塑料表面激光选区活化及其电子线路成型

为了实现低成本的精细电子线路快速成型,以CuSO₄和NaH₂PO₂混合溶液为活化液,涂覆于基体表面形成活化层,采用450nm蓝光激光对基体表面活化层进行扫描,从而使基体活化,并结合化学镀铜,在激光扫描区域制备出了导电金属铜层。研究了CuSO₄和NaH₂PO₂的质量浓度、扫描速率和涂覆次数对镀层成型效果的影响,对活化后的基体进行了能谱分析,通过扫描电镜对各阶段镀层相貌进行了表征,并对镀层的结合性和导电性进行了检测。结果表明,当CuSO₄和NaH₂PO₂的质量浓度分别为10g/L和30g/L、扫描速率为320mm/s、涂覆次数为3次时,镀层覆盖率为100%;激光扫描后,活化层中的Cu2+被还原为Cu微粒;镀层线路微观结构均匀致密、轮廓清晰、边界整齐、结合性强,表面电阻趋近于0Ω,导电性良好。该工艺在一定程度上解决了激光诱导技术可操作性差以及贵金属涂布成本高的问题,具有较高的实用价值,在电子线路成型方面具有一定的应用前景。     

化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析

随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势,适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）表面处理工艺恰好能够满足封装基板上不同类型的元件和不同组装工艺的要求,因此ENEPIG正成为一种适用于IC封装基板和精细线路PCB的表面处理工艺。ENEPIG工艺具有增加布线密度、减小元件尺寸、装配及封装的可靠性高、成本较低等优点,近年来受到广泛关注。文章基于对化学镍钯金反应机理的简介,结合对镀层基本性能及可靠性方面的分析,综述了ENEPIG表面处理工艺的优势并探讨了其发展前景。     

陶瓷印刷板化学镀Ni

概述了陶瓷印制板化学镀Ｎｉ的Ｐｄ活化液，适用了高密度微细导线陶瓷印制板形成附着性良好的化学镀Ｎｉ层。     

Al2O3陶瓷表面的准分子激光活化沉积金属Cu技术

本文研究了通过ＸｅＣｌ准分子激光照射Ａｌ２Ｏ３陶瓷表面后,使其表面沉积金属Ｃｕ的技术,实验结果表明,Ａｌ２Ｏ３试样浸入Ｃｕ２ＳＯ４溶液后,金属Ｃｕ膜只沉积于激光照射区。经准分子激光照射,Ａｌ２Ｏ３表面结构的变化和Ａｌ富集区的产生是金属Ｃｕ沉积的主要原因。     

陶瓷表面激光诱导局域化学镀覆金属镍的研究

利用１０７９．５ｎｍＮｄ：ＹＡＰ激光作诱导光源,普通陶瓷作为基体,研究了激光功率、辐照时间、镀液组份、浓度对激光诱导化学局域镀覆金属镍的影响规律,探讨了激光作用的物理机制。利用扫描电子显微镜及轮廓仪分析了镀斑形成过程、微观形貌、厚度分布。结果表明：与普通化学镀相比,激光诱导的镀覆速度要大约两个数量级,镀层表面平滑、颗粒大步均匀、规则、分布致密。镀斑的厚度在横向上呈类高斯分布。     

陶瓷表面化学镀Ni—Sn—P合金

主要介绍了以陶瓷为基体的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金工艺，并对陶瓷表面的预处理工艺和化学镀工艺作了详细的阐述。通过扫描电镜，Ｘ射线衍射仪、电容测量仪等仪器对其性能进行了测试，说明该项技术为取代传统的渗银工艺开辟了一条切实可行的新途径。     

柔性ITO薄膜表面无敏化法选择性化学镀镍研究

通过化学镀镍对聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基体表面氧化铟锡(ITO)薄膜进行金属化处理从而提高其导电性能。该化学镀镍工艺不同于传统工艺,无需敏化,直接经过活化还原后实现在柔性ITO薄膜表面选择性化学镀镍。采用扫描电子显微镜(SEM)、结合力测试和导电性测试对镀层形貌和性能进行表征。结果表明,ITO表面镀镍层均匀致密、附着力好,PET基体无镍层覆盖,具有高度的选择性,且极大提高了柔性ITO薄膜的导电性和疏水性能。     

化学镀镍及其在测试转台中的应用

详细介绍了化学镀镍的特点，应用范围以及镀层的特性，针对其特点介绍了化学镀镍在天线测试转台中的应用，并着重介绍利用化学镀镍控制齿轮侧隙的办法。     

化学镀镍钯金技术在LTCC低成本化进程中的应用

介绍了一种通过在LTCC银导体上化学镀镍钯金替代金导体的工艺方法。利用该方法制备LTCC微波基板可有效解决化学镀镍金在LTCC基板制备过程的工艺缺陷。通过性能测试可知,化学镀镍钯金LTCC基板平均金丝键合强度可达到305 mN,平均金带键合拉力均大于500 mN,平均芯片剪切强度达到5.28 kgf。利用化学镀镍钯金技术制备的LTCC基板性能良好,有效推进了LTCC基板的低成本化进程。     

印制电路板直接电镀技术

印制电路板（PCB）是绝大多数电子产品实现电子器件互联的基板。传统的印制板制造要用到化学镀铜等化学工艺。这些工艺中要用到一些对人体和环境有影响的化学品,同时要使用和排放大量的水,其中含有致癌物甲醛等各种化学物质,因而带来严重环境问题。为此,开发了替代这些对环境有严重污染的工艺的新技术,这就是印制板直接电镀技术。其关键是采用了导电聚合物来替代化学镀铜。     

PTCR元件化学镀镍电极的最优工艺条件

采用正交试验法研究了络合剂浓度、镀液 pH值、施镀温度与时间对BaTiO3 陶瓷PTCR元件化学镀镍电极的影响 ,得到制备化学镀镍电极的最优工艺条件。重复试验证明 ,在该工艺条件下获得的以Ni镀层为底层电极的PTCR元件 ,其耐电压和耐工频电流冲击性能良好。     

铝基板表面氧化铝层分子自组装活化法镀铜

采用分子自组装活化法在铝基板表面氧化铝上实施化学镀铜,镀层有很好的剥离强度,通过SEM、EDS和离子色谱对其进行了表征。研究了硅烷化时间与基体表面硅烷修饰量的关系,浸钯时间对基体表面钯含量的影响,硅烷化时间对镀层剥离强度的影响。通过正交试验得到最佳工艺条件:硅烷化处理用3-氨基丙基三乙氧基硅烷,质量分数为0.4%,硅烷化时间12h、温度50℃、浸钯溶液活化时间30min、30℃;得到的镀铜层剥离强度为1.00。     

耐电镀光致抗蚀干膜对化学镀镍镀层的影响

文章从FPCB生产案例金裂问题出发,研究讨论了耐电镀光致抗蚀干膜对化学镀镍药水pH值、镀层厚度、表面形貌和脆性的影响,并采用弯折法定性研究了干膜对化学镀镍镀层脆性的影响。结果显示干膜在化学镀镍药水中长时间浸泡使溶出物大量积累会增大化学镀镍镀层脆性。     

Direct fabrication of microstructures on metal roller using stepped rotating lithography and electroless nickel plating

Roller embossing has attracted more attention in recent years due to its rapid and continuous process for mass production. The fabrication of roller is a challenge due to microstructures on the curved surface. This paper proposes a method of fabricating roller mold with microstructures on the surface using novel stepped rotating lithography and electroless nickel plating. The results prove that the microstructures can be successfully fabricated onto the metal roller using the proposed procedure. In this study, the roller with micro-grooves whose average height is 1.1 μm and widths are 23 and 45 μm have been successfully fabricated.     

化学镀Ni层中的添加剂对焊料接合可靠性的影响

概述了化学镀镍层中的微量添加剂(PDIS)浓度对化学镀Ni/Pa/Au镀层的析出速度、耐蚀性、焊料湿润性和焊料接合可靠性的影响。     

氧化铝陶瓷基板化学镀铜金属化及镀层结构

通过化学镀铜在氧化铝陶瓷基板表面实现了金属化,采用SEM研究了镀铜层表面微观形貌以及热处理的影响,检测分析了金属化镀层附着力。结果表明:通过控制镀液中铜离子浓度以及铜沉积速率,在基板表面可形成均匀致密的铜金属化层;热处理后进一步提高镀层致密化和导电性,其方阻由3.6 mΩ/□降为2.3 mΩ/□。划痕法测试表明镀铜层与氧化铝陶瓷基板结合紧密无起翘,可以满足敷铜基板的要求。     

Influence of laser wavelength on activation of ZrO2 ceramics for electroless metal plating

Experimental results are presented on modifications of the surface properties of ZrO₂ ceramics exposed in air to radiation of either a KrF laser (λ=248 nm) or an ArF laser (λ=193 nm) with a pulse duration of 15–20 ns. The modifications of their diffuse reflectance spectra (DRS) are studied as a function of the laser beam parameters. The ablated parts of ZrO₂ take on the ability to reduce metals (Cu or Ni) from their respective electroless plating solutions. The electrolessly deposited metal can be patterned via local annealing of the ablated areas with the help of a CW laser, either Ar⁺ or CO₂. The catalytic activity of laser-treated ZrO₂ ceramics towards the electroless deposition of metals is discussed from the viewpoint of the formation of an oxygen-deficient surface under laser ablation. The possibility of ZrO₂ activation for electroless metal deposition using a scanning beam of a low-power CO₂ laser is demonstrated. © 1997 John Wiley & Sons, Ltd.