化学镀Ni-P合金耐蚀性的影响因素

论述了镀液成份、磷含量、基材表面状态、前处理和后处理工艺及外加磁场等因素对化学镀ＮｉＰ合金耐蚀性的影响。     

丁二酸钠对化学镀Ni-P合金镀层的影响

采用化学镀方法在Q235钢表面施镀Ni-P合金镀层,研究丁二酸钠对Ni-P合金镀层沉积速率、组织和P含量的影响,探究镀液中丁二酸钠的最佳浓度。结果发现,当Ni-P合金镀液中丁二酸钠质量浓度达到18 g/L时,镀层连续致密,表面平整,胞状组织尺寸较小,镀层的质量最好;随着丁二酸钠用量的增加,沉积速率呈现先增大后减小的趋势,当丁二酸钠质量浓度达到18 g/L时,沉积速率达到最大值12.785μm/h;镀层中P的质量分数为10.87%。     

化学镀Ni-P合金镀层耐蚀性的研究

通过大量试验,研究了化学镀Ni-P合金镀层在H_2S、HCl、Nac1及部分有机酸介质中的耐蚀性。测定结果表明,化学镀Ni-P合金镀层在上述介质中的耐蚀性与镀层中的P含量有很大关系。文中还分析探讨了该镀层的耐蚀机理     

化学镀Ni-P合金工艺的优化

用五种化学镀工艺制备了Ni-P合金镀层。用动电位极化曲线法比较镀层的耐均匀腐蚀性能,用溶液浇浸法测定了镀层的耐孔蚀性能,并用X-射线衍射仪和扫描电子显微镜分别研究镀层结构和表面形貌。结果表明：工艺2制备的镀层具有较高的耐均匀腐蚀和耐孔蚀性能,属于非晶和微晶组成的混晶结构。并对该工艺进行了正交试验,得到了最优工艺条件。     

玻璃基体化学镀Ni-P合金

通过调整镀液成分,优化温度、pH、施镀时间等工艺参数,获得了在玻璃基体沉积光亮Ni-P合金镀层的化学镀工艺;分析了镀层含磷量以及基体表面性质等对镀层光亮度和结合力的影响;性能测试结果证明镀层有较好的光亮度和结合力,磷的质量分数为10%~11%。     

镁合金化学镀Ni-P合金工艺研究现状

综述了镁合金化学镀Ni-P合金工艺的研究现状,包括浸锌法、直接化学镀Ni-P合金,主要集中在化学镀Ni-P合金主盐的选择,添加剂的研究以及组合镀层的研究等。此外对其它底层的探索也做了简单介绍。在此基础上指出了目前镁合金化学镀尚存在的问题及今后的发展方向。     

柠檬酸对Ni-P合金化学镀沉积速度和镀层性能的影响

研究了柠檬酸浓度对乙酸盐缓冲体系Ni-P合金化学镀沉积速度、镀层含磷量及其耐蚀性与结构的影响，并对镀层在镀态下和经热处理后的耐蚀性与结构进行了比较。结果表明，随柠檬酸浓度的增加，沉积速度先增加后l牵低，而镀层中磷含量则先降低后增加；镀态时高磷合金为非晶态结构且具有较好的耐蚀性，中磷合金则为非晶 微晶结构，耐蚀性较低，而所有镀层经350℃热处理1h后，结构都转变为晶态，且耐蚀性明显提高。     

镁合金化学镀Ni-P合金工艺研究

采用硫酸镍为主盐在AZ31D镁合金表面直接化学镀Ni-P合金,优化了工艺条件,讨论了镀液pH、施镀温度、主盐、次磷酸钠及柠檬酸等因素对化学镀Ni-P合金的影响,利用金相显微镜等对镀层进行了测试.结果表明所得镀层光滑、致密、均匀,耐蚀性较好.     

化学镀Ni-P合金镀层孔隙率的影响因素

钕铁硼化学镀Ni-P合金层的孔隙率与镀层的耐蚀性有很大的关系。以铁氰化钾为指示剂采用贴滤纸法测定钕铁硼化学镀Ni-P合金层的孔隙率,研究了镀液pH、温度、主盐、还原剂及络合剂浓度对化学镀Ni-P合金层孔隙率的影响,并确定最佳的镀液参数,通过扫描电镜验证实验结果。结果表明:孔隙率随着镀液组成、pH及温度的增加而先减小后增加。     

金刚石表面化学镀Ni-P

研究了金刚石表面化学镀N i-P,给出了化学镀镍溶液的配方及工艺流程。试验结果表明,金刚石经N i-P化学镀后,表面呈银白色,有金属光泽,镀层致密而且均匀,结合力好。未经热处理的金刚石表面N i-P镀层为非晶态;经热处理后,N i-P镀层的结构为晶体结构,镀层物相组成为N i3P和N i。     

化学镀Ni-P合金在电子工业中的应用

综述了化学镀N i-P合金在电子工业中的应用现状,涉及电磁屏蔽、计算机存储、微电子等诸多领域。重点介绍了化学镀N i-P合金应用在手机外壳、计算机硬盘、晶片、印制电路板等典型实例。同时介绍了化学镀N i-P合金镀层在其它领域的广泛应用,并预测了其在电子工业中的应用前景。     

Al-Si复合材料化学镀Ni-P合金研究

对Al-Si复合材料表面进行催化活化前处理,然后经过碱性预镀与酸性化学镀Ni-P合金两步工艺在其表面获得Ni-P合金镀层;利用扫描电镜、成分分析、热震试验和盐雾腐蚀试验研究了镀层的组织结构与性能。结果表明,此方法可获得均匀、致密,无明显表面缺陷的Ni-P合金镀层,镀层呈胞状结构,与基体结合良好;对镀层进行96h的盐雾腐蚀试验后仍呈现出较好的耐腐蚀性,可对基体起到良好的防护作用。     

烧结Nd-Fe-B永磁体酸性化学镀Ni-P

经除油、酸洗、封孔、活化、闪镀后,在Nd-Fe-B永磁体上进行常规化学镀Ni-P合金。测试了不同施镀时间下Ni-P镀层的性能。X射线与扫描电镜图显示该Ni-P镀层光亮、致密,为非晶态结构,其磷含量为12．1％。采用极化曲线测量了Nd-Fe-B永磁体及Ni-P镀层的腐蚀电位、腐蚀电流密度和腐蚀速率,并对其进行了海：水浸泡实验。结果表明,Ni-P镀层的自腐蚀电位较Nd-Fe-B大大提高,且封孔能提高镀层的耐蚀性：该镀层能明显提高Nd-Fe-B永磁体的耐腐蚀能力,且随镀层厚度增加,耐蚀性增加。     

钛合金化学镀Ni-P合金前处理工艺的研究

研究了浸蚀、浸锌等前处理过程对钛基体渗氢及化学镀Ni-P合金镀层与基体结合力的影响。结果表明,采用混酸浸蚀液,可以有效除去钛合金表面的钝化膜,控制基体中的渗氢量;二次浸锌得到的Ni-P合金镀层结合力较好,镀层均匀、紧密,镍晶粒尺寸较小。     

铝合金化学镀Ni-P合金工艺研究

采用单因素试验和正交试验研究了温度、pH、柠檬酸钠和次磷酸钠质量浓度等工艺条件对化学镀Ni-P合金镀层耐蚀性的影响,得到了一种沉积速率较快,耐蚀性能好的化学镀Ni-P合金工艺.结果表明,最佳工艺条件为:25g/L硫酸镍,24 g/L次磷酸钠,45 g/L柠檬酸钠,2mg/L硫脲,0.1 g/L乙酸钠,0.5mL/L O...     

机械传动轴基体化学镀Ni-P合金镀层

在机械传动轴用40Cr钢基体上制备了化学镀Ni-P合金镀层,并对化学镀Ni-P合金镀层的厚度、表面粗糙度、结构、表面形貌及耐蚀性进行了研究。结果表明:化学镀Ni-P合金镀层属于立方结构,结晶度较好;化学镀Ni-P合金镀层表面呈现出均匀、致密的颗粒状形貌,厚度约为6.5 pm;化学镀Ni-P合金镀层的自腐蚀电位为一0.305 V,自腐蚀电流密度为36.72 ptA/cm2,耐蚀性较好。     

陶瓷表面化学镀Ni-P合金工艺的研究

陶瓷表面经化学镀镍处理后既可以保证陶瓷原有的机械物理性能,又可以使陶瓷具有导电、导热、耐蚀等性能.采用正交实验的方法,得出陶瓷表面化学镀镍的最佳工艺配方和条件.采用扫描电子显微镜观察镀层微观形貌,利用能谱仪分析其化学成分,通过热震实验测试镀层与陶瓷的结合力.结果表明:陶瓷表面镀层覆盖完整、均匀、致密,镀层与陶瓷结合良好...     

化学镀Ni-P合金P含量及时效处理工艺对镀层组织及硬度的影响

用化学镀方法在模具材料表面沉积一层镍磷合金镀层，通过改变镀层的磷含量、镀后时效处理温度、时效处理时间等参数，用扫描电镜观察镀层组织形貌及用维氏硬度计测定其硬度变化规律，从而得出了最恰当的时效处理工艺及最佳磷含量。     

化学镀Ni-P合金在食品中耐蚀行为研究

本文在确定化学镀Ni-P合金工艺条件的基础上,用静态失重法探讨了镀层在苹果汁,酸白菜,西红柿汁,白醋,茶等五种食品中腐蚀速度。用X射线衍射和阳极极化曲线分析了热处理对镀层耐蚀性的影响。结果表明：Ni-P合金在上述几种食品中耐蚀性较好,经预镀的镀层耐蚀性比．未预镀的镀层耐蚀性更好,镀层经热处理后耐蚀性反而下降。     

无铅无镉快速化学镀Ni-P合金工艺

研发一种新型的加速剂A和稳定剂S联合使用的无铅无镉的快速化学镀镍新工艺,镀速可达到30～38 μm/h,所得镀层光亮、硬度高、孔隙率低,具有良好的结合力和耐腐蚀性.该工艺镀液稳定性和镀层性能在一定程度上已超过了含铅和镉的工艺.