LED封装用导电银胶的研制

以环氧树脂为主要成分,配合以平均粒径为0.2μm的片状银粉、聚酰胺酰亚胺预聚体,加入适当的潜伏型固化剂、促进剂、稀释剂、偶联剂等,制备了高性能LED用导电银胶。该导电银胶为单组分,常温贮存,剪切强度为17.8 MPa(室温)和5.34 MPa(150℃),体积电阻率1x10-5Ω·cm。     

固化工艺对银导电胶导电性能的影响

以微米银粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体,制备了银导电胶。研究了固化条件和后固化热处理对银胶导电性能和微观结构的影响。结果表明:当固化温度为150℃时,银胶固化18 min时出现电阻,固化63 min时体积电阻率降至8.33×10-4Ω·cm;当固化温度为180℃时,银胶固化5 min时出现电阻,固化30 min时体积电阻率降至7.51×10-4Ω·cm。低温长时间固化有利于提高银胶的导电性能,高固化温度有利于提高低银粉含量银胶的导电性能,后固化热处理对已固化完全样品的导电性能和微观结构影响不大。     

热熔压敏胶粘接性能的流变学研究

研究了苯乙烯嵌段共聚物系热熔压敏胶的动态流变学行为和持粘力之间的联系,主要研究了决定持粘力的流变学参数.研究证明,持粘力受到体系的蠕变过程的控制,可以通过较高温度下得到的持粘力数据来预测室温持粘力的大小.研究了液体树脂含量对持粘力的影响,提出损耗角正切(tan δ)最小值及其对应的温度是决定热熔压敏胶持粘力的关键流变学参数.     

硅橡胶包覆层与双基系推进剂粘接性能的研究

探讨了硅橡胶包覆层底涂液的品种、浓度及涂刷晾置时间以及施工的环境温度、湿度及包覆层固化速度对粘接效果的影响。最终研究出优良的底涂液配方及粘接工艺技术 ,很好地解决了硅橡胶包覆层与双基系推进剂粘接问题     

氟硅橡胶与聚酯织物的粘接研究

研究了不同偶联剂对氟硅橡胶和聚酯织物粘接性的影响,并对粘接机理进行了探讨。试验结果表明：以乙烯基硅烷偶联剂为重要成分的胶粘剂,解决了氟硅橡胶与聚酯织物的粘接问题,并具备良好的耐燃油性和耐温性。在粘接之前,须对聚酯织物进行水解预处理。     

偶联剂对改性聚硫密封剂粘接性能的影响

以改性液体聚硫橡胶为基胶,研究了硅烷偶联剂WD-50及螯合型钛酸酯偶联剂作为填料表面处理剂、直接加入密封剂体系、配制成粘接底胶及以上3种方式兼用对改性聚硫密封剂粘接性能的影响。结果表明,作为填料表面处理剂及直接添加到密封剂中都可以提高密封剂的剥离强度及内聚破坏率;配制成粘接底胶可以提高密封剂的内聚破坏率;采用WD-50作为轻质碳酸钙表面处理剂、同时在密封剂中加入一定量WD-50,并以WD-50和螯合型钛酸酯复合作为底胶可以使改性聚硫密封剂获得更理想的粘接性能。     

聚烯烃用直接粘接胶粘剂的进展

介绍了近年来国外开发的聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃材料直接冷粘接用的几种新型胶粘剂,并分别作了简要的评述。     

“QS—7粘接底涂”作为有机玻璃粘接偶联剂的可行性研究

概述了"QS-7粘接底涂"作为有机玻璃粘接偶联剂的可行性试验设计与试验数据,为"QS-7粘接底涂"的应用提供了使用依据。     

偶联剂Si69对EPDM/MF复合粘接剂粘接性能的影响

以三元乙丙橡胶(EPDM)为基体,添加适量的三聚氰胺甲醛树脂(MF)和三聚氰胺,制备了橡胶基复合粘接剂。以偶联剂Si69为增容剂,改善基体与三聚氰胺甲醛树脂的相容性。考查了MF树脂/三聚氰胺用量和偶联剂Si69用量对复合材料力学性能和粘接性能的影响,优化了硫化工艺参数。研究结果表明:随着MF树脂/三聚氰胺用量的增加,复合材料的力学性能和粘接性能变差;随着偶联剂Si69用量的增加,材料的拉伸强度和粘接强度先增大后减小,断裂伸长率增加;偶联剂Si69可以明显改善材料的力学性能和粘接性能;m(MF树脂)∶m(三聚氰胺)为20:40或30:30,偶联剂Si69用量在6～9份时,复合材料的拉伸强度和粘接强度优异。     

偶联剂对竹材表面润湿性及胶合强度的影响

利用3种硅烷偶联剂KH550、KH560及KH602和1种偶联剂HMR处理竹材表面,考查了偶联剂对竹材表面性能及粘接性能的影响。结果显示,偶联剂HMR、KH560及KH602可以提高竹片的表面自由能,改善竹片的表面润湿性能;而KH550处理竹片后降低了竹片的表面自由能,竹片的表面润湿性变差。但是4种偶联剂均能提高竹片的胶合强度。综合价格与性能因素,偶联剂HMR的使用效果最好。     

硅烷偶联剂提升胶粘剂和粘接性能卓有成效

介绍了有机硅烷偶联剂的结构特点;概述了近年来硅烷偶联剂在胶粘剂和粘接技术方面的应用效果;指出了悉心采用硅烷偶联剂则是胶粘剂和粘接性能改善的有效途径。     

Modification of a nitrile-phenolic bonding agent by addition of an interfacial agent: effect on the practical adhesion between nitrile rubber and metal

—The mechanism of vulcanization bonding of a nitrile rubber (NBR) elastomer to metal with a single-coat nitrile-phenolic bonding agent is discussed. A nitrile-phenolic bonding agent consisting of NBR, phenol formaldehyde (PF) resin, and vulcanizing agents was modified with an interfacial agent (p-cresol formaldehyde resin) and the effect of interfacial agent addition on the practical adhesion between metal and the NBR elastomer after vulcanization was investigated. The adhesion strength was measured in terms of the metal-to-NBR elastomer peel strength using the bonding agent. The addition of p-cresol formaldehyde (PCF) resin to the bonding agent with a proportionate reduction of PF resin initially improved the peel strength; a maximum was reached at about 20% PCF content and then decreased with a further increase in the PCF content. The improvement in peel strength produced by the addition of PCF resin is attributed to the increased chemical bonding between NBR and the phenolic resin. The drop in peel strength above 20% PCF content is explained by the increased diffusion of the bonding agent into the NBR elastomer, away from the bond line, leading to a starved glue line. The mechanism for the optimum performance at about 20% PCF resin content is believed to be due to the balance of diffusion and chemical crosslinking.     

紫外光固化化学镀铜活化浆料的制备及性能研究

为了在PI(聚酰亚胺)薄膜上制备一种含银的紫外光(UV)固化化学镀铜活化浆料,采用电化学方法测定了聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯不同质量比得到的活化浆料引发化学镀铜的混合电位–时间曲线,研究了硝酸银和导电炭黑含量对活化浆料的附着力、催化活性及铜镀层导电性的影响,通过扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对活化浆料和铜镀层的表面形貌、结构以及Ag元素分布等进行了研究。以聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯按质量比为4∶6组成复合预聚体,导电炭黑和Ag NO3的用量分别为10%和7%制备活化浆料,将其涂覆在PI薄膜上,UV固化后化学镀铜10 min,所得镀铜层颗粒细小、致密,与基材的结合力达100%,方阻为0.046?/□。     

黏合增进剂PM-18在输送带胶料中的应用

主要研究了黏合增进剂PM-18在输送带胶料中的应用。试验结果表明,在尼龙、聚酯带贴胶配方中加入15份PM-18,可提高布与布、胶与布间的黏合强度,满足此类输送带的使用要求;在钢丝绳芯输送带黏合胶配方中加入15份PM-18,可获得胶料与镀锌钢丝绳良好的初始黏合力和老化后的黏合力,远高于GB/T9770标准,能够满足钢丝带长期使用的要求。通过加入黏合增进剂PM-18,在满足输送带使用要求的同时,又可使配方成本得到大幅度降低。     

冷等离子体处理对木材胶接性能的影响

为了进一步提高木材的胶接性能,采用冷等离子体处理法对木材表面进行处理,并对处理前后木材表面的化学组成、胶接性能等进行了测定。结果表明:经N2冷等离子体处理后,木材表面的氧/碳原子浓度比增加,产生了大量含氧官能团或过氧化物,同时引入了N元素,推测有-NH2生成;经冷等离子体处理后,木材的最大胶接强度提高了20%左右;胶接强度的增幅与处理气体的类型有关,在其它条件保持不变的情况下,各种气体的表面处理效果依次为氧气氨气氮气氩气。     

胶层尺寸对单搭胶接接头性能的影响研究

针对汽车车身中应用日益广泛的钢板胶接结构,通过试验得到了不同胶层尺寸对胶接接头承载能力的影响规律,建立了钢板单搭接头的三维弹塑性有限元模型,分析了胶层尺寸对胶接接头应力分布的影响.研究结果表明:随着胶层厚度的增加,胶接件的承载能力呈先升后降的趋势,合理的胶层厚度应为0.3-0.5 mm;无论胶层厚度为多少,增加搭接区域胶层的长度或宽度.均会提高胶接件的承载能力.     

外墙外保温系统用粘接砂浆研究进展

介绍了外墙外保温系统用粘接砂浆的性能要求,阐述了无机组分(如水泥、无机填料等)、聚合物添加剂(如可再分散乳胶粉、纤维素醚等)对粘接砂浆性能的影响。总结了目前粘接砂浆的研究成果和存在的主要问题(包括聚合物添加剂相互作用机制尚不明确、提高粘接性能与降低成本之间的矛盾、粘接强度检测方法不一致等)。     

稀释剂含量对低温固化型导电银浆及其固化膜性能的影响

借助黏度测试仪、扫描电镜及红外光谱、非等温差示扫描量热法等分析手段,通过测量体积电阻率、附着力和硬度,探讨了以糠醛–丙酮作为E-51环氧树脂/双氰胺体系导电银浆的活性稀释剂时,稀释剂含量对体系黏度及所得导电膜断面形貌、机械性能和导电性的影响。另外讨论了固化时间对导电膜导电性的影响。结果表明:随稀释剂含量增加,银浆的黏度迅速下降,稀释剂含量为25.0%时,黏度下降了87.5%;综合考虑银浆的固化程度、丝网印刷效果、导电性和机械性能,选择稀释剂含量为12.0%,此时所得导电膜性能最佳:固化最完全,体积电阻率最小(1.33×10~(-5)Ω·cm),导电性最好,硬度5H,附着力4B。根据动力学分析,最佳固化温度为148.33°C,该固化反应级数是0.79,反应活化能为27.51 k J/mol。