中国芯片制造业正努力摆脱“进口依赖”

正在政府的支持下,中国的私营部门正在努力增强落后的半导体产业的实力,其目标是摆脱对进口芯片的依赖。这种依赖当前对中国经济产生了重要影响。中芯国际集成电路制造有限公司同意为美国开发商高通公司制造28纳米智能手机处理器,并将于2015年开始投产。中芯国际集成电路制造有限公司打入28纳米市场比台湾积体电路制造股份有限公司等竞争对手晚了两年,但它在迎头赶上。中芯国际集成电路制造有限公司此前一直使用美国国际商用     

大唐电信集团成立集成电路创新技术中心

正大唐电信科技产业集团集成电路创新技术中心成立并举办"半导体IP技术发展研讨会"。大唐电信集团董事长兼总裁真才基,副总裁黄志勤、陈山枝出席研讨会。研讨会邀请了工信部电子信息司副司长彭红兵、中科院微电子所所长叶甜春、原清华大学微电子所所长钱佩信、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康,工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)副主任高松涛等知名业内专家,以及中芯国际、Synopsys、Cadence等国际顶级集成电路设计与制造企业代表参加研讨。大唐电信集团总工程师、集成电路创新技术中心总经理王映民主持研讨会。     

新时期我国集成电路产业高质量发展亟待突破的关键问题研究

作为数字经济时代的底层支撑,集成电路在国际大国竞争的背景下越来越具有战略性质。在中美战略博弈、新冠疫情和地缘政治环境变化等多重因素叠加作用下,实现集成电路产业的供应链安全和弹性成为各方竞争的焦点。针对国际和国内新形势深刻演变,推进我国集成电路产业高质量发展,成为新时期的鲜明主题。本文研判新时期我国集成电路产业面临的新形势,并从形势认知、产业协同、组织机制、产业人才、政策效用等方面对当前推进我国集成电路产业高质量发展亟待突破的关键问题进行了深入研究和分析,旨在为新时期我国集成电路产业高质量发展的政策制定和完善,包括重要举措和策略的形成提供参考。     

Dr．COM广电宽带网认证计费及流量管理系统亮相2009CCBN

R＆S公司参加了2009年2月26至27日在深圳会展中心、3月10日至11日在上海世贸商城举办的“2009年国际集成电路研讨会暨展览会”,并展示其针对集成电路的测试解决方案。     

“中国芯”核心技术研发成功

中芯国际集成电路公司承担的国家重大科技项目取得最新进展,成功研发出了65纳米产品工艺,并开始批量生产,芯片制造依赖进口已成为历史。据介绍,65纳米产品工艺是目前集成电路制造的主流生产技术,其研发成功标志着我国集成电路制造技术完全达到了国际主流先进生产技术水平,可以为我国的移动通讯、数字电视、计算机、三网融合、数控机床、汽车电子等高端通用芯片产品的自主开发提供国际先进水平的生产制造服务。目前,已有8种低功耗产品采用了65纳米产品工艺,部分产品已开始规     

国外宇航级混合集成电路发展浅析

分析了美国、欧洲、日本等国家发展宇航级混合集成电路的策略、宇航标准体系和产品制造商质量体系认证等情况,详细介绍了美国Crane Interpoint、Natel公司等国际知名企业研发宇航级混合集成电路产品的概况。探讨了未来国际宇航级混合集成电路的技术和产品发展趋势,最后分析了国内外技术研究水平的差距,提出了发展中国宇航混合集成电路产品的建议。     

关于召开《2008’(第六届)珠三角集成电路产业联谊暨市场研讨会》的通知

各有关单位:随着我国集成电路产业的快速发展与配套产业链的不断完善,尤其是集成电路设计产业的高速发展,目前,我国集成电路设计水平已进入到国际先进行列,并且涌现出一大批具有国际水准的IC产品,在部分领域中实现了群体性的突破。为推动珠三角地区集成电路产业发展,为集成电路设计企业与系统厂商、整机     

集成电路产业发展的新机遇国家集成电路人才培养基地首期先进课程示范讲学活动启动

电子半导体芯片市场无穷的潜力促进了集成电路(IC，Integrated Circuit)产业的迅猛发展。我国集成电路市场在这一大环境下持续增长，成为仅次于美国、日本之后的世界第三大集成电路市场，吸引了国际众多知名厂商的注意力。然而，与此成为鲜明对比的是，集成电路专业人才的极度短缺成为我国集成电路产业发展的软肋，这无疑会严重影响我国集成电路行业和市场的健康可持续发展，大大削弱了我国集成电路行业在国际市场上的竞争力。     

一九八五年国际固体电路会议述评

一年一度的报导最先进大规模集成电路的国际固体电路会议今年(ISSC′85),业已闭幕。1兆位动态随机存贮器、256k位静态随机存贮器,二万门级的CMOS门阵等高集成度的大规模集成电路的研制报告引人注目。面向各种信号处理大规模集成电路,通信用大规模成电路,图象存贮等用途的大规模集成电路发展动向,也引起了人们的注意。在模拟-数字并兼容大大规模集成电路及固体摄象元件,工业及民用模拟集成电路方面,取得了卓有成效的成果。     

GaAs、InP集成电路技术的发展——1992年IEEE GaAs IC讨论会评述

本文介绍了1992年IEEE GaAs IC讨论会的概况,并依据这次国际会议所发表的论文,以GaAs、InP集成电路的技术路线为主线,介绍和评述了GaAs基PHEMT,HBT,MESFET以及InP基HEMT、HBT等集成电路的现状与发展。     

中国集成电路设计业实现飞跃性成长 TOP10门槛进一步提高

2003年是中国集成电路设计业高速发展的一年，是中国集成电路设计企业茁壮成长的一年，也是中国集成电路设计业具有里程碑意义的一年。在国际集成电路产业全面复苏的大环境下，中国的集成电路产业重新恢复了迅猛增长的势头。作为集成电路产业的龙头，中国集成电路设计业的设     

深圳集成电路设计产业化基地管理中心文件关于召开《2008’（第六届）珠三角集成电路产业联谊暨市场研讨会》的通知

随着我国集成电路产业的快速发展与配套产业链的不断完善,尤其是集成电路设计产业的高速发展,目前,我国集成电路设计水平已进入到国际先进行列,并且涌现出一大批具有国际水准的IC产品,在部分领域中实现了群体性的突破。为推动珠三角地区集成电路产业发展,为集成电路设计企业与系统厂商、整机厂商、渠道商的合作与交流以及集成电路设计、制造、设备材料产业链互动搭建平台,国家集成电路设计深圳产业化基地定于2008年6月26日在深圳召开《2008’（第六届）珠三角集成电路产业联谊暨市场研讨会》（以下简称：会议）。     

GaAs,InP集成电路技术的发展——1992年IEEE GaAs IC讨论会评述

本文介绍了1992年IEEE GaAs IC讨论会的概况，并依据这次国际会议所发表的论文，以GaAs,InP集成电路的技术路线为主线，介绍和评述了GaAs基PHEMT，HBT，MESFET以及InP基HEMT，HBT等集成电路的现状与发展。     

集成电路产业发展分析及北京发展集成电路产业的战略思考

本文站在国际视野分析了集成电路产业的产业特点、发展形势、企业竞争格局、产业链发展等,然后进一步分析了我国及北京的集成电路产业的发展情况,给出了北京发展集成电路产业的一些战略思考。     

真空微电子学和冷阴极平面显示器件

一、真空微电子学及其应用领域真空微电子学是近年来迅速崛起的一门新学科。它是指采用集成电路中的精细加工技术制造的微型冷阴极电子源,并以此为基础制作如表1所示的各种高频放大器、集成电路和显示装置等的学科。1988年被国际电气和电子学工程师学会(IEEE)的电子器件学会(Electron Device Society)所承认,并举办了第一次“国际真空微电子学会议(International VacuumMicroelectronics Conference),并在国际电子器件会议(IEDM)中设置了一个议题。国际真空电子学会议(CVMC)开过三次,各国论文发表状况如图1所示。本文将以国际会议的论文为中心,阐述以微型冷阴极     

引进国外智力培养IC人才——国家集成电路人才培养基地启动示范讲学活动

为贯彻国务院18号文件精神,大力发展我国集成电路与软件产业,国家教育部、科技部于2003年春决定在国内有相对优势的高等学校建立国家集成电路人才培养基地,目前已先后批准了北大、清华等15所高校,初步完成培养基地的布局,并计划用6到8年的时间培养4万名集成电路设计人才和1万名集成电路工艺人才。为推进师资的专业化和国际化水平,国家集成电路师资国际培训中心(杭州)(IITEC)将引进适合我国需要的课程体系和相应教材,以学术专题讲座、先进课程短期培训、短期出国培训等方式提供国际水准的师资力量培训。在外国专家局和Synopsys公司等单位…     

R＆S将展示其针对集成电路的测试解决方案

R＆S测试方案创新应对集成电路测试难题R＆S公司将参加于2009年2月26至27日在深圳会展中心、3月10日至11日在上海世贸商城举办的“2009年国际集成电路研讨会暨展览会”,并展示其针对集成电路的测试解决方案。     

低压低功耗模拟集成电路设计技术及展望

随着集成电路设计技术及其应用发展,我国在低压、低功耗模拟集成电路的设计和应用方面取得了较好的成绩。但是,由于多种因素的限制,现阶段我国低压低功耗模拟集成电路设计与国际先进水平相比仍存在较大差距。基于此,本文对低压低功率模拟集成电路设计特点展开分析,并对低压低功耗模拟集成电路设计的未来发展进行简要描述,以期可以更好地应用于我国各行各业中。目前,我国CMOS工艺水平不断提高,随着芯片应用频率的逐渐提高,低压低功耗集成电路设计的选择成为当前关注的焦点,尤其是CMOS技术的应用效果更为重要。     

科技为本 创新为魂 由半导体技术引起的重大革命

半导体功率器件与功率集成电路是半导体器件与集成电路大家族中的一个重要成员与分支。以科学院院士陈星弼教授为代表的电子科技大学微电子所在此领域获得某些具有国际先进水平、具有自己知识产权的重大突破与创新,为我国半导体功率器件及功率集成电路的发展谱写了光辉的一章。本刊刊登此文,旨在引起各级领导和企业家,对发展拥有自己知识产权的,并使之能形成规模生产的功率器件与功率集成电路的高度重视。     

乘产业东风打造深圳硅谷

第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2007)能够在深圳首次召开,是深圳集成电路业界欢欣鼓舞的一件大事,深圳是一个充满朝气和活力的城市,在珠三角地区电子整机产业的带动下,深圳集成电路产业得到了快速发展,并形成了以设计为主体,包括芯片制造、封装、测试、