铌酸锌系微波介质陶瓷的研究进展

介绍了微渡介质陶瓷改性研究的3种常见方法,即添加助烧剂、离子取代和陶瓷复合化.综述了近几年来铌酸锌系微波介质陶瓷的研究进展.探讨了铌酸锌系微波介质陶瓷研究中存在的问题和未来的发展趋势.     

微波介质陶瓷

微波介质陶瓷广泛应用于谐振器、滤波器与振荡器等微波器件,是移动通讯、卫星通讯及GPS技术中的关键材料,其在很大程度上决定了微波通讯器件与系统的尺寸与性能极限。为适应移动通讯与卫星通讯的迅速发展,目前国际上微波介质陶瓷的研究开发主要在围绕如下几大方向展开:(1)追求低损耗的极限,研究已有材料的低损耗化;(2)探索更高介电常数(>110乃至>150)的新材料体系;(3)频率捷变(电场可调)微波介质陶瓷。 本项目根据国际上微波介质陶瓷领域的发展趋势与我国有关高技术发展的需要,从已知材料的国产化与新材料体系探索     

微波陶瓷用钛酸锌的研究进展

综述了对近年来引起国内外广泛关注的微波陶瓷用钛酸锌的制备工艺和改性途径,分析了各种制备方法以及改性途径的发展现状、优势及不足,指出单独使用某种方法或某种改性途径都未能获得既有优异性能又能进行低温烧结的陶瓷,认为必须综合各种制备方法和改性途径才能获得优异性能的微波陶瓷用钛酸锌.     

微波介质陶瓷的研究进展

介绍了近年来微波介质陶瓷的发展与研究现状,分析了不同体系微波介质陶瓷的主要发展方向以及各自代表合成体系.同时比较介绍了微波介质陶瓷各体系的重要微波介电性能.指出未来急需解决的问题与发展方向.     

Recent Progress in Research of Zinc Niobates Based Microwave Dielectric Ceramics

介绍了微波介质陶瓷改性研究的3种常见方法,即添加助烧剂、离子取代和陶瓷复合化,综述了近几年来铌酸锌系微波介质陶瓷的研究进展,探讨了铌酸锌系微波介质陶瓷研究中存在的问题和未来的发展趋势.     

铌锌酸铅基陶瓷的铁电行为研究

采用具有改进ＳａｗｙｅｒＴｏｗｅｒ电路的全自动铁电体电滞回线测试系统，对（０．９ｘ）Ｐｂ（Ｚｎ１／２Ｎｂ２／３Ｏ３０．１ＢａＴｉＯ３ｘＰｂＴｉＯ３［（ｘ＝０．０５，０．１０，０．１５，简称ＰＺＮＢＴＰＴ（０．１／ｘ）］系列铁电陶瓷样品在０℃～１９０℃温度范围内强场下的极化强度进行了详细测试，并与其弱场介电行为对比，探讨了铁电宏畴微畴不同的强场极化特性，发现ＰＺＮＢＴＰＴ（１０／１５）铁电陶瓷样品的极化强度在自发正常铁电体弛豫型铁电体转变温度Ｔｎｒ下有一个增大过程。     

微波烧结微波介质陶瓷的研究进展

随着通信行业的发展,尤其是5G商用时代的来临,微波介质陶瓷的开发与探索成了近年来的研究热点.目前通常采用常压固相烧结的方式来制备微波介质陶瓷,但烧结温度较高、加热速度慢,且烧结时间过长,不仅会导致资源的损耗,还可能导致晶粒的异常长大.为了降低陶瓷材料的烧结温度,通常会添加烧结助剂,如B2 O3、CuO等,但加入烧结助剂会引入第二相从而影响微波介电性能.作为一种高效的烧结方法,微波烧结技术是在烧结过程中通过微波与材料粒子的相互作用或微波与基本微观结构耦合产生的热量进行加热,不仅能降低烧结温度、缩短烧结时间,还能改善材料的显微组织,因此,近年来微波烧结成为研究者关注的焦点.采用微波烧结制备的微波介质陶瓷在各个领域中都有应用,如Mg2 TiO4陶瓷用于多层电容器和微波谐振器,BaTiO3陶瓷用于多层陶瓷电容器(MLCC)和随机存取存储器(RAM),MgTiO3陶瓷用于微波滤波器、通信天线和微波频率全球定位系统,TiO2陶瓷用于电容器和低温共烧陶瓷基板等.不仅如此,采用微波烧结制备的微波介质陶瓷还表现出优异的化学稳定性和力学性能,如LiAlSiO4基陶瓷、MgO-B2 O3-SiO2基陶瓷等在多层陶瓷基板与微波集成电路中都有广泛的应用.微波烧结技术为制备优异的材料提供了可能,还可用于在各种粉末的制备,实现性能的进一步提升.本文综述了微波烧结制备微波介质陶瓷的研究进展,总结了常规烧结和微波烧结对材料性能的影响,并指出采用微波烧结制备的微波介质陶瓷目前存在的问题与发展趋势.     

微波介质陶瓷的近期研究进展

本文综合评价了微波陶瓷的近期研究进展，并对研究最多的3个材料系统分别予以概括介绍。这3个系统是：BaO-Ln2O3-TiO2(Ln=La,Nd,Sm)系，BaO-TiO2系和A（B′1/3B″2／3）L3（A＝Ba,Sr；B′=Mg,Zn;B″=Ta，Nb）系，内容包括配比，工艺，性能，应用以及预期的进展。     

LTCC微波介质陶瓷的研究进展

在介绍低温共烧陶瓷(LTCC)技术的基础上,阐述了LTCC技术对微波介质陶瓷的性能要求.综述了ZnO-TiO2、ZnNb2O6、Te基等常用的LTCC材料体系及超低温(≤700℃)烧结微波介质陶瓷体系.目前存在的问题是传统的降温方法很难实现材料高性能与低烧结温度的完美结合,因此在今后的发展中应致力于解决这一问题并研究开发LTCC系列化材料.另外,寻找新型固有烧结温度低的材料体系是未来发展的方向之一.     

低介电常数微波介质陶瓷研究进展

随着微波通信技术向毫米波段延伸,低介电常数微波介质陶瓷的开发成为介质材料的研究热点。概述了Al2O3系、硅酸盐系、AAl2O4系(A=Zn、Mg)、钨酸盐系、磷酸盐系及石榴石结构化合物体系等低介电常数微波陶瓷材料体系的研究进展,并指出了低介电常数微波介质陶瓷目前存在的问题及发展趋势。     

低介电常数微波介质陶瓷研究进展

综述了国内外低介电常数微波介质陶瓷近10年来的研究进展,总结了低介电常数微波介质陶瓷的晶体结构、成分体系和烧结工艺等相互之间的制约关系,以及对介电性能影响的规律;归纳了研究中存在的问题,并对其它的低介电常数微波介质陶瓷也进行了简要介绍.最后展望了低介电常数微波介质陶瓷今后的发展方向.     

微波介质陶瓷材料的研究进展

综述了微波介质陶瓷材料的发展现状，特性及影响因素，讨论了提高微波介质材料性能的途径，并对研究最多的三个材料体系：ＢａＯ－ＴｉＯ２体系，ＢａＯ－Ｌｎ２Ｏ３－Ｌｎ２Ｏ３－ＴｉＯ２体，Ａ（Ｂ‘１／３Ｂ’‘２／３）Ｏ３体系分别予以详细介绍，内容包括：配比，性能，应用以及今后的发展方向。     

微波介质陶瓷制备技术研究进展

总结了近年来有关微波介质陶瓷制备新技术的研究成果.主要介绍了粉末制备技术、烧结技术、后处理技术等方面的研究进展.最后指出在微波介质陶瓷领域,应在不断探索新成分体系的同时,重视对化学制粉法和新型烧结技术的研究和开发.     

微波介质陶瓷的中低温烧结

综述了近年来微波介质陶瓷在低温烧结方面的研究进展.为降低微波介质陶瓷的烧结温度,传统的方法是添加氧化物或低熔点玻璃作为烧结助剂、采用化学合成方法和使用超细粉体作为起始原料.另外,发展具有低烧结温度的新的微波介质陶瓷材料体系也是一种有效的方法.     

微波介质陶瓷介电性影响因素的研究

讨论了微波介质陶瓷中介电性的影响因素.其中本征因素是微波介质陶瓷的完美晶体中能获得的微波介电特性,其损耗是最低的,可由微波电场与晶体振动的非简谐性相互作用计算得出;非本征因素则包括有序-无序度、杂质、晶格缺陷、微结构及晶粒大小等诸多因素.研究了目前微波介质陶瓷的国内外现状,对其今后发展趋势做了讨论.