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国外,在印制线路板腐蚀工序所使用的腐蚀液种类有:三氯化铁腐蚀液、二氯化铜腐蚀液、过硫酸铵腐蚀液、氨类腐蚀液以及硫酸—过氧化氢腐蚀液,下面分别谈谈这几种腐蚀液的再生和腐蚀液中铜回收的方法。一、FeCl_3腐蚀液的再生和铜的回收法目前所用方法归纳起来有三种。 相似文献
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一、原料及设备1.标牌厂腐蚀反应生成的含硫酸铝、氯化亚铁、氯化铜、海绵铜等物质的废渣液。2.电镀厂和铜材加工厂含硫酸铜和硝酸铜的酸洗废液。3.陶瓷缸2~3只;厚铁板(5~6mm 厚)一块;滤布一块;吸铁石一块。 相似文献
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酸性氯化铜蚀刻液中铜的回收研究 总被引:1,自引:0,他引:1
运用络合平衡和沉淀平衡的理论,对酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻过程进行研究,提出以铜废料作还原剂,回收蚀刻液中铜。与电解法和沉淀法相比,工艺简单、回收产品纯度高、经济效益好。 相似文献
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铜洗工段铜液再生器通常是用 A_3F 钢板制造的。板材厚度一般为б=8~10毫米,其操作压力为0.1~0.5公斤/厘米~2,操作温度78~84℃,因工作介质有强烈的腐蚀性,故设备通常运行18~24个月以后就会被腐蚀穿孔而报废。为了确保正常生产,防止铜液再生器被腐蚀穿孔现象。几年来我们进行了一些改进及试验工作。 相似文献
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SiC耐火材料可能在使用时会与铜液和铜渣接触。针对阴极竖窑的流道渣收集器中SiC虹吸砖,研究了铜液和铜渣的腐蚀。该虹吸砖暴露于长时间流动的含少量渣的铜液中。虹吸砖阻截了熔化物表面的渣,承受着最剧烈的腐蚀,但是同时也成为最好的研究目标,这是因为该虹吸砖的不同部件承受着不同腐蚀剂的腐蚀。观察显示,渣对Si_3N_4-SiC腐蚀的十分严重,大约每月磨损3mm,而铜液对其磨损每月约1mm。暴露的Si_3N_4-SiC耐火材料其横截面从宏观上显示出4~5个不同颜色的区域。观察微观结构发现直接与铜液接触且没有暴露于氧气中的材料几乎没有发生变化,暗示了SiC和Si_3N_4向铜液(如果永久性去除反应物会发生物理熔解)中慢速熔解。Si_3N_4-SiC耐火材料被渣磨损得最为剧烈,因为发生了化学腐蚀。 相似文献
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利用三氯化铁溶液腐蚀铜箔制做线路板这一传统工艺方法,操作与设备简单,反应迅速,因而应用较普遍。但是三氯化铁溶液随着腐蚀时间增长,浓度逐渐降低,pH值随之升高,其他金属离子(Cu~(2+)、Cu~+、Fe~+)增多,造成腐蚀速度减慢,溶液须定期更新,如直接排放,则污染环境。国内不少单位为了减少环境污染,采用再生法连续使用,但结果并不理想。我厂在废腐蚀液中加铁块或铁屑置换铜,将三价铁还原成二价铁,再用二价铁处理含铬废水,经多次试验证明行之有效,既经济又无环境污染,做到以废治废。下面简单介绍基本过程。一、反应机理与过程三氯化铁腐蚀液腐蚀铜的过程是氧化还原反应。在酸性溶液中(pH≤1),三氯化铁能迅速把铜氧化为一价铜,同时产生二价铁。有过量的三氯化铁时,一价铜被氧化为二价铜,这时腐蚀液就含有Fe~(2+)、 相似文献
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由浮萍制取叶绿素铜钠 总被引:2,自引:0,他引:2
1.前言叶绿素铜钠是应用广泛的食品着色剂,其耐光性较叶绿素强,色泽翠绿蓝亮,而且对某些疾病有治疗作用,如治疗传染性肝炎、慢性肾炎和急性胰腺炎;外利用于治疗灼烧;叶绿素铜钠给机体补充微量元素铜,能增进造血机能及放射线损伤机体的康复。叶绿素铜钠由叶绿素和硫酸铜或氯化铜作用,由铜取代叶绿素中的镁,再使其与氢 相似文献
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焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金镀液组成如下:1)铜离子源:最好是焦磷酸铜,也可以选用硫酸铜、硝酸铜、磷酸铜、甲烷磺酸铜、氨基磺酸铜及氯化铜等。镀液中铜离子的最佳质量浓度为0.1~5 g/L。2)锡离子源:最好是焦磷酸亚锡,也可以用氯化亚锡、硫酸亚锡、醋酸亚锡、氨基磺酸亚锡、葡萄糖酸 相似文献
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气液两相界面腐蚀广泛存在于日常工业中。因气液相界面存在不稳定特性,迄今对于相界面处腐蚀的研究多针对不断变化的界面位置附近,分析一段时间内的累积腐蚀效果。本文向液相内注入一定体积的气泡,维持气液界面在金属铜壁面的稳定以及气液相界面和液相主体浓度近似恒定;在含不同Cl-浓度的溶液中,通过电化学方法对比有无相界面的腐蚀规律,并根据数据深入分析相界面处的腐蚀机理。结果表明:引入气液界面导致铜试样腐蚀电位升高、腐蚀电流增大,腐蚀更严重;气液界面处由于引入微观界面能差腐蚀、宏观氧浓差电池腐蚀的作用显著增大了试样的腐蚀电流,使得在整个溶液浓度范围内含界面的铜腐蚀电流均高于不含界面的腐蚀电流,同时在铜表面留下清晰的界面腐蚀线;通过对界面腐蚀电流的剥离,包含液相主体腐蚀部分时无论有无界面的铜腐蚀速率均随Cl-浓度的升高呈现先增大后减小的趋势,而去除液相部分影响的单独界面腐蚀电流则随Cl-浓度升高而增大。 相似文献
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选择性螯合滴定法测定电镀液中的铜 总被引:3,自引:0,他引:3
报道了用简易、快速的螯合滴定法测定电镀液中的铜,方法是先用EDTA螯合铜(Ⅱ)及其它金属离子,然后用巯基乙酸(TGA)解蔽、释放。研究了在测定铜、一般共存离子的干扰及消除。此法已被用于电镀液中铜的分析。 相似文献