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相似文献
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1.
刚牲印制板     
《印制电路资讯》2007,(6):40-46
建滔化工将在昆山建PCB生产基地;方正科技募资1.4亿增资重庆高密;美维斥资7亿购Aspocomp PCB业务;竞国昆山厂订单满载明年扩产至140万尺;白牌手机需求旺 健鼎第四季订单满载。  相似文献   

2.
刚性印制板     
《印制电路资讯》2006,(3):44-47
CIPSA Circuits在印度合资成立PCB厂,鸿胜科技在港IPO延到年底,PCB厂Merix2006第三财季销售同比猛增90%,PCB成方正科技利润源,超声电子PCB推动业绩增长,苏州PCB厂雅新 佳通 金像 敬鹏扩产  相似文献   

3.
刚性印制板     
《印制电路资讯》2006,(1):25-28
竞国软硬结合板06年可望展效益;索爱控股索鸿电子线路板产业;名幸Meiko中国武汉厂06夏季运行;南兴珠海建厂增加产能;Amphenol完成TCS的并购;英国Daleba Electronics投入金属基板PCB市场;高技市场区隔策略奏效;Coretec锁定快件与软硬板;雅新LED月产能激增 春节前完成扩厂。[编者按]  相似文献   

4.
刚性印制板     
《印制电路资讯》2007,(2):32-38
超声二阶HDIPCB逐步实现批量生产;利基型PCB企业淡季不淡;高技扩充内层板产能营收可望增长10%;Advanced Circuits推出“金”电镀生产线;健鼎科技06年税后纯益30.54亿新台币  相似文献   

5.
《印制电路资讯》2006,(6):45-47
佳总软硬复合板正式出货,日系大单将临 两岸软板业触底反弹,PCB厂争取轻薄手机用软硬复合板(RF)商机,厦门新福莱科斯新建FPC工厂,南太1.2亿美元FPC和ILCD项目落户无锡新区,软板厂商毅嘉Q4收入上升……  相似文献   

6.
7.
刚性印制板     
《印制电路资讯》2006,(2):20-23
金像电子大陆PCB产量双倍增长;线路板大厂翰字博德获巨额贷款;柏承扩厂续获大厂订单;欣兴电子扩充产能提升高阶产品比重;PCB大厂Ibiden下年度拟增加资本支出;Aspocomp将在印度设立HDI厂;美PCB厂Photocircuits被公开拍卖;至卓飞高韶关新厂运作良好。[编者按]  相似文献   

8.
《印制电路资讯》2006,(4):32-34
调整生产流程 瀚宇博德软板后段制程移江阴厂 在2006年台湾软板厂业绩普遍不振同时,市场对先后宣布介入软板生产事业的PCBU传言纷纷,瀚宇博德总经理林大明强调,瀚宇博德并没有停止生产软板的想法,目前并已把耗费人工较高的软板后段制程移到江阴厂生产。林大明并强调,在江阴厂3厂的设计规划中,早已预留软板后段制程的生产空间,在4月及5月之间并已把软板后段的生产设施已成移至江阴厂,便于在当地交货给光电产业的客户,也有助于降低生产成本。  相似文献   

9.
印制板行业面临的水处理问题,目前提得比较厉害,必须尽快解决。近段时间有多个PCB环保方面的会议,了解接触到了一些污水处理的问题,下面分别从印制板目前发展的形势,水处理问题的出路、方向,以及环保生产的相关标准几个方面探讨。  相似文献   

10.
概述了刚挠印制板的构造、制造方法、特征和用途。  相似文献   

11.
刚性印制板     
《印制电路资讯》2007,(1):28-33
华翔微电子以1500万元增持福建福强5%;至卓飞高入选2006深圳企业100强排序;南京依利安达被建滔化工全资拥有;PCB业12月营收南电再创新高;柏承06年4季营收攀升昆山厂产能开出;楠梓等手机板厂商1月份订单回升;瀚字博德07年NB用PCB将成长20%以上;友嘉集团入主线路板厂九德电子;金像电子2007年全球NB板市占率挑战25%;  相似文献   

12.
13.
分析和探讨印制板制程前期,CAD文件的光绘工艺性和数控钻孔工艺性,讨论有关光绘机、数控钻对CAD的要求等问题,就有关光绘底片质量控制问题提出见解,并提出CAD的工艺性以及PCB文件数据处理对印制板生产质量的重要性。  相似文献   

14.
15.
刚性印制板     
《印制电路资讯》2006,(4):29-32
苏州工厂产能扩大 金像电子Q1强劲增长 因苏州工厂产能扩大,金像电子在2006年收入增长强劲,第一季度的收入比去年同期增长39.72%,达到8900万美元。  相似文献   

16.
《印制电路资讯》2007,(2):38-39
佳鼎志超终止策略联盟;2010年挠性板市场将达到140多亿美元;维讯柔性第一季度净销售额上升12%;亚洲光学嘉定软板产能将扩充1倍;苏州成为中国的软板制造中心  相似文献   

17.
《印制电路资讯》2005,(5):29-30
韩国M.T.C投资沈阳软板产业发展顺利,FPC行业需求升温,厂家开始发力,中国目前FCCL发展缓慢,市场空间较大,软板与HDI板带领2005年我国PCB产业成长,新高电子中山基地奠基,高阶手机板出货增温有助提升软板业获利,3G商机引爆FPC产业,Nippon Mektron苏州建新厂,新杨科技(ThinFlex)和松下电工将合资生产FCCL。  相似文献   

18.
刚性印制板     
《印制电路资讯》2008,(1):34-38
欣兴蹿升全球PCB厂亚军;主板用PCB今年将有好的表现;台系手机板厂商一季度销售大跌;瀚宇博德、金像将分食全球八成NB用PCB市场;PCB厂两岸扩产能争夺HDI领域;花旗下调全懋精密和南亚电路板评级.  相似文献   

19.
概述了印制板(PCB)的技术动向。  相似文献   

20.
刚性印制板     
《印制电路资讯》2005,(5):31-33
线路板大厂开平依利安达荣登海关诚信守法榜,至卓国际投资23亿PCB基地建设项目落户内蒙通辽,台湾板厂面临困境力太电子将在9月份停产,日本名幸电子投资2.55亿美元落户武汉,Ibiden北京建厂 提高手机PCB产能,AT&S收购印度科技公司ECAD,金像电子苏州厂营收创新高。  相似文献   

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