江铜三期15000 t/a电解铜箔改扩建项目开工

正2019年8月8日,江西铜业集团有限公司"三年创新倍增"重点工程项目江铜耶兹铜箔有限公司三期——15 000 t/a电解铜箔改扩建项目正式开工。该项目总投资9.569亿元,预计2020年投产运行,届时,江铜将新增15 000 t/a电解铜箔产能,达到近3万t的年产能,从而更好地满足国内外市场对高精度铜箔尤其是超薄高端锂电铜箔的需求。铜箔三期改扩建项目,是江铜适应电子信息及     

铜箔生产车间空调净化系统的运行与管理

为了满足铜箔产品质量对生产作业环境的要求,耶兹铜箔有限公司在车间内安装空调净化系统,对车间的生产作业环境进行有效控制。简述了铜箔生产车间空调净化系统工艺介绍、工作原理以及其运行与管理。同时,在空调系统经过多年的使用后,发现节能等方面仍存在一些问题,通过对现场的现状进行分析,对空调系统的运行管理提出了一些优化改进措施。     

乙撑硫脲对高抗拉锂电铜箔性能影响研究

为了满足新能源汽车对高比能量密度动力电池的增长需求,升级超薄锂电铜箔（≤6μm）的制备能力势在必行。超薄锂电铜箔的抗拉强度较低,在涂布卷绕过程中,会发生铜箔断裂现象,降低产品的合格率。本研究采用添加剂乙撑硫脲以获得抗拉强度≥45kg/mm2的6μm铜箔,通过扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(SRD)研究了乙撑硫脲对表面微观结构和铜箔晶粒取向的影响,既为制备超薄高抗拉锂电铜箔提供了一个新型添加剂配方,也为开发极薄锂电铜箔（≤4.5μm）提供了研究方向。     

信息报道

江铜铜箔与江西理工大学共同研发1~5微米的超薄铜箔制造技术日前,江西铜业集团铜箔公司和江西理工大学依托国家科技支撑计划《4 000吨/年高档电解铜箔生产技术研究》项目研究平台,成功研制出以铜箔作载体的可剥离超薄铜箔及其制备方法,并申请了国家发明专利。     

电位滴定法测定铜箔电解液中氯离子

氯离子是自然界中常见的一种离子,铜箔电解液含有微量的氯离子、大量铜离子和硫酸根离子,在铜箔生产中痕量氯离子的测定十分必要。电位滴定法测定铜箔电解液中痕量氯还较少见。本文在体积分数为80%～90%丙酮介质中,以银电极为指示电极,双盐桥甘汞电极为参比电极,对铜箔电解     

铜冠铜箔公司一安徽省重大科技专项完成验收

正安徽省科技厅组织专家对安徽铜冠铜箔公司承担的安徽省重大科技专项"超低轮廓高温高延伸电子铜箔的关键工艺技术研究及产业化"计划项目进行验收。验收专家组听取了该公司的汇报,查看了生产现场并审查了验收材料,认为该项目的实施达到了预期目标,一致同意通过验收。该项目研究的超低轮廓电子铜箔,因具有较低的表面粗糙度,能够解决高频高速信号中的"集肤效应"     

一种铜箔新技术

上海金宝铜箔有限公司研制出电解-表面处理一体化技术，可用于批量生产18～35μm电解铜箔。与传统的生产技术相比，新技术突破了超薄电解铜箔只能用低电流密度生产的极限，采用高电流密度；工艺方面，在电解液中采用混合添加剂，解决了电解与表面处理同步运行技术，使产品性能上一个档次。     

未来5年将有3倍增长空间 锂电铜箔2021年预计“供不应求”

正"锂电铜箔的行业已经进入了高速发展阶段,2021年底我国锂电铜箔仍将供不应求。"诺德投资股份有限公司常务副总裁陈郁弼日前在出席"2021第十六届中国国际铜产业链峰会暨新基建铜基材料应用论坛"时说到。他预计,到2025年锂电铜箔还将有3倍的增长空间。随着下游新能源行业逐步复苏,对上游锂电原材料的需求也逐步提升。去年下半年以来,锂电铜箔行业快速回暖,市场供不应求,头部企业处于满产满销状态,加工费快速攀升。     

PDP用压延铜箔表面黑化处理研究进展

压延铜箔表面黑化处理工艺复杂,生产成本高,在等离子显示领域中的应用受到极大限制。为了促进等离子显示屏(plasma display panel,PDP)用压延铜箔的发展,对其表面黑化处理工艺进行综述。通过阐述等离子显示屏的工作原理,总结归纳出PDP用压延铜箔的相关性能要求,着重介绍了PDP用压延铜箔的表面黑化处理工艺,为后续PDP用压延铜箔的研究提出结构致黑这一新的思路。最后通过分析PDP用压延铜箔表面黑化处理的生产现状,提出实际生产中存在的一些问题,以促进PDP用压延铜箔的发展。     

国内铜箔市场况状

目前我国覆铜箔层压板厂已发展到60多家，其中引进的覆铜箔层压板生产线20多条，每年共需电解铜箔7000t以上，其中需高档电解铜箔4500t。随着我国电子工业的不断发展，覆铜箔压板年需求量将以较高的速度增长。报电子工业专业材料协会统计，1995年国内覆铜箔层压板需要量为5～6万t，预测到2000年需要量为12～15万t。据此计算，1995年国内需电解铜箔9000t，到2000年需求量将达2万拉以上。而目前国内仅噙大小电解铜箔生产厂20多家，年生产能力4000t，加上在建的项目总的生产能力为5800t。因此，国内现有的电解铜箔厂的生产能力不满足需要。目前…     

电解铜箔洁净厂房的设计与说明

电解铜箔是现代电子工业的基础材料,随着中国电子工业的发展,对铜箔产品质量要求也越来越高,这也对铜箔的生产环境提出了更高的要求,洁净厂房的设计与施工已成为铜箔生产环境的主要因素。根据国内某铜箔企业的生产规模及生箔、成品包装区域的净化等级、温度、湿度等要求,分别从空调的送风形式、空调箱机组的配置、自控系统、制冷系统等方面进行设计与说明,并给出了主要设计参数及设备选择,确保满足电解铜箔的生产对洁净度的需求。     

FPC用高挠曲压延铜箔的板形控制

介绍了X型六辊可逆轧机工作特点及空气轴承式板形仪和板形控制系统,详细研究分析了高挠曲压延铜箔板形控制的主要影响因素。针对板形控制系统的主要控制模式及其应用特点,合理设置目标板形及控制参数并优化轧制工艺参数。同时,利用AFC File Player软件对主要工艺和板形控制参数的变化进行分析,既为优化工艺和改善板形提供科学的指导依据,也对高挠曲压延铜箔板形控制的研究奠定了良好的基础。     

压延铜箔制备技术分析

介绍了压延铜箔生产的工艺流程,提出压延铜箔项目的关键技术在于:铸锭质量、板形控制、表面处理和质量管理.铜熔体精炼净化过程中除杂、脱气是获得高质量压延铜箔的前提,良好的板形控制是基本条件,合理的表面处理工艺是压延铜箔满足各种使用需求的必要手段,而先进的质量理念是实现既定目标的保证.     

压延铜箔生产工艺概述

综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料.     

可剥离型载体超薄铜箔的研究现状

超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的载体箔作为阴极,在其上电沉积铜,形成超薄铜箔层.载体超薄铜箔生产的关键主要是解决载体与超薄铜箔剥离的问题,综述了载体超薄铜箔剥离层的研究现状,并对可剥离型超薄铜箔的发展作了展望.     

铝箔设备维护管理系统探讨

从铝箔设备维护管理系统方面探讨提高设备运行率的方法，用计算机系统管理的模式分析铝箔设备管理系统，探讨了铝箔设备维修的信息化管理方式。     

锌镍合金用于载体支撑超薄铜箔剥离层的研究

在35μm载体铜箔上电镀一层高锌低镍合金镀层作为剥离层,再在焦磷酸盐液中电沉积超薄铜箔层,最后制得载体支撑超薄铜箔。考察了镀液硫酸锌和硫酸镍的配比、焦磷酸钾络合剂及明胶添加剂等对剥离层性能的影响。结果表明,在剥离层镀液中Zn2+∶Ni 2+=4∶1,焦磷酸钾0.5mol/L,明胶0.2g/L,十二烷基苯磺酸钠0.2～0.3g/L条件下,锌和镍能够共同沉积,该镀层作为剥离层后剥离效果良好,载体箔和超薄铜箔间的剥离强度较稳定,可以达到4.7N/cm。     

我国压延铜箔的生产与消费

压延铜箔是制造挠性印刷线路板(FPC)之基板(FCCL)的重要材料之一。介绍了我国压延铜箔的生产与消费情况,指出微电子技术的发展将带动压延铜箔需求的增长,发展国内的压延铜箔生产、替代进口是必要的。     

电解铜箔项目投资风险分析与防范措施

电解铜箔作为现代电子工业的基础材料 , 随着中国电子工业的发展,国内有许多企业开始涉足电解铜箔的生产。详细分析了电解铜箔项目的投资风险,同时提出了防范措施 , 为电解铜箔的企业经营者及投资该领域的投资者提供了一定的决策参考依据。