专利

正一种Ti_2SnC增强银基电触头材料的制备方法/CN106119593A/2016.11.16/东南大学本发明是一种Ti_2SnC增强Ag基电触头材料的制备方法,该复合材料由Ti_2SnC和Ag基体组成,其中Ti_2SnC增强相的质量百分数为1%~50%。将Ti_2SnC粉末和Ag粉末按比例混合5~240min后,在100~800MPa下冷压成型。将生坯在保护性气氛或真空中,600~1000℃烧结1~12h,即制备成Ti_2SnC增强Ag基复合电触头材料。本发明制备出的Ag/Ti_2SnC复合电触头材料具有致密度高、组织均匀、     

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正一种片状银石墨电触头材料的制备方法/桂林电器科学研究院有限公司/张天锦;王振宇;王奐然;李波;杨志伟/CN105 5 51859B/2018-3-2本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的制备方法,具体为:按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末,称取备用;将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉,得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧、烧结和脱碳工序,     

专利文摘

银-纳米氧化锡电触头材料及其制备工艺/公开号:CN101071687/公开日:2007.11.14/申请人:桂林电器科学研究所本发明公开银-纳米氧化锡电触头材料及其制备工艺。本电触头材料中SnO2的质量分数为8%~12%,平均粒径小于100nm,还可有0.1%~1%CuO,余量为Ag。其制备工艺主要包括:四氯化锡和柠檬酸溶液加入氨水反应制备Sn(OH)4水溶胶;Ag粉溶解所得AgNO3溶液加入氨水搅拌均匀后加入Sn(OH)4水溶胶,喷入水合肼反应后清洗、浓缩、干燥得Ag_Sn(OH)4包覆粉;包覆粉经焙烧及球磨处理后与Ag粉混合及处理;得Ag_纳米SnO2粉末按常规工艺加工得电触头材料。…     

专利

正一种低压电器用铜基电触头材料及其制备方法/公开(公告)号:CN106683914A/公开(公告)日:2017.05.17/申请(专利权)人:河北工业大学本发明提供了一种低压电器用铜基电触头材料及其制备方法,涉及铜作为基底材料的触点,该材料是由以下质量百分比的成分组成:Ce0.05%~0.5%,TiO_2掺杂SnO_2纳米颗粒0.1%~1.0%,其余为Cu;其中以TiO_2掺杂SnO_2纳米颗粒为主增强相,同时添加稀土元素Ce以提高力学、抗氧化及电接触性能,采用无水乙醇防护下的湿磨混粉和粉末冶金工     

高能球磨热挤压制备AgSnO_2电触头材料及性能研究

利用高能球磨湿混法制备出SnO_2超细粉体,然后采用高能球磨技术及热挤压等方法制备出AgSnO_2触头材料。对粉体微观结构的观察结果表明高能球磨湿混法能快速制备出SnO_2超细粉体,在制备的AgSnO_2粉末中,其SnO_2相均匀弥散分布在Ag基体内,采用退火工艺消除了AgSnO_2复合粉末的孔隙并改善了粉末的成型性能。最终制备出的AgSnO_2触头材料平均密度达9.567 7 g/cm~3,硬度HV为106.1,电导率达71.7%IACS。     

化学包覆法AgNi（10）触头材料的电弧侵蚀特性

用化学镀的方法在Ni粉末表面镀一层Ag,制备AgNi（10）电触头材料,探讨了Ag、Ni的界面对AgNi（10）触头材料的电弧侵蚀影响。结果表明,材料的抗电弧侵蚀能力明显提高。     

专利文摘

铜铬-铜复合触头材料及其制造方法;一种复合触点结构;长方形电触点;圆形电触点;一种Ag／Ti3SiC2电接触材料及其制备工艺;一种Ti3SiC3三层复合结构的电触头材料及其制备工艺;一种Ti3SiC2多层复合结构电触头材料及其制备工艺;一种Cu／Ti3siC3电接触材料及其制备工芝。     

专利·文摘

一种片状银石墨电触头材料的制备方法／桂林电器科学研究院有限公司／张天锦;王振宇;王奂然;李波;杨志伟／CN105551859B／2018-3-2本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的制备方法,具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末,称取备用;将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉,得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧、烧结和脱碳工序,得到锭子外侧包裹银层的银石墨坯锭;再进一步经热挤压加工成带材,之后经轧制、冲压加工,得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触,使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良,金相组织更为均匀。     

复合粉末在电触头材料中的应用

本文简述了复合粉末用于Ag—Ni系电触头材料作添加剂,可以改善Ag—Ni系电触头的抗熔焊性;用于Cu—Ni系电触头可以代替Ag—Ni电触头在小容量电器中使用,而大大节约贵金属白银,用于Ag—W系电触头可以降低接触电阻,从而降低触头温升。可见复合粉末在电触头材料制造中有着广阔的前景,值得深入研究和采用。     

含CuO的AgZnO触头材料的制备与电性能分析

随着2006年欧盟市场对银氧化镉(AgCdO)系触头材料的全面禁用,市场上急需新的触头材料替代产品.作为一种环保型电触头材料,银氧化锌(AgZnO)是理想的电触头材料之一,但Ag与ZnO的润湿性不好,导致触头性能的劣化.本文利用CuO改善Ag与ZnO的润湿性,利用共沉淀和共沸蒸馏相结合的方法制备出分散性能良好的CuO/ZnO粉末,采用粉末冶金法制备出AgZnO铆钉触头材料,并对含CuO的AgZnO铆钉触头材料进行电性能测试和评价.实验结果表明,CuO能明显改善Ag与ZnO之间的润湿性,添加适量CuO能降低AgZnO在中小负载工况下的温升.     

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正一种交流接触器用铜合金触头材料及其制备方法/CN103208375B/2016-05-25/哈尔滨东大高新材料股份有限公司本发明涉及一种交流接触器用铜合金触头材料及其制备方法,触头材料以铜Cu为基体,以金属钼Mo为骨架材料、以碳酸钠为灭弧材料,此外还有银Ag和镧La,其组成配方用重量百分数表示为:钼Mo1%~20%;碳酸钠0.5%~10%;银Ag2.5%~5%;镧La0.01%~0.5%和余量为铜,方法为:将镧粉与铜粉均匀混合,再把碳酸钠粉置于干燥箱中烘烤后干燥保存;将镧/铜合金复合体、钼粉、银粉和碳酸钠粉末按比例,采用干混法混合;将混合均匀的粉末压制     

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正一种镀铜石墨烯/铜基电触头材料及其制备方法/济南大学/冷金凤;邵月文;王润龙;赵德刚;王艳/CN105551839B/2018-5-25本发明涉及一种镀铜石墨烯/铜基电触头材料及其制备方法。电触头材料包括重量含量为0.1%～2.0%的镀铜石墨烯和98.0%～99.9%的铜-稀土合金,稀土占铜-稀土合金的重量比为0.03%～3.0%。制备方法为:石墨烯镀铜、雾化制粉、球磨混粉、冷压成型、真空电弧熔炼。本发明在铜合金中添加镀铜石墨烯增强体作为骨架,使材料具有高硬     

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正银-金属氧化物电触头材料的制备方法、装置以及应用/施耐德电气工业公司/刘楠;赖奕坚;赵斌元/CN 105728714B/2018-12-4本发明的实施例涉及一种银-金属氧化物电触头材料的制备方法,包括:(1)将含银的前驱体溶液和金属氧化物的前驱体溶液混合;(2)将还原剂与所得到的混合溶液反应,以得到金属氧化物前驱体所     

接触器用Ag/SnO_2触头材料的优化问题

Ag/SnO_2无毒触头材料在接触器等应用领域中正在逐步取代Ag/CdO有毒材料。但试验发现,Ag/SnO_2触头在AC3条件下的电寿命较低。针对此现象,本文试图在机理上作出分析,并引用德国Degussa公司最近的研究结果,证明采用加入添加物的方法可以大大提高Ag/SnO_2的AC3电寿命,从而达到优化材料的目的。     

专利文摘

一种银镍导电陶瓷电触头材料及其制造方法；银氧化锌触头材料及其制造方法；一种电触头；一种弱电铜基电触头复合材料及其制备方法;集成电路用引线框架铜合金带材的制造方法;高导电率电子铜板生产工艺.[编者按]     

专利

一种制备银氧化锡氧化物电触头材料的方法/公开（公告）号：CN104493174B/公开（公告）日/2016.04.13/桂林电器科学研究院有限公司 本发明公开了一种制备银氧化锡氧化物电触头材料的方法,具体为：按照所需要制备的银氧化锡氧化物电触头的材料配比计算所需的氧化锡粉、氧化物粉和硝酸银的用量,以及氢氧化钠的用量,称取备用;取硝酸银配成20%~40%（质量分数,下同）的硝酸银溶液,分成两份;     

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一种银氧化锡电触头材料的制备方法，一种制备钨铜合金的方法,熔体快淬铜铬钛锆钴触头材料,铜基合金电触头,高强度、高导电铜合金材料及其制备工艺,引线框架用铜合金及其制造方法.[编者按]     

专利·文摘

正铜合金材料用粉体组合物、复合材料层、电触头及其制备方法/公开(公告)号:CN105118702A/公开(公告)日:2015.12.02/河南科技大学本发明公开了一种铜合金材料用粉体组合物、复合材料层、电触头及其制备方法,属于电力工业电接触材料技术领域。本发明中铜合金复合材料的主要成分为W和Cu,能形成WCu合金,其中添加     

专利·文摘

一种连续均匀化制备银氧化锡材料的方法／公开（公告）号：CN102389981A,公开（公告）日：2012．03．28／申请（专利权）人：佛山通宝精密合金股份有限公司 先对SnO2浆料进行均匀化处理,然后按Ag、SnO2的含量比例配制好硝酸银溶液,将硝酸银溶液与SnO：浆料混合,混合浆料与抗坏血酸溶液分别注入旋转式反应釜,在喷溅流转中进行反应,辅以超声波振动器均匀化,得到分布均匀的银氧化锡粉末,经成型后用于制造电触头。     

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一种Cu-Cr电触头合金的凝固制备方法/CN108517433B/2020-3-20/中国科学院金属研究所/赵九洲;陶杰;江鸿翔;张丽丽本发明公开了一种Cu-Cr电触头合金的凝固制备方法,属于Cu-Cr电触头合金材料制备技术领域。采用向Cu-Cr合金添加Ti B2形核剂颗粒,当熔体冷却至发生液-液相变时,形核剂颗粒可以作为富Cr相液滴的形核基底,从而大幅度提高富Cr相液滴的形核率,促进弥散型Cu-Cr合金复合凝固组织的形成。