合金元素对Sn-Bi-Sb-Ag-Cu-Re系无铅钎料性能和组织的影响

研究了合金元素Bi、Sb、Ag、Cu、Re对锡基无铅多元钎料性能和组织的影响.研究结果表明，增加Bi、Ag、Cu含量可以降低液相线温度，Sb可以提高液相线温度；Bi、Cu有提高润湿性能的作用，Sb、Ag、Re在低含量范围内可提高润湿性能；Cu有提高剪切强度的作用，Bi明显使剪切强度降低.钎料的相组成是由在β Sn的基体上分布着金属间化合物Ag3Sn、SnBi和Cu6Sn5构成的，Sb和Re则基本上是固溶在基体中.     

多元无铅软钎料的计算机优化设计

利用二次回归正交设计法得到27组试验钎料配方，分别测定了它们的液相线温度和润湿性；选取液相线温度和润湿性的试验数据作为参数，依据回归设计理论，通过计算机辅助设计，建立了钎料的液相线温度、润湿性与Bi、Sb、Ag、Cu、Re之间关系的二次回归方程；根据最优化原理，通过建立数学模型计算机优化运算，得到了Sn-Bi-Sb-Ag-Cu-Re系优化钎料.试验结果表明，Sn-Bi-Sb-Ag-Cu-Re系优化钎料的熔化温度和润湿性均比较好.     

Sn-4Cu过共晶无铅钎料的液态性能

在大气气氛下,采用撇取表面膜、润湿平衡和铺展性试验的方法,研究了Sn-4Cu液态钎料的抗氧化性、润湿性和漫流性等工艺性能。研究结果表明:在恒温条件下,液态钎料表面氧化产渣量随撇渣频率的加快而增加,其氧化渣的生成随时间的变化服从抛物线规律;在变温条件下,升高温度可以明显加快氧化,但能显著改善钎料对母材的润湿性和铺展性;在350℃条件下,采用DMA-1钎剂,钎料在铜表面的润湿时间t0=0.29 s,润湿力F max=3.81 mN,扩展率可达80%。     

波峰焊无铅钎料的抗氧化研究进展

电子封装波峰焊从有铅到无铅的转换过程中,由于无铅钎料中锡含量比传统Sn-37Pb钎料高,导致波峰焊过程中氧化渣的产生量很大,不仅造成浪费,还影响焊接质量。控制氧化是当前无铅波峰焊技术必须要解决的一个重要问题。论文概述了国内外波峰焊无铅钎料抗氧化的发展现状及所取得的研究成果,并展望了前景。     

Sn-Zn-Bi无铅钎料成分设计

利用二次回归正交组合设计建立了Sn Zn Bi无铅钎料成分与润湿性能、力学性能及抗腐蚀性能的回归方程,分析了成分质量分数对钎料润湿性能、接头剪切强度及钎缝抗腐蚀能力的影响规律。结果表明:增加Zn的质量分数有助于提高接头剪切强度,但同时也使钎料润湿性和钎缝抗腐蚀性能下降;添加适量质量分数的Bi能明显改善钎料的润湿性、接头剪切强度和钎缝抗腐蚀性;Zn、Bi交互作用对钎料和接头性能有一定的影响。在综合考虑成分变化对钎料熔点、熔化温度区间等影响后,优化设计出用于电子工业的w(Zn)=8%～9%、w(Bi)=3%～4%的Sn Zn Bi无铅钎料。     

Sn—Zn系电子无铅软钎料湿润性能的研究

研究了元素铋对Sn-Zn系合金钎料湿润性能的影响,结果发现Sn－Zn的湿润性能可通过元素铋的加入而得到有效地改善。当铋的含量大于5％时,钎料可获得与Sn-45％Pb系合金相当的润湿性能,但再在合金中加入微量的以镧、铈为主的混合稀土会使钎料合润湿性能有一定的下降。     

微量铅对Sn-9Zn钎料组织及性能的影响

微量铅在目前的无铅工艺生产制程中广泛存在,并可对无铅钎料组织性能产生重要影响。运用Ｘ射线衍射仪、扫描电镜及电化学测试系统等仪器设备,研究微量铅对Ｓｎ－９Ｚｎ钎料组织性能影响。结果表明：当Ｐｂ质量分数为０．３％时,Ｓｎ－９Ｚｎ钎料中富Ｚｎ相明显细化,Ｐｂ固溶于钎料中;当Ｐｂ质量分数为０．８％时,钎料组织得到细化,Ｐｂ还以单质形式存在晶界处;钎料润湿性随Ｐｂ含量增加而得到改善,钎料显微硬度随Ｐｂ含量增加而增加,钎料腐蚀电位随Ｐｂ含量增加略有增大,但腐蚀电流密度却随Ｐｂ含量增加而明显减小。     

微量In对Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料抗氧化性能的影响

微量In的添加能够提高Sn-0.3Ag-0.7Cu焊料的抗氧化性能。研究发现,In元素的加入可有效提高钎料的抗氧化能力。当钎料中In的质量分数为0.025%时,钎料的抗氧化性能与润湿性能均达到最佳。加In钎料的抗氧化有效温度范围是300℃以下。In元素会在合金中优先氧化,阻碍钎料的进一步氧化。     

金属间化合物对Sn-Ag-Cu无铅钎料钎焊接头性能的影响

采用扫描电镜、能谱分析、透射电镜、X射线衍射和电子衍射等分析手段,研究了Cu含量对Sn-Ag-Cu/Cu钎焊接头界面处生成的金属间化合物Cu6Sn5的生长形态对接头剪切强度的影响。结果表明:在Sn-Ag-Cu钎焊接头的界面处有扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物的生成,调整Cu含量,可改变Cu6Sn5的形状和避免大柱状的Cu6Sn5生成,提高接头剪切强度,钎焊接头的断裂主要是韧性断裂。时效试验结果表明:当时效温度为室温、时间为1000 h时,Cu含量高的Sn-Ag-Cu钎料所生成Cu6Sn5的形态变化为长的空心截面六边形柱体,由于Cu6Sn5所形成的空心孔洞导致Sn-Ag-Cu/Cu界面成为强度弱区,从而使接头的剪切强度有所下降。     

电子无铅软钎料的超电势研究

主要研究了Sn-Ag系合金钎料的超电势，并且与传统的Sn-40Pb合金进行了对比，提出了无铅软纤料研究与开发中应当考虑因起电势变化而引起的问题。在酸、碱两种不同的溶液环境中，无铅软纤料和Sn-40Pb合金的起电势有一定的差异，含Bi的Sn-Ag系合金的超电势较低，但微量的轻稀土的加入可显著地提高钎料的超电势；而在碱性溶液中，Sn-Ag系合金的起电势较高，但阳极极化、印化时，临界电流和临界电位均低于Sn-40Pb系合金电极。     

无铅焊锡材料的动态力学性能

利用分离式霍普金森拉压杆技术分别对63Sn37Pb、96.5Sn3.5Ag以及96.5Sn3.0Ag0.5Cu在600、1200以及2200 s^-1应变率下的拉伸和压缩动态力学性能进行了测量,得到了不同应变率下的应力应变曲线.结果表明:3种材料均具有明显的应变率效应,其中,96.5Sn3.5Ag对应变率较为敏感;在相同应变率下96.5Sn3.0Ag0.5Cu呈现出最大的屈服应力和抗拉强度.给出了2种无铅焊料抗拉强度、失效点应变与应变率之间的拟合关系.     

PVC/ABS和PVC/CPE两种共混体系的结构和性能

研究了 PVC/ABS和 PVC/CPE两种共混体系的结构形态与力学性能的关系 ,用电子显微镜 ( SEM、TEM)观察冲击断面、拉伸断面形貌。结果表明 ,随改性剂用量不同 ,两种共混体系冲击性能曲线均呈现“S”型 ,不同的是 ,ABS是以颗粒或聚集体分散在 PVC连续相中 ,CPE在 PVC中形成网络结构 ;拉伸时 ,ABS作为应力集中体引发银纹 ,CPE易与基体共同发生剪切屈服 ,产生“剪切带”,“银纹”和“剪切带”都对 PVC增韧起着重要作用     

无铅焊料溶解润湿性机制的探讨

无铅焊料代替Sn-Pb焊料已成为趋势,润湿性差是无铅焊料难以适应传统回流焊和波峰焊等群焊工艺的主要问题.结合近期研究成果,对无铅焊料的润湿性机制进行了探讨,分析了影响其润湿性的各种因素.     

The Microstructures and Properties of SiC/Al_2O_3/Al-Si Composites Prepared by Reactive Penetration

1　IntroductionReactivepenetrationisanewmethodtopreparece ramicmatrixcomposites .Bythecapillaryforce ,themeltpenetratesintothepreforms ,reactswiththem ,andformsceramiccomposites ,whichiscalledreactivepenetrationprocessing[1 ] .Reactivepenetrationisanon co…     

镁合金钨极氩弧焊区组织和性能

为了研究镁合金钨极氩弧焊区组织和性能,通过总结、归纳现有的研究方法及研究成果,从影响焊区组织和性能的角度,综述了镁合金钨极氩弧焊技术在国内外的应用研究进展,总结了焊接电参数、焊后热处理、焊接速率、焊剂保护等因素对焊区组织和性能的影响规律.指出现阶段研究存在的问题,并结合我国航空装备的实际生产现状,认为在研究镁合金GTAW时应注重焊接缺陷的研究工作.     

800MPa级冷轧双相钢的组织与性能

在实验室试制了800 MPa级C-Si-Mn系冷轧双相钢,研究了双相钢的处理工艺,并对所研究钢板进行了力学性能测试和显微组织分析.研究结果表明,随着退火温度的增加,屈服强度和抗拉强度呈逐渐增加的趋势,当退火温度在740~760℃时,增加不太明显;温度高于760℃以后,屈服强度和抗拉强度均有较大幅度的增加;当退火温度达800℃时,屈服强度为490 MPa,抗拉强度达到955 MPa,延伸率为18.0%.     

Bi_2Te_3基半导体合金的结构与性能

采用粉末热挤压的方式制备出了n型Bi2Te3基块体材料,研究了烧结工艺对其微观结构、力学性能和热电性能的影响。结果表明,与区熔单晶相比热挤压试样的力学性能有了较大提高,挤压温度的提高有利于试样力学性能的改善,挤压温度为400℃时试样获得室温下最大的热电优值约为0.75。     

管线钢控轧控冷组织与性能

研究超低碳管线钢控轧控冷显微组织及力学性能。对管线钢进行实验室控轧控冷,对轧后试样进行力学性能测试,用扫描电镜和透射电镜对显微组织进行观察。试验结果表明,采用制定的控轧控冷工艺轧制后的试验钢有较好的强度和优异的低温韧性。钢轧后显微组织主要由针状铁素体和粒贝组成;在铁素体板条的内部和品界处存在缠结、塞积、高密度的位错,显著提高了钢材的强韧性。     

Microstructures and Mechanical,Electrical,High-temperature Properties of Cu/Ti_2AlC FGM Fabricated by Hot-pressing

The microstructure and the electrical, thermal, friction, and mechanical properties of Cu/Ti_2AlC fabricated by hot-pressing at 900 ℃ for 1 h were investigated in the present work. Microstructural observations have shown that the plate-like Ti_2AlC grains distribute irregularly in the network of Cu grains, and well-structured, crack-free bonds between the layers. With the increase in the content of Ti_2AlC from layer A to layer D, the electrical resistivity increases from 1.381×10~(-7)Ω·m to 1.918 ×10~(-7)Ω·m, the hardness increases from about 980.27 MPa to about 2196.01 MPa, and the friction coefficient from above 0.20 reduces to about 0.15. Oxidation rate increases with the increases of temperature. Exfoliation was obviously observed on the surface of oxidation layer A. The surface of layer D was still intact and the spalling and other defects were not found. The mass decreases in the acid solution, and increases in the alkaline solution. The largest corrosion rate is found in 6.5% HNO_3 or 4% Na OH solution.