大面积软钎焊中的阻焊技术

随着大面积软钎焊工艺的发展 ,对阻焊技术提出了相应的要求。本文在研究阻焊机理的基础上分析了大面积软钎焊中阻焊的特殊性 (去除问题、匹配问题、阻焊率等 ) ,介绍了阻焊的简单工艺流程 ;最后列出了阻焊剂 (胶 )的应用及结果     

片式微波组件激光软钎焊气密封装技术研究

文中对片式微波组件激光软钎焊气密封装工艺开展研究,优化了影响焊缝成形的焊接结构、热台温度、助焊剂、离焦量、激光功率、焊接速度等工艺参数,分析了激光软钎焊密封接头微观组织,测试了激光软钎焊密封组件的气密性。结果表明:激光软钎焊封盖过程是一个温度场不断变化的动态过程,因此激光功率和焊接速度两参数也应在一定范围内通过程序设计动态调节。钎料可完全填充壳体与盖板之间形成的间隙,钎料中无空洞和裂纹,钎料未溢流到壳体内部。钎料与镀Ni 层接触并润湿良好,在钎料与壳体和盖板界面未形成粗大脆性的金锡金属间化合物。接头上部钎料基本保持(Sn)+(Pb)共晶组织状态,接头下部镀Ni层与钎料之间形成薄且均匀连续的金属间化合物层AuSn和AuSn₂。采用优化后的工艺参数激光软钎焊密封的组件气密性满足机载有源天线阵面应用要求。     

电阻软钎焊技术研究

电阻焊在微电子、电子组装以及钎焊中的应用,拓展了其应用领域.本文介绍了电阻焊和电阻软钎焊的原理与应用,分析了电连接器和微带板之间电阻软钎焊缺陷产生的原因,通过优化焊接工艺、优化设计焊膏印刷模板和改进电阻焊机夹头,成功实现了电连接器和微带板之间的电阻软钎焊.     

喷嘴壳体组件的钎焊工艺研究

飞机的喷嘴壳体组件钎焊工艺是将两个导管、两个导套与壳体钎焊成一体,钎焊接头内置于壳体中,钎焊部位可达性差,而钎焊部位有密封要求,且无补焊可行性,要求必须一次钎焊成功,因此对钎焊工艺提出较高要求。本项目开展了喷嘴壳体组件的钎焊工艺研究工作,按研究确定的钎焊工艺钎焊的喷嘴壳体组件满足技术条件要求。     

片式元件无铅手工焊工艺研究

分析了影响片式元件手工焊质量的各种因素,绘制了鱼骨图,并设计了无铅手工焊新工艺的正交试验方案,通过实践寻求工艺参数的最佳组合,并对最佳组合进行分析,验证其合理性。     

操纵杆组件真空钎焊热处理技术应用

真空钎焊是工件在真空状态下，也就是在负压气氛中利用热源将焊料加热成液体，依靠毛细管的作用，填满固体零件之间的空隙，并与之形成冶金结合的一种先进焊接的方法。其优点：能够不熔化母材，用冶金方法连接零件；对异类金属、质量相差悬殊的工具具有良好的适应性。     

微波组件用硅铝合金的激光封焊工艺研究

对微波组件用硅铝合金的激光封焊工艺开展研究,分析了焊接工艺参数对焊缝组织形貌的影响,并结合有限元仿真,分析了焊接面结构对焊接热裂纹的影响。结果表明:激光峰值功率和脉宽对焊缝形貌和熔深有显著影响;焊接热应力集中在壳体一侧,当焊缝中心距离壳体边缘较远时,容易产生焊接热裂纹。通过对焊接参数的优化和焊接面结构的改进,获得了封装体积大于10 cm³的微波组件,气密性稳定在10^-9 Pa·m³/s量级水平,满足GJB 360方法112中条件C的要求。     

重型钢轨对接焊工艺研究

重型钢轨对接焊工艺研究沈阳工业高等专科学校段志刚大连重型机器厂王晖双车翻车机设备中的一个重要部件——端环，是一直径达９米的圆盘形结构。在圆盘形结构的外侧，有一个由两段各长９米的重型钢轨对接焊成一体的圆弧形滚圈。在滚圈的一侧装有齿条，齿条与端环靠精制螺...     

2Cr13材料锡钎焊工艺的研究

近年来,我厂为提高产品质量,降低成本,提高劳动生产率,将LX—460胶乳分离机钵体部件材料改为2Cr13材料。这就引出了如何解决导向筋在钵体中的固定问题。因为2Cr13为马氏体不锈钢,若采用原工艺的电焊焊接固定导向筋,焊接空冷后焊接区易产生微观裂纹,不可避免地影响产品质量,威胁分离机的安全运行,所以决定采用锡焊技术来解决此固定问题。但是在理论上锡焊是不能焊接含大量铬和铝等合金的材料,国内也找不到有关这方面焊剂、焊料的     

高强度新型GQH—B—5软钎焊材料研究

德国发明的软钎料合金(Pb_(70)SnSbCdAs)和日本的软钎料合金(Pb_(69)Sn_(32)Cd_2Ag_1Ti_(0.05)Mn_(0.05))可得到高强度的接头,两种合金都含有Cd(镉)元素。Cd的熔化温度低,与Cu、Fe等元素附着力很强,容易粘结,是软钎料不可缺少的组成元素。     

管道全位置焊接打底焊工艺研究

从单焊道全位置区段、送丝行为、焊接弧长(电压)、电流行为分析、 工艺试验和接头检验等几方面介绍管道全位置打底焊工艺特点,其研究成果对全位置焊接机的制造和调试具有普遍指导意义。     

微波密封器件无腐蚀感应钎焊工艺研究

通过对铝合金微波器件接头进行局部镀镍铜,选用双面有铜层的聚四氟覆铜板,实现了微波器件接头和聚四氟材料封盖的可钎焊性。采用优化的漏印网板添加焊膏,有效地控制了焊膏预置量,保证了钎焊缝的一致性。通过优化设计感应加热线圈,解决了矩形接头的感应加热温度场均匀一致性问题;通过对微波器件感应钎焊的工艺过程研究,获得了稳定的工艺参数。利用感应加热的快速、局部的优点,实现了微波密封器件局部快速钎焊。     

PCD刀具真空钎焊工艺研究

钎焊是刀具制作过程中的重要环节,焊接质量直接影响刀具连接强度。通过在真空环境中加热,以YG8硬质合金和PCD复合片为焊接母材进行钎焊试验。对比3种钎料在不同焊接温度和保温时间下钎料润湿性和焊接强度的变化,确定3种钎料的最佳焊接参数及适用范围,并分析了阻流剂的使用对钎料阻流的效果,试验表明,使用阻流剂能有效控制钎料溢流至非焊接面。     

真空汽相焊接在微波组件装配中的应用

针对某型弹载砖式有源相控阵天线微波组件频率高、通道多、双面组装的设计需求,通过工艺总体策划,采用激光精密加工、梯度阶梯焊组装、激光缝焊等先进制造技术,将真空汽相焊工艺运用于微波组件装配,优化砖式微波组件多通道双面焊接流程。装配完成的组件经X光检测与通电测试,其焊透率、气密性、接地性能等相比传统手工操作,均得到大幅提升。该工艺技术在保证组件满足天线性能、集成度以及可靠性的要求的同时,提高批量生产效率。     

汽油滤清器外壳的炉中钎焊工艺研究

本文介绍了我公司汽油滤清器外壳的气保护炉中钎焊工艺过程及焊后质量检测方法,并分析了钎焊缺陷的产生原因。     

铝合金毫米波构件真空钎焊工艺

针对毫米波构件高精度的技术要求,采用真空钎焊焊接方法解决了手工火焰钎焊方法尺寸变形大、焊缝圆角难以控制等焊接难题。在分析构件结构特征的基础上,设计了合适的真空钎焊焊接工装,通过试验制定出毫米波构件的真空钎焊焊接工艺。对焊接后的构件进行检验,检验结果证明真空钎焊在毫米波构件的制造时具有技术优势。     

微波组件激光封焊的温度场仿真

基于高斯面热源加三维锥体热源的组合热源模型和ANSYS有限元软件,建立了高硅铝合金微波组件壳体的激光焊接数值分析模型。使用三角周期函数实现热源功率的循环加载。通过激光焊接过程的热仿真,分析了密封焊接过程中,微波壳体四条边的温度分布规律以及温度变化趋势。仿真结果表明,焊缝中心的温度随着焊接过程的持续进行而不断升高,焊接速度的提高也导致焊缝中心温度增加。此外,焊接过程中,铝硅壳体温度也持续上升,第4道焊缝收弧时,该点附近底板温度已经达到210 ℃,会损害底板上电子元器件的性能。     

自行车涨闸轴身摩擦焊工艺研究

本文着重讨论了薄板摩擦焊的技术难点和解决方法，以及摩擦焊在自行车涨闸轴身制造过程中的应用，并阐述了实际应用的焊接工艺参数及焊后处理工艺。     

铝镁合金料仓主体脉冲MIG自动焊工艺研究

针对铝镁合金焊接技术和焊接工艺的难点，研究确定了铝镁合金仓主体脉冲MIG自动焊工艺及其实施方法，该工艺方法克服了传统施焊方法的某些不足，能保证产品的焊接质量，降低劳动强度，提高有色金属结构件的焊接技术水平和焊接质量。