激光清洗技术评述

激光清洗在工业中的应用有清除半导体和光学器件表面附着的微粒,铜表面的氧化物,金属和其它材料表面的放射性污染,集成电路封装孔的清理。雷达、飞机、高压输电塔架、桥梁和舰艇等的脱漆和除锈,以及清洗珍贵历史文物等。已经成功地应用于清洗钢铁、镁、铜、铝、石雕、漆器、皮革、纸制品、玻璃、陶瓷、聚酰亚胺薄膜和硅片等材料。使用的激光器类型有大功率连续波CO_2激光器,便携式连续和脉冲CO_2激光器,脉冲Nd:YAG激光器和准分子激光器等。     

准分子激光在打标中的应用

报导准分子激光在打标中的应用。从实验上得到了３０８ｎｍ激光对一些有机高分子材料和金属材料打标记的阈值能量，并观察到某些材料表面在激光作用下发生的变化。最后介绍一台自己研制的微机控制的准分子激光打标机。     

飞秒激光诱导金属功能微结构的机理与应用

介绍了飞秒激光与金属相互作用的机理以及飞秒激光在金属超加工方面的一些最新应用。基于一维双温扩散模型分析了飞秒激光与金属相互作用的超快机制;介绍了飞秒激光加工光电倍增管电极,修复光刻掩膜．诱导白炽灯丝阵列微孔等一些工业应用。     

飞秒激光超精细"冷"加工技术及其应用(Ⅰ)

飞秒激光的超快速时间和超高峰值特性将其能量全部、快速、准确地集中在限定的作用区域,实现对几乎所有材料的非热熔性冷处理,获得传统激光加工无法比拟的高精度、低损伤等独特优势。通过与长脉冲作用情形的比较,详细阐述飞秒激光作用的基本原理及其本质特征。介绍了目前应用飞秒激光这一独特优势在材料的超微细加工和结构处理、光子器件新型制作、高密度数据全新存储、医疗和生物工程等方面取得的最新进展,揭示了飞秒激光在工业加工、微电子、光通讯、光信息和生命科学等高技术领域有着非常广泛的应用前景。     

准分子激光的应用

本文介绍了准分子激光器的基本类型、主要应用领域及其与材料相互作用的机理。对准分子激光在电子工业、生物医学和材料加工方面的一些重要应用做了比较详细的论述。     

激光在玻璃内诱导功能晶体新进展

玻璃在外部激光的连续辐照下,由于材料的线性或非线性吸收激光能量不断淀积于玻璃体内,并在激光焦点区域形成热积累效应导致相关区域的玻璃材料转变成晶体.通过选择不同的激光器和玻璃基体,在玻璃体内能在二维或三维空间内控制晶体的形成.综述了国内外利用激光在玻璃材料中诱导非线性光学晶体的相关成果和最近进展以及作者在这方面开展的工作,并就激光选择性诱导晶体的理论作了一些简要介绍.     

先进电子封装中的聚酰亚胺树脂

综述了聚酰亚胺(PI)材料在集成电路制造和先进电子封装中的应用与发展情况。从聚酰亚胺封装材料的基础理论、发展现状、未来发展趋势等几个方面进行了详细的阐述。重点论述了ZKPI系列聚酰亚胺封装材料在芯片表面钝化、层间介电绝缘层膜以及应力缓冲涂层等方面的应用情况。     

聚酰亚胺材料在微电子工业中的应用

介绍了高纯度高性能聚酰亚胺材料在集成电路及微电子工业中的应用，包括α粒子的遮挡层膜、微电子器件的钝化层和缓冲内涂层，多层金属互联电路的层间介电材料和多芯片模块多层互联基板的介电材料和接点涂层膜。     

基于能量的激光补偿系统

分析激光能量补偿的意义，给出激光与材料相互作用的能量谱，阐述激光能量补偿的原理和方法，并介绍了激光补偿系统的结构设计，实验结果表明：通过补偿的方法提高了激光加工精度和能量利用率，改善了激光的加工性能。     

集成电路先进封装中的聚合物材料：1．聚酰亚胺

系统综述了聚酰亚胺(PI)材料在集成电路(IC)先进封装，主要是BGA(球栅阵列封装）、CSP(芯片尺寸封装)等封装形式中的应用。从聚酰亚胺封装材料的基础理论、发展概况、未来发展趋势等几个方面进行了详细的阐述。重点论述了聚酰亚胺封装材料在芯片表面钝化、α—粒子屏蔽、层间绝缘以及光刻等领域中的应用情况。     

提高紫外激光划切质量的方法与措施

随着紫外激光加工在半导体、微电子等领域的广泛应用,紫外激光加工质量已受到业界广泛关注。应用"六西格玛"质量分析方法对紫外加工质量缺陷产生原因进行分析,并为提高紫外激光划切质量提出一些方法与措施。     

Copper Wire Bonding Concerns and Best Practices

Copper wire bonding of microelectronic parts has developed as a means to cut the costs of using the more mature technology of gold wire bonding. However, with this new technology, changes in the bonding processes as well as bonding metallurgy can affect product reliability. This paper discusses the challenges associated with copper wire bonding and the solutions that the industry has been implementing. The paper also provides information to enable customers to conduct qualification and reliability tests on microelectronic packages to facilitate adoption in their target applications.     

台湾的微电子技术及产业(一)

本文介绍了台湾微电子技术及产业发展状况,以此作为我们同行的借鉴。     

台湾的微电子技术及产业(二)

本文介绍了台湾微电子技术及产业发展状况,以此作为我们同行的借鉴。     

硅微电子工业的发展限制及对策

简要介绍了硅微电子工业的发展状态、限制及对策.为了保持硅微电子工业的继续发展,主要的对策是利用新的结构材料以及新的器件结构和器件原理.在此基础上,介绍了新形势下硅微电子器件及电路辐射加固的考虑.     

紫外激光在半导体芯片切割中优势的研究

介绍了紫外激光切割技术的优越性，综述了紫外激光切割技术在半导体芯片切割中的应用．指出了传统砂轮切割技术在半导体芯片切割工艺的局限性，对各自的工作原理、特点、作了重点阐述。对传统砂轮切割技术和紫外激光切割技术进行了实验比较，并对紫外激光切割技术在半导体芯片切割工艺上的发展前景作了展望。     

系统集成技术的基础研究——自然科学基金制发展战略的典型调查报告

系统集成技术是当前微电子技术发展的主要方向之一。本文介绍了系统集成技术的基本概念、主要内容及其应用。论述了国家自然科学基金委员会把系统集成技术的基础研究作为一个重点高强度资助项目的正确性和必要性,特别是指出了系统集成技术对我国发展集成电路工业的重要意义。文章的后半部分重点汇报了该项研究的各子项的进展情况和初步成果。     

贴片机发展引人关注

随着电子工业的飞速发展,贴片机已被广泛应用于大规模电子组装生产上。介绍了贴片设备未来的发展趋势,同时指出贴片机和电子技术间协调发展、密不可分的关系。     

Laser-induced fluorescence spectroscopy and imaging ofsemiconductor wafers

Fluorescence spectra of selected films used in microelectronic fabrication have been recorded. We have used a 0.125-m focal length spectrophotometer and a 400-line/mm grating resulting in 4.2-nm spectral resolution. The optical setup employs a laser at 364 nm for excitation and a dark-field collection configuration-a geometry that we routinely use for laser scanning for inspection purposes. A simple, though thorough, analysis and methodology for the removal of the system spectral response is presented. Results show that films used in microelectronic fabrication, in general, yield a broadband fluorescence spectrum under 364-nm excitation. Further, a scanning system that bases the image contrast on laser-induced fluorescence from the wafer surface is described and demonstrated. It is shown that this is a particularly useful inspection/review modality when the wafer is at poly/metal process level and the contaminant is a fall-on or residue of an organic material     

SMT设备的最新发展趋势

表面安装技术自20世纪80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展。对SMT设备未来的发展趋势作了初步分析。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展密不可分的关系。