高导热环氧/有机硅杂化封装胶的制备与性能

以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷为原料,通过水解缩聚制备出有机硅树脂,采用不同尺寸的改性氧化铝填充环氧/有机硅树脂基体以改善其耐热性能,并考察其力学性能、导热性能。结果表明,合成的有机硅树脂能提高封装胶的热分解温度,其热分解温度比环氧树脂高35.66℃。所制备封装胶的导热系数为1.01 W/(m.K),相比单一环氧树脂其导热性能提高了约5倍,其粘接强度为10.27 MPa,该导热封装胶表现出良好的的综合性能,可用于微电子器件封装领域。     

乙烯基含磷树脂的合成及阻燃环氧树脂

以甲基丙烯酰氯和含磷酚醛树脂为反应原料,在缚酸剂三乙胺的作用下反应合成了乙烯基含磷树脂.以乙烯基含磷树脂为阻燃剂,通过与DCPD-苯酚环氧树脂和活性酯固化剂共混配胶,然后对玻璃纤维布上胶并在真空压机上制备了玻璃纤维布增强的环氧树脂/活性酯固化剂/乙烯基含磷树脂复合材料.采用红外光谱和热失重表征了乙烯基含磷树脂的化学结构...     

一种透明环氧改性有机硅树脂的制备与性能

采用二甲基二乙氧基硅烷与γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷为原料,经溶胶凝胶法,制备了透明的环氧改性有机硅树脂预聚物。将所得环氧改性有机硅树脂预聚物在4-甲基六氢苯酐为固化剂,二甲基苄胺为促进剂,经80℃固化1 h,120℃固化1 h,150℃固化2 h后,获得透明的环氧改性有机硅树脂固化物。研究了固化物的性能,结果表明,随着R/Si值增大,所得透明环氧树脂的透光率逐渐升高,但其硬度、玻璃化转变温度和热分解温度都逐渐降低。总体而言,当环氧改性有机硅树脂R/Si=1.6时,固化物具有很高的透光率,较好的热稳定性,可调的硬度,对基材有良好的粘接力,这表明所得环氧改性有机硅树脂有望用于光学透明器件的封装。     

住友公司的封装树脂介绍

一、用于半导体封装的合成树脂半导体封装用的合成树脂有环氧树脂、环氧有机硅树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、     

环保型瓦楞纸箱用疏水防潮助剂的试验研究

以环氧树脂和有机硅树脂混合物为主要成膜物质,使用低毒环保型溶剂,同时填充纳米级气相硅微粉,制备了一种溶剂型环保防潮助剂。使用该助剂进行涂覆后,瓦楞纸板的表面接触角最高可达172.4°。试验确定的最佳工艺配方(质量分数),环氧树脂为16%,固化剂为7%,有机硅树脂为4%,气相二氧化硅为6%,碳酸二甲酯为60%,丙二醇丙醚醋酸酰胺酯为7%。     

环氧/丙烯酸梯度涂层的制备与表征

研究了一种由环氧树脂和丙烯酸树脂形成的梯度涂层材料,其中环氧树脂及其固化剂采用了工业级的601环氧树脂和NX2015固化剂,丙烯酸树脂为自制合成,在其链段中引入有机硅链段,硅元素可作为梯度涂层表征的示踪元素。红外光谱、扫描电镜、X-能谱分析表明,合成的丙烯酸树脂与环氧漆形成了梯度结构。     

耐高低温环氧有机硅胶粘剂的力学性能研究

介绍了一种研制的室温固化、耐高温、耐低温环氧有机硅胶粘剂。通过对胶粘剂的剪切强度分析,探讨了原料配比,偶联剂等因素对环氧有机硅胶粘剂力学性能的影响。研究表明:增韧剂在胶粘剂中含量适当时(质量比25%),能与固化剂充分反应,有机硅与环氧树脂也能获得较好的相溶性,制备的环氧有机硅胶粘剂的综合性能较优;硅烷偶联剂能改善胶膜界面层的胶接强度,提高环氧有机硅胶粘剂的剪切强度。     

碳纳米管导静电涂料导静电性能的影响因素

目前,导静电涂料的导电介质多以碳系和金属氧化物为主,不能兼顾涂料的防腐蚀与导电性能,对以碳纳米管(CNTs)作为导电介质和以环氧改性有机硅树脂作为导静电涂料基体树脂的研究均较少.利用环氧树脂改性有机硅低聚物合成了改性树脂,采用红外光谱对产物进行了表征,研究了碳纳米管含量、酸化处理、固化剂、分散剂含量对由CNTs制备的导静电涂料涂膜的导静电性能的影响.结果表明:CNTs含量对提高涂膜导静电性能有影响,CNTs含量为2.0％时导静电性能很好;CNTs酸化处理后涂膜的导静电性能得到明显提高;固化剂聚酰胺650含量为30.0％时,涂膜固化性能和导静电性能最优;分散剂能很好地提高CNTs分散性能,十二烷基苯磺酸钠/改性树脂(质量比)和十八醇/改性树脂(质量比)均在2.0％时达到其最佳效果.     

低密度环氧树脂基发泡材料开发工艺及性能的研究

以双酚型环氧树脂基为主要原料,加入新型发泡剂、促进剂、丁腈胶及其它助剂经固化制备出一种密度较低的,用于浇铸模的环氧树脂基发泡材料。研究了促进剂与固化剂配比、发泡剂用量、丁腈胶用量及控制温度对该树脂浇铸体材料性能及泡孔结果的影响。并通过多因素正交试验研究各因素作用结果及影响程度,确定出最佳工艺条件,当促进剂与固化剂配比1.0‰(w/w);发泡剂用量1.5%(w/w);丁腈胶用量8%(w/w);温度为125℃时,发泡材料的综合性能最佳。     

导热有机硅封装胶的研究进展

根据导热有机硅封装胶的研发要求,着重介绍了近年来国内外为提高导热有机硅封装胶的耐老化性、导热性、力学性能等方面的最新研究成果,并对有机硅封装胶研发过程中的难点进行了分析,认为寻求高导热填料以及开发新型耐高温有机硅基体材料是导热有机硅封装胶的研发关键.     

室温固化耐温胶粘剂研究进展

对国内外室温固化耐温胶粘剂的研究现状进行了综述。重点介绍了几种可室温固化的有机胶粘剂,包括环氧树脂胶粘剂、有机硅胶胶粘剂以及它们的改性产品,简述了无机胶粘剂在室温固化和高温使用方面的情况。提出了室温固化高温型胶粘剂今后的研究和发展方向。     

二元改性聚氨酯耐热胶粘剂的研制

通过单因素实验和正交实验,以胶粘剂对基材(丁苯橡胶-丁苯橡胶)的剪切强度为依据,确定了用氨基硅油和环氧树脂改性聚氨酯胶粘剂时,制备聚氨酯预聚体的单体甲苯二异氰酸酯(TDI)和聚醚二元醇(DL2000)的恰当配比,氨基硅油和环氧树脂的恰当添加量,以及恰当的反应时间和反应温度。通过热分析技术(TG-DSC),对比分析了未改性胶粘剂和二元改性胶粘剂的热性能;最后对比检测了未改性胶粘剂和二元改性胶粘剂对不同基材的剪切强度以及自身的各种性能。实验结果表明:二元改性聚氨酯胶粘剂对各种基材具有较高的粘接强度,其自身具有良好的附着力、较低的吸水率、较好的热稳定性和耐酸碱性能。     

脂肪族三缩水甘油醚改性室温快速固化体系的研究

以丙氧基化多元醇为原料,通过端基转化法合成了脂肪族甘油三缩水甘油醚(PGTE),用FT-IR,GPC对其结构进行了表征,化学分析测得其环氧值为0.43。研究了在室温快速固化的E-51/聚硫醇体系中,PGTE的加入对体系固化速度、粘接性能及固化物热稳定性的影响。结果表明,PGTE对该体系具有良好的降粘和提高粘接强度的作用。当PGTE加入量为30(pbw)时,室温快速固化特性和固化物的耐热性基本不变,铁片粘接的剪切强度与不均匀扯离强度则分别提高了116%和126%。     

海因环氧树脂/DDS体系的制备与性能

合成了海因环氧树脂,采用红外光谱和核磁共振进行了表征,制备了海因环氧树脂/二氨基二苯砜(DDS)体系,研究了海因环氧树脂/DDS体系的固化反应特性及固化物的性能。结果表明,树脂体系在100℃~296℃有一放热峰,峰值温度为197℃,140℃的凝胶时间长于42 min,在180℃下仅8 min;树脂浇铸体的氧指数为26.6,弯曲强度为111MPa,弯曲模量为4.14 GPa,冲击强度为14.8 kJ/m2。     

The preparation and performance of a novel room-temperature-cured heat-resistant adhesive for ceramic bonding

A novel adhesive for joining ceramic materials was made using silicon-epoxy interpenetrating polymer networks (IPNs) as matrix (based on silicon resin (SR) and diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA) epoxy resin (EP)), γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (γ-GPS) as cross-linking agent, dibutyltin dilaurate (DBTDL) as catalyst, Al, low melting point glass (GP) and B₄C powders as inorganic fillers, low molecular polyamide (LMPA 650) as curing agent. The character and heat-resistance property of the IPNs and adhesive were tested by FT-IR, DSC and TG. The compressive shear strength of ceramic joints was investigated at different temperatures in atmosphere surroundings. The modification mechanism of inorganic fillers was studied using XRD. Results showed that the IPNs were a homogeneous morphology of inter-crosslinked network structure with single T_g. The adhesive could be cured at room temperature with good heat-resistance property due to the chemical bond of epoxy group and Si-O-Si. The optimum compressive shear strength (9.44 MPa at 1000 °C) occurred at SR/EP ratio: 9/1, content of KH560: 2%, Al/GP/B₄C ratio: 3.2/4/3, fillers/IPNs ratio: 6/4. The adhesive had good heat-resistance property with 10% weight loss at 435 °C. Failure mode of joint was mixing failure due to the high chemical bonding force.     

海因环氧树脂/HHPA体系的制备与性能

合成了海因环氧树脂,采用红外光谱和核磁共振进行了表征,以六氢苯酐(HHPA)为固化剂,制备了海因环氧树脂/HHPA体系,研究了海因环氧树脂/HHPA体系的固化反应性及其固化物的性能。结果表明:树脂体系在升温速率为10℃/min的条件下,在90～210℃有一放热峰,峰值温度为152.5℃;100℃下的凝胶时间大于42min,在140℃下为8min;树脂浇铸体的氧指数为23,抗弯强度为122MPa,弯曲模量为2.7GPa,冲击强度为14.9kJ/m2。     

固化条件对环氧树脂胶黏剂粘合强度的影响

研究了不同固化条件(温度、湿度)以及反应物配比对环氧树脂胶黏剂粘合强度的影响。结果表明,在使用环氧树脂胶黏剂粘接橡胶与金属基体时,固化条件对其粘接效果产生了显著影响。当温度为25 ℃,环氧树脂胶黏剂在湿度小于55%时粘合强度较高,湿度过高,粘合强度会明显下降,说明过于潮湿的环境不利于环氧树脂胶黏剂的应用。当湿度为55%,环氧树脂胶黏剂在20~25 ℃时粘合强度较高,当温度升高或者降低至10 ℃时,粘合强度都会有明显下降。      

耐高温聚氨酯改性TDE-85/E-51环氧树脂胶粘剂的制备和性能

以混合芳胺为固化剂,通过聚氨酯(PU)对4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)与二酚基丙烷缩水甘油醚(E-51)环氧树脂的改性,制备了一种高强高韧的耐高温环氧树脂结构胶粘剂。通过改变E-51、TDE-85、PU及固化剂之间的配比,探讨了各个组分对胶粘剂力学性能的影响。通过SEM分析,研究了PU增韧环氧树脂的机理。结果表明,TDE-85和E-51的配比为1∶1,PU添加量为环氧树脂的19%,芳胺固化剂添加量为20%时,胶粘剂具有最佳的耐热性和力学性能。制备的PU改性TDE-85/E-51结构胶粘剂室温拉伸剪切强度达到25.81 MPa,160℃高温拉伸剪切强度为12.85 MPa,剥离强度达到51.68 N/cm。     

端氨基树枝状大分子PAMAM/环氧树脂体系固化物的性能

以端氨基树枝状大分子PAMAM作为环氧树脂固化剂, 通过拉伸试验、 冲击试验、 DSC、 TGA研究了配比和固化温度对PAMAM与环氧树脂E-44的固化物性能的影响。 结果表明, 最佳固化温度为140℃, 但随着固化温度升高, 配比的影响表现出不同的规律: 80℃固化时, 最佳配比为0.47, 此时拉伸强度和冲击强度最佳, 玻璃化转变温度最高, 交联密度最大; 而在80℃以上固化时, 最佳配比逐渐向低配比方向移动, 140℃固化时, 最佳配比为0.28, 此时拉伸强度和冲击强度最佳, 玻璃化转变温度最高, 交联密度最大。固化物的密度和体积收缩率都是配比为0.47时最大, 而热稳定性都是配比为0.28时最佳。利用滴定法测定了固化物的固化度, 结果表明, 随着固化温度的升高, 低配比体系的固化度迅速提高并接近化学计量点配比体系的固化度。