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相似文献
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1.
2.
铝及铝合金电镀新工艺   总被引:14,自引:2,他引:12  
推出一种铝合金电镀新工艺,采用了新的铝合金表面预处理液CKmJ-1。使铝合金电镀工序变得简单,镀层质量大大提高,是目前铝合金电镀过程中,成本较低,操作简单,方法可靠,的新工艺。该工艺达到了铝合金电镀技术的先进水平。  相似文献   

3.
1前言我厂在进行滚焊机的修理中,该机导电连接件大都为铝合金镀银件。零件镀银层表面呈现局部脱落、变色甚至腐蚀,已达不到零件使用要求。铝合金不合格银层的退除、电镀,均与常规电镀层的处理不同,必须采用特殊的方式进行。通过实验室工作及实际生产,已得到符合使用要求的镀层。2不合格银层退除零件拆卸后,发现外表有少许油污,故先在有机溶剂中除去。然后将零件放于1:1**已溶液中,在室温下追除,直到镀层退净为止。3Xi艺流程机械抛光~航空汽油清洗~化学除油~热水洗一冷水洗~酸蚀出光一冷水洗~浸锌~除膜~冷水洗十二次浸锌…  相似文献   

4.
铝合金件刷镀工艺研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
为了降低接触电阻,提高导电性、防护性等,对铝及铝合金为基材的电接触元件进行刷镀锡工艺研究,并将生产中所到的技术问题进行探讨。  相似文献   

5.
6.
在氰化物光亮电镀镉工艺的基础上进行脉冲镀镉研究。阐述了脉冲电镀的基本概念,介绍了脉冲镀镉的工艺过程,比较了脉冲镀镉层与直流镀镉层的性能,并简要阐述了镀前消除应力和镀后除氢与氢脆之间的关系。  相似文献   

7.
总结了近10年来国内外镀镉光亮剂的研究概况,介绍了国内外专利的或市售的11种类型镀镉光亮及所用槽液配方.对镀镉液和光亮剂的选择提出了5点意见.  相似文献   

8.
无氰镀镉在我厂的应用杨勤俭(西安1071分箱,710025)1前言镀镉主要用于腐蚀防护,由于镉镀层在海洋环境中属于阳极镀层,故在水兵兵器中得到广泛的应用。镀镉分有氰和无氰两大系列,为了保护环境,我厂自70年代开始,应用氨三乙酸无氰镀镉,20多年来就无...  相似文献   

9.
叙述了应用氨三乙酸无氰镀镉的镀液成分,工艺条件和故障分析,实验证明这是一种理想的无氰镀镉工艺,适用于水兵兵器及航空航天产品的防护。  相似文献   

10.
铝合金管件外表面镀银 ,内表面镀硬铬 ,材质LY 11,直径 35mm ,长 2 5 0mm ,外表面粗糙度Ra为 0 .8μm、内表面 1.6μm。要求镀层完整、细致 ,经 15 0℃烘烤 0 .5h无脱皮、起泡。本文就两种施镀方法进行评述。1 工艺选择在操作顺序上方法 1和方法 2均须先进行内表面镀铬 ,否则银层保护不好会被镀铬液浸蚀。其具体工艺过程 :方法 1:乙醇脱脂碱腐蚀热水洗流水洗出光二道水洗第 1次浸锌水洗退锌第 2次浸锌水洗装定位阳极镀铬水洗铬层保护重复前处理各工序镀铜水洗镀银水洗电解钝化水洗蒸馏水洗烘干送检(高温烘烤 )方法 2 :乙醇脱脂…  相似文献   

11.
电镀锡合金     
1 前言  锡和锡合金镀层具有优良的抗蚀性、可焊性和装饰性 ,广泛地应用于电子元件、连接器、滑动部件、装饰件等。电镀锡和锡合金时 ,为了抑制树枝状、针状或海绵状镀层 ,早期曾使用明胶或胨之类的天然高分子添加剂。随着电镀材料的发展 ,现在已使用表面活性剂、平滑剂或者光亮剂等添加剂。然而这些添加剂容易吸藏于镀层中 ,降低镀层的物理性能。此外电子元件使用的Sn Pb合金焊料镀层 ,当电子设备废弃时 ,容易溶出污染环境的铅。因此 ,希望开发取代Sn Pb合金焊料镀层的锡合金镀层 ,鉴于上述状况 ,本文就电镀锡合金及其添加剂加…  相似文献   

12.
铝合金镀银     
0 前言 铝及铝合金具有密度小、机械强度高以及良好的导电性能.在全球铜价居高不下的形势下,替代铜及铜合金具有广阔的前景.对于不是超高压、超大电流情况下,完全可以用铝合金镀银替代铜合金镀银.节约大量的铜资源,并降低生产成本. 我单位为电器制造行业,多年来采用铝合金镀银替代铜合金镀银.实践证明完全能满足零件的导电性能.  相似文献   

13.
沈晓 《电镀与环保》2004,24(6):17-19
1 前言 我公司是生产变电站用高压断路器的大型企业,产品的许多电连接部位采用镀银处理,在一些需要插拔等动触的导电部位,镀银层厚度一般要求30~90μm.  相似文献   

14.
电镀银和银合金   总被引:1,自引:0,他引:1  
1 前言  在装饰件或电子元件等基体上镀复银和银合金的镀液通常含有剧毒氰化物。于是人们致力于无氰镀液的研究 ,这些无氰镀液有 :(1)巯基烷基磺酸 巯基烷基羧酸镀液 ;(2 )烷基磺酸 烷基羧酸镀液 ;(3)氨基羧酸镀液 ;(4)以己内酰脲为络合剂的镀液 ;(5)以琥珀酸酰胺及其衍生物为络合剂的镀液 ;(6 )以硫代酰胺和硫醇化合物为络合剂的烷基烷磺酸 氨基磺酸镀液等 ,这些银和银合金无氰镀液存在的问题有 :(1)镀液稳定性较差 ,在较短的作业时间内便会生成黑色或者茶色沉淀 ,难以维持稳定的镀液组成 ;(2 )镀层平滑性和附着性问题 ;(3)镀液维护…  相似文献   

15.
随着通信技术的发展,用于高频的产品需求量越来越大,对铜及铜合金件电镀的要求日益提高.笔者简单介绍与其相关的电镀经验.  相似文献   

16.
化学镀锡合金   总被引:8,自引:0,他引:8  
概述了含有Sn^2 盐,合金成分金属盐(Bi^3 盐,In^3 盐,Sb^2 盐或这些金属的化合物),酸,络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液,可以获得附着性,耐蚀性和致密性优良的无Pb的Sn合金镀层,适用于电子地器件的表面精饰。  相似文献   

17.
文斯雄 《电镀与涂饰》1995,14(1):9-10,15
阐述冰花镀锡的工艺流程、要点,以及不良镀层的退除。  相似文献   

18.
通过盐酸电解浸蚀法及电刷镀铜过渡,实现铝及铝合金上电刷镀银,确定铝及铝合金电刷镀银的一种刷镀工艺,提高了镀层耐腐蚀强度,得到了外观和结合力均良好的银镀层,同时增加镀铜层厚度,相对减少镀银层厚度,不影响其它指标。节省了镀银药液,降低了成本,并在实际生产中得到了验证。  相似文献   

19.
铝及铝合金光亮镀锡   总被引:10,自引:2,他引:8  
采用条件化预处理和化学镀镍相结合的工艺,开发了一种新的铝及合金光亮镀锡工艺,所得锡镀层光亮细致、结合力好,可焊性好、生产成本低,工艺管理简便,具有应用推广价值。  相似文献   

20.
铝及其合金化学镀镍   总被引:3,自引:0,他引:3  
1 前言  与铜相比 ,铝具有重量轻、价格低廉、可塑性好、加工成形方便等优点。因此 ,电子工业中许多微波器件、天线元件、屏蔽盒体等已趋向用铝及其合金制作。但铝比较活泼 ,表面常被一层 0 .0 1~ 0 .1μm氧化膜所覆盖 ,使电阻增大 ,影响导电及焊接 ,因此不得不采用价格昂贵的镀银工艺 ,而化学镀镍与镀银相比 ,工艺简便 ,实施容易 ,而且可以用 4 0 6 0的Pb Sn焊料及普通焊剂焊接 ,同时有较好导电性、化学稳定性。近年来用化学镀镍代替铝件电镀银应用日趋增多。本文就铝及其合金化学镀镍工艺加以介绍2 工艺流程铝件有机溶剂去油化…  相似文献   

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