智能式焊接热循环测试仪的研究

介绍了单片机８０３１构成的焊接热循环测试仪，分析了测试系统的硬件和软件设计。该测试仪可采集、处理和显示焊接温度信号，并可打印输出焊接热循环曲线及特征参数值，实现了焊接热循环的实时准确地测量。     

焊接热循环的计算机动态测试与计算

利用自制的微机控制焊接参数动态检测仪对低碳钢薄板堆焊焊接热循环进行了实际测量,同时建立了相同条件下的数学模型并应用焊接传热学理论计算了该数学模型的热循环特征参数,对两组结果进行对比,分析了产生误差的主要原因。结果证明数学模型的正确性,该仪器为研究焊接热传导、焊接应力及变形提供了先进的实验手段。     

焊接近缝区热循环实验分析

作者利用自行研制的微机检测仪，对焊缝近区焊接热循环过程进行了实际测量，本文简要介绍了实验装置和实验方法，对实验结果进行了归纳和分析．     

特厚钢板V型坡口单面焊接热循环测定实验

焊接温度场是一个温度变化率很大的动态温度场,使用热电偶测定温度场是测定焊接温度场的重要手段.采用的测定系统是由K型热电偶和无纸记录仪组成,用来测定60 mm厚特厚钢板V型坡口单面自动焊的焊接热循环实验,得到了17道次焊接的实时温度数据.通过对热循曲线的研究分析,得到改善工艺手段、预测热影响区组织变化以及焊接应力分布的信息.     

中厚、薄板快速电弧焊热循环数学模型

从电弧焊热源（电弧）在中厚、薄板对接焊时以一定速度匀速移动的实际情况出发,建立了比较适用的焊接热影响区的热循环方程,并根据焊接热影响区中某点的t8/5（或8/3）在焊接条件不变的前提下和该点与热源的距离基本无关这一事实,推导出不合被焊材料的定压比热容、热导率、密度、热扩散率等物理性能以及焊接热输入、焊接速度和板厚等参数,只含有热循环峰值温度Tmax、焊件初始温度T0及t8/5（或t8/3）等参量的热循环数学模型,从而简化了计算,方便了应用。     

智能式电热膜元件功率测试仪的研制

本文介绍以８０９８单片机为核心的智能式电热膜元件功率测试仪的测量原理、硬件设计和软件设计。     

SD—1生丝纤度动态测试仪的智能化研究

本文选用ＭＣＳ－５１系列单片机中的８０３１组成ＳＤ－１生丝纤度动态测试仪的数据处理系统,并介绍了该系统的软、硬件结构及数据处理方法。     

数控刀架综合检测仪的研制

研制了一种数控刀架综合检测仪，采用光电池作为传感器进行非接触器量，并利用单片机控制和数据处理，从而实现对刀架定位误差的自动检测，且分辨率和测量精度高，系统误差小，速度快。     

WXC-1向量测试仪的设计与实现

阐述了如何采用MCS-51单片机技术设计实现WXC-1向量测试仪。该仪器主要检测三相交流电压、电流的大小和相位,判别三相回路电压相序,以保证发电厂、变电站及大型电力用户继电保护设施的正确和安全投运。     

多通道智能温度与湿度测控仪的设计

该文介绍了一款基于ATMEGA16单片机的多通道智能温湿度测控仪的设计,内容包括测控仪的硬件和软件设计,并给出了硬件电路设计原理框图和软件设计流程图.测控仪在实际应用中表明硬件电路设计合理,软件使用方便,可以满足实际需求.     

8098—2型多功能智能电测仪表的研究设计

本文介绍在原研制的“ＣＤ８４—１型智能复用电表”的基础上,应用Ｉｎｔｅｌ８０９８单片机研究设计的“多功能智能电测仪表”的设计原理,并重点介绍了仪表的硬件结构、软件特点及其实现自动量测的主要方法和原理。     

一个基于CCD的同轴度测量仪

介绍了一种新型的同轴度测量仪,该测量仪以激光作为测量的基准轴线,利用CCD-光电耦合器件测量轴孔孔心的位置变化,由计算机采集和处理数据。实践表明:该测量仪精度高,高于三坐标测量机,质量小,使用方便,利于现场应用。     

8035单片机多功能智能仪表的开发与研究

本文系统地简述了多功能智能仪表的硬,软件系统结构,较详细地论述了其测量原理和测量方法(相位差、功率因数、频率等)并简述了cosφ子程序的基本原理和“计数页”原理。     

电机电枢参数智能检测仪的研制

研制开发了机车牵引电机电枢参数智能检测仪。该检测仪通过单片机控制步进电机的旋转、电磁铁的吸合,对牵引电机的电枢进行试验和检测,并通过单片机与智能仪器的通信将所测量的结果进行存储、显示与比较判断,并打印出结果,实现电枢参数检测的自动化,提高了电机检修的管理质量。     

基于PID神经网络的智能温度仪表研究

热电偶在工业测温中应用广泛,但其温度和热电势之间呈非线性关系,限制了测温精度.利用PID神经网络前馈校正法功能,设计了智能温度仪表硬件电路来解决热电偶温度计算的精度问题.通过实验验证,这种计算方法准确性高、实用性强.     

焊补缩孔热循环对奥-贝球铁HAZ组织与性能的影响

采用模拟焊接热循环方法 ,研究奥氏体区不同热循环对奥 贝球铁缩孔焊补热影响区 (HAZ)显微组织、抗拉强度、冲击韧性和断口形态的影响。试验结果表明 :模拟焊补缩孔HAZ中奥氏体区上限温度区显微组织变化大 ,力学性能差 ,是焊接接头的最薄弱环节 ,而在贝氏体转变温度区间内施加缓冷的热循环 ,奥氏体区内产生一定量奥 贝组织 ,力学性能改善 ,达到与奥 贝球铁母材的力学性能相匹配。     

金属接触率测试仪的研制

本文介绍了一种测试滚动轴承金属接触率的仪器,阐述了设计思想、技术参数和测试方式,并对仪器的实际使用情况做了简要说明。