国外印制线路板腐蚀液的再生和回收方法

国外,在印制线路板腐蚀工序所使用的腐蚀液种类有:三氯化铁腐蚀液、二氯化铜腐蚀液、过硫酸铵腐蚀液、氨类腐蚀液以及硫酸—过氧化氢腐蚀液,下面分别谈谈这几种腐蚀液的再生和腐蚀液中铜回收的方法。一、FeCl_3腐蚀液的再生和铜的回收法目前所用方法归纳起来有三种。     

海绵铜合成碱式氯化铜方法研究

本文以线路板含铜污泥与棕化废液协同处理制得的海绵铜为原料,对海绵铜采用液碱除有机物的方法,利用氨水-氯化铵浸出铜形成铜氨溶液,并与酸蚀刻液合成制取碱式氯化铜。经研究表明:在液碱浓度为15%,液固比为3︰1,搅拌时间10 min,常温的条件下,液碱对海绵铜中有机杂质的去除率高达90%,制得的碱式氯化铜完全符合碱式氯化铜饲料级的标准。     

利用废蚀刻液生产碱式氯化铜产品铜含量的影响因素

文章通过实验,利用线路板废酸碱蚀刻液,考察了pH、温度、废酸性蚀刻液(氯化铜原料)的铜含量、等三个因素对碱式氯化铜产品铜含量的影响及规律,综合各方面考虑,择出了最优生产条件:pH 4.80~4.90;温度为60~62℃;氯化铜的铜含量为90~100 g/L。     

从含铜废渣液中提取硫酸铜的简单工艺

一、原料及设备1.标牌厂腐蚀反应生成的含硫酸铝、氯化亚铁、氯化铜、海绵铜等物质的废渣液。2.电镀厂和铜材加工厂含硫酸铜和硝酸铜的酸洗废液。3.陶瓷缸2～3只;厚铁板(5～6mm 厚)一块;滤布一块;吸铁石一块。     

酸性氯化铜蚀刻液中铜的回收研究

运用络合平衡和沉淀平衡的理论,对酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻过程进行研究,提出以铜废料作还原剂,回收蚀刻液中铜。与电解法和沉淀法相比,工艺简单、回收产品纯度高、经济效益好。     

新型铜化学腐蚀剂

一、绪言铜的化学腐蚀在印制电路板工艺以及印刷铜板等制造过程中是不可缺少的工序.众所周知,作为铜的化学腐蚀剂过去是使用①氯化铁类,②过硫酸铵类,③氯化铜类,④铬酸—硫酸类,以及⑤氯酸钠等类化合物.然而,这些腐蚀剂都属于某种强酸、强碱、强氧化剂等强腐蚀性试剂,因而其操作使用比较困难,从而使基板材料和抗腐蚀保护剂材料受到限制.还有许多问题如:抗腐蚀剂的涂敷,特别是用了很多氯化铁类腐蚀剂,其中铁离子对基板的污     

从印刷线路板废液中提取铜

FeCl_3液腐蚀印刷线路板后的废液中,Cu~(2+)含量很高,直接排放既浪费铜又造成环境污染。本文介绍了用废铁屑回收铜的方法。     

铜液再生器的防腐改进

铜洗工段铜液再生器通常是用 A_3F 钢板制造的。板材厚度一般为б=8～10毫米,其操作压力为0.1～0.5公斤/厘米~2,操作温度78～84℃,因工作介质有强烈的腐蚀性,故设备通常运行18～24个月以后就会被腐蚀穿孔而报废。为了确保正常生产,防止铜液再生器被腐蚀穿孔现象。几年来我们进行了一些改进及试验工作。     

从线路板污泥和硫酸体系含铜废液中回收碱式氯化铜的新工艺

作者开发出一套从线路板污泥和硫酸体系含铜废液中回收碱式氯化铜的新工艺,利用含铜废液的酸性及双氧水可以节约酸及氧化剂的添加,利用白泥的碱性可以除去海绵铜的油,利用白泥中的碳酸钙可以固化海绵铜中的有毒有害重金属而不被氨溶液浸出,以及实现铜和铁等杂质金属的有效分离,利用废盐酸中和氨浸液可以制备出符合饲料级标准的碱式氯化铜,对铜的回收率达93%以上。     

印制板碱性蚀刻废液用于化学镀铜

印制板蚀刻液有酸性和碱性两大类,目前国内双面板主要应用碱性蚀刻溶液。主要或份为氯化铵,氯化铜,氨水等,蚀刻废液中铜离子的含量达160克/升,若制成硫酸铜,则一升废液可制得0.5kg的硫酸铜。由于废液中含有大量的铜和氨,溶液必须经过处     

铜洗液总铜测定小改

氮肥厂铜洗液总铜含量分析是借助于空气中的氧使铜液中的一价铜全部氧化成二价铜,然后按测二价铜的步骤进行测定的。因此,测定总铜和一价铜含量的准确与否,决定于铜液中的一价铜是否全部被空气中的氧氧化成二价铜。按规定:铜液“在经常摇动下,自然氧化二小时……”来达到。小氮肥厂铜洗岗位分析工测定铜液总铜和一价铜含量时,都是采用人工手摇锥瓶里的铜     

立方形纳米铜的制备研究

采用液相还原法,以氯化铜和葡萄糖为原料制备纳米铜,以十六胺为形貌控制剂来控制纳米铜的形貌为立方形,同时探讨了十六胺用量对于纳米铜形貌的影响。结果表明,立方体纳米铜的制备条件为：反应液总体积250 m L,反应时间12 h,最佳HDA用量为17.5 mg/mL～17.6 mg/mL;制备所得的立方形纳米铜纯度高、无杂质,且具有良好的分散性;立方体形貌的均一性有待进一步优化。     

Si_3N_4结合SiC耐火材料对铜液和铜渣的抗腐蚀性

SiC耐火材料可能在使用时会与铜液和铜渣接触。针对阴极竖窑的流道渣收集器中SiC虹吸砖,研究了铜液和铜渣的腐蚀。该虹吸砖暴露于长时间流动的含少量渣的铜液中。虹吸砖阻截了熔化物表面的渣,承受着最剧烈的腐蚀,但是同时也成为最好的研究目标,这是因为该虹吸砖的不同部件承受着不同腐蚀剂的腐蚀。观察显示,渣对Si_3N_4-SiC腐蚀的十分严重,大约每月磨损3mm,而铜液对其磨损每月约1mm。暴露的Si_3N_4-SiC耐火材料其横截面从宏观上显示出4~5个不同颜色的区域。观察微观结构发现直接与铜液接触且没有暴露于氧气中的材料几乎没有发生变化,暗示了SiC和Si_3N_4向铜液(如果永久性去除反应物会发生物理熔解)中慢速熔解。Si_3N_4-SiC耐火材料被渣磨损得最为剧烈,因为发生了化学腐蚀。     

印制线路板腐蚀液中铜的回收——氯化亚铁的利用

利用三氯化铁溶液腐蚀铜箔制做线路板这一传统工艺方法,操作与设备简单,反应迅速,因而应用较普遍。但是三氯化铁溶液随着腐蚀时间增长,浓度逐渐降低,pH值随之升高,其他金属离子(Cu~(2+)、Cu~+、Fe~+)增多,造成腐蚀速度减慢,溶液须定期更新,如直接排放,则污染环境。国内不少单位为了减少环境污染,采用再生法连续使用,但结果并不理想。我厂在废腐蚀液中加铁块或铁屑置换铜,将三价铁还原成二价铁,再用二价铁处理含铬废水,经多次试验证明行之有效,既经济又无环境污染,做到以废治废。下面简单介绍基本过程。一、反应机理与过程三氯化铁腐蚀液腐蚀铜的过程是氧化还原反应。在酸性溶液中(pH≤1),三氯化铁能迅速把铜氧化为一价铜,同时产生二价铁。有过量的三氯化铁时,一价铜被氧化为二价铜,这时腐蚀液就含有Fe~(2+)、     

由浮萍制取叶绿素铜钠

1.前言叶绿素铜钠是应用广泛的食品着色剂,其耐光性较叶绿素强,色泽翠绿蓝亮,而且对某些疾病有治疗作用,如治疗传染性肝炎、慢性肾炎和急性胰腺炎;外利用于治疗灼烧;叶绿素铜钠给机体补充微量元素铜,能增进造血机能及放射线损伤机体的康复。叶绿素铜钠由叶绿素和硫酸铜或氯化铜作用,由铜取代叶绿素中的镁,再使其与氢     

焦磷酸盐电镀Cu—Sn合金

焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金镀液组成如下:1)铜离子源:最好是焦磷酸铜,也可以选用硫酸铜、硝酸铜、磷酸铜、甲烷磺酸铜、氨基磺酸铜及氯化铜等。镀液中铜离子的最佳质量浓度为0.1~5 g/L。2)锡离子源:最好是焦磷酸亚锡,也可以用氯化亚锡、硫酸亚锡、醋酸亚锡、氨基磺酸亚锡、葡萄糖酸     

铜基片静态气液界面腐蚀规律的实验

气液两相界面腐蚀广泛存在于日常工业中。因气液相界面存在不稳定特性,迄今对于相界面处腐蚀的研究多针对不断变化的界面位置附近,分析一段时间内的累积腐蚀效果。本文向液相内注入一定体积的气泡,维持气液界面在金属铜壁面的稳定以及气液相界面和液相主体浓度近似恒定;在含不同Cl^-浓度的溶液中,通过电化学方法对比有无相界面的腐蚀规律,并根据数据深入分析相界面处的腐蚀机理。结果表明：引入气液界面导致铜试样腐蚀电位升高、腐蚀电流增大,腐蚀更严重;气液界面处由于引入微观界面能差腐蚀、宏观氧浓差电池腐蚀的作用显著增大了试样的腐蚀电流,使得在整个溶液浓度范围内含界面的铜腐蚀电流均高于不含界面的腐蚀电流,同时在铜表面留下清晰的界面腐蚀线;通过对界面腐蚀电流的剥离,包含液相主体腐蚀部分时无论有无界面的铜腐蚀速率均随Cl^-浓度的升高呈现先增大后减小的趋势,而去除液相部分影响的单独界面腐蚀电流则随Cl^-浓度升高而增大。     

焦磷酸盐铜锡合金镀液中铜的分光光度法分析

为了克服EDTA容量法测定焦磷酸盐铜锡合金镀液中铜含量滴定终点不易判断的缺点,制定了分光光度法规程。在碱性条件下用三乙醇胺与铜离子反应生成稳定的蓝色配合物,以水做参比液,在波长680 nm处测定吸光度。镀液中的铁杂质与三乙醇胺生成无色配离子,不干扰铜的测定;镀液中的锡离子、锌杂质和铝杂质均无色,不影响测定;镀液中的焦磷酸钾、葡萄糖酸钠、酒石酸钾钠、氨基乙酸等配位剂对铜离子的配位能力较弱,不影响三乙醇胺与铜的配位反应。该法测定结果的相对平均偏差为0.65%,回收率为98.5%~101.2%。     

在铜盐槽液中电解着色的阳极氧化膜为何容易腐蚀?

在硫酸镍槽液中电解着色的阳极氧化膜比不经着色的膜耐蚀性好,这已有数个研究报告发表.但是有人说,在铜盐槽液中着黑色的氧化膜耐蚀性差.据认为"在铜盐槽液中电解着色,铝和阳极氧化膜孔中电沉积的铜发生了接触腐蚀之故".然而铝和铜组合的本身并不是产生腐蚀的直接原因.理由是在铜盐槽液中着成红褐色的彩色膜其耐蚀性并不差.虽然阳极氧化膜孔内析出了金属铜,如果氧化膜的阻挡层没有被破坏的话,也不会发生接触腐蚀.在铜盐槽     

选择性螯合滴定法测定电镀液中的铜

报道了用简易、快速的螯合滴定法测定电镀液中的铜,方法是先用EDTA螯合铜(Ⅱ)及其它金属离子,然后用巯基乙酸(TGA)解蔽、释放。研究了在测定铜、一般共存离子的干扰及消除。此法已被用于电镀液中铜的分析。