化学机械抛光（CMP）技术

介绍了半导体加工领域蓬勃发展的ＣＭＰ技术。重点叙述了ＣＭＰ技术的发展历程、采用的设备和消耗品,技术现状,新应用以及该技术主要使用的ＳｉＯ２ＣＭＰ浆料的制备技术。     

紫铜化学抛光工艺的研究

研究了紫铜ＨＮＯ３－Ｈ２Ｏ２微酸性化学抛光工艺。在抛光溶液中添加亮剂，缓蚀剂和抑雾剂，改进了工艺成份。并通过正交试验获得了最佳工艺条件。该改进后的工艺可使紫铜表面达到机械镜面抛光的光亮度，同时大大地改善了操作环境。     

化学机械抛光液的研究进展

化学机械抛光(CMP)是唯一能对亚微米级器件提供全局平面化的技术,介绍了化学机械抛光浆料的品种、应用范围、研究进展以及浆料的组成和抛光原理,随着硅单晶片向大尺寸的发展,以及集成电路集成度的提高、线宽的进一步减小,须加强对化学机械抛光液的开发和抛光机理的研究,满足化学机械抛光的技术和工艺要求。     

氧化剂对铝栅化学机械抛光的影响

氧化剂作为抛光液的组成成分,在铝栅化学机械抛光(CMP)中起到直接影响去除速率和表面粗糙度的重要作用。本文研究了氧化剂浓度对去除速率、表面粗糙度、电化学特性的影响,采用原子力显微镜和CHI600E电化学工作站,分别测量了材料的表面粗糙度和腐蚀电位。结果表明,去除速率与氧化剂浓度有关,表面粗糙度与通过氧化反应生成的氧化层有关,当氧化剂达到15mL/L时,去除速率可达到1700 nm/min,表面粗糙度为4.6 nm。     

铜合金化学抛光技术研究进展

综述了铜合金化学抛光的应用现状,硝酸及硝酸盐体系、过氧化氢体系抛光液中各组分的作用,存在的问题及其解决方案。指出目前铜合金化学抛光工艺存在的溶液稳定性和环境污染问题,通过对铜合金不同化学抛光工艺的分析,探讨了绿色环保型铜合金化学抛光工艺是今后的发展方向。     

荧光法测定食盐中碘酸根的研究

在0.05 mol/L的H2SO4介质中,过量I-存在时,IO3-会使罗丹明B发生荧光猝灭,建立了测定IO3-的方法.该体系的荧光发射波长λ=580 nm,激发波长λ=557 nm,体系的荧光强度降低值与IO3-含量在0.6～1.6 μg/mL之间呈良好的线性关系.回归方程为△F=18.30 C＋119.5（C的单位μg/mL）,相关系数r=0.9810,检出限为0.0052 μg/mL.该法灵敏度较高,选择性好,操作简单,用于含碘食盐中碘酸根含量的测定,结果满意.     

Selection of an oxidant for copper chemical mechanical polishing: Copper-iodate system

Diagnostic criteria were developed to elucidate the reduction mechanism of an oxidant on a copper (Cu) surface at the corrosion potential. The corrosion potential of Cu tu was measured for various pH and iodate (IO₃^–) concentrations using the rotating disk electrode technique. According to the measured corrosion potentials, IO₃^– was an effective CMP oxidant only below pH Application of the diagnostic criteria on the Cu – IO₃^– system showed that the reduction of IO₃^– on Cu was under the mixed kinetic and diffusion control at the corrosion potentia l below pH 3. Above pH 3, however, the anodic process dominated over the cathodic process.     

紫铜低硝酸化学抛光的定量研究

用光反射率法和重量法定量研究了紫铜的化学抛光液中各组分和操作条件对抛光效果的影响，得出了最佳的抛光工艺，该抛光工艺具有光亮度高，污染低等优点。     

化学还原法制备导电涂料用片状超细铜粉的研究

以CuSO4·5H2 O为原料 ,抗坏血酸为还原剂 ,NH3 ·H2 O为络合剂 ,将络合剂在反应温度加到CuSO4·5H2 O溶液中 ,再加入还原剂 ,制备了粒径分布为 1～ 10 μm的片状铜粉。探索与分析NH3 ·H2 O的用量、反应温度和CuSO4浓度对铜粉形貌及产率的影响。结果表明 :络合剂的使用是制备片状超细铜粉的关键 ,其与Cu2 + 形成络合物 ,减少溶液中游离Cu2 + 的浓度 ,控制铜的生成速度 ,并影响铜的成核和生长 ,最终形成片状铜粉。     

添加剂对化学镀铜层机械性能的影响

通过在化学镀铜液中分别添加亚铁氰化钾、２ＭＢＴ及２,２’－联吡啶三种添加剂的实验研究,探讨了添加剂种类及其加入量对镀铜速度和镀铜层延展性产生显著影响的原因。此外,简要讨论了添加剂的加入对镀铜层的耐磨性产生影响的原因     

环保型铜及铜合金化学抛光

在H2O2-H2SO4体系中添加适量添加剂,研究成功一种新的环保型铜及铜合金化学抛光液,探讨了各成份的影响;溶液无毒对环境无污染,溶液维护简单,抛光效果好.     

铜在硝酸介质苯并三唑抛光液中化学-机械抛光时的电化学行为

用电化学测试技术研究了硝酸、苯并三唑及H2O2浓度对铜表面的成膜及铜抛光过程的影响.测试了各种体系中铜的交流阻抗及其影响因素，探讨了腐蚀电流密度与抛光压力、抛光转速的关系，考察了化学-机械抛光过程中腐蚀电位及极化曲线的变化规律. 用腐蚀电流密度及腐蚀电位等电化学变量的变化解释了抛光过程的电化学机理，证明在硝酸溶液介质中，以苯并三唑为成膜剂、H2O2为助剂、纳米g -Al2O3为磨粒的抛光液配方是可行的.     

Role of Oxygen in Bonding Copper to Alumina

Although the Cu—Cu₂O eutectic bonding of copper to alumina has been studied, the effect of oxygen on the bond strength is not well understood. In this study, eutectically bonded copper-alumina joints are subjected to deoxidation and reoxidation in an atmosphere with varying oxygen potential. The bond strength changes reversibly with the interface oxygen concentration. There is a critical concentration of oxygen far less than the eutectic concentration, above which bond strength shows no further increase. The role of oxygen and the practical significance of eutectic reaction are considered and discussed.     

人造沸石吸附水中金属铜离子研究

研究了人造沸石对水中金属铜离子的吸附。结果表明,人造沸石对金属铜离子有吸附效果。pH值是影响吸附的主要因素,另外时间、人造沸石用量和溶液中金属铜离子浓度都会影响吸附容量。通过红外光谱比较人造沸石和天然沸石的异同,分析人造沸石的优劣势。     

化学置换镀铜的研究

用电化学方法和扫描电子显微镜研究了钢铁置换镀铜反应及镀层形貌,结果表明,钢铁表面的置换铜镀层总是多孔的。加入增大铜,铁阴阳极极化的有机添加剂可以使镀层致密,减少孔隙总面积,有利于提高铜镀层与基体的结合强度。     

痕量铜离子的测定进展

传统方法铜的测定常用铜试剂光度法、溶剂萃取光度法、原子吸收光谱法等,但由于铜离子在水中微量存在,经常要求测定mg/L甚至μg/L级的痕量数据,由于分析仪器的灵敏度及检出限的关系,许多仪器在测定这些试样时会遇到困难,本文着重阐述了痕量铜离子的测定进展,对于痕量铜的测定具有指导意义。     

用铜粉处理酸性镀铜溶液中的氯离子

研究了用铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理和方法,实验表明,向酸性镀铜溶液中加入铜粉,金属铜与Cu2+离子和氯离子反应生成氯化亚铜沉淀。用铜粉处理酸性镀铜溶液中的氯离子效果较好,向镀液中加铜粉1g/L,氯离子的去除率为58.9%,而向镀液中加锌粉1g/L,氯离子的去除率为36.8%。     

铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理

阐明了用铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理,理论分析和实验表明,在酸性镀铜溶液中,Cu2+离子与铜粉反应生成Cu+离子,同时氯离子与Cu+离子反应生成氯化亚铜沉淀.向镀液中加铜粉1g/L,氯离子的起始质量浓度为174mg/L时,氯离子的去除率为58.9%,而向镀液中加锌粉1g/L,氯离子的去除率为47.0%,用铜粉处理...     

煤在铜渣熔融还原铁尾渣降温中的热解特性

通过动力学计算,结合XRD和气相色谱分析,对降温条件下单煤及以铜渣熔融还原尾渣为载体的煤的热解行为进行了研究. 结果表明,在初始温度1200℃、降温速率6.667 K/min条件下,煤混渣中煤热解最大速率较单煤增大,时间提前6~7.5 min,失重增加4.51%~11.43%;煤混渣热解气体中H2含量增高,原因为渣中CaO组分对煤中芳香环的脱氢效应;单煤及煤混渣样在降温过程中热解及气化反应均属一级反应,煤混渣样初始热解及气化反应表观活化能低于单煤,但主热解区表观活化能大于单煤,原因为主热解区还原性气氛增强,同步发生渣中高价铁氧化物的还原,反应类型增加,表观活化能变大.     

铜离子在印迹壳聚糖/Al2O3上的吸附-脱附特性

采用表面接枝和表面印迹技术,以正硅酸乙酯改性后的Al2O3粉末为载体、壳聚糖为功能单体,制备了Cu2+印迹复合材料(IIP/Al2O3),用于选择性分离Cu2+. 研究了IIP/Al2O3对Cu2+的动态吸附,利用Thomas, Yoon-Nelson和Wolborska模型分析IIP/Al2O3吸附Cu2+过程,考察了动态条件下Cu2+的最佳洗脱条件. 结果表明,当Cu2+浓度100 mg/L、柱高37.25 mm、流速1.0 mL/min和pH=5时,IIP/Al2O3的穿透吸附容量和动态吸附容量分别为4.03和15.68 mg/g,Cu2+去除率为45.55%;Thomas和Yoon-Nelson模型能很好地拟合IIP/Al2O3对Cu2+的吸附;在柱高37.25 mm、洗脱液流速1.0 mL/min的条件下,15 mL 0.6 mol/L盐酸溶液对Cu2+的脱附率高达99.54%,脱附作用时间短,Cu2+易回收.