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《现代表面贴装资讯》2004,(2):74-75
于3月17-19日在上海新国际展览中心举办的慕尼黑上海电子展览会(epChina 2004)上,西门子德马泰克推出了最新的贴片机-SIPLACE HF/3,这是该型号的贴片机在中国乃至亚洲市场的首次亮相。SIPLACE HF/3是以久经考验的SIPLACE平台为基础,满足了对于电子制造商而言必须通过调整其生产线来适应各种特殊需求,无论是在最短时间 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2009,(2):29-30
西门子电子装配系统有限公司宣布推出采用全新Siplace MultiStar CPP贴装头的SiplaceX系列贴片机。采用Siplace MultiStar贴装头的全新SiplaceX系列贴片机将片式元器件高速贴装,与生产线后端所需的广泛元器件范围贴装能力的灵活性完美结合起来。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2011,(1):24-24
在SIPLACE,创新从未停止。2011年1月,领先的SMT解决方案提供商SIPLACE团队(西门子电子装配系统有限公司,现在是位于香港的ASMPT集团的一个业务部门)推出了专为中国市场设计的智能贴装设备SIPLACEDX。该款解决方案具备诸多智能特性,可显著提升性能, 相似文献
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《现代电子技术》2004,27(8):79-79
在最近上海举办的慕尼黑上海电子展( ep China2 0 0 4)上,西门子德马泰克推出了最新的贴片机-SIPLACE HF/ 3 ,据称这是该型号的贴片机在亚洲市场的首度亮相。西门子德马泰克表示,三悬臂贴片机SIPLACE HF/3结合了高速度和高灵活性以符合当今制造商们高混合、高速度的需求。据介绍,HF/ 3带有可重装的贴装头,能够用于高速芯片贴装、高灵活线尾贴装或两者同时兼顾。由于有1 80个供料器可供进料,因此HF/ 3适合高混合-多变环境,同时也能够在单机上满足新产品推出处理需求。SIPLACE HF/ 3是以SIPLACE平台为基础的,继承了SIPLACE… 相似文献
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