基于PIC16C71的数字水温配制阀的设计

设计了一种基于PIC16C71单片机的数字水温配制阀。该配制阀采用NTC热敏电阻作温度传感器,与固定电阻组成简单分压电路作为水温测量电路,利用PIC16C71单片机内置的8位A/D转换器把热敏电阻上的模拟电压转换为数字量,PIC16C71单片机控制直流电机驱动混水阀调节冷热水的混合比例实现水温调节。给出了控制电路图,对水温测量电路的参数选择和测温精度作了详细讨论。实验和分析表明,选用阻值较大的NTC热敏电阻和分压电阻可较好地解决热敏电阻因功耗较大造成的热击穿问题。     

PIC单片机与PC机串行通信的实现

PIC系列单片机作为一款外设丰富性能优良的单片机,被广泛应用于各种控制系统。在微机测控系统中,用作上位机的PC机系统与用作下位机的单片机之间经常要进行信息交换。为此提出了一种基于Visual C++的PIC18F452单片机与PC机之间串行通信的实现方法,给出了硬件电路图和通信源程序,调试实验表明,硬件设计与软件开发达到了预期的功能要求。该方法为PIC单片机与PC机间串行通信的应用提供了良好的参考。     

基于PIC16C72的微电脑温度控制器

介绍了一种基于PIC16C72单片机的微电脑温度控制器,采用NTC热敏电阻作温度传感器,用PIC16C72单片机内置的A/D转换模块实现温度的模数转换输入和测量,对温度传感器、键盘和显示、循环控制模块作了详细的分析.     

基于PIC16C72的水位水温控制器的设计

为满足落水式太阳能热水器自动控制的要求,设计了一个基于PIC16C72单片机的水温水位控制器。以NTC热敏电阻作为测温传感器,用PIC16C72内置的多路8位A/D转换器把NTC热敏电阻上的压降转换为数字量实现测温。通过非对称多谐振荡器电路把水位传感器的等效电阻转换为振荡信号的频率,然后用PIC16C72内置的计数器测量频率的高低,实现对水位的测量。介绍了控制器的工作原理、完整的硬件电路和功能。该设计省去了温度测量信号调理电路、专用A/D转换和输出译码驱动芯片,具有硬件系统组成简单、可靠性好的特点。     

基于PICFXX单片机控制的正弦波逆变电源

介绍了采用PIC单片机来实现SPWM数字化调制控制的逆变电源设计方法,给出了该逆变器的硬件电路工作原理、SPWM波形的产生方法以2EPI控制算法,并通过PIC单片机完成了正弦波逆变控制器电源的设计与实验,结果证明,该电源调节灵活、性能稳定可靠。     

基于MIcrochip PIC24F单片机的无线数据传输电路软硬件设计

介绍了一种基于Microchip PIC24F单片机的无线数据传输系统,该系统主要采用了Microchip PIC24F单片机和无线收发模块Zigbee CC2530组成,包括了发射系统和接收系统两部分。给出了基于Microchip PIC24F单片机的无线数据传输系统的总体设计方案,并对各个主要电路的设计进行了详细介绍。软件设计上,对Microchip PIC24F单片机通过SPI接口对无线收发模块Zigbee CC2530的配置及发送接收流程进行了详细阐述。该系统适用于条件复杂、恶劣的安装环境,具有较高的实用价值。     

基于AD7799的热敏电阻高精度测温系统

针对海洋中投弃式仪器的快速响应高精度测温要求,提出了一种基于AD7799的热敏电阻测温设计方案.该方案采用24位△-∑高精度A/D转换器AD7799为核心部件,以高灵敏度负温度系数热敏电阻为温度传感器,MSP430单片机为MCU,实现了系统的数字化;通过多点校准插值的方法使系统获得测温高精度.经过大量实验证明该系统工作稳定,可靠性高.实验数据表明系统的分辨率超过0.001℃,测温精度可达0.02℃.     

PIC16F877单片机在地震预测系统中的应用

在地震电波接收仪中加入单片机控制可以加快对数据的采集,方便对数据的分析,可以更加准确和尽早地预测地震。本文介绍了PIC单片机在地震预测系统中的应用。介绍了PIC单片机在该系统中的作用、硬件电路板的主要结构、该单片机程序的总体框架以及远程通信等一些技术。     

PIC单片机实验系统的研制

本文介绍了一种PIC单片机实验系统的设计方案,选用高速、低功耗和高性能的8位PIC16F877A单片机。我们采用模块化的设计方法,注重硬件设计,同时还提供比较丰富的接口,便于扩展。实验系统提供了16个实验项目,可用于PIC16F87X系列单片机实验教学、课程设计及电子竞赛赛前培训等。教学实践表明,使用该系统可以提高单片机课程的教学效果。     

基于PIC单片机的LED照明控制器设计

本文设计了一种基于PIC单片机的LED照明控制器,该系统以PIC16F628a单片机为控制核心,采用PWM自动调光技术和热释电红外传感器检测技术,使用电源管理芯片PT4115实现LED恒流驱动。实验结果表明,该控制器与LED光源组合构成智能照明系统。     

基于PIC16F873的红外数字转速表的设计

针对普通转速表存在体积大、精度低等问题。给出以单片机为核心的红外转速表的组成系统结构及设计方法。论述信号检测、数据保护、时间读取、参数选择和以PIC16F873单片机为核心实现转速、日历时钟等电路的组成原理及程序设计分析。该系统可通过功能扩展广泛应用到其他领域。     

一种高精度数字温度传感器电路

计算机技术的飞速发展使人类迈入数字化时代,传感器也在向数字化智能化靠拢,本文阐述了一种宽使用范围的智能温度传感器的设计思想,并对一款高精度低成本的样机做了较详细的介绍。该样机由单片机、模拟开关、运算放大器、RS232芯片等电路组成,电路可以处理多路温度信号,具有RS232和I2C两个标准通信口。该电路采用了从通信芯片窃取负电源的硬件方法,以及多重积分等软件方法,提高了测试精度,降低了电路成本。实验结果达到了预期的目的。     

直流电机监控及其调速系统的设计与实现

直流电动机的闭环控制系统既简单、廉价,又非常可靠,在众多领域有着极其广泛的应用。以PC机作为上位机,以PIC单片机为核心作为下位机,对直流电机调速及其监控系统进行了深入的研究和设计。上位机能可靠地将处理后的控制指令和参数发送到下位机,保证下位机能够准确、及时地发出控制信号,并通过驱动器驱动直流电机工作。同时下位机可以正确地处理和检测电机运行参数并回送上位机显示。另外使用PIC器件完成了单芯片集成式运行电路的设计,实现了直流电机的正常驱动,简化了控制逻辑系统。采用PWM脉宽调制技术和功率集成开关驱动芯片作为驱动器件,提高了电路的性能和可靠性。最终实验结果表明,该系统不仅大大地提高了运行的稳定性,而且实现了电机保护功能,具有很大的应用价值。     

高压BCD集成电路中高压功率器件的设计研究

高压功率集成电路的设计与制造因其具有的高技术难度而极具挑战性。所谓高压功率集成电路 (HV-PIC) ,是指将需承受高电压 (需达数百伏 )的特定功率晶体管和其它低压的控制电路部分兼容 ,制作在同一块 IC芯片上。文中以器件模拟软件 Medici为工具 ,用计算机仿真的方法 ,研究了高压 BCD电路中高压功率器件的设计问题 ,其中包括器件结构、掺杂浓度、结深等主要参数及其它一些技术因素对器件耐压的影响 ,并给出了相应物理意义上的分析。根据这一设计 ,在国内进行了一块高压功率 BCD集成电路的试制 ,经测试 ,耐压超过 660伏 ,输出功率 40 W,且电路的其它器件参数达到设计值 ,IC电路整体功能正常 ,所有参数达标     

倒装焊接在压力敏感芯片封装工艺中的研究

胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装,无引线封装可以解决该问题。倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点,通过对传统倒装焊接工艺进行适当的更改,倒装焊接可应用于压力敏感芯片的小型化封装。采用静电封接工艺在普通硅压力敏感芯片上制作保护支撑硅基片,在硅压力敏感芯片的焊盘上制作金凸点,调整倒装焊接的工艺顺序和工艺参数,实现了绝压型硅压力敏感芯片的无引线封装,为压力传感器小型化开辟了一条新路。试验结果表明该封装方式可靠性高,寿命长,具有耐恶劣环境的特点。     

PIC单片机在摩托车用点火系统中的运用

数字点火方式具有适时性好、响应快、控制点火时刻更精确等优点。用PIC 单片机实现对点火提前角的控制,可灵活调整提前角度,从而使发动机在各种工作转速范围内均能达到在最佳时刻点火,展现发动机最佳性能,实现提前角的数字化控制。     

基于铂电阻的便携式数字温度计设计

金属热电阻是一种广泛应用的温度传感器,其中铂电阻传感器被定为测温的基准。现采用ATmega16单片机作为核心处理器,用Pt100热电阻作为温度采集的传感器,设计一种便携式数字温度计。文中较为详细地介绍了该温度计的组成结构、工作原理、硬件构成及软件设计。该温度计试验运行良好,精确度高、携带方便、成本低廉、反应速度快,可靠性高,具有广阔的应用和推广前景。     

Thermal Investigation of GaN-Based Laser Diode Package

We investigated thermal behavior of GaN-based laser diode (LD) packages as a function of cooling systems, die attaching materials, chip loading conditions, and optical performances. The electrical thermal transient technique was employed for the thermal measurement of junction temperature and thermal resistance of LD packages. The results demonstrate that the total thermal resistance of LD packages is controlled mainly by the packaging design rather than the chip structure itself. Significant changes in thermal resistance with input current were observed under a natural cooling system because of the sensitive change in the heat transfer coefficient with the change in temperature. Employment of PbSn as a die attachment was more advantageous over the Ag-paste in the thermal behavior of LD packages. The LD package with epi-down structure resulted in the lower thermal resistance compared to one with epi-up structure. A continuous increase in junction temperature was measured after lasing. It was attributed to an increase in the thermal resistance of LD when it took the optical power into an account. Effective input power was decreased by the lasing and led to high thermal resistance values.     

PIC16C5X与A/D芯片接口的实现方法

针对在电子测控系统中常用的PIC16C5X系列单片机的特性,以PIC16C57和ADC0809的接口为例,对PIC16C5X单片机与A/D芯片接口的实现原理和方法进行了详细分析,提出一种新的接口实现方法,用寄存器f9的低4位控制产生与ADC0809相适应的时序,实现PIC16C57与ADC0809之间的时序配合,完成A/D转换过程。给出了硬件连接图和软件流程及在实际测量系统中的试验结果。