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问:某厂在生产渗花砖时,要求提高产量,从而降低单位成本。然而,在干燥窑内出现烂砖,同时,在窑炉中出现白花釉砖中心裂(面裂)等问题。 相似文献
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问:我厂用3000t压机、双腔模具生产600mm×600mm规格渗花砖,后来生产微粉砖(也是双腔)时,发现压力明显不足,砖坯出现较多开裂,请问渗花砖与微粉 相似文献
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问:我厂生产600mm×600mm渗花抛光砖,年后重新投产,出现中心裂,裂纹有长的,也有很细小的,进行窑炉调试未能彻底解决。请问这是不是配方上的影响?[第一段] 相似文献
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问:我厂一条生产800mm×800mm微粉抛光砖的生产线,年初投产时采用翻坯干燥法干燥,生产基本正常,干燥窑尾出烂砖的情况很少。抛光后因裂纹而降级的缺陷率在3%左右。但随着产能的不断提高,抛光时在刮平机处和抛光机组内出现的烂砖越来越多.同时抛光线停机率大增。抛光产量上不去,储坯严重。通过断砖裂口发现。烧成窑出来的砖存在底部中心裂的情况。 相似文献
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问:我厂生产渗花抛光砖,今年开始,窑炉出砖存在阴阳色情况。而且越来越严重,主要是窑炉的主动边件的砖特别明显。靠窑墙边泛青色调,靠窑中间位置显正常色调。前年、去年我们也是做这个产品,一直没有出现阴阳色缺陷,只是在去年底停产了接近两个来月,而且窑炉也没进行维修检查、操作手法也跟去年一样,却于今年开始生产时就出现了阴阳色缺陷。请问程工。究竟是不是原料配方出了问题? 相似文献
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问:我厂有一条渗花抛光砖生产绒,在烧成窑炉前段,有一20m长的窑前干燥葙。但谊窑前干燥易使产品产生暮脏和水蚊裂。请问是否有必要使用窑前干燥? 相似文献
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问:我厂去年新建的煤气拱顶窑,内宽2.5m、长280m。近段时间生产渗花抛光砖经常出现一阵子的出窑砖经抛光后砖面出现“毛孔”,即小针孔比较多而造成防污不合格降级的情况。但我厂的窑炉各个喷枪组温度点都采用自动控制,即使是空窑疏砖时所有的喷枪组温度点的温度都能得到稳定的控制。针对这个问题。我们也观察了很久。发现连续性进砖烧成时,质量很稳定。就是在印花机或压机故障造成窑炉空窑或者是疏砖时出窑的砖会出现较多“毛孔”而降级。该窑炉公司的人员也多次来我厂处理。但就是处理不彻底。仅要求我们不要空窑或疏砖。请问程工。有没有更好的控制方法? 相似文献
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据你所述情况分析,根据我的经验,产生该缺陷的原因可能是干燥器或窑炉干燥带滴水造成。现在陶瓷厂的干燥窑大多数采用高温、高湿技术,在抽风口容易冷凝结成水珠,水珠中混有铁锈液,滴落在坯体表面,好似渗花,产生了一个小斑点。 相似文献
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问:今年我厂准备上一条微粉抛光砖生产线,但各公司窑炉与干燥窑的报价都比去年高。请问价钱高是否正常,水煤气烧成微粉砖生产线在干燥窑和窑炉设备选型上需要注意哪些问题? 相似文献
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现综合读有关干燥窑裂砖改造方面的问题汇总作答。干燥窑的裂纹,主要应从干燥窑热平衡、左右温差和机械条件三方面进行分析:[第一段] 相似文献
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问:我厂主要生产渗花和微粉抛光砖,春节后恢复生产不到半个月,产品表面出现较多白斑落脏。对窑炉和干爆器的前段进行彻底清扫后,效果好些,但不到一周,相同的情况又出现了。请问到底是何种原因?有哪些防范措施?[编按] 相似文献
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1引言 在建筑陶瓷行业,由于不同层次客户的不同需求,目前市场上基本形成以抛光砖、彩釉砖(包括墙砖、地砖)、仿石砖(包括仿古砖、广场砖)以及水晶砖为主导的格局。瓷质渗花抛光砖由于其特殊的工艺要求和工序控制,往往容易产生裂砖缺陷,尤以中心裂和边裂为主。这里,就以砖裂的形式作概括性的剖析。2裂砖的分类及区别 按裂砖的形式及产生的原因,可分为三种:机械裂、热应力裂和釉裂。2.1机械裂 一般而言,机械裂包括由于粉料制备工艺、瘠性原料配比、坯体增强剂、粉料颗粒级配、粉料陈腐时间的不当而在压制过程中出现的生坯裂… 相似文献
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问:半个月前,我厂投产了渗花抛光砖,因为各项准备工作相对比较到位,投产十天来,生产一直相当顺利。然而前几天开始,出窑的砖出现中心裂(面裂)缺陷,有时还伴有边裂,被动边砖位上的砖裂纹比例大于主动边。中心裂(面裂)有时裂纹口很大,乍看象是“机械裂”,有时又细小得象头发丝一样。我们根据排查裂纹砖的经验,首先在窑炉入口将砖坯调转90度入窑,出窑砖的裂纹规律没有跟着方向走。还是一样的形式,而且裂纹数量、大小也没有什么变化,也还是被动边裂砖多过主动边。当试验不渗花、不喷水过白坯砖时, 相似文献
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问:我厂为响应“减少排放,清洁生产”的要求,利用去年年终停窑的时间.对所有窑炉的排烟风机出风管、干燥窑的抽湿风机出风管。进行集中汇入一条大管道。然后送到原料车间集中湿法脱硫。然而今年投产后.发现窑炉排烟风机和干燥窑抽湿风机的出风口阻力太大.功率小的风机存在烟气倒流的现象。 相似文献
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目前很多人对干燥窑的调试方式持不同意见,本人在实际生产中也尝试过一些截然不同的方法。请问干燥调试应遵循什么原则? 相似文献
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1、在瓷质渗花砖生产中,常用EDTA作助渗剂,请问其最佳加入量是多少? 答:在瓷质渗花砖生产中,确实使用EDTA作为助渗剂的一部分。其作用机理可参阅《瓷质砖生产技术》一书(佛山陶瓷杂志编辑部有售),加入量也可从该书所介绍的反应式计算得到。如果读者对络合物化学不熟,请再与作者联系。依渗花着色离子不同而有不同的量,一般的加入范围在2~8%之间。根据作者的经验,不按理论计算的量加入,而依据试验确定加入量,也能取得良好的效果。 相似文献