Ru-Zn/ZrO_2催化剂的制备及其苯选择性加氢性能研究

采用沉淀还原法制备负载型Ru-Zn/ZrO_2催化剂,研究了制备方式对苯选择性加氢制环己烯催化性能的影响,用扫描电镜、物理吸附仪等设备对催化剂进行表征。结果表明,催化剂制备过程中ZnSO_4·7H_2O的添加顺序对催化剂性能有明显影响;同步添加RuCl_3和ZnSO_4共沉淀还原制备的催化剂性能较优,苯转化率40%时环己烯选择性达83.2%,循环使用5次后,环己烯的收率仍保持在30%以上。     

沉淀剂对Ru-Zn催化剂催化苯选择加氢性能的影响

采用共沉淀法制备Ru-Zn催化剂,考察了沉淀剂种类、沉淀pH值对其催化苯选择性加氢性能的影响,并采用N2物理吸附、XRD、SEM、H2-TPR对催化剂进行了表征。结果表明,以NaOH为沉淀剂,沉淀pH=7时制备的Ru-Zn-f催化剂性能较好,苯转化率为40%时,环己烯选择性为82.70%,且该催化剂重复使用5次后,环己烯选择性仍维持在81%以上,稳定性好,具有较好的工业应用前景。     

以醋酸钌为前驱体的Ru/C催化剂在葡萄糖加氢制取山梨醇反应中活性的研究

以醋酸钌为前驱体,用浸渍还原法制备Ru/C催化剂,以常压下葡萄糖加氢制取山梨醇的反应评价其活性,并用透射电子显微镜(TEM)及X射线衍射对其进行表征,研究了活性碳类型、温度、浸渍和还原时间、pH值、不同前驱体及有机助剂的加入等因素对Ru/C催化剂活性的影响.结果表明,适当的活性碳粒度、大的比表面和孔容有利于Ru粒子在活性碳表面均匀分布,提高催化活性.80~90℃的温度,8~10h的浸渍时间,6~8h还原时间及7~8的pH值有利于Ru粒子在活性碳载体上形成高分散、高活性的Ru/C催化剂.加入有机助剂使催化剂活性明显高于没有加入有机助剂的催化剂.不同的前驱体对Ru/C催化剂在该反应中的催化活性有较大的影响,醋酸钌是一种制备Ru/C催化剂较好的前驱体.     

Ru/Mn-Ce/TiO2及Ru/TiO2催化剂对丁二酸的催化湿式氧化研究

采用浸渍法制备了2个系列的Ru／Mn-Ce/TiO2及Ru/TiO2催化剂,并用XRD、TEM、BET等方法对催化剂进行表征。在T=270℃和Po2=1．5MPa条件下,在间歇式反应釜中对丁二酸进行降解实验。结果表明60min内丁二酸降解的总有机碳(TOC)去除率为80％～99．8％;在钌含量相同的情况下,Ru／Mn-Ce／TiO2催化剂的催化活性高于Ru/TiO2催化剂;Ru含量较低的情况下,Mn、Ce对提高催化活性有很大作用,但Ru含量增加时Mn、Ce的作用减弱;氢还原的温度对Ru/TiO2系列催化剂的催化氧化活性有明显影响,500℃还原钌所得催化剂对丁二酸的催化氧化活性优于350℃。     

EDTA修饰对Ru/Ba-MgO氨合成催化剂性能的影响及作用机理（英文）

利用超声-共沉淀技术制备了一系列EDTA修饰的掺钡纳米氧化镁载体(EDTA-Ba-MgO)及其负载的钌基氨合成催化剂(Ru/EDTA-Ba-MgO)。通过场发射扫描电镜、X射线粉末衍射仪、氮物理吸附、热重分析仪及H_2程序升温还原等方法对载体/催化剂进行表征。结果表明:EDTA的修饰作用改变了钡助剂与载体的作用方式,通过与Ba助剂发生络合作用形成了[Ba(EDTA)]~(2-),改变了Ba~(2+)的带电性质,使钡助剂在带正电荷的载体表面实现了直接吸附,从而更有利于对钡助剂在Ba-MgO中掺杂量及掺杂形式的调控,最终达到提高催化剂活性的目的。在10 MPa,10 000 h~(-1)和698 K的反应条件下,Ru/EDTA-Ba-MgO催化剂上氨合成速率达到69.31 mmol·(g·h)~(-1),比Ru/Ba-MgO提高了7.4%。     

EDTA修饰对Ru/Ba-MgO氨合成催化剂性能的影响及作用机理

利用超声——共沉淀技术制备了一系列EDTA修饰的掺钡纳米氧化镁载体（EDTA-Ba-MgO）及其负载的钌基氨合成催化剂（Ru/EDTA-Ba-MgO）。通过场发射扫描电镜、X射线粉末衍射、氮物理吸附、热重分析仪及H2程序升温还原等方法对载体/催化剂进行表征,结果表明：EDTA的修饰作用改变了钡助剂与载体的作用方式,通过与Ba助剂发生络合作用形成了[Ba(EDTA)]2-,改变了Ba2 的带电性质,使钡助剂在带正电荷的载体表面实现了直接吸附,从而更有利于对钡助剂在Ba-MgO中掺杂量及掺杂形式的调控,最终达到提高催化剂活性的目的。在10 MPa,10000 h?1和425 篊的反应条件下,Ru/EDTA-Ba-MgO催化剂上氨合成速率达到 60.27 mmol/(g?h),比Ru/Ba-MgO提高了7.4%。     

CeO2改性钌系催化剂的制备及催化降解氨氮废水的研究

以RuO2和CuO为活性组分和辅助活性组分,添加CeO2作为助剂,采用硝酸盐浸渍法负载在分子筛载体上,焙烧制备Ru-Cu-Ce复合催化剂。采用比表面分析仪(BET)、X射线衍射(XRD)和透射电子显微镜(TEM)等对催化剂进行表征,用静态实验评价氧化去除氨氮的催化性能。结果表明,Cu和Ce的添加能够提高Ru催化剂的性能,Ce可以抑制Cu的溶出损失。催化剂制备的最佳焙烧条件为300℃焙烧4.5 h。对200 mL初始浓度为205.8 mg/L的模拟氨氮废水,0.25%Ru-1%Cu- 1%Ce催化剂常压氧化降解的最佳条件为:初始pH=10,温度80℃,30%双氧水添加量为处理水量的1/2000,氨氮去除率可达85.6%,催化剂重复使用7次性能无明显降低。     

助催化剂对羟胺合成反应中Pt-Pd/C催化剂性能的影响

通过模拟羟胺合成反应,对Pt-Pd/C催化剂进行了性能测试和微观分析.结果表明,羟胺合成反应中,添加助催化剂GeO2可明显提高Pt-Pd/C催化剂活性,对选择性影响不大,但大量的助剂对催化剂性能性有负面的作用;GeO2作为助催化剂阻碍了Pt-Pd/C催化剂活性组分的流失,助剂对吸附在载体上活性组分的微晶的聚集有一定的隔离作用,在催化剂的使用过程中可以阻止活性组分微晶的聚集长大,起到了细化Pt,Pd微晶的作用.     

Pt-Ru-Eu／C电催化氧化甲醇的性能研究

采用脉冲电沉积法制备Pt—Ru．Eu／C电催化剂，循环伏安法（cv）测定催化剂的甲醇电氧化活性，用XRD，EDS和XPS表征电极及催化剂的物性结构、表面元素组成和价态形式。结果表明，电催化剂中Pt-Ru-Eu以合金的形式存在，在合金表面存在EuOx；合金微粒比表面积为55．8m^2．g^-1，粒径为4．6nm；掺杂适量稀土金属Eu对Pt．Ru合金活性有一定的促进效应，其中原子比为Pt：Ru：Eu=1：1：0．2时电催化活性较高。原子比过高则Pt-Ru-Eu活性低于Pt-Ru；在掺杂少量Eu时，Pt—Ru—Eu与Pt—Ru的Tafel常数b相近，常数a以Pt：Ru：Eu=1：1：0．2最小；甲醇反应级数为0．12级，反应活化能为28.3kJ·mol^-1。     

Pd/ZrO2-Al2O3催化剂中载体制备对CH4转化活性的影响

为推动ZrO2-Al2O3在天然气汽车尾气净化催化剂中的实际应用,并阐明其制备条件对负载催化剂转化活性的影响机制,文章以ZrO2-Al2O3复合氧化物为载体,采用等体积浸渍法制备了Pd/ZrO2-Al2O3催化剂,并在连续流动固定床反应器上研究了ZrO2-Al2O3复合氧化物的制备对催化剂低温CH4氧化活性的影响。结果表明：制备方法中,相比于浸渍法和胶溶法,沉淀法更能提高催化剂活性;锆源、铝源优选中,以Zr(NO3)4为锆源、拟薄水铝石为铝源时能获得较高的催化活性;组分配比中,以w (ZrO2): w (Al2O3)=10:90的催化活性最高。XRD、低温N2吸附、CO脉冲吸附的结构表征表明,ZrO2-Al2O3复合氧化物的大的比表面积、孔容、孔径是促进贵金属Pd分散,提升催化剂低温CH4转化活性的关键因素。     

添加剂对Ru-Zn催化剂的结构及加氢性能的影响

采用沉淀法制备Ru-Zn催化剂,用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和X射线洐射(XRD)等手段对其进行表征,研究了分别以聚乙二醇和聚乙烯吡咯烷酮作为添加剂,对Ru-Zn系催化剂催化苯加氢制环己烯性能的影响.结果表明,Ru-Zn催化剂的催化性能与催化剂制备过程中使用的添加剂存在密切关系;采用聚乙二醇制备的Ru-Zn...     

热解还原法制备镀镍ZrO2增强低银SnAgCu系复合钎料及其钎焊

本文采用热分解-还原法制备镀镍ZrO2增强相,粉末冶金法制备镀镍ZrO2增强Sn1.0Ag0.5Cu复合钎料,研究了ZrO2纳米颗粒表面金属化以及其对Sn1.0Ag0.5Cu复合钎料的微观结构、材料性能及钎焊接头的影响。结果表明:经机械预处理的ZrO2粒径减小、团聚降低;采用热分解-还原法成功地制备出了镀镍ZrO2增强相,Ni粒子以8-11 nm间距均匀附着于ZrO2表面,ZrO2(02)和Ni(11)界面呈半共格关系;添加适量镀镍ZrO2对Ni/ZrO2-Sn1.0Ag0.5Cu复合材料的熔点、电阻率影响不大,提高了润湿性和抗拉强度,在镀镍ZrO2增强相添加量为0.7 wt.%时Ni/ZrO2-Sn1.0Ag0.5Cu复合钎料抗拉强度、钎焊接头剪切强度均达峰值,较基体材料的相比提高了43.3%、40%。随着Ni-ZrO2增强相的添加,复合钎料钎焊接头的断裂位置由界面IMC层向过渡区的近钎缝侧移动,断裂机制由韧-脆混合断裂逐渐转为韧窝为主的韧性断裂。     

Wettability of molten Zr55Cu30Al10Ni5 on alumina and zirconia

The wetting behavior of molten Zr55Cu30Al10Ni5 on Al2O3 and ZrO2 was studied using the sessile drop method. The results show that the nonwetting-to-wetting transition for the Zr55Cu30Al10Ni5/ZrO2 wetting system takes place at 1193 K. The wetting of molten Zr55Cu30Al10Ni5 on Al2O3 is a non-reactive wetting. Owing to the formation of diffusion band at the front of the wetting tip in the Zr55Cu30Al10Ni5/Al2O3 system, the wettability of Al2O3 is better than that of ZrO2.     

Influence of the structure of TiO2, CeO2, and CeO2-TiO2 supports on the activity of Ru catalysts in the catalytic wet air oxidation of acetic acid

Ru catalysts, supported on TiO 2 , CeO 2 , and CeO 2 -TiO 2 , were prepared by the impregnation method. The effect of the structure of the supports on the activity of Ru catalysts was investigated in the catalytic wet air oxidation (CWAO) of acetic acid under 230℃ and 5 MPa in a batch reactor. Physical properties including the surface area, crystalline phase, and surface components of the Ru catalysts were characterized by N 2 adsorption, X-ray powder diffraction (XRD), and X-ray photoelectron spectroscopy ...     

The effect of composition and thickness of buffer on joining strength of brazing

ZrO2 and 40Cr steel were brazed by inserting buffer Ni,4J33,Ti and Cu separately. The chemical composition of 4J33 and Ni will damage the wetting property of Ag66Cu30Ti4 filler metal to ceramic and hinder the interface reaction between the active filler metal and Zr O2, so ZrO2/40Cr steel can not be bonded. Cu and Ti can efficiently release the residual stresses in the ceramic without injuring the wettabilty of filler metal, so the high joining strength can be obtained by inserting Cu and Ti.     

Characterization and Adhesion in Cu/Ru/SiO2/Si Multilayer Nano-scale Structure for Cu Metallization

In this study, we have characterized the microstructure, resistivity, and dynamic deformation behavior of Cu/Ru/SiO₂ and Cu/SiO₂ samples under scratch loading conditions. Cu/Ru/SiO₂ samples showed higher elastic recovery and hardness when compared to the Cu/SiO₂ samples. In the case of Cu/Ru/SiO₂ samples, Ru acts as a glue layer between the Cu and the SiO₂ substrate providing both strength and toughness against dynamic loading. Hence, the critical load for delamination is higher for Cu/Ru/SiO₂ samples compared to Cu/SiO₂ samples. Our results show that Cu/Ru/SiO₂ thin films present significant potential to be used in Cu metallization.     

Interficial stability of Cu/Cu(Ru)/Si contact system for barrier-free copper metallization

Films of Cu/Cu(Ru) and Cu(Ru) were deposited on Si substrates by magnetron sputtering. Samples were subsequently annealed and analyzed by four-point probe (FPP) measurement, X-ray diffraction (XRD), transmission electron microscopy (TEM) and Auger electron spectroscopy (AES). After annealing at 500 °C, resistivity values of both systems decrease, but the reduction is more significant for Cu(Ru). Moreover, the resistivity values of annealed Cu(Ru) film are still greater than those of annealed Cu/Cu(Ru) film. XRD data suggest that Cu/Cu(Ru) film has higher thermal stability and Cu silicide cannot be observed up to 500 °C. According to TEM results, after annealing at 500 °C, the grain size of the Cu(Ru) film is smaller than that of Cu/Cu(Ru) film. In conjunction with AES, XRD, TEM analyses and sheet resistance measurement, it indicates that Cu/Cu(Ru) seed layers are potentially good for advanced Cu interconnects from the views of interfacial stability and low resistivity.