铸铁表面化学镀Ni-P合金络合剂的研究

针对化学Ni-P镀过程中镀液稳定性差、使用寿命短、沉积速率低和pH范围窄等问题,采用对比实验和正交实验方法,以镀速、孔隙率、稳定性和镀层硬度为评价指标,研究了乳酸、苹果酸、柠檬酸和丁二酸络合剂及复合络合剂对镀液和镀层性能的影响.研究得到最优的铸铁表面Ni-P镀的复合络合剂配方为:乳酸20ml/L,苹果酸9g/L,丁二酸6g/L.此复合络合剂配方配制化学镀镍液可使镀速达到14.5μm/h,孔隙率降至0.45个/cm2,稳定性提高到3500s,硬度达620HV.     

低浊化学镀镍中络合剂作用研究

研究了络合剂在低温化学镀镍槽液中的作用。试验表明，络合剂的正确选择是低温镀工艺实现的关键络合剂的稳定性不但影响槽液的稳定，而且对镀速和镀层质量都有重要影响。络合剂的稳定性与其结构及配位原子性质，位阻效应等关系密切。     

低温化学镀镍中络合剂作用研究

研究了络合剂在低温化学镀镍槽液中的作用.试验表明,络合剂的正确选择是低温镇工艺实现的关键,络合剂的稳定性不但影响槽液的稳定,而且对镀速和镀层质量都有重要影响.络合剂的稳定性与其结构及配位原子性质、位阻效应等关系密切.选用复合络合剂,有利于调整镀速与镀层质量.络合剂的缓冲作用对提高镀速有利.     

氧化锆陶瓷中温化学镀镍三元络合剂的研究

目的优化中温化学镀镍三元络合剂体系,得到性能优良的化学镀镍层。方法选取乳酸、冰乙酸及柠檬酸作为络合剂组分,以镀速和含磷量为考察指标,通过设计L9(34)正交实验,研究次亚磷酸钠、乳酸、冰乙酸及柠檬酸的浓度对化学镀镀速以及镀层磷含量的影响。结果综合考虑镀速和磷含量,得到的最佳三元络合剂体系为20 mL/L乳酸+15 mL/L冰乙酸+10 g/L柠檬酸,该条件下镀速为6.4 mg/h,镀层磷质量分数为8.8%。结论采用优化的络合剂体系,可以获得致密均匀、结合力良好的化学镀镍层。     

影响化学镀镍稳定性因素的研究

以酸性化学镀镍反应机理为依据,就化学镍液中稳定剂,络合剂,硫酸镍,次亚磷酸钠,pH调节剂,装载量,温度,施过程中的操作方法等影化学镀镍液稳定性的因素及相应的处理措施进行了论述。     

乳酸络合剂化学镀镍锡磷合金的研究

研究了乳酸作络合剂的酸性镀液中,络合剂添加量对镀液稳定性的影响,以及硫酸镍、叫氯化锡、还原剂含量对化学镀镍-锡-磷合金镀速和镀层成分的影响。研究结果表明：在保证镀液已有与镍盐摩尔比为1：3的络合剂外,需要再加入按与锡盐摩尔比为1：7的量计算的络合剂,才能保证镀液足够的稳定性：在镀液中硫酸镍质量浓度为30g／L,四氯化锡为20g/L,次亚磷酸钠为30g/L时镀速较快;在pH值为4．8,85-90℃的操作温度下,所获镀层中锡的质量分数w(Sn)可达7．1％。     

低温酸性光亮化学镀镍

通过对络合剂、稳定剂、光亮剂的筛选 ,获得一种较理想的酸性化学镀镍工艺 ,该工艺具有沉积温度低 (70°C左右 )、镀速高 (8～ 1 0 μm/h)、镀层光亮、耐蚀性优异、镀液稳定性好、成本低等特点。     

化学镀镍工艺的选择与应用

1　烷基胺硼烷化学镀镍的用途及工艺配方烷基胺硼烷化学镀镍层具有独特的优点 :它的施镀工艺条件宽 ;烷基胺硼烷的还原能力较强 ;镀液使用寿命长 (几乎可以无限再生 ) ;镀液稳定性极好 ;镀层导电性较好等。特别是低硼镀层 (含硼量 <1% )在电子工业中的广泛应用 ,如作为电容器、接触连接件、高能微波器件、导线框架的可焊镀层 ;陶瓷基层金属化混合电路中的代金镀层 ;高温钎焊的焊料 ;良好的超声屏蔽性能等。最大缺点是还原剂价格较高。工艺配方列于表 1[1] 。表 1　烷基胺硼烷化学镀镍工艺配方成分 含量 (ｇ/Ｌ)12 3 45 6789氯化镍 3 0 93 3 …     

工艺参数对锌合金表面化学镀镍速率的影响

采用碱性预镀+酸性化学镀镍的方法在锌合金表面镀镍,研究了pH值、温度和主要镀液成分对锌合金表面化学镀镍速率的影响,结果表明:在镀液不发生分解时,镀速随pH值和温度的提高而迅速上升;硫酸镍、次亚磷酸钠和主络合剂在镀液中的含量存在极限值,超过此值镀速开始下降。优化工艺条件下镀速可达12μm/h。     

镀液成分对微弧氧化膜表面化学镀镀层的影响

为提高镀层质量,通过对镀层表面形貌观察、镀液稳定性测试等方法,研究缓冲剂、络合剂对镀液稳定性以及镀层质量的影响,结果表明：加入单一缓冲剂的镀液,反应25 min后镀液开始分解;加入复合络合剂和复合缓冲剂的镀液静置96 h没有分解,得到的镀镍层完全覆盖微弧氧化膜,镀层化学活性高且耐酸性好。