Web2.0技术在互联星空中的应用

本文主要介绍了Web2.0的标签技术在中国电信互联星空门户中的应用,其目的在于改变目前互联星空门户的内容展现方式,将固定目录树的内容分类法转变为基于用户行为的标签分类法,让用户重新组织互联星空的影视内容,并通过标签实现用户之间的互动交流,体现Web2.0以人为中心的理念.     

广电智能推荐标签系统优化策略研究

智能推荐系统结合人工策划和算法驱动,从“人找内容”升级到“内容找人”,为用户提供个性化精准推荐。标签分类在智能推荐中至关重要,但仍存在多样性、模糊性和垃圾标签等问题。本文致力于深入研究广电智能推荐标签系统中标签分类的优化,充分借鉴国内外经验,考虑影视剧内容及本质,提供高效、精准的内容推荐,以推动传统广播电视向智能化转变。     

基于聚类分析的微博用户标签自动生成

基于用户发表的微博内容进行标签的自动生成,主要研究的是基于聚类分析的用户标签自动生成.本文首先介绍用到的关键技术:聚类技术和TextTank,提出了Baseline系统,接下来详细说明了基于聚类分析的标签自动生成方法,最后通过实验对该方法进行了分析和评价.实验结果表明,该方法生成的用户标签能够有效地解决同义标签的堆积问题,使得生成的标签能够在更多的维度上体现用户的兴趣.     

MP3文件标签格式分析与详解

MP3文件是当今最流行的数字音频文件,曲目标签是MP3文件结构的一部分。掌握了曲目标签格式,便可以编写自己的功能强大的MP3播放器。本文较详细的讲解了几种标签格式,内容全面,准确,可作为开发人员的参考资料。     

FDA对进口具有辐射电子产品的要求及应对措施(下)

4．1具有辐射电子产品标签中的通用内容 电子产品生产商需在产品上刻写或设置固定标签，标签上需标示如下内容： a．产品符合所执行的性能标准的声明； b．产品制造商的公司全名和地址（也可以同时标出公生司名称的缩写）；     

内容分级系统中分级标签的安全性研究

内容分级是针对互联网上不良信息日益泛滥而提出的。在此系统中,保证描述内容等级的分级标签的安全性与一致性是非常重要的,文章从保证信息完整性和可信性的常用方法入手,把消息摘要和数字签名机制引入到内容分级中,并对上述机制在保证分级标签的安全性与一致性的工作原理进行了阐述与分析。     

中国电视节目扁平化标签分类体系研究

中国电视节目急需建立新型标准化体系,针对中国电视节目传统的树形分类体系形式复杂、难以涵盖多元化电视节目的问题,提出了“扁平化”的标签分类体系,结合节目的领域、形态以及内容标签,构建了跨领域、多维度、扁平化的电视节目标签分类体系,可以对电视节目进行准确、高效的分类.新型的电视节目扁平化标签分类体系旨在科学全面地对电视节目分类,可以应用于电视用户行为分析领域.     

有机无线射频识别技术的研究进展

介绍了有机无线射频识别（RFID）标签的工作及制备技术原理。为了解决RFID标签的高成本一直制约RFID技术普及的问题,提出了采用有机半导体进行RFID标签制备的方案,分析了有机RFID标签的含义、构成、制备技术特点以及国外研究概况、未来市场状况等方面的内容。讨论了有机RFID与无机RFID标签在材料及加工工艺方面的区别,有机电子可以通过采用印刷工艺,完成大规模有机电路的集成,大大降低RFID标签的成本。指出有机RFID技术无论是生产材料还是生产方式都比无机RFID技术极具优势,符合未来商业化的要求及应用。     

一种DOM树标签路径和行块密度结合的Web信息抽取方法

本文提出了一种标签路径和行块分布函数相结合的信息抽取方法来实现Web页面的信息抽取.该方法将Web页面解析成DOM树,使用视觉特征和标签过滤的规则将树进行剪枝,引入标签路径特征的方法粗略划分出网页的正文内容和噪音内容,最终使用行块分布函数的方法进行抽取,获得正文文本.实验结果表明,这种抽取方法有效地防止了正文内容误删及噪音内容漏删的现象,使得提取的正文信息更加准确,准确度达到91％,召回率达到95％,F值达到93％.本算法对于包含过多短文本的网页抽取的准确度还有待提高.     

Folksonomy应用与研究

Folksonomy又称为社会化标注,是指用户通过使用标签标记资源的方法,可以在海量的信息中搜索、发现、挖掘他们想要的信息。但是,由于这些标签数据是用户主观自由标定的,没有任何可遵循的规则可言,存在自身含糊不清以及不同标签之间容易出现同义词的问题。文章针对这一问题提出了一种将标签数据与其所代表的类别内容相结合的方法。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!