浅析铝电解净化系统中空气污染物的减排

本文从电解生产工艺操作技术的角度探讨了电解生产过程中空气污染物产生的原因和组成,从电解槽控制角度探讨了降低铝电解槽生产过程中空气污染物排放的措施,以达到空气污染物治理的目的。     

不溶性阳极镀锡工艺典型污染物控制技术

分析了目前不溶性阳极镀锡生产过程中典型污染物的产生及分类。结合现场生产实际提出了针对典型污染物产生的控制技术,包括电镀液中有害金属离子的去除、油类污染物的控制,含锡泥液的资源化利用,镀锡过程清洁生产对策等。     

番茄酱工业水污染物产排放量核算方法研究

从我国番茄酱产业发展现状入手,分析了番茄酱生产的原料消耗与生产工艺,综合考虑废水产生量、污染物浓度等方面的因素给出了番茄酱生产污染物排放量的计算公式.     

氧化铝生产过程中产生的污染物处理与利用

氧化铝生产过程中会产生一些工业"三废"污染物,主要是废气、废水与废渣。随着氧化铝工业的不断发展,生产过程产生污染物的处理与利用已经成为亟待解决的问题。若能合理的处理并利用污染物,不仅能解决环境污染的问题,同时可以提升工厂的能源利用效率,提高产品利润等。本文介绍了几种氧化铝生产过程中"三废"的处理和利用的方法。     

电镀锡板工程设计中的环境保护问题

对电镀锡板的生产工艺进行了简要介绍,并就其生产过程中污染物产生工序、产生的污染物及其污染控制措施进行了评述,同时讨论分析了设计和生产中宜注意的环保问题。     

电极糊生产企业卫生防护距离的划定方法分析

电极糊属于炭素材料中的一类,其生产过程中将产生粉尘、沥青烟及苯并芘等有毒有害废气污染物,油漆是苯并芘对人体具有致癌影响,对人体危害较大,因此需要特别的关注,对其采取有效的污染防治措施。为了保障人身安全,其生产企业需要划定一定的卫生防护距离,确保电极糊生产过程中外排废气污染物不对厂界外人体造成危害。为此,本文通过从国家标准对各类炭素材料的定义、分类,并结合生产工艺流程及主要产污环节、污染物产生等方面来探讨电极糊生产企业的卫生防护距离的划定方法。     

针布生产污染环节及治理措施分析

文章叙述了盖板针布、弹性针布及底布生产的工艺流程,分析了污染物的产生环节、排放方式,提出了各类污染物的治理措施。     

利用排放距离控制初期雨水中重金属污染物含量

针对大型重金属冶炼企业生产过程中产生的烟尘飘落物等重金属污染物情况,对初期雨水冲刷企业露天部位所产生的初期雨水重金属污染物总量和排放距离关系进行了探讨,总结了利用排放距离控制初期雨水中重金属污染物含量的方法。     

镁、钛工业污染物排放施行新标准

<正>环境保护部近日公布了GB 25468—2010《镁、钛工业污染物排放标准》,该标准于2010年10月1日起实施。该标准规定了镁、钛工业企业生产过程中水污染物和大气污染物排放限值、监测和监控要求。标准适用     

国内引线框架铜带市场分析

本文介绍了国内引线框架铜带的应用情况以及生产情况,并分析了今后引线框架铜带的需求和发展方向,同时指出了国内引线框架铜带与国外产品相比存在的差距,并对今后引线框架铜带生产提出了建议。     

铜加工及引线框架材料的研究开发现状

本文概述了我国及国际铜加工业的发展现状、铜合金引线框架材料的研究开发现状及稀土在铜合金中的应用,介绍了引线框架是集成电路(IC)中的重要部件。同时,提出了今后铜加工及引线框架材料的研究方向及发展趋势。     

B#塔底铅用电解法富集铟的工业试验

为了有效富集B#塔底铅中的铟,进行了底铅电解富集铟工业验证性试验.试验结果表明,采用现铅电解工艺技术条件富集B#塔底铅中的铟是可行的,铟电溶率均在94%以上,且可以产出高纯铅LME.     

铜系合金引线框架材料的生产、发展和国产化

引线框架是集成电路的重要插件材料，随着电于信息技术的迅速发展，对引线框架材料提出了更高的要求。本文就铜系合金引线框架材料的生产、发展和国产化进程作一论述。     

铜合金引线框架材料的研究现状与发展

引线框架材料是电子工业中不可缺少的重要原材料之一，随着集成电路向高密度，小型化，多功能化发展，对引线框架材料提出了新的要求。在我国引线框架材料开发研制起步晚，基础薄弱的情况下，无疑既是一个挑战，又是个机遇。本文介绍了国内外引线框架材料的开发现状，常用合金牌号及性能要求，以及发展与需求和对其前景的展望。     

C194引线框架材料生产工艺

对C194引线框架材料各个生产工序的生产工艺进行了分析和探讨，为生产出高质量的引线框架材料提供了有利的建议和参考。     

如何减少软弱地基上建筑物的不均匀沉降

软弱地基上建筑物的不均匀沉降 ,常导致建筑物的开裂、破坏 ,严重地影响使用。本文主要从地基处理、建筑、结构、施工等方面对如何减少软弱地基上建筑物的不均匀沉降进行了论述。     

电子工业用引线框架铜合金及组织的研究

随着电子信息产品向小型化、薄型化、轻量化和智能化发展，对引线框架材料的强度和导电性提出了更高要求。本文在简单介绍电子工业用合金发展的基础上．较详细地介绍了日本推出的引线框架合金品种及主要成分、抗拉强度和导电率。同时．阐述了引线框架材料的特点和提高材料性能的可能途径：改变合金的成分；采取合理的热处理及加工方法改变其组织结构．如固溶强化、析出强化、斯皮诺达分解、弥散强化等。采用几种强化机制适当组合，能够大幅度改善材料的抗拉强度和导电率。     

改善引线框架材料表面特性的研究

研究探讨了改善半导体框架材料表面特性的方法，这种通过在高强度铜合金表面电解沉积一层纯铜层，然后再经过轧制和热处理的生产工艺，可获得与无氧铜相同的优良表面特性而又不降低母材强度的复合材料。     

铜合金引线框架材料现状与发展

介绍了国内外引线框架材料的开发现状、常用合金牌号和性能要求以及发展与需求，对其发展前景进行了展望。     

提高铜带耐热性能的工艺控制方法分析

以铜带为研究对象,从微合金化和加工工艺两大途径改善其耐热性能。着重介绍现阶段散热器带和引线框架带耐热性能改善的工艺控制方法和手段,并结合大量提高铜带耐热性能的工艺实践,深入分析铜带合金化和基于合金化的加工工艺这两个途径对铜带耐热性能改善的原理和应用,最后对比Cu-Sn和Cu-Fe系方法工艺特点,提出散热器用铜带生产工艺新途径。