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电镀法制备多孔光催化材料及其性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以多孔泡沫镍为载体,采用电镀法制备多孔光催化材料,并研究其对水中罗丹明B的降解性能.结果表明,多孔光催化材料对水中罗丹明B的光催化降解反应严格符合零级动力学规律.最佳制备工艺条件为:电镀液中硫酸镍浓度180g/L;镀液中P25型纳米TiO2粉体投加量2g/L;电镀温度45℃;搅拌速度4档.Bi2O3和ZnO复合改性使产品的光催化性能提高,复合粉体中的Bi2O3和ZnO起电子-空穴分离的桥梁作用.纳米Bi2O3复合量达7%或ZnO复合量为2%时,产品的光催化性能最优.Ag修饰使经Bi2O3或ZnO复合的光催化材料的光催化性能有所提高.经Bi2O3复合的光催化材料的最佳Ag修饰量为1%,经ZnO复合的光催化材料的最佳Ag修饰量为4%. 相似文献
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对用烧结法制备的镍质多孔材料,采用电镀法生成多孔膜进行表面修饰.研究结果表明:电镀液的pH、极距、添加剂用量、Ni2 浓度、电镀时间以及电流密度和温度对膜的透气度和最大孔径的影响较大.根据正交试验结果,综合考虑产品的透气度和最大孔径,确定了最佳条件为:pH 4.5~5、极距60 mm、Ni2 浓度20 g/L、添加剂用量0.15 g/L、电流密度300 A/m2、电镀时间20 min、温度40 ℃.在此条件下可制得孔径小于0.32 μm,透气度为3×10-5 m/Pa*h的多孔膜. 相似文献
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以建筑废弃物为主要原料、氧化铝为补充铝源、氟化铝为晶须催化剂、氧化硼为烧结助剂、玉米淀粉为造孔剂,采用添加造孔剂法和原位晶须生成法制备具有高孔隙率、高机械强度的多孔结构整体式陶瓷载体。通过浸渍工艺使多孔陶瓷负载钯基催化剂,探究氟化铝及氧化硼含量对其晶相、微观结构、开口孔隙率、抗折强度等性能的影响,同时研究负载催化剂后处理亚甲基蓝模拟废水的可行性。结果表明:在原料中建筑废弃物含量(质量分数)为40%、氧化铝为44%、氟化铝为13%、氧化硼为3%,造孔剂添加量(质量分数)为上述无机粉体10%,烧结温度1 150℃、保温120 min条件下,所制得的多孔陶瓷性能最佳,开口孔隙率62.99%、抗折强度7.44 MPa;浸渍时间12 h的多孔陶瓷催化性能最佳,以其为载体负载钯基催化剂降解亚甲基蓝模拟废水,废水褪色时间9.31 h,较未负载前降解效率提升57.91%。由此证明,多孔陶瓷作为催化剂载体处理染料废水的可行性,并提供了理论借鉴和工艺参考。 相似文献
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用膨润土作载体的酸催化剂制备及其性能结构分析 总被引:6,自引:2,他引:6
研究采用浸渍蒸发法制备ZnCl2/膨润土负载型固体酸催化剂,以催化苯与苄氯烷基化模型反应考察了膨润土酸化时间、ZnCl2负载量和活化温度等制备参数,对催化性能的影响,利用XRD、BET、TG-DTA、Harnmctt指示剂法、吡啶吸附FTIR对催化剂的结构进行表征分析。结果表明,制备参数通过影响催化剂的孔结构和表面酸性,影响了催化剂的催化性能;酸催化烷基化性能试验表明,膨润土负载ZnCl2型固体酸催化剂可望应用于环境友好的酸催化工业过程。 相似文献
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利用化学镀法制备镀银羰基镍粉, 并以此粉体为导电填料制备了电磁屏蔽材料, 优选了羰基镍粉/硝酸银配比参数。采用扫描电镜对该粉体进行了表征, 并分析了材料的导电、电磁屏蔽与力学性能。结果表明, 镀银羰基镍粉的导电性能及其屏蔽材料的电磁屏蔽效能均比未镀银时提升1倍以上, 并随羰基镍粉/硝酸银摩尔比增加, 表现出先增强后减弱的趋势。这一变化趋势与其镀银层微观结构有关:当羰基镍粉/硝酸银摩尔比达到0.2时, 羰基镍粉表面形成了致密的镀银颗粒; 而当摩尔比达到0.3时, 粉体表面的镀银颗粒逐渐粗大化。镀银配比变化对屏蔽材料力学性能影响不大。 相似文献
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采用Ni(NO3)2.6H2O、NaOH、乙二醇(EG)和聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为原料,用多元醇法制备超细镍粉,研究前驱体对产物粒径和形貌的影响。结果表明,前驱体制备过程中,pH值应控制在11左右,前驱体含水率对反应速度以及制备的超细镍粉的粒径和形貌均有影响,前驱体含水率为63.5%时,制备的镍粉呈球形且分散性好,平均粒径为0.24μm。 相似文献
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研究电沉积钴镍铁合金工艺条件如电流密度、pH和温度以及镀层厚度对膜层性能的影响。用振动样品磁强计测试膜层的矫顽力Hc、磁化强度Ms及磁滞回线,用高频电感法测试膜层的磁导率μi,用四探针法测试膜层的电阻率ρ。结果表明,膜层的电磁性能与镀覆工艺条件相关,在最佳镀覆工艺条件下(电流密度10mA/cm2,pH=2.8,施镀温度25℃,时间10min)所得合金镀层光亮、致密,有较好电磁特性,Bs达1.9T,矫顽力Hc为1.15Oe,电阻率为45μΩ.cm,在1MHz下磁导率μi为602。 相似文献
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以某电镀厂含镍废水为处理对象,探究Fenton氧化-混凝沉淀工艺对重金属镍的去除效果。结果表明,Fenton氧化的最佳条件为:H2O2投加量2 mmoL/L、FeSO4/H2O2摩尔比0.6、初始pH值5、反应时间80 min;混凝沉淀的最佳条件为:pH值9、PAC用量12 mg/L、混凝时间12 min、助凝剂用量6 mg/L、沉降时间60 min;在此最佳条件下,Fenton氧化-混凝沉淀工艺处理含镍电镀废水,镍去除率可达99.8%,出水总镍含量低至0.029 mg/L,处理后的出水水质满足《电镀污染物排放标准》(GB21900—2008)表Ⅲ要求。 相似文献
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以聚丙烯腈(PAN)为碳源,聚苯乙烯微球为造孔剂,采用静电纺丝法合成二维碳化钛/PAN复合纤维(MXene/PANFibers),通过焙烧处理后得到二维碳化钛/多孔碳纤维(Ti_(3)C_(2)T_(x)/PCNF)复合材料。利用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、透射电子显微镜、比表面分析仪及电化学工作站等对其进行微观结构表征和电化学性能测试。结果表明:Ti_(3)C_(2)T_(x)/PCNF复合材料的比表面积为294 m^(2)·g^(-1),孔径分布集中在50~100 nm之间,少层Ti_(3)C_(2)T_(x)纳米薄片锚定在碳纤维中;Ti_(3)C_(2)T_(x)/PCNF作为电极材料具有优异的电化学性能,在1 A·g^(-1)的电流密度下比容量为292 F·g^(-1),当电流密度升至10 A·g^(-1)时其比容量仍高达169 F·g^(-1),这主要得益于复合多孔碳纤维具有优良的电化学阻抗特性。因此,二维碳化钛/多孔碳纤维(Ti_(3)C_(2)T_(x)/PCNF)复合材料在过滤、吸波以及催化等方面具有极大的发展潜力。 相似文献