集成电路粘片机视觉检测技术

集成电路粘片机是将半导体晶圆上微芯片贴装到引线基架的半导体后工序关键性生产设备。基于视觉检测的全自动集成电路粘片机，其视觉检测技术是关键及核心技术。伴随机器视觉和计算机控制这两个关键技术的进步，使粘片机自动化程度不断提高，同时带动着粘片机向高速度、高精度、智能化、多功能方向发展，所以全自动集成电路粘片机视觉检测技术的研究对加快半导体工业发展具有重要意义。     

专家呼吁:加快半导体封装设备和模具的国产化工作

在最近召开的半导体器件和集成电路封装设备、模具技术交流研讨会上,专家们呼吁加快我国半导体封装设备,模具的国产化进程。与会专家认为,我国半导体封装行业近年来迅速发展,“十五”期间,我国半导体封装设备、模具的需求将有很大增长。但是,国产设备,模具的品种和水平与市场需求差距较大,有些关键设备(如全自动粘片机、全自动金丝球焊机等)国     

集成电路粘片机视觉检测技术研究

集成电路粘片机是将半导体晶圆上微芯片贴装到引线基架的半导体制造后工序关键性生产设备。基于视觉检测的全自动集成电路粘片机,其视觉检测技术是关键及核心技术。利用图像处理、模式识别技术,采用固定阈值分割、图像投影、像素统计、区域生长、边界坐标点提取、模板匹配等方法,完成了待检测芯片的定位与墨点、缺角、崩边、角度偏移等芯片缺陷的检测。实现了贴装过程中芯片识别检测功能。     

大族光电推出高速全自动SMD焊线机

正深圳市大族光电设备有限公司是由深圳市大族激光科技股份有限公司投资成立,集LED和半导体封装设备研发、生产和销售为一体的国家级高新技术企业。公司旗下产品"HANS"系列高速平面固晶机、高速全自动直插焊线机、高速全自动平面焊线机、高速SMD分光机、高速SMD装带机经过数年的优化与     

苏州市创高电子有限公司

苏州创高电子有限公司是香港创高科技公司投资合作的光电器件生产企业。创高电子公司主要生产半导体发光器件、家用电器显示组件、仪表显示组件、光电开关、电流互感器及专用控制器。公司拥有全自动粘片机,全自动压焊机,全自动封装机等先进设备。公司拥有雄厚的技术力量和30多年从事半导体发光器件生产的经验,产品多次荣获省市科技进步奖。公司首创了与SMT相结合的LED装配技术,制造的超小型高密度显示组件成功地进入了日本市场。公司产品被国内外许多著名品牌的程序控制器、面板转速表、计算器、汽车仪表和空调、冰箱、洗衣机广泛采用。     

LED粘片机芯片运动控制技术研究

1概述 LED全自动粘片机是一种用于LED（发光二极管）生产制成中进行管芯与引线框架粘接的自动化设备，是LED自动化生产线上必备的关键设备之一：适合各种高品质、高亮度LED（红色、绿色、黄色、蓝色、白色等）生产，还可用于部分半导体二极管、三极管、PCB及小型DIP、SOP等产品的生产。     

新形势下中国半导体设备的发展对策

随着半导体生产热点全球性地向中国转移,国内的半导体设备行业面临着空前的巨大机会和前所未有的严峻挑战。在全面深入分析半导体设备特性以及行业发展特点的基础上,指出核心技术是产品性能和成本即市场生命力的决定性因素。针对当前国内半导体设备开发中普遍存在的偏差与误区,提出了努力促进企业自身对核心技术全面深入的掌握,不断增强其自主持续创新能力的半导体设备发展对策。以全自动引线键合机开发和市场的具体详细实例印证这一论断。     

硅片处理系统和后工序设备国外发展动态

<正> 一九九二年九月,我随我厂技术考察团考察了美国SOLITEC、SVG、MTI、SSI、AT和K&S等六家半导体设备公司,其中前四家公司是生产前道工序——硅片处理系统的公司,后二家公司是生产后道工序——划片机、粘片机和金丝球焊机的公司。由于考察时间甚短,所以,只能是走马观花地说一点很肤浅的认识。     

一种应用于芯片高精度拾放的视觉定位方法

视觉定位技术是全自动芯片拾放设备的核心技术之一,其设计需结合设备功能、结构特点、运动方式来完成。介绍的视觉定位方法采用仰视与俯视双相机、俯视相机双镜头切换方式,适用于全自动粘片机、点胶机、晶圆芯片拾取机等设备中的拾放定位功能,及设备执行部件相对位置校验功能。     

全自动粘片机粘片位置精度提高之方案

阐述了A型全自动粘片机粘片位置精度的制约因素以及改善方案。将MOUNTZ参数设定在250～260Pulse,真空破坏气压设定在0.03～0.04MPa,荷重弹簧调整在120g,能够较好的保证制品粘片位置精度。同时为了提高设备的适应能力,在理论分析的基础上对设备进行了改善,增加了防止引线框架带起装置并采用硬化吸头。     

基于ADAMS仿真点浆装置的设计开发

LED全自动粘片机是一个光、机、电一体化的高精密设备,点浆装置是LED全自动粘片机运行的关键部件之一,其功能是实现在LED引线框架上点滴银浆,完成粘结芯片的任务,使其满足高定位精度和重复精度的工艺要求.介绍了利用ADAMS运动学仿真软件对点浆装置进行机构试验设计和运动优化分析的方法.仿真结果及在全自动LED粘片机设备应用中表明,利用ADAMS仿真对机械优化设计是非常有效的,已取得很好的实用效果.     

世界半导体设备的“十大”发展趋势

本文指出了当前世界半导体设备的“十大”发展趋势，即设备与工艺互动化；设备加工晶圆大尺寸化；设备加工晶圆单片化；设备组合化；设备高精度化；设备全自动化；设备制造商垄断化；设备高价格化；设备研制联合化；设备用户化。     

芯片粘接设备的选择策略

在工艺研究和随后的小批量生产阶段 ,OEM工程师们要为设备的选购做大量工作 ,此时需要对半自动和全自动芯片粘接机的优缺点进行仔细研究。通过对半身自动与全自动机型的特点分析比较 ,确定其所选机型     

Hesse ＆ Knipps

Hesse ＆ Knipps（H＆K）是德国著名设备制造商之一。主要从事后段半导体设备开发及生产，包括全自动超声波焊接机、粗铝线压焊机和热超声覆晶焊接机。还提供特别定做整条生产线的方案。     

基于Linux的半导体生产设备通用平台的实现

上芯机、贴片机等是半导体制造行业中非常重要的生产设备,分析了上芯机、贴片机等半导体生产设备的系统控制平台,并且对各个系统的结构进行了比较,在抽取出它们的共同特征的基础上,提出了基于Linux操作系统的实时多任务系统通用平台的构建及其实现方法.     

全自动装片机SS-DT01及HS-DC01

大连佳峰电子有限公司的全自动装片机SS—DT01及HS—DC01荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

近年世界半导体设备市场分析

介绍了１９９３－２０００年世界半导体市场，世界半导体设备投资及世界半导体设备市场，后者包括光刻机，蚀刻设备，离子注入机，ＣＭＰ设备和测试设备市场。     

“十一五”期间我国SMT设备产业结构将从以焊接设备为主导向以贴片机为主导进行升级

现阶段我国SMT设备产业仍主要以焊接设备、检测设备、印刷设备和上下料机等产品生产为主。由于技术水平和可靠性等原因，尽管国内部分企业目前已经研制出了具有自主知识产权的全自动贴片机，但是一直还处于试用改进中，没有能够实现产业化生主。另外，虽然一些国外主要厂商已经纷纷进入中国，     

铅锡烧结全自动装片设备与工艺的研究

本文通过对KNS6300全自动装片机铅锡烧结设备与工艺调试的探索，得到了铅锡烧结全自动装片寻找工艺最佳点的方法，提出了铅锡烧结全自动装片工艺与设备中共性问题的解决设想方案。     

国内首台12英寸单晶圆清洗设备亮相工博会

国内首台适用于65纳米技术节点的12英寸单片晶圆清洗设备Ultra C日前在上海工博会首次亮相，从而填补了国内半导体单片晶圆清洗设备制造的空白。这台清洗设备是由落户上海张江高科技园区的盛美半导体设备（上海）有限公司按照国际一流技术水平设计制造的，其系统框架、核心部件和关键工艺均已申请全球专利保护，具有完全自主知识产权。