4，4＇-二（2，6-二甲基苯氧基）二苯砜、三苯二醚和对苯二甲酰氯三元无规共聚物的合成与表征

在无水三氯化铝（A1C13）和N，N-二甲基甲酰胺（DMF）存在下，以1，4-二苯氧基苯（DPB）、4，4’-二（2，6-二甲基苯氧基）二苯砜（o-M2DPODPS）和对苯二甲酰氯（TPC）为单体，于1，2-二氯乙烷（DCE）中进行低温溶液缩聚反应，合成了一系列共聚物。用IR，DSC，WAXD，TGA等方法对共聚物进行表征和性能测试。研究结果表明，随着o-M2DPODPS含量的增加，共聚物的玻璃化转变温度（Tg）大幅提高，熔融温度（Tm）和结晶度则逐渐减小，溶解性能得到了一定的改善。     

聚芳醚醚酮酮的合成与表征

以对二溴苯和苯酚为原料合成高纯度1,4-二苯氧基苯（DPB）,以1.2-二氯乙烷（DCE）为溶剂,无水三氯化铝/N、N-二甲基甲酰胺（DMF）为复合催化溶剂体系,与对苯二甲酰氯（TPC）或间苯二甲酰氯（IPC）进行溶液低温缩聚,得到一类聚芳醚醚酮酮（PEEKK）聚合物.用FT-IR, 1H-NMR,DSC,TGA,WAXD等分析技术对聚合物进行表征.结果表明,该聚合物有较好的结晶性和良好的热稳定性。     

聚芳醚砜醚酮酰亚胺树脂的合成与表征

以N,N-′(4,4′-二苯醚)二偏苯三甲酰亚胺酰氯和4,4′-二苯氧基二苯砜、4,4′-二(2-甲基苯氧基)二苯砜、4,4′-二(2,6-二甲基苯氧基)二苯砜为单体,采用低温溶液亲电共缩聚,合成了聚芳醚砜醚酮酰亚胺树脂(PESEKI)s。用傅里叶红外(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)对其结构进行了表征,差示扫描热分析(DSC)、热分析(TGA)、X广角射线衍射(WAXD)研究其热转变和形态。研究表明,共聚物有较高的玻璃化转变温度(Tg),较好的耐热稳定性,在N-甲基-2-吡咯烷酮、氯仿、间甲酚和邻氯苯酚等有机溶剂中有较好的溶解性。共聚物具有良好的力学性能,其拉伸强度97.8 MPa~118.8 MPa,弹性模量达1.98 GPa~2.37 GPa,断裂伸长率在7.1%~9.4%之间。     

含甲基侧基聚芳醚酮无规共聚物的合成与表征

由邻甲酚与4,4’-二氟二苯酮或1,4-(4-氟苯酰基)苯合成2,2’-二甲基-4,4’-二苯氧基二苯酮(Me—DPOBP)或1,4-[4-(2-甲基苯氧基)-苯酰基]-苯(Me—DPOTPK),再与二苯醚(DPE)、对苯二甲酰氯(TPC)在1,2-二氯乙烷(DCE)中,以无水AlCl3为催化荆,在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)存在下进行亲电缩聚反应,合成了一系列不同结构的甲基取代的聚芳醚酮醚酮酮／聚芳醚酮酮(MePEKEKK／PEKK)和聚芳醚酮酮醚酮酮／聚芳醚酮酮(MePEKKEKK／PEKK)共聚物。用IR,DSC,TGA和WAXD等方法对共聚物进行了分析表征,结果表明．该系列共聚物与PEKK相比,玻璃化转变温度Tg增大,熔融温度Tm、结晶度及热分解温度均有所下降。共聚物仍具有很好的耐热性。     

含萘环新型聚芳醚酮砜的合成与表征

以4,4′-二(β-萘氧基)二苯砜(BNODPS),2,5-二氯对苯二甲酰氯(DCTPC)和二苯醚(DPE)为单体,通过亲电缩聚反应,合成了一系列主链含萘环的新型聚芳醚酮砜.经IR、DSC和WAXD等方法对共聚物的研究表明,随着BNODPS结构单元含量的增加,共聚物的玻璃化温度(211～224 ℃)和溶解性逐渐提高,而其熔融温度、结晶度和热分解温度均逐渐下降,但仍具有较高的耐热性.     

含1,4-萘基氯化聚芳醚酮酮无规共聚物的合成与性能

以无水AlCl3为催化剂、ClCH2CH2Cl和NMP(N,N-二甲基吡咯烷酮)为复合溶剂,由二苯醚(DPE),2,5-二氯对苯二甲酰氯(DCTPC)和4,4′-二(α-萘氧基)二苯酮(DNBP)通过亲电缩聚反应合成了一系列新型主链含1,4-亚萘基结构的氯化聚芳醚酮酮无规共聚物.优化后的工艺条件为:n(AlCl3)∶n(DCTPC)∶n(DNBP DPE)=0.06∶0.01∶0.01,预聚合温度小于-10℃下反应2h,再逐渐升温至25℃左右反应约8h.研究了DNBP结构单元及含氯侧基对共聚物性能的影响,并用IR、DSC、TG、WAXD等方法对其进行了表征.结果表明,所得聚合物在193～212℃的温度范围内均只出现一个玻璃化温度(Tg)转变峰,且随着共聚物中DNBP结构单元含量的增加,其Tg逐渐升高,而熔融温度(Tm)和结晶度逐渐降低.同时由于芳环上氯取代基的影响,降低了共聚物的热分解温度(Td),但仍具有良好的耐热性并且明显提高了阻燃性能和溶解性能.当x(DNBP)<30%时,共聚物仍为半结晶性,并选择n(DNBP)∶n(DPE)在10∶90～30∶70范围内为理想的聚合物加工成型条件.共聚物的断裂伸长率随着DNBP结构单元的引入逐渐增加,而拉伸强度和拉伸模量却有所下降.该类共聚物的拉伸强度可达78MPa以上,拉伸模量在2.8GPa以上,仍具有良好的力学性能.     

含1-(萘-1-磺酰基)萘结构聚芳醚的合成及表征

以氯苯、α-氯代萘、氯磺酸、二氯亚砜为原料,合成了4-氯-1-萘磺酰氯,经Frield-Craft磺酰基化反应,合成了含两个1,4-萘结构的4-氯-1-(4′-氯-1-萘磺酰基)萘(CCNSN)。CCNSN分别与双酚A、酚酞、对苯二酚及4-(4-羟基苯基)-2,3-二氮杂萘-1-酮经溶液亲核取代逐步聚合反应,合成了4种含1-(萘-1-磺酰基)萘结构的聚芳醚(Pa~Pd)。用NMR、FT-IR对单体和聚合物进行了表征,证明其结构正确;用DSC、TGA和WAXD等方法对聚合物的热性能及结晶性进行了表征,结果表明,聚合物的玻璃化转变温度在226℃~318℃之间,氮气环境下,5%热失重的起始温度均在450℃以上,说明具有良好的热稳定性;考察了聚合物的溶解性能,除Pc不溶于常见的有机溶剂外,Pa、Pb、Pd皆可溶于氯仿(CHCl3)、1,1,2,2-四氯乙烷(TCE)和N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)等非质子极性溶剂。     

新型含双邻甲基取代结构聚芳醚砜醚酮酮的合成与表征

以2,2’,6,6‘-四甲基-4,4’-二摹氧基二苯砜(o-M2DPODPS)为单体,与对苯二甲酰氯(TPC)或间苯二甲酰氯(IPC)通过低温亲电溶液缩聚,合成了两种新型含双邻甲基取代结构的聚芳醚砜醚酮酮。用DSC、IR、WAXD、TGA、^1H-NMR等方法对聚合物进行了表征分析,考察了聚合物的溶解性能。结果表明,两种聚合物均为无定型聚集态,具有很高的玻璃化转变温度（Tg)、良好的热稳定性和优良的溶解性能。     

含对羟基苯甲酸、对苯二甲酸、间苯二酚、4,4′-二羟二苯酮共聚酯的流变行为研究

采用锥板流变仪研究了本实验室合成的含对羟基苯甲酸、对苯二甲酸、间苯二酚、４，４′－二羟二苯酮共聚酯的流变行为，结果表明，该共聚物具有典型的热致液晶性聚合物的流变特性。     

聚(芳基醚1,3,4-噁二唑)类聚合物的合成及表征

为改善芳香族聚噁二唑的加工性,合成了一种含噁二唑的双氟单体,将其与二酚单体进行溶液缩聚,得到一系列含有醚键与C(CH3)2,CCH3C6H5等官能团的新型聚(芳基醚1,3,4-噁二唑)(PEOD),其黏度达1.0 dL/g,噁二唑成环率达100%,并通过核磁氢谱(1H-NMR)和元素分析(EA)证实了其化学结构。通过热重分析(TGA)对PEOD的热稳定性进行了表征,结果表明,这些聚合物具有优良的热性能。通过溶解性试验表明PEOD能够溶解于三氯甲烷(CHCl3)、二氯甲烷(CH2Cl2)、四氢呋喃(THF)等有机溶剂,其溶解性比聚对苯撑噁二唑(p-POD)及对间苯噁二唑(p/m-POD)有了较大的改善。     

聚芳醚砜醚酮共聚物的合成与表征

通过低温溶液亲电共缩聚合成了聚芳醚醚酮醚砜醚酮(Ia)、聚芳醚酮酮醚砜醚酮(Ib),甲基取代、双邻位甲基取代的聚芳醚酮酮醚酮醚砜醚酮(Ic、Id)等4种结构新型的共聚物。用傅里叶红外光谱仪(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)、差示扫描量热仪(DSC)、热重分析(TGA)、X射线衍射仪(WAXD)对聚合物进行了结构表征和性能测试。结果表明,共聚物有较高的玻璃化转变温度(Tg)177℃~188℃;较高的热分解温度(Td5%≥460℃),共聚物能溶解于N-甲基-2-吡咯烷酮,四氯乙烷和浓硫酸中;甲基取代的共聚物溶解性得到了明显改善,室温下还能溶于二氯甲烷、二氯乙烷、氯仿、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺中。     

聚芳醚砜醚酮酮及其炭纤维复合材料的力学性能

合成了聚醚砜醚酮酮(PESEKK),研究了纯树脂的热、力学性能。制备了炭纤维和聚醚砜醚酮酮(炭纤维是标准T300)复合材料,着重研究了此新型复合材料的力学性能。结果表明,随着复合材料中PESEKK树脂质量比增加,T300CF/PESEKK复合材料的拉伸强度、弯曲强度、拉伸模量和弯曲模量逐渐增加。其中弯曲强度和弯曲模量增加的幅度比拉伸强度和拉伸模量增加的幅度更大。当PESEKK质量分数为60%左右时,复合材料的综合力学性能达到最佳值。因此聚醚砜醚酮酮可作为增强炭纤维力学性能的基体树脂。     

双酚A型聚芳醚酮的合成与表征

以双酚A和4,4'-二氟二苯酮为原料,采用新的合成工艺合成双酚A型聚芳醚嗣,通过红外光谱(FT-IR)、核磁共振(<'1>H-NMR)及差示扫描量热(DSC)等分析手段对聚合物的结构和性能进行了表征和研究.结果表明,含成的双酚A型聚芳醚酮具有良好的耐热性能,其玻璃化转变温度为152.8℃,氮气中5%热失重温度为509....     

含杂萘联苯结构共聚芳醚砜酮的热性能与动态机械性能

采用溶液聚合法制备了不同配比的含杂萘联苯结构的四元共聚芳醚砜酮(PPBESK)。采用热失重(TGA),差示扫描分析(DSC)和动态机械热分析(DMTA)对该聚合物的热性能和动态机械性能进行了表征和研究。结果表明,加入少量联苯结构的共聚物仍然具有良好的热性能。观察动态机械热分析谱图,可以发现,在150℃～200℃的扫描温度范围内,共聚物的储能模量保持较高值并出现一个小转变,随着温度升高,在250℃～300℃之间出现了共聚物的玻璃化转变温度,即α转变,此时储能模量降低较大。随着共聚物主链中砜基结构含量的增加,其玻璃化转变温度有所上升。     

可溶性含萘环结构聚醚酮酮醚酮酮的合成

以1-萘酚和1,4-二(4-氟苯羰基)苯为起始原料,经亲核取代反应,合成了一种新的含萘环结构芳醚单体1,4-[4-(1-萘氧基)苯羰基]苯(BNOBB)。以路易斯酸无水三氯化铝(AlCl₃)为催化剂,将该单体与对苯二甲酰氯(TPC)和间苯二甲酰氯(IPC)进行缩聚,合成了一种主链含萘环结构的无规共聚物聚醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK)。采用傅里叶变换红外光谱仪、核磁共振、差示扫描量热仪、热重分析仪和广角X射线衍射等技术手段对PEKKEKK树脂的结构和性能进行测试。结果表明,该树脂为非晶态结构,具有较高的玻璃化转变温度(T_g>181℃)和热分解温度(T_5%>502℃);易溶解于氯仿、1,2-二氯乙烷、N,N-二甲基乙酰胺等有机溶剂中,可涂膜获得透明薄膜;拉伸强度大于83 MPa,力学性能较好。     

一类含二异丙基芴结构可溶性聚芳醚酮的合成及表征

以9-芴酮和2-异丙基苯酚为起始原料,经一步有机反应,合成了一种含二异丙基芴结构双酚单体9,9-双(3-异丙基-4-羟基苯基)芴(IPBF)。将该单体分别与4,4’-二氟二苯甲酮,1,4-双(4-氟苯甲酰基)苯经高温溶液缩聚,制备了一类可溶性聚芳醚酮。该类聚芳醚酮表现出优异的溶解性能,常温下不仅能溶于高沸点溶剂N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基乙酰胺(DMAc)和二甲基甲酰胺(DMF)中,还能溶于低沸点的CHCl3、四氢呋喃(THF)等溶剂中。由该类聚合物溶液涂覆所制薄膜表现出良好的热学性能及力学性能,其在空气和氮气中10%热失重温度都在400℃以上,膜最大拉伸强度达65 MPa。此外,该系列聚芳醚酮还具有浅的颜色和较好的光学透明性。     

含酞菁络合物的聚芳醚砜的合成及光电性能

以聚芳醚砜为主链,金属酞菁作为接枝基团,分别合成了含有酞菁镁,酞菁锰,酞菁钴的聚芳醚砜。该类聚合物具有很好的热稳定性,其5%的分解温度均在360℃以上,在极性溶剂中展示出良好的溶解性能。对其光电性能进行表征,溶液的紫外-可见吸收均在300 nm～400 nm及600 nm～800 nm出现很强的光谱吸收,且吸收光谱的峰...     

磺化聚芳醚酮砜的热降解动力学

通过热重分析仪(TGA)对作为质子交换膜材料使用的磺化聚芳醚酮砜(SPAEKS)进行了热性能研究.采用不同的升温速率,分别用Kissinger方法和Flynn-Wall-Ozawa方法研究了不同磺化度的SPAEKS在氮气氛围下磺酸基团完全脱落前的热降解动力学.研究表明,通过Kissinger方法计算得到SPAEKS的活...     

SPPESK/SPEEK共混质子交换膜的制备与性能

以耐溶胀性能较好的磺化聚芳醚砜酮(SPPESK)和吸水性较强的磺化聚醚醚酮(SPEEK)为原料,制备了SPPESK/SPEEK共混质子交换膜。考察了共混膜的水吸收率,水溶胀度,甲醇水溶胀度,甲醇渗透率及质子传导率和力学性能。80℃时,共混膜具有适当的水吸收(101%)和溶胀度(34%),较低的甲醇水溶胀度(20%),较高的质子传导率(0.212 S/cm),与SPPESK膜相比,质子传导率提高了18%。SPEEK的加入改善了共混膜的柔韧性,断裂拉伸应变从16.48%提高到30.43%。