化学镀锡反应历程的研究进展

化学镀锡主要包括还原法化学镀锡、歧化反应化学镀锡和浸镀法化学镀锡,总结了3种方法的优缺点及反应机理。还原法化学镀锡和歧化反应化学镀锡的镀液稳定性差;浸镀法化学镀锡的镀液稳定性好,镀层厚度均匀,其沉积过程分为置换反应期、铜锡共沉积与自催化沉积共存期和自催化沉积期。化学镀锡工艺在微电子行业具有很好的应用前景。     

酸性镀锡液稳定性的研究

光亮性镀锡层有优良的可焊性和抗腐蚀性装饰性,被广泛应用于电子产品、罐头食品及家用电器上.酸性镀锡液具有电流效率高、沉积速度快、无毒等优点,但镀液很不稳定,使用过程中会出现白色锡胶使镀液发生浑浊.氟硼酸铅锡合金镀液也有类似的情况,但加入每升lO克的异菸酸就可避免Sn(Ⅱ)和.Pb(Ⅱ)的氧化,使镀液长期保持清亮,这是异菸酸在槽液中起电位调节作用的结果.酸性镀锡液也是变价金属镀槽,能否像铅锡合金镀槽一样找到电位调节剂来使镀液稳定.本文用循环伏安法,恒电位电解和一般化学分析法来研究酸性镀锡液变浑浊的本质,并提出防止浑浊出现的措施.     

添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响

甲基磺酸盐镀锡液是一种生产效率高,环保性能好,性能优良的新型镀锡液。采用电化学测试方法分析了添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响。结果表明,添加剂加入后提高了锡离子的析出电位;添加剂A对镀液的极化性能影响较抗氧化剂大,添加剂A和抗氧化剂复合使用时镀液的性能较单独使用添加剂A或抗氧化剂好;当镀锡溶液中有25mL/L添加剂A,20mL/L抗氧化剂时,锡离子的析出电位为-0.625V,镀液的分散能力为98%,覆盖能力为94%。     

钾盐镀锌添加剂在酸性光亮镀锡中的试用

酸性镀锡光亮剂的光亮区范围小,调整周期短,为解决实际问题,经查阅资料发现酸性镀锡光亮剂的主光亮剂与钾盐镀锌添加剂中主光亮剂为 同一化学成分-苄叉丙酮,把DF-A钾盐镀锌添加剂试用于酸性光亮镀锡工艺,成功的增强镀液深镀能力,扩大镀层光亮区范围,提高镀液使用温度,延长镀液调整周期。     

多功能硫酸盐镀锡添加剂的研制

硫酸盐光度锡工艺具有电流次效率高、沉积速度快、成本低及废水易处理等优点,在电镀生产中已广泛应用。为进一步提高镀锡层的性能,研制出一种多功能硫酸盐镀锡添加剂。通过赫尔槽试验优选出最佳镀液配方和工艺条件,并对镀液、镀层性能进行了测试。结果表明：采用自制的多功能添加剂能明显提高镀液的稳定性,所得镀层光亮、致密、均匀,无锡须,结合力强,可焊性和抗氧化性好。     

高压接线鼻镀锡-铈-锑合金工艺

将化学镀锡和电镀锡工艺有机结合,完成了采用单一电镀方式难以镀覆的高压接线鼻深孔电镀。给出了工艺流程,并分别介绍了各步骤的工艺规范及化学镀锡和电镀锡-铈-锑合金的镀液维护方法。对锡-铈-锑合金形成的机理、镀液的稳定性和镀层的可焊性能进行了研究,结果表明,酸性镀液中加入铈和锑可以提高镀液的稳定性,以及镀层的可焊性和抗氧化性。     

不溶性阳极用于碱性镀锡的研究

探讨了不溶性阳极碱性镀锡镀液配方及操作条件,并且与采用可溶性锡阳极所获得的镀层进行了对比,测定了两种镀锡工艺的分散能力、阴极电流效率、覆盖能力和结合力,并且测试了所获得镀层的抗腐蚀能力。实验表明,两种工艺的镀液性能差别不大,但采用不溶性阳极进行碱性电镀锡更易于控制和维护。     

硫酸光亮镀锡体系溶液不稳定性的机理探讨

本文对硫酸亚锡—硫酸光亮镀锡体系镀液不稳定的主要原因进行了初步的研究。实验对镀液受空气氧化后形成的黄色沉淀物进行了分析和模拟试验,结果表明了这是一种由二价锡离子和四价锡水解产物形成的复合物。分光光度法的测量表明它具有1Sn(Ⅲ)—4Sn(Ⅳ)的基本结构。硫酸光亮镀锡是近年来颇为流行的镀锡体系,由于镀液无毒,镀层光亮,废水处理较为方便等优点,因而得到稳定的发展,并开发了种种稳定可靠的光亮剂。但其存在的主要缺点之一是镀液的不稳定性,当镀液器露在空气中后,颜色逐渐变黄,最后变为混浊。本文对镀液变黄的机理进行了研究,并通过模拟试验测量了这种黄色产物的基本结构。     

被动元件甲基磺酸盐体系电镀纯锡

采用甲基磺酸盐体系镀液在0603型陶瓷电阻表面电镀纯锡,表征了纯锡镀层的厚度、微观结构和可焊性。通过计算镀层厚度的CPK(制程能力指数)和产品双联率,分析了该镀锡工艺生产过程的稳定性。结果表明,镀层均匀、致密,可焊性良好,CPK大于1.33,产品双联率较低,说明本镀锡工艺适用于被动元件的工业化生产。     

BSn-500弱酸性镀锡工艺

针对陶瓷和玻璃电子元件,开发了BSn-500弱酸性镀锡工艺。介绍了工艺的操作条件、流程和重点工序,讨论了镀液中配位剂、导电盐、甲基磺酸亚锡和添加剂等物质的作用,检测了镀液和镀层的性能。结果表明,该镀液性能稳定,分散能力、覆盖能力较好;镀层附着强度高,抗变色能力强,可焊性符合GB/T16745-1997要求。     

镀锡用赫尔槽试验装置

介绍了一种具有制冷功能的镀锡用赫尔槽装置,用该装置进行酸性镀锡试验时,可保持镀液温度恒定。该装置主要由镀槽、温度控制器、冷却水箱和冷却水泵组成。镀槽侧壁内设有热电制冷片,镀槽侧壁外环绕有冷却水管,冷却水管与冷却水箱连接。镀槽内还设有热电偶,热电偶先感知镀液温度,随后通过温度控制器控制冷却水箱和热电制冷片的通断来调节镀液的温度,使镀液温度恒定。     

铜基上化学镀锡新工艺初探

研究了一种新型化学镀锡工艺。 介绍了镀液中各成分的作用,探讨了二氧化锡、次磷酸钠、沉积时间、温度、pH值等因素对沉积速度的影响,优选出最佳工艺,并利用X射线衍射技术分析了镀层的组织结构。结果表明：该工艺镀液稳定,所得纯锡镀层呈半光亮银白色,质地柔软、延展性好、与基体结合力强。     

电镀锡机组软熔导电辊粗糙度异常的分析及控制

某电镀锡机组2#软熔导电辊(位于淬水槽之后)在使用过程中粗糙度异常下降,寿命较短,在一定程度上制约了机组的正常生产。采用扫描电镜和能谱对因此而产生的镀锌板缺陷进行了微观形貌及元素成分的分析,比较了1#(位于淬水槽前)、2#导电辊的粗糙度变化,以及下机后2#导电辊在清洗前后的粗糙度。认为粘锡是造成粗糙度下降的根本原因,磨损所造成的粗糙度下降可以忽略不计。提出了控制2#软熔导电辊粗糙度下降的措施,如提高2#软熔导电辊的压辊压力,降低淬水槽中Sn2+的浓度,降低淬水槽温度,防止带钢边部产生锡须等。     

基体表面性质对引线框架上无铅镀锡层的影响

研究了铜基引线框架基体表面性质对镀锡层的影响.扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析结果表明:镀层外观由其结晶结构决定.采用X射线光电子能谱(XPS)研究了铜基引线框架表面性质的影响.结果表明:引线框架表面铜的氧化状态对于最终所得镀锡层的性质有很大影响,当引线框架表面存在大量的CuO时,得到的镀锡层易于出现发黑等...     

铜锡合金电镀液中铜、锡含量的测定

提出采用交流示波极谱法连续测定铜锡合金电镀液中铜锡的含量。该方法不用指示剂,利用铅标准溶液及EDTA标准溶液,借助交流示波极谱仪中示波图上．TPB切口的出现检测终点。通过实验确定酸度为5．8、掩蔽剂为硫脲。对该方法与指示剂法分析结果进行了比较。结果表明,该方法的精密度更高,准确度更好,是一种快速、简便、经济实用且无污染的测定镀铜锡合金电镀液中铜锡含量的新方法。     

锡镍铜三元合金电镀新工艺的研究

研究了一种柠檬酸盐体系电镀锡镍铜合金新工艺。讨论了络合剂的浓度、电流密度、铜离子的浓度、pH、温度等因素对锡镍铜合金镀层的外观及铜、镍的含量的影响。实验结果表明：该工艺所得镀层表面细致、均匀,抗变色性好,耐腐蚀性强。     

添加剂对镀锡引线可焊性的影响

分析了镀暗锡和光亮镀锡引线的可焊性，讨论了添加剂对镀锡引线可焊性的影响，适量的添加剂能提高引线的平整性和可焊性，获得了具有良好可焊性所需的最佳添加剂的加入量。     

降低浮法玻璃下表面渗锡量的体会

浮法玻璃在锡槽复杂的气液固多相系统中成形,不可避免受到锡的污染,若玻璃下表面渗锡超标,在热处理会时因晶格膨胀而产生钢化虹彩,本文分析、列举了一些针对性措施,以减少锡液污染和锡离子的扩散,从而降低了玻璃下表渗锡量。     

铈对镀锡引线可焊性的影响

探讨了稀土元素铈对电子元器件引线镀锡层可焊性的影响。结果表明,在氟硼酸盐镀锡溶液中加入适量的铈能提高镀液的稳定性,镀层的抗氧化性和可焊性,并可获得更为光亮的镀层。     

静电纺丝接收装置和辅助电极的研究进展

介绍了圆柱状转鼓、凝固池、旋转圆盘框架、相对圆环、平行电极等静电纺丝的接收装置;简述了刀锋型、平行、圆筒型及其改进的静电纺丝辅助电极;分析了接收装置和辅助电极对静电纺丝制备微/纳米纤维外貌观形貌和性能的影响;通过对静电纺丝接收装置的改进和增加辅助电极,可获得不同形态和结构的微/纳米纤维。