研发中心。2009年5月,华芯半导体成功收购德国奇梦达中国研发中心,自主研制大容量动态随机存储器（DRAM）芯片并成功量产销售;2011年公司研发出USB3．0超高速存储控制SoC芯片;同年,公司在济南建成高端集成电路封装测试生产线。     

韩国推出全球首个4G终端芯片

韩国LG电子公司日前宣布开发成功全球首个4G终端芯片——LTE终端调制解调芯片,并成功地进行了现场演示。     

新相微驱动IC芯片助力京东方

近日，新相微电子驱动芯片成功导人合肥京东方6代线大尺寸产品供应链，成功助力本土高世代线驱动芯片部材国产化。     

如何构建“全能”芯片

芯片设计在许多方面都面临各种不同的挑战,需要网络和系统设计专业知识以及芯片技术来解决。归根结底,客户总是希望降低总系统成本,提高产品性能和赢利性。这样,设计网络和系统芯片的公司能否成功满足客户需求,将决定它们在今后几年的发展前途。     

富士通开发成功封装新技术,可在2mm的厚度中层叠任意8枚芯片

<正> 富士通日前成功地开发出了可以层叠多枚任意尺寸芯片的新型SIP(System-in-a-Package)封装技术。在2mm的厚度中可内置8个芯片。而该公司此前的封装层叠芯片技术,只能在1.4mm～1.6mm的厚度中嵌入4枚芯片。而且,很难内置相同面积的芯片。因为为了进行引线焊接(Wire Bonding),需要暴露     

韩国推出全球首个4G终端芯片

韩国LG电子公司日前宣布开发成功全球首个4G终端芯片-LTE（LongTermEvolution简称）终端调制解调芯片,该芯片符合现有的全部LTE标准,集成了现有的LTE技术。     

国内首款EPON自主芯片在杭州研发成功

近日从杭州钦钺科技有限公司（KTT）获悉，由该公司自主研发的国内首款EPON终端芯片即将正式投产。在互联网应用全面进入“光时代”之际，这款光通信核心芯片的研发成功引起了业内外广泛关注。     

三星改进DRAM芯片生产技术

全球最大的内存芯片生产商三星电子日前宣布，已经成功采用70纳米生产工艺制造出第一块DRAM芯片。一旦这种生产工艺广泛应用于该公司的生产线，从同一硅片上生产的芯片数量将会翻倍。     

韩国推出全球首个4G终端芯片

韩国LG电子公司目前宣布开发成功全球首个4G终端芯片—一LTE终端调制解调芯片,并成功地进行了现场演示。相关媒体报道,该芯片符合现有的全部LTE标准,集成了现有的LTE技术。其最高上行、下行的数据传输率分别为100Mbps和50Mbps,约为目前HSDPA技术的5倍。芯片边长约为13毫米。     

基于微控制器的红外遥控器的设计与实现

本文从微控制器STC89C51出发,设计了一种基于SC9012编码芯片和BC7210解码芯片的红外遥控系统,并结合该系统介绍了一种未知编码脉宽信号的测量方法,提出了红外通信硬件接口电路的设计和软件实现.该方案已被成功地应用于MIDI音乐学习机的遥控系统.     

韩推出全球首个4G终端芯片

韩国LG电子公司日前宣布开发成功全球首个4G终端芯片——LTE终端调制解调芯片，并成功地进行了现场演示。据报道，该芯片符合现有的全部LTE标准，集成了现有的LTE技术。其最高上行、下行的数据传输率分别为100Mbps和50Mbps，约为目前HSDPA技术的5倍。芯片边长约为13毫米。     

泰合志恒携手瑞芯 打造CMMB个人媒体播放器解决方案

中国自主创新的移动多媒体广播CMMB标准的芯片方案供应商,泰合志恒科技有限公司（Telepath Technologies Co．,Ltd．）宣布基于Telepath CMMB解调芯片TP3001和中国便携式多媒体播放器芯片方案领先者福州瑞芯微电子有限公司RK27系列多媒体处理芯片的联合方案商业化运用成功开始。     

一种新型图形式LCD控制芯片的设计及实现

文章介绍了图形式LCD视频控制芯片的设计方案，详细分析了该控制芯片的系统设计和各模块的功能实现，讨论、分析了模拟电路部分的设计并用Verilog硬件描述语言完成了芯片数字部分的设计工作。用Modelsim软件对设计结果进行了仿真，仿真成功后在FPGA板上实现了系统的显示功能，其结果表明该芯片实现了预定的设计目标。     

北斗应用，另辟蹊径——博纳雨田独具特色的北斗个性化之路

中国北斗卫星导航系统已经初步完成亚太组网,北斗产业市场即将井喷．为了迎接北斗芯片应用的春天,江苏博纳雨田通信电子有限公司长期致力于北斗射频芯片的研发,目前已经成功研制出北斗射频全系列产品．北斗RDSS射频收发芯片,北斗RDSS单收射频芯片．     

适用于实时图像处理的阵列处理芯片BAP-128

具有１６万门规模的并行阵列处理芯片ＢＡＰ－１２８（Ｂｉｔ－ｓｅｒｉａｌＡｒｒａｙＰｒｏｃｅｓｓｏｒｗｉｔｈ１２８ＰｒｏｃｅｓｓＥｌｅｍｅｎｔｓ）芯片在法国一次性流片成功．本文介绍该芯片的主要结构与参数指标,以及该芯片在开发实时图像处理系统中的应用     

适用于软件无线电基带芯片验证的实时原型平台

随着半导体芯片器件规模急剧增长,对芯片的功能验证以及场景验证提出了更多的挑战。而对于基带SOC芯片,挑战则更加显著。基带SOC芯片的设计验证涉及到大量算法、信号处理专用电路、软硬件协同、实时复杂场景等功能评估与验证。一般通用的芯片验证方法(基于测试用例的服务器离线验证以及FPGA原型验证)无法覆盖对基带芯片评估、验证以及测试的要求。针对基带芯片设计验证需求,本文设计并实现了一个基于软件无线电的通用实时原型平台,可满足不同频段、不同协议的基带芯片的算法评估、功能及场景测试需求。本文基于该通用实时原型平台,成功的对一款GPS/BD导航基带芯片进行了实时原型验证,解决了原有离线仿真不能满足的实时场景验证需求,使得基带芯片的验证环境更加贴近真实环境,从而极大的提高了芯片的成功率。     

TIP41C低频大功率平面晶体管芯片设计

介绍了自主开发TIP41C低频大功率平面晶体管芯片的设计过程.TIP41C晶体管芯片为通用大功率、中反压型芯片.其设计过程中所使用的材料均立足国内,设计成功后的1.78×1.78 mm2芯片的尺寸是目前市场上最小的,关键电参数已达到国际先进水平.     

德国研制出世界首款“化学芯片”

德国德累斯顿工业大学日前成功研制出一款＂化学芯片＂,这也是世界上第一款＂化学芯片＂。     

我国高性能通信芯片设计与制造首次实现本土化

日前,华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ASIC芯片研制成功,首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装,这也是承担建国以来我国电子行业投资最大的“909”国家半导体重大项目工程的设计公司和加工基地,采用全ASIC设计流程、TOP—DOWN设计技术开发成功的第一颗通信专用芯片。该芯片前端设计和后端设计