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目前在亚太地区,特别重视RFID应用的国家和地区有美国、日本、中国、新加坡、中国台湾和中国香港等。本文在研究、分析美国、日本和中国在应用RFID的不同特点的基础上,得出中国在RFID的应用上应该侧重于哪些方面的结论。 相似文献
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泛在测绘与泛在定位的概念与发展 总被引:1,自引:0,他引:1
一、泛在测绘的概念和定义泛在测绘是指用户在任何地点、任何时间为认知、环境与人的关系而创建和使用地图的活动。强调以人为本,以用户为中心,以使用者的需求为地图的主要信息来创建实时、动态的测绘产品。泛在定位是指用户在泛在测绘的过程中,利用多种感知技术来感知目标位置、环境及其变化的活动。泛在地图是指在泛在测绘概念的 相似文献
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美国福禄克(Fluke)公司早在1978年就进入了中国,首先在北京建立了维修站,随后又成立了办事处。福禄克公司是在中国成立办事机构最早的外国电子企业之一。目前福禄克公司在北京、上海、广州、成都、西安都设有办事处,在沈阳、大连、武汉、南京、济南、乌鲁木齐、重庆和深圳设有联络处,这些机构为中国用户提供了方便、周到和及时的服务。 相似文献
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中资背景的电信增值类上市公司主要包括在A股上市的北纬通信、拓维信息,在H股上市的A8电媒音乐,在纳斯达克上市的纯SP概念空中网、掌上灵通、华友世纪,以及增值业务在主营收入中分别占据约30%、20%、10%的门户网站新浪、腾讯控股和搜狐等。 相似文献
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电子互连解决方案供应商ERNI近日宣布,将在成都和南京分别设立办事处,以进一步扩展在中国的业务。中国连接器市场近期发展迅猛,ERNI也在这个新兴市场投入了更多的资源。除了在北京、上海、深圳、武汉、沈阳、成都和南京设立办事处外,ERNI也在香港设立了仓库以提供更好的物流,并在北 相似文献
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文章对欧洲PCB业近二十年的变迁,特别是受到此次金融危机的影响所发生的变化做了介绍,并对此变化做了分析。 相似文献
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通信、计算机、消费电子等产业飞速发展,促进了印制电路板(PCB)的快速发展。同时,低碳、环保的要求使PCB行业面临着巨大的挑战。开发高效、低耗、节能、环保的PCB生产技术必定成为主流工艺技术。为此,我公司研制喷墨设备。文章是以我公司研发喷墨设备影像定位系统中检测定位孔为应用背景,介绍Sobel、Prewitt、Roberts、Laplace与Canny边缘检测算子,并用五种算子对大量PCB定位孔(工艺组设计)边缘检测,结合圆孔定位实际检测与喷印成功率对比优缺点,确定Canny算子是本应用中PCB定位圆孔边缘检测的最优算子。 相似文献
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随着新技术在无线通讯的应用,对高频产品的传输信号和射频功率等提出了更高的要求,无源互调(PIM)成为限制系统容量的重要因素。文章针对一种高频PCB产品出现PIM异常而影响射频信号,通过不同的对比试验分析和验证,找到影响PIM偏移的原因和控制方法。 相似文献
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概述了硅玻璃互连板和硅系集成无源元件(IPD)的动向。无源元件制造商的PCB嵌入用硅系芯片元件已经问世。硅基板上的微细薄膜线路和薄膜元件实现无硅化。 相似文献
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PCB板酸性蚀刻机理、工艺参数及故障排除 总被引:1,自引:0,他引:1
蚀刻工艺是目前PCB板制作中的重要工序之一,特别是随着微电子技术的飞速发展,大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用,对PCB板制造技术提出了更高的要求,正向着高精度、高密度的方向飞速发展,对PCB板蚀刻的线宽公差也提出更高、更严的技术要求,所以,充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,并通过严格的科学实验,测定出铜在各类蚀刻液中工艺参数,才能把控好PCB板蚀刻这一关键工序。本文就我公司AS-301型酸性蚀刻液特点、蚀刻机理、来料检测、操作规程、工艺流程、故障排除等作简单介绍。 相似文献
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本文对第13届世界电子电路大会中收录的关于PCB基材技术方面的论文进行了综述:杜邦公司推出了基于高频高速、热量管理及设计方面的新型高频高速挠性板材料Du Pont TM Pyralux TK(TK)及Du Pont TM Pyralux JT(JT);台湾工研院对于环保材料在CCL的应用中有较深入的研究,并介绍了气相生长碳纤维材料应用于聚酰亚胺挠性板中的研究情况;广州兴森快捷公司对含有热致液晶材料的PCB板的生产参数进行摸索和考察,以验证其在电子电路行业的实际应用;EIPC主席Alun Morgan撰写的关于阻燃剂的论文,则对含卤阻燃剂在行业中的继续应用仍然抱有很大的信心;德国Nabaltec AG公司的Carsten W.IHmels的文章详细介绍了阻燃剂勃姆石在PCB材料中的应用。这些论文展示的一些研究结果,我们可以大概了解到当今PCB基材发展的大致趋势,及一些新型材料的在PCB基材中应用情况。 相似文献
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从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三——PCB用无卤化基板材料 总被引:3,自引:1,他引:2
本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关PCB用基板材料制造技术的主题。 相似文献