开孔位置对腔体屏蔽特性影响的数值模拟研究

屏蔽腔体是一种广泛采用的电磁屏蔽措施,然而由于散热等需求,屏蔽腔上会存在一些开孔。在电磁干扰源的作用下,开孔导致的电磁泄漏将对腔体的屏蔽效能造成影响。腔体的屏蔽效能与腔体结构有很大关系,对于结构设计,开孔位置又是一个很重要的方面。以带开孔的金属矩形腔体为研究对象,使用传输线矩阵法(TLM)详细研究了开孔位置,以及腔体谐振频率,对腔体屏蔽效能的影响。分析了仿真屏蔽效能曲线,得到了一些腔体屏蔽效能与开孔位置和谐振频率的关系,为屏蔽腔体的开孔设计提供了一些参考。     

基于HFSS的电源机箱屏蔽效能的仿真分析

为减小电子仪器设备中电源模块之间电磁互扰,会给各个电源模块加上屏蔽机箱。而在实际中,箱体上通常会开设孔缝以便于散热和电子设备之间的连接,从而会产生电磁泄漏,导致屏蔽效能减小。因此,为了更好研究带孔缝电源机箱的屏蔽效能影响因素。在简单介绍了屏蔽效能的几种计算方法的基础上,通过与传输线法的对比,采用基于有限元法(FEM)的仿真软件HFSS对孔缝箱体进行建模仿真分析,探究孔缝的相关参数对屏蔽效能的影响规律,并据此对箱体的设计提出改进性建议。     

用专用机柜测试开孔、缝隙电磁特性的测试方法研究

提出了一种较为简便且实际可行的方法测试不同缝隙大小,不同散热孔大小以及不同屏蔽材料情况下的屏蔽效能,得到量化数据,可供孔沿,缝隙电磁屏蔽设计的参考。     

基于Icepak的风门作动器PCB板热分析及优化

针对飞机辅助动力装置(APU)风门作动器工作环境温度高、器件功率密度大、容易高温失效的实际问题,研究了其电机驱动PCB板的热分析及优化设计问题。首先基于各器件功率、工作环境、产品热设计等技术要求和风门作动器原理,建立了其PCB板的SolidWorks模型;其次基于ANSYS Icepak软件对PCB板进行散热有限元仿真分析,并根据结果确定通过散热器强化散热措施;最后优化设计了散热器基底与肋片,并比较了优化前后的散热效果。结果表明:在高温密闭环境下,PCB板的热设计与散热优化措施有效,提高了风门作动器可靠性。     

汽车线控排挡散热数值模拟和结构优化

设计了一种新型线控排挡。针对线控排挡限位电磁阀的发热问题,利用6Sigma ET软件建立了线控排挡散热的计算流体动力学(CFD)模型,模拟了车内环境温度为85℃时线控排挡的温度场。针对原始设计的散热不足,提出在线控排挡外壳开孔、在电磁阀和PCB之间放置隔热导流板的优化方案,仿真结果表明,优化方案有效地降低了电磁阀和PCB的温度。对实物进行了测试,仿真结果和实测结果基本吻合,表明利用CFD方法较真实地反映了线控排挡温度分布情况。     

电磁屏蔽方舱孔口结构设计及工艺控制

孔口由于存在孔缝产生电磁场泄漏，是影响方舱电磁屏蔽效能的薄弱环节。孔口的结构设计以及安装工艺控制是保证方舱电磁屏蔽效能的关键环节。通过分析孔口的主体结构以及屏蔽效能影响因素，研究总结了电磁屏蔽方舱孔口的设计原则，介绍了门、窗、通风孔口以及空调、暖风机孔口结构设计和工艺控制的相关工程经验，尤其是保证各连接处电连接性的设计形式和工艺控制措施。其中重点对窗和通风孔口的结构设计进行了详细说明。最后对要求屏蔽效能等级为Ⅰ级的电磁屏蔽方舱的孔口采用了上述结构设计和工艺控制措施，并按照标准GJB 6785—2009进行屏蔽效能测试验证，各孔口对应位置的屏蔽效能均满足要求，可为同类型电磁屏蔽方舱的设计与应用提供一定的借鉴。     

浅析电磁屏蔽技术在电子方舱中的应用

简要阐明了研究方舱电磁屏蔽技术的重要性,介绍了军用方舱电磁屏蔽要求以及电磁屏蔽原理;从实践和应用的角度,分析了蒙皮处理的开孔处理对提高电磁屏蔽性能的作用,并总结了电磁屏蔽方舱设计的要点;提出有待完善的建议,待后续工作研究。     

带开孔的电子设备腔体耦合特性实验研究

对含开孔的电子设备在100MHz～1GHz频率范围内的耦合关系进行了实验研究,探讨了腔体内场强及腔体屏蔽效能随开孔尺寸变化的规律,分析了入射波频率和谐振频率与屏蔽效能的关系。通过分析数据发现。对于不同的孔．腔体屏蔽效能的极小值点出现在同一频段,并且腔体的谐振频率也落在该频段,采用函数拟合方法对该现象进行逼近。     

一种应用于实际工程的强迫风冷散热设计方法探析

针对电力电子设备中高功率器件的热设计问题,介绍一种实用的强迫风冷散热设计方法,并以某SVG功率模块的强迫风冷散热设计为例,详细阐述了此方法的设计计算过程,给出了强迫风冷系统合理的设计结果。实践证明,该设计方法有效可行。     

屏蔽效能仿真分析在某小型电子设备中的应用

电磁屏蔽效能表征电子设备的屏蔽能力,为了在设计阶段评估设备的屏蔽性能,利用Ansoft HFSS软件对某小型电子设备进行屏蔽效能仿真分析计算。在分析时引入转移阻抗值等效设备的微小接缝同时利用偶极子天线模拟辐射源,将仿真分析所得的电场强度数据处理得到设备的屏蔽效能值。为了验证仿真分析数据,利用等效测试法测试设备的屏蔽效能值并将仿真与测试的两组数据进行分析比对和误差分析,证明仿真方法是有效可行的,并可用于工程设计。     

某弹载电子机箱的热设计

针对弹载电子机箱在恶劣环境下的散热问题,开展了密闭式机箱的热设计工作。基于理论与仿真相结合的分析方式,首先合理优化机箱表面翅片参数,增加散热面积;其次改善电子机箱壳体框架,减小壳体间接触热阻;最后引入均温板的模块壳体,提高内部传热效率;通过与储热板的模块壳体对比分析,探索新的弹载电子机箱热设计,来满足弹载环境温升要求,保证内部电路正常工作。     

PCB板卡在加固计算机中的刚性设计

为了提高印制电路板卡(Printed Circuit Board,PCB)适应恶劣环境的能力,文中针对某机载加固计算机内主板的抗恶劣环境设计,研制了主板的刚性加固结构,给出了主板固有频率的计算方法.利用ANSYS Workbench仿真软件,对主板模块和整机结构进行了模态分析,得出了主板和主板模块的固有频率和振动薄弱点...     

某新型ATCA插箱热学仿真分析及优化设计

采用ATCA技术标准的新一代电子设备集成密度和功率密度更高,由此带来的散热要求也相应增加。文中以某新型ATCA插箱（单板功率高达300 W）为例,利用FLOTHERM软件分别进行了模块级与插箱级热学仿真分析。文中研究了ATCA刀片式板卡的冷板结构参数对芯片散热性能的影响,在此基础上进一步研究了风道设计及风机选型对ATCA插箱散热性能的影响,并根据热学仿真分析结果为ATCA刀片式板卡及其插箱的结构设计提出了优化建议。文中所介绍的热学仿真分析思路及优化方法可为新型电子设备风冷插箱的散热设计提供参考。     

单台式机载电子设备的结构设计方法及应用

对单台式机载电子设备进行了研究,分析了ATR机箱、安装架的结构特征及设计重点,提出了一种适合该产品的结构设计方法。针对机载电子设备的特点,提出了设计流程,并给出了详细的设计流程图;指出设计应重点遵循低重心原则、耗散功率大的模块上置原则、质心与几何中心一致原则、对振动冲击敏感的模块和器件置中原则;给出了设备散热方式的选择及计算方法,采用密封屏蔽衬垫来解决设备的电磁屏蔽和水汽密封,并给出了密封屏蔽槽尺寸的计算方法;最后以某型设备为例对所提出的方法进行了检验,证明了该方法的有效性和实用性。     

用于电磁兼容的有效屏蔽

<正> 1.减小屏蔽上开口的影响 事物总是存在着矛盾,例如制做一个完全封闭的屏蔽外壳,屏蔽内外电磁场的效果虽好却不实用。即使最严密的屏蔽体(如电子仪器机箱)也必须在其上开各种孔、口和缝,这是为了便于操作控制,通风散热和观察测试或调整。因此在技术措施上应尽量减少开口对电磁场屏蔽的影响。2.可能达到的最佳屏蔽效果 根据实践经验,屏蔽体上开的各种形状的口(孔缝),影响屏蔽效果最严重的是口周围最大的尺寸L。正如图1所示。     

高温度环境下大功率PCB板的设计

多层PCB在电子插件和设备中使用广泛。随着电子产品的轻薄小型化、高性能化,导致电路板级散热问题愈发严重,在高温度环境下,按以往粗放型设计方式无法满足设计要求。主要探讨了大功率印制板的设计方法,提出了一种新型的多层印制电路板(PCB)热设计方法。根据印制板上器件的功耗进行理论计算和仿真分析,有效降低印制电路板级温度,具有较好的实用性,使得元器件降额设计达到要求。     

基于Icepak的电源插件散热仿真分析

电源插件AC/DC电源模块工作时,发热量较大,因此本文采用SolidWorks软件对电源模块插件进行建模并采用ANSYS Icepak软件进行散热性能模拟分析,根据模拟结果得出:AC/DC电源模块本身发热较为严重,增加散热片后,在额定工作状态下,插件内AC/DC电源模块最高温度降低,但插件内其它器件温度变化较小。增加散热孔后,插件内部空间及所有器件温度均降低,散热孔开孔率越大,散热性能越好。同时采用散热片和散热孔后,电源插件内部AC/DC模块温度降低12.31℃,DC/DC模块温度降低8℃,印制板温度降低12.27℃,插件散热性能提升。仿真模拟结果为插件散热性能分析提供重要参考依据,为插件散热性能优化提供设计思路。     

电子教学仪器的电磁屏蔽设计

根据电磁屏蔽原理和屏蔽效能的分析,本文讨论了电磁屏蔽的基本方法,提出了电子类教学仪器电磁屏蔽设计措施,以提高电子教学仪器的抗干扰能力。     

某型备份显示系统的电磁兼容设计改进

电磁兼容试验已成为航空电子产品性能验证试验和鉴定试验的重要手段。针对某型备份显示系统在电磁兼容试验中RE102项超标问题,从干扰源、耦合路径、敏感因素等方面提出设计改进方案。首先,提出壳体屏蔽连续性理论,采用导电胶连接壳体接缝构成完整屏蔽体;其次,采取电磁频谱对比分析方法,找到敏感振荡器件,完善其接地方法,消除干扰源;然后,从设备内部、设备之间进行系统性干扰链路分析,优化设备之间电缆、电路板间飞线为双绞屏蔽线,消除路径耦合;最后,采用近场探测方法,在显示屏前端添加屏蔽玻璃,提升液晶屏电磁兼容性能力。此外,改进后系统通过了RE102及其他相关电磁兼容性试验验证,解决了3M～30M段辐射量值超高的问题,满足了航空器电子产品电磁兼容性要求。     

QSFP+光收发模块的热设计研究

QSFP+光收发模块作为有源光器件中的重要组成部分,在宽带通信网络领域占有非常重要的地位.随着光网络信息容量激增,QSFP+光收发模块的速率逐步提高,其热流密度逐渐增大,模块的散热性能成为制约其进一步发展的重要因素.文中通过分析QSFP+光模块的热传递路径,建立了光模块的热模型,采用仿真分析的方法得出不同材料、接触热阻以及发热器件布局对光模块温度场的影响.结果表明,通过减小接触热阻、提高材料的导热系数、缩短发热器件与散热片之间的距离可以有效提高光模块的散热性能.